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Led燈板的制作方法

文檔序號:2952468閱讀:399來源:國知局
專利名稱:Led燈板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及燈板,尤其涉及一種LED燈板。
背景技術(shù)
目前,LED燈作為新一代光源得到了巨大的發(fā)展,已成為了國家規(guī)劃的重點高科技新興產(chǎn)業(yè)。而LED功能性照明都采用大功率的燈珠,其發(fā)光效率只有10% 25%,其余的能量則轉(zhuǎn)化為熱能;而LED燈是半導(dǎo)體器件,非常怕“熱”,如果LED燈中的熱能不能及時散發(fā)出去,會加速LED燈的老化,一旦超過最高的臨界溫度,往往會造成LED燈永久失效。LED燈結(jié)溫在25°C下的工作壽命是70°C工作下的5 10倍,因此散熱技術(shù)是LED燈設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)之一,也是目前行業(yè)的瓶頸技術(shù)。而目前行業(yè)均將散熱問題集中在散熱器散熱,卻忽略了鋁基板及電路設(shè)計的散熱問題。LED燈板通常由PCB電路層、導(dǎo)熱絕緣層和鋁基層等獨特 的三層結(jié)構(gòu)所組成。LED燈珠的正極接腳、負(fù)極接腳分別與PCB電路層上的正極導(dǎo)電片和負(fù)極導(dǎo)電片之間電連接,LED燈珠產(chǎn)生的熱量通過PCB電路層傳導(dǎo)到導(dǎo)熱絕緣層,再傳導(dǎo)到金屬層到達(dá)外部散熱部件。現(xiàn)有的LED燈板僅僅通過正極接腳、負(fù)極接腳與PCB之間進(jìn)行熱傳遞,因此散熱效果并不佳,LED燈容易老化,縮短了使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種能夠提高散熱性能的LED燈板。本實用新型的技術(shù)方案是一種LED燈板,包括PCB電路層、導(dǎo)熱絕緣層和鋁基層,所述導(dǎo)熱絕緣層位于PCB電路層與鋁基層之間,所述PCB電路層設(shè)有串聯(lián)的若干LED燈珠,其中各LED燈珠分別具有正極接腳和負(fù)極接腳,其特征在于,各LED燈珠還設(shè)有金屬固定腳,PCB電路層具有若干用于安裝LED燈珠的蝕刻部,各蝕刻部所在區(qū)域均設(shè)有用于散熱的熱沉板,所述熱沉板固定在所述導(dǎo)熱絕緣層上,各熱沉板的兩側(cè)分布有間隔開的導(dǎo)電片,所述導(dǎo)電片位于所述PCB電路層,各LED燈珠的金屬固定腳分別與一個所述熱沉板相焊接,各LED燈珠的正極接腳、負(fù)極接腳分別與相應(yīng)熱沉板的兩側(cè)導(dǎo)電片之間電連接。所述各熱沉板的形狀呈“工”字形。所述熱沉板的表面積為115mm 120mm。本實用新型的有益效果是由于LED燈珠設(shè)有金屬固定腳,PCB電路層具有若干用于安裝LED燈珠的蝕刻部,各蝕刻部所在區(qū)域均設(shè)有用于散熱的熱沉板,所述熱沉板固定在所述導(dǎo)熱絕緣層上,LED燈珠的金屬固定腳所述熱沉板相焊接,LED燈珠產(chǎn)生的熱量不但繼續(xù)通過LED燈珠正極接腳和負(fù)極接腳傳遞到PCB電路層,并通過PCB電路層傳遞到導(dǎo)熱絕緣層,而且還能夠通過LED燈珠的金屬固定腳傳遞到熱沉板進(jìn)行散熱,因此本實用新型能夠提高LED燈的散熱性能,延長LED燈的使用壽命。由于熱沉板的形狀呈“工”字形,在避免熱沉板與其兩側(cè)的導(dǎo)電片相接觸的同時,能夠擴(kuò)大熱沉板的表面積,從而提高了熱沉板的散熱面積,進(jìn)而提高了 LED燈的散熱性能。
圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖I的P處放大示意圖;圖3為圖2的A向示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)ー步說明參見圖I 圖3,ー種LED燈板,包括PCB電路層I、導(dǎo)熱絕緣層2和鋁基層3,導(dǎo)熱絕緣層2位于PCB電路層I與鋁基層3之間,PCB電路層I設(shè)有串聯(lián)的若干LDE燈珠4,燈珠4外部設(shè)置有透明的燈罩7,其中各LED燈珠4分別具有正極接腳41和負(fù)極接腳42, 各LED燈珠4還設(shè)有金屬固定腳43,PCB電路層具有若干用于安裝LED燈珠的蝕刻部,各蝕刻部所在區(qū)域均設(shè)有用于散熱的熱沉板5,熱沉板5固定在導(dǎo)熱絕緣層2上,各熱沉板5的兩側(cè)分布有間隔開的正極導(dǎo)電片61和負(fù)極導(dǎo)電片62,正極導(dǎo)電片61和負(fù)極導(dǎo)電片62均位于PCB電路層1,各LED燈珠的金屬固定腳43分別與ー個熱沉板5通過焊錫相焊接,各LED燈珠的正極接腳41、負(fù)極接腳42分別與相應(yīng)熱沉板的兩側(cè)的正極導(dǎo)電片61、負(fù)極導(dǎo)電片62之間通過焊錫9連接固定形成電連接。各熱沉板5的形狀呈“エ”字形。本實施例中的熱沉板5的表面積為119mm,還可以為115mm或120mm。在燈板上設(shè)有安裝孔8,燈板通過螺釘穿過安裝孔8與散熱器相固定。PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
權(quán)利要求1.一種LED燈板,包括PCB電路層、導(dǎo)熱絕緣層和鋁基層,所述導(dǎo)熱絕緣層位于PCB電路層與鋁基層之間,所述PCB電路層設(shè)有串聯(lián)的若干LED燈珠,其中各LED燈珠分別具有正極接腳和負(fù)極接腳,其特征在于各LED燈珠還設(shè)有金屬固定腳,PCB電路層具有若干用于安裝LED燈珠的蝕刻部,各蝕刻部所在區(qū)域均設(shè)有用于散熱的熱沉板,所述熱沉板固定在所述導(dǎo)熱絕緣層上,各熱沉板的兩側(cè)分布有間隔開的導(dǎo)電片,所述導(dǎo)電片位于所述PCB電路層,各LED燈珠的金屬固定腳分別與一個所述熱沉板相焊接,各LED燈珠的正極接腳、負(fù)極接腳分別與相應(yīng)熱沉板的兩側(cè)導(dǎo)電片之間電連接。
2.按照權(quán)利要求I所述的LED燈板,其特征在于所述各熱沉板的形狀呈“工”字形。
3.按照權(quán)利要求I所述的LED燈板,其特征在于所述熱沉板的表面積為115mm 120mmo
專利摘要本實用新型提供一種LED燈板,包括PCB電路層、導(dǎo)熱絕緣層和鋁基層,導(dǎo)熱絕緣層位于PCB電路層與鋁基層之間,PCB電路層設(shè)有串聯(lián)的若干LED燈珠,其中各LED燈珠分別具有正極接腳和負(fù)極接腳,各LED燈珠還設(shè)有金屬固定腳,PCB電路層具有若干用于安裝LED燈珠的蝕刻部,各蝕刻部所在區(qū)域均設(shè)有用于散熱的熱沉板,熱沉板固定在導(dǎo)熱絕緣層上,各熱沉板的兩側(cè)分布有間隔開的導(dǎo)電片,導(dǎo)電片位于PCB電路層,各LED燈珠的金屬固定腳分別與一個熱沉板相焊接,各LED燈珠的正極接腳、負(fù)極接腳分別與相應(yīng)熱沉板的兩側(cè)導(dǎo)電片之間電連接。實用新型能夠提高LED燈的散熱性能,延長LED燈的使用壽命。
文檔編號F21V23/00GK202521319SQ20122010593
公開日2012年11月7日 申請日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日
發(fā)明者楊湖光, 胡棟 申請人:重慶四聯(lián)光電科技有限公司
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