專利名稱：模組化高散熱的led燈組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種LED燈組，尤其是一種模組化高散熱的LED燈組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的LED晶片組，其中的晶粒較大， 而且排列松散，以至于會(huì)產(chǎn)生積熱的現(xiàn)象，使得散熱無法很均勻。即有可能在某些時(shí)點(diǎn)上，排熱相當(dāng)?shù)拇?。所以現(xiàn)有技術(shù)中LED晶片組的散熱相當(dāng)重要。一般在LED晶片組的后方形成鋁擠型，以增加散熱能量。但是，此一方式尚需結(jié)構(gòu)復(fù)雜的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，將LED晶片組的熱傳導(dǎo)到鋁擠型上，整體成本較高，而且模具開發(fā)也較困難，安裝的過程的也較復(fù)雜。所以在傳統(tǒng)的LED燈組制造上，很多制造商花費(fèi)很大的心力在散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，只是這些設(shè)計(jì)，均脫離不了使用鋁擠型的結(jié)構(gòu)，所以上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)仍然無法有效地改進(jìn)。另外傳統(tǒng)上在LED晶片組的前方加裝透鏡以散光，主要是LED晶粒所發(fā)出來的光視角相當(dāng)?shù)恼?，不符合使用上的需要，所以必須在LED晶片組的前方加裝凸透鏡作為散光之用。另外，現(xiàn)有技術(shù)的LED燈組，往往LED燈源、光罩及燈殼形成固定的結(jié)構(gòu)。若需要發(fā)出較大瓦數(shù)的亮度時(shí)，必須將數(shù)組具LED燈源及光罩的燈殼適當(dāng)?shù)呐帕屑耙?guī)劃。實(shí)際上上列說明的現(xiàn)有技術(shù)均有其技術(shù)上的復(fù)雜度，也增加制造成本，本案的發(fā)明人鑒于對(duì)于對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的了解，所以希望能提出一嶄新的結(jié)構(gòu)，因此構(gòu)思具新穎性的本案以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的為解決上述現(xiàn)有技術(shù)上的問題，而提出一種模組化高散熱的LED燈組，其優(yōu)點(diǎn)為使用高密度陣列配置的LED晶片組(如COB LED發(fā)光源)，并應(yīng)用上述說明的散熱貼片、雙面背膠。其組裝方便、快速固定、具有良好導(dǎo)熱效果、適用于多種現(xiàn)有燈殼。使用時(shí)，該COB LED發(fā)光源所產(chǎn)生的熱能，可通過燈殼大面積將熱量快速傳導(dǎo)至燈殼外而達(dá)到散熱效果，且利用自然對(duì)流方式將熱能帶到空氣中散熱并能有效延長(zhǎng)使用壽命及光的衰退。應(yīng)用高密度陣列配置的LED晶片組及反光罩，其將多個(gè)COB模組與反光罩結(jié)合將光強(qiáng)均勻分布在道路區(qū)域范圍內(nèi)，以提高光學(xué)發(fā)散角度的效果。利用獨(dú)特高反射率的霧面反光罩降低眩光、減少光的損失，并提高系統(tǒng)發(fā)光效率。兩個(gè)COB與反光罩為一個(gè)光機(jī)模組，搭配不同瓦數(shù)需求，可以任意擴(kuò)充光機(jī)模組數(shù)量，適合客戶需求及環(huán)境來搭配并達(dá)到節(jié)能效率。一般LED路燈散熱必須要搭配散熱模組，而此款的LED是直接將LED貼附在燈殼上，無須散熱模組及傳統(tǒng)燈座；對(duì)于整體的路燈來說，減輕了絕大部分的重量。再者，本實(shí)用新型中不使用透鏡，而以燈具原本就有的燈殼作為散熱結(jié)構(gòu)，一方面減低成本而且簡(jiǎn)化安裝程序。