專利名稱：一種透明陶瓷封裝白光led球泡燈結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED球泡燈。
背景技術(shù)：
LED作為一種新型光源，由于具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等特點已經(jīng)被日益廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域。其中LED球泡燈隨著LED照明的興起成為最有可能取代節(jié)能燈的燈具之一。但目前LED球泡燈普遍需要遮光罩，這增加了光線的全反射從而降低了 LED的光效，與LED節(jié)能環(huán)保的初衷背道而馳。另外由于LED芯片為單色光，需要在芯片上方涂覆熒光粉將單色光混合為白光，而熒光粉受熱后激發(fā)效率將下降從而進一步影響了球泡燈的光效與穩(wěn)定性。傳統(tǒng)的LED球泡燈結(jié)構(gòu)采用LED光源和PC燈罩方式，而LED光源采用藍光LED芯片激光黃光熒光粉的方式實現(xiàn)白光。這種結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，熱管理困難，光衰嚴重，光效低，尤其燈罩的光損失高達7%以上。

實用新型內(nèi)容本實用新型旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的前述問題，而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、光效高而且性能可靠的LED球泡燈。本實用新型是一種透明陶瓷封裝LED球泡燈結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、電路基板、透明陶瓷罩、燈座，所述LED光源固定在所述電路基板上，再利用膠體將所述LED芯片與所述陶瓷罩連接為一整體，并將此整體安裝于所述燈座的散熱外殼上并由所述電路基板上引出電極至燈座，所述透明陶瓷罩外面為亞光弧面，內(nèi)面平面用于與LED芯片固晶，其弧面可將LED發(fā)出的強光打散，同時由于透明陶瓷罩在制備時摻入稀土元素，所述LED芯片發(fā)出的光可激發(fā)所述透明陶瓷罩而形成白光，避免了熒光粉的使用，增強了芯片散熱，提高了白光LED封裝結(jié)構(gòu)的光效與熱穩(wěn)定性，降低了光衰，同時無需透明封膠和燈罩，結(jié)構(gòu)簡化，顯著降低成本。也可利用紫外LED芯片激光透明陶瓷發(fā)出白光，或者利用三基色LED芯片在未摻雜透明陶瓷表面形成白光封裝結(jié)構(gòu)。所述LED光源為峰值波長在250nm 480nm范圍內(nèi)的單色光。所述LED光源通過膠體與陶瓷罩緊密連接成一體本實用新型LED球泡燈，將LED光源直接照射于陶瓷罩的平面上，并經(jīng)陶瓷罩將光打散，于其弧面射出，從而形成弧形光源。這樣就減少了普通球泡燈的遮光罩，減少了光線的全反射損耗。同時陶瓷板為混合了稀土元素?zé)Y(jié)而成，經(jīng)過LED芯片藍光或是紫外光的激發(fā)，可形成白光射出。從而避免了熒光粉的使用，也就避免了熒光粉因為芯片高溫而造成的發(fā)射效率下降與光衰。這進一步提高了 LED球泡燈的光效與使用壽命。

圖1.一種透明陶瓷封裝LED球泡燈分解示意圖。
具體實施方式
下面，結(jié)合說明書附圖1介紹本實用新型的具體實施方式
。如圖1所示，一種LED球泡燈，包括透明陶瓷罩1、電路基板2、LED光源3、散熱外殼4、燈座5。LED光源3可以為藍光SMD-3528光源，電路基板2為鋁制PCB電路板，陶瓷罩I為氧化鈰摻雜或稀土共摻的釔鋁石榴石YAG透明陶瓷，陶瓷罩透過率可達到理論透過率。將LED光源3利用回流焊工藝或透明膠工藝固定于電路板2上，并在電路板2上引出電極。在每顆SMD-3528光源3上點上透明硅膠，將氧化鈰摻雜的YAG陶瓷罩I與電路板2對準并覆于光源3的硅膠上。待硅膠固化后使PCB電路板2與YAG透明陶瓷罩I連為一整體。最后將此整體安裝于散熱外殼4的上表面并將電路基板2上引出的電極與燈座5相連。完成LED球泡燈的組裝。上述內(nèi)容只是本實用新型的一個具體實施例，而并非對本實用新型的限制，凡是依據(jù)本使用新型的技術(shù)實質(zhì)對上面的實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，例如將陶瓷罩變?yōu)榘肭蛐突蛱沾善匀粚儆诒緦嵱眯滦偷募夹g(shù)內(nèi)容和范圍。
權(quán)利要求1.一種透明陶瓷封裝白光LED球泡燈結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、電路基板、透明陶瓷罩、燈座，所述LED芯片固定在所述電路基板上，再利用膠體將所述LED芯片與所述陶瓷罩連接為一整體，并將此整體安裝于所述燈座的散熱外殼上并由所述電路基板上引出電極至燈座，所述透明陶瓷罩外面為亞光弧面，內(nèi)面平面用于與LED芯片連接固晶，其弧面可將LED發(fā)出的強光打散，所述LED芯片發(fā)出的光可激發(fā)所述透明陶瓷罩而形成白光，也可利用紫外LED芯片激發(fā)透明陶瓷發(fā)出白光，或者利用三基色LED芯片在透明陶瓷表面形成白光封裝結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED球泡燈結(jié)構(gòu)，其特征在于LED芯片為峰值波長在250nm 480nm范圍內(nèi)的單色光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED球泡燈結(jié)構(gòu)，其特征在于LED芯片通過膠體與陶瓷罩緊密連接成一體。
專利摘要本實用新型是一種透明陶瓷封裝LED球泡燈結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、電路基板、透明陶瓷罩、燈座，所述LED光源固定在所述電路基板上，再利用膠體將所述LED芯片與所述陶瓷罩連接為一整體；并將此整體安裝于所述燈座的散熱外殼上并由所述電路基板上引出電極至燈座；所述透明陶瓷罩外面為亞光弧面，內(nèi)面平面用于與LED芯片固晶，其弧面可將LED發(fā)出的強光打散，同時由于透明陶瓷罩在制備時摻入稀土元素，所述LED芯片發(fā)出的光可激發(fā)所述透明陶瓷罩而形成白光，避免了熒光粉的使用，增強了芯片散熱，提高了白光LED封裝結(jié)構(gòu)的光效與熱穩(wěn)定性，降低了光衰；同時無需透明封膠和燈罩，結(jié)構(gòu)簡化，顯著降低成本，也可利用紫外LED芯片激光透明陶瓷發(fā)出白光，或者利用三基色LED芯片在未摻雜透明陶瓷表面形成白光封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號F21Y101/02GK202938048SQ20122011093
公開日2013年5月15日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月22日
發(fā)明者曹永革 申請人:曹永革