專利名稱：一種紅外led燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種紅外LED燈。
背景技術：
隨著半導體電子技術的發(fā)展，LED已經得到了越來越廣泛的應用?，F今的LED不僅被應用于常規(guī)的照明領域，一些特殊的LED還被應用在一些特殊的領域，例如可以對外輻射紅外線的紅外LED燈無疑是其中的重要一員。對于現有技術中的高功率紅外LED燈，為保證使用效果，一般設計時要求紅外LED燈的輻射功率至少達到350mW以上。而為了達到該輻射功率要求，目前一般是采用尺寸大小在42mil左右的芯片，在IA左右的電流下工作。而目前這種紅外LED燈的實現方式，不僅紅外LED燈得體積較大，而且因為工作電流大，使得紅外LED燈的發(fā)熱量大，進而導致紅 外LED燈的使用壽命縮短。進一步的，由于紅外LED燈自身的半導體特性，在其溫度升高時，內阻降低，即發(fā)生“負電阻”現象，這使得流經紅外LED燈的電流增大，發(fā)熱量增加。

實用新型內容本實用新型解決的技術問題在于提供一種紅外LED燈，在保證350mW以上輻射功率的前提下，將芯片的尺寸減小到14mi廣32mil，工作電流降低到350mT800mA，從而減小芯片的尺寸，降低芯片的發(fā)熱量。同時使該紅外LED燈在較低的功率下，達到設計要求的輻
射功率。為解決上述技術問題，本實用新型提供的一種紅外LED燈，包括用于向外輻射紅外線的芯片1，用于散熱的底板2，用于保護所述芯片I的罩杯3，用于外接電源線的正極接線柱41、負極接線柱42，以及用于固定上述部件的封裝件5 ；所述芯片I的大小為14mif 32mil，在工作狀態(tài)下所述芯片I向外輻射紅外線的輻射功率不低于350mW。其中，所述底板2和正極接線柱41、負極接線柱42皆由所述封裝件5固定，所述底板2的一個端面固定有所述芯片1，另一端面裸露在所述封裝件5的外表面。其中，所述罩杯3為透明的半球狀，扣設在所述封裝件5上，芯片I位于所述底板
2、裝件5和罩杯3所圍成的封閉空間內。其中，所述芯片I包括芯片本體10，以及正極金線11、負極金線12 ;所述芯片本體10的正極與所述底板2連接，所述正極金線11由所述底板2引出至所述正極接線柱41 ；所述負極金線12由所述芯片本體10的負極引出至所述負極接線柱42。其中，所述芯片I的工作電流為350mA 800mA。其中，所述紅外LED燈的一次光光學角度為20度 120度。其中，所述紅外LED燈向外輻射的紅外線波長為700nnTll00nm。其中，所述芯片I的大小為28mil。[0015]本實用新型所提供的紅外LED燈，在保證350mW以上輻射功率的前提下，將芯片的尺寸減小到14mi廣32mil，工作電流降低到350miT800mA，從而減小了芯片的尺寸，降低芯片的發(fā)熱量。同時使該紅外LED燈在較低的功率下，達到設計要求的輻射功率。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本實用新型第一實施例提供的紅外LED燈結構示意圖；圖2為本實用新型第二實施例提供的紅外LED燈結構示意圖；圖3為本實用新型第二實施例提供的另一紅外LED燈結構示意圖；圖4為本實用新型提供的紅外LED燈底座采用負極方式時的輻射圖；圖5為本實用新型提供的紅外LED燈底座采用正極方式時的輻射圖。
具體實施方式
參見圖1，為本實用新型提供的紅外LED燈第一實施例結構示意圖，如圖所示，該紅外LED燈包括芯片I、底板2、罩杯3、正極接線柱41、負極接線柱42和封裝件5。芯片I安裝在底板2上，其大小為14mi廣32mil，用于向外輻射紅外線，且輻射功率不低于350mW。所述底板2和正極接線柱41、負極接線柱42皆由所述封裝件5固定。正極接線柱41、負極接線柱42用于外接電源線。底板2的一個端面用于固定所述芯片1，另一端面裸露在所述封裝件5的外表面，用于散熱。所述罩杯3為透明的半球狀，扣設在所述封裝件5上，用于保護所述芯片1，即芯片I位于所述底板2、裝件5和罩杯3所圍成的封閉空間內。由上述描述可知，本實用新型提供的紅外LED燈的芯片尺寸僅在14mi廣32mil，小于現有高功率紅外LED燈42mil的尺寸(Imil=O. 0254mm)。由于芯片尺寸的減小，使得工作電流可以由現有紅外LED燈所需的IA左右降低到350miT800mA，考慮到LED燈的極性保護，使得反向電壓不會破壞該紅外LED燈的芯片。進一步的，由于本實用新型提供的紅外LED燈的芯片尺寸減小，電流減小，使得紅外LED燈的芯片功率隨之減小，因此該紅外LED燈的發(fā)熱量也大幅的降低。通過實驗表明，本實用新型提供的紅外LED燈在25°C的室溫下工作時，紅外LED燈本身的溫度為6(T80°C。需要強調的是，本實用新型提供的紅外LED燈在滿足上述技術參數的情況下，仍然達到了 350mW以上的輻射功率。本實用新型提供的紅外LED燈的芯片尺寸優(yōu)選28mil，工作電流750mA。參見圖2、3，為本實用新型提供的紅外LED燈第二實施例結構示意圖。在本實施例中，將更為詳細的描述該紅外LED燈的結構和參數規(guī)格。如圖所示該紅外LED燈包括芯片、底板2、罩杯3、正極接線柱41、負極接線柱42和封裝件5。