本實(shí)用新型的模組化高散熱的LED燈組，包含至少一個(gè)LED晶片組，該LED晶片組由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列；至少一個(gè)散熱貼片，該散熱貼片貼覆在該LED晶片組下方，其間以雙面膠相連接；至少一個(gè)反光罩，該反光罩罩覆在該LED晶片組的四周，該反光罩設(shè)有至少一穿孔，該LED晶片組設(shè)于具有穿孔的位置處；一個(gè)燈殼，該燈殼容納該反光罩，并固定該LED晶片組；其中該LED晶片組下方的散熱貼片通過該反光罩上的穿孔，以雙面膠粘貼于該燈殼上。其中，該雙面膠呈一環(huán)形，貼覆在該散熱貼片的邊緣部位。其中，在該燈殼的下方設(shè)置一個(gè)用以保護(hù)該燈殼內(nèi)的各元件的燈蓋。其中，該反光罩內(nèi)包含數(shù)個(gè)LED晶片組，且該反光罩設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔。其中，于同一燈殼內(nèi)包含多個(gè)反光罩配置該燈殼內(nèi)。其中，該反光罩的內(nèi)表面形成局部霧化的表面。其中，還包含一個(gè)用于控制該LED晶片組的控制器，安裝在該燈殼上。為達(dá)到上述目的本實(shí)用新型中提出一種模組化高散熱的LED燈組，包含下列元件一 LED晶片組，該LED晶片組由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列成一陣列的型態(tài)；如0 LED ;其中該LED陣列因?yàn)檎R排列，所以散熱時(shí)分布相當(dāng)均勻，不會(huì)產(chǎn)生積熱的現(xiàn)象，因此不會(huì)在某些時(shí)點(diǎn)上產(chǎn)生熱能尖峰；一散熱貼片，該散熱貼片貼覆在該LED晶片組下方，其間可以使用雙面膠連結(jié)該散熱貼片與該LED晶片組，較佳者，該雙面膠僅是貼覆在兩者接界的局部部位；一反光罩，該反光罩罩覆在該LED晶片組的四周，使得該LED晶片組所散出的熱可以投射在該反光罩上，然后再反射到地面，因此可以擴(kuò)大整體光的投射范圍；該反光罩的中央部位有一穿孔。該反光罩的內(nèi)表面可以形成霧化的表面，主要是有防眩光的效果；其所使用的投射面相當(dāng)大，所以除了投射面的邊緣區(qū)域外，在投射面的內(nèi)部并不會(huì)因?yàn)槭褂渺F化表面而降低整體的反射率，降低眩光、減少光的損失，并提高系統(tǒng)發(fā)光效率；一燈殼，該燈殼可以鎖固該反光罩，并固定該LED晶片組；其中該散熱貼片經(jīng)過該反光罩上的穿孔，而通過該雙面膠黏覆在該燈殼上；由該LED晶片組所產(chǎn)生的熱先經(jīng)過該散熱貼片，然后傳導(dǎo)到該燈殼上，再通過該燈殼散熱。如上所述，應(yīng)用此一方式，所產(chǎn)生的熱較均勻，不會(huì)有熱峰值的出現(xiàn)；一控制器，該控制器安裝在該燈殼上，可用于控制該LED晶片組的明亮等發(fā)光特性。由下文的說明可更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及其優(yōu)點(diǎn)，閱讀時(shí)并請(qǐng)參考附圖。

圖I顯示本實(shí)用新型的分解圖。圖2顯示本實(shí)用新型的立體圖。圖3顯示本實(shí)用新型增設(shè)燈蓋的分解圖。圖4顯示本實(shí)用新型增設(shè)燈蓋的立體圖。 圖5顯示本實(shí)用新型的應(yīng)用圖。主要元件符號(hào)說明1、LED晶片組2、散熱貼片3、反光罩4、燈殼 5、控制器6、燈蓋20、雙面膠30、穿孔。
具體實(shí)施方式
[0025]茲謹(jǐn)就本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，詳細(xì)說明如下。請(qǐng)參考圖I至圖3所示，顯示本實(shí)用新型的模組化高散熱的LED燈組，包含下列元件一LED晶片組1，該LED晶片組由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列成一陣列的型態(tài)；如0 LED ;其中該LED陣列因?yàn)檎R排列，所以散熱的時(shí)序分布相當(dāng)均勻，不會(huì)產(chǎn)生積熱的現(xiàn)象，因此不會(huì)在某些時(shí)點(diǎn)上產(chǎn)生熱能尖峰。