芯片安裝在底板2上，其大小為14mi廣32mil，用于向外輻射紅外線。芯片向外輻射的波長范圍為700nnTll00nm，且輻射功率不低于350mW。所述底板2和正極接線柱41、負極接線柱42皆由所述封裝件5固定。正極接線柱41、負極接線柱42用于外接電源線。底板2的一個端面用于固定所述芯片，另一端面裸露在所述封裝件5的外表面，用于散熱。所述罩杯3為透明的半球狀，扣設在所述封裝件5上，用于保護所述芯片，即芯片位于所述底板2、裝件5和罩杯3所圍成的封閉空間內。由上述部件組成的紅外LED燈的一次光光學角度為20。 120。。進一步的，本實施例提供的紅外LED燈由于芯片的尺寸減小，使得輸入芯片的電流減小，但又要求紅外LED燈對外的輻射功率不能降低，所以要求該紅外LED的芯片具有更高的轉換效率。故在本實施例中，我們將紅外LED燈的底座2采用正極方式，以提高芯片的光電轉換效率。參見圖4，為現有技術中，紅外LED燈的底座采用負極方式時，在800mA的電流驅動下的輻射圖；參見圖5，為本實用新型中，紅外LED燈的底座2采用正極方式時，在750mA的電流驅動下的輻射圖；對比可知，在紅外LED燈的底座采用正極方式時，可以換的更好的輻射功率，即芯片的轉換效率更高。實驗表明，紅外LED燈的底座2采用正極方式時 的輻射功率會比底座2采用正極方式時的輻射功率高出20°/Γ30%。進一步的，在本實施例中，該紅外LED燈的底座2采用正極方式的具體實現方式如圖2、3所示所述芯片包括芯片本體10，以及正極金線11、負極金線12 ;所述芯片本體10的正極與所述底板2連接，所述正極金線11由所述底板2引出至所述正極接線柱41 ;所述負極金線12由所述芯片本體10的負極引出至所述負極接線柱42。本實用新型所提供的紅外LED燈，在保證350mW以上輻射功率的前提下，將芯片的尺寸減小到14mif32mil,工作電流降低到350mA 800mA,從而降低芯片的發(fā)熱量,延長紅外LED燈的使用壽命，降低紅外LED燈的生產成本。同時，本實用新型所提供的該紅外LED燈在較低的功率下，達到設計要求的輻射功率。以上所揭露的僅為本實用新型一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型權利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
權利要求1.一種紅外LED燈，其特征在于，包括用于向外輻射紅外線的芯片(1)，用于散熱的底板(2)，用于保護所述芯片(I)的罩杯(3)，用于外接電源線的正極接線柱(41)、負極接線柱(42)，以及用于固定上述部件的封裝件(5)； 所述芯片(I)的大小為14mif32mil，在工作狀態(tài)下所述芯片(I)向外輻射紅外線的輻射功率不低于350mW。
2.如權利要求I所述的紅外LED燈，其特征在于，所述底板(2)和正極接線柱(41)、負極接線柱(42)皆由所述封裝件(5)固定，所述底板(2)的一個端面固定有所述芯片(1)，另一端面裸露在所述封裝件(5)的外表面。
3.如權利要求I所述的紅外LED燈，其特征在于，所述罩杯(3)為透明的半球狀，扣設在所述封裝件(5)上，芯片(I)位于所述底板(2)、裝件(5)和罩杯(3)所圍成的封閉空間內。
4.如權利要求I所述的紅外LED燈，其特征在于，所述芯片(I)包括芯片本體(10)，以及正極金線(11)、負極金線(12);所述芯片本體(10)的正極與所述底板(2)連接，所述正極金線(11)由所述底板(2)引出至所述正極接線柱(41);所述負極金線(12)由所述芯片本體(10)的負極引出至所述負極接線柱(42)。
5.如權利要求I所述的紅外LED燈，其特征在于，所述芯片(I)的工作電流為350mA 800mAo
6.如權利要求I所述的紅外LED燈，其特征在于，所述紅外LED燈的一次光光學角度為20度 120度。
7.如權利要求I所述的紅外LED燈，其特征在于，所述紅外LED燈向外輻射的紅外線波長為 700nnTll00nm。
8.如權利要求I至7任一項所述的紅外LED燈，其特征在于，所述芯片(I)的大小為28mil。
專利摘要本實用新型提供的一種紅外LED燈，包括用于向外輻射紅外線的芯片(1)，用于散熱的底板(2)，用于保護所述芯片(1)的罩杯(3)，用于外接電源線的正極接線柱(41)、負極接線柱(42)，以及用于固定上述部件的封裝件(5)；所述芯片(1)的大小為14mil~32mil，在工作狀態(tài)下所述芯片(1)向外輻射紅外線的輻射功率不低于350mW。本實用新型提供的紅外LED燈，在保證350mW以上輻射功率的前提下，將芯片的尺寸減小到14mil~32mil，工作電流降低到350mA~800mA，從而減小了芯片的尺寸，降低芯片的發(fā)熱量。同時使該紅外LED燈在較低的功率下，達到設計要求的輻射功率。
文檔編號F21V3/02GK202733490SQ20122014436
公開日2013年2月13日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權日2012年4月9日
發(fā)明者趙以選 申請人:金爍公司