所以所需要的散熱結(jié)構(gòu)的整體散熱能力與現(xiàn)有技術(shù)比較之下可以大大的降低。一散熱貼片2，該散熱貼片貼覆在該LED晶片組I下方，其間可以使用一雙面膠20連結(jié)該散熱貼片2與該LED晶片組，較佳者，該雙面膠20僅是貼覆在兩者接界的某些部位。如圖I中所示，該雙面膠20呈一環(huán)形僅是貼覆在該散熱貼片2的邊緣部位。其優(yōu)點(diǎn)為從LED晶片組I導(dǎo)向散熱貼片2的熱，不會(huì)受到該雙面膠20的阻撓，而有較大的面積可以從該LED晶片組I導(dǎo)向該散熱貼片2。此應(yīng)用該散熱貼片2及該雙面膠20作為該LED晶片組I導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的方式，制造上相當(dāng)?shù)暮?jiǎn)易不需要復(fù)雜的模組，而且安裝上也相當(dāng)方便。結(jié)合圖4所不,一反光罩3,該反光罩3罩覆在該LED晶片組I的四周，使得該LED晶片組I所散出的熱可以投射在該反光罩3上，然后再反射到地面，因此可以擴(kuò)大整體光的投射范圍。該反光罩3設(shè)有至少一穿孔30，各該LED晶片組I設(shè)于具有穿孔30的位置處。該反光罩I的內(nèi)表面可以形成霧化的表面，主要是有防眩光的效果。由于本實(shí)用新型中所使用的投射面相當(dāng)大，除了投射面的邊緣區(qū)域外，在投射面的內(nèi)部并不會(huì)因?yàn)槭褂渺F化表面而降低整體的反射率，降低眩光、減少光的損失，并提高系統(tǒng)發(fā)光效率。一燈殼4，該燈殼4可以鎖固該反光罩3，并固定該LED晶片組I。其中該散熱貼片2通過該反光罩3上的穿孔30，以該雙面膠黏覆在該燈殼4上，使LED晶片組I設(shè)于反光罩3內(nèi)；而其底部的散熱貼片2借助所設(shè)的穿孔，而被粘貼于燈殼4上。其中該雙面膠的配置方式可同于上述者，即該雙面膠呈一環(huán)形僅是貼覆在該散熱貼片2的邊緣部位。由該LED晶片組I所產(chǎn)生的熱先經(jīng)過該散熱貼片2，然后傳導(dǎo)到該燈殼4上，再經(jīng)由該燈殼4散熱。如上所述，應(yīng)用此一方式，所產(chǎn)生的熱較均勻，不會(huì)有熱峰值 的出現(xiàn)。所以不需要再燈殼上形成鋁擠型。一方面制程簡(jiǎn)化而且也降低成本。一控制器5，該控制器安裝在該燈殼4上，可用于控制該LED晶片組I的明亮等發(fā)光特性。如圖4所示，較佳者，本實(shí)用新型中也可以在該燈殼4的下方設(shè)置一燈蓋6，以保護(hù)該燈殼4內(nèi)的元件。本實(shí)用新型可以形成模組化的形式，以造成使用的便利性。其中該反光罩3內(nèi)包含多數(shù)個(gè)LED晶片組1，且該反光罩3中包含數(shù)個(gè)穿孔30。而令各該LED晶片組I可應(yīng)用上述說明的該散熱貼片2及該雙面膠穿過該數(shù)個(gè)穿孔，而固定到該燈殼4上。如此形成一 LED晶片燈罩組。如圖5所示，在本實(shí)用新型中可以在同一燈殼4內(nèi)配置多個(gè)LED晶片反光罩組。使得同一燈殼可以容納多數(shù)個(gè)LED晶片反光罩組。其優(yōu)點(diǎn)為在使用時(shí)，使用者可以視需要 在燈殼內(nèi)配置數(shù)目不同的LED晶片反光罩組。如對(duì)于需要高亮度的地區(qū)，可以配置三個(gè)LED晶片反光罩組。在低亮度的地區(qū)僅配置一個(gè)LED晶片組。在光學(xué)上，應(yīng)用高密度陣列配置的LED晶片組及反光罩，其將至少兩個(gè)COB模組與反光罩結(jié)合將光強(qiáng)均勻分布在道路區(qū)域范圍內(nèi)且提高光學(xué)發(fā)散角度的效果。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為使用高密度陣列配置的LED晶片組(如COB LED發(fā)光源)，并應(yīng)用上述說明的散熱貼片、雙面背膠。其組裝方便、快速固定、具有良好導(dǎo)熱效果、適用于多種現(xiàn)有燈殼。使用時(shí)，該COB LED發(fā)光源所產(chǎn)生的熱能，可通過燈殼大面積將熱量快速傳導(dǎo)至燈殼外而達(dá)到散熱效果，且利用自然對(duì)流方式將熱能帶到空氣中散熱并能有效延長(zhǎng)使用壽命及光的衰退。應(yīng)用高密度陣列配置的LED晶片組及反光罩，其將多個(gè)COB模組與反光罩結(jié)合將光強(qiáng)均勻分布在道路區(qū)域范圍內(nèi)且提高光學(xué)發(fā)散角度的效果。利用獨(dú)特高反射率的霧面反光罩降低眩光、減少光的損失，并提高系統(tǒng)發(fā)光效率。兩個(gè)COB與反光罩為一個(gè)光機(jī)模組，搭配不同瓦數(shù)需求，可以任意擴(kuò)充光機(jī)模組數(shù)量，適合客戶需求及環(huán)境來搭配并達(dá)到節(jié)能效率。一般LED路燈散熱必須要搭配散熱模組，而此款的LED是直接將LED貼附在燈殼上，無須散熱模組及傳統(tǒng)燈座；對(duì)于整體的路燈來說，減輕了絕大部分的重量。再者，本實(shí)用新型中不使用透鏡，而以燈具原本就有的燈殼作為散熱結(jié)構(gòu)，一方面減低成本而且簡(jiǎn)化安裝程序。上列詳細(xì)說明是針對(duì)本實(shí)用新型的一可行實(shí)施例的具 體說明，但是該實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種模組化高散熱的LED燈組，其特征包含 至少一個(gè)LED晶片組，該LED晶片組由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列； 至少一個(gè)散熱貼片，該散熱貼片貼覆在該LED晶片組下方，其間以雙面膠相連接； 至少一個(gè)反光罩，該反光罩罩覆在該LED晶片組的四周，該反光罩設(shè)有至少一穿孔，該LED晶片組設(shè)于具有穿孔的位置處； 一個(gè)燈殼，該燈殼容納該反光罩，并固定該LED晶片組；其中該LED晶片組下方的散熱貼片通過該反光罩上的穿孔，以雙面膠粘貼于該燈殼上。
2.如權(quán)利要求I所述的模組化高散熱的LED燈組，其特征在于該雙面膠呈一環(huán)形，貼覆在該散熱貼片的邊緣部位。
3.如權(quán)利要求I所述的模組化高散熱的LED燈組，其特征在于在該燈殼的下方設(shè)置一個(gè)用以保護(hù)該燈殼內(nèi)的各元件的燈蓋。
4.如權(quán)利要求I或2或3所述的模組化高散熱的LED燈組，其特征在于該反光罩內(nèi)包含數(shù)個(gè)LED晶片組，且該反光罩設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔。
5.如權(quán)利要求4所述的模組化高散熱的LED燈組,其特征在于于同一燈殼內(nèi)包含多個(gè)反光罩配置該燈殼內(nèi)。
6.如權(quán)利要求I或2或3所述的模組化高散熱的LED燈組，其特征在于該反光罩的內(nèi)表面形成局部霧化的表面。
7.如權(quán)利要求I或2或3所述的模組化高散熱的LED燈組，其特征在于還包含一個(gè)用于控制該LED晶片組的控制器，安裝在該燈殼上。
專利摘要一種模組化高散熱的LED燈組，包含下列元件一LED晶片組，該LED晶片組由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列成一陣列的型態(tài)；如COBLED；一散熱貼片，該散熱貼片貼覆在該LED晶片組下方，其間可以使用雙面膠連結(jié)該散熱貼片與該LED晶片組；一反光罩，該反光罩罩覆在該LED晶片組的四周，使得該LED晶片組所散出的熱可以投射在該反光罩上，然后再反射到地面，以擴(kuò)大整體光的投射范圍；該反光罩設(shè)有至少一穿孔，該LED晶片組設(shè)于該穿孔處。一燈殼，該燈殼可以鎖固該反光罩，并固定該LED晶片組；其中該散熱貼片經(jīng)過該反光罩上的穿孔，而以雙面膠粘貼在該燈殼上；由該LED晶片組所產(chǎn)生的熱先經(jīng)過該散熱貼片，然后傳導(dǎo)到該燈殼上，再經(jīng)由該燈殼散熱。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202580771SQ20122017109
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月20日
發(fā)明者郭建志, 馮斯瑋, 吳育倫, 宋佩蕓 申請(qǐng)人:晟明科技股份有限公司