專利名稱：全彩閃爍rgb芯片模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種全彩閃爍RGB芯片模組，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED因其長(zhǎng)壽命、高光效而得到了人們的廣泛利用；同吋，為增加LED燈飾的應(yīng)用范圍，如作為信號(hào)指示燈需要LED燈具有閃爍功能，為此，專利“201020296433. 3”公開(kāi)了ー種“ー種內(nèi)置閃爍式大功率LED燈”，其將閃爍芯片和LED芯片集成在一起，相互之間打金線進(jìn)行連接，在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，這類結(jié)構(gòu)在制造時(shí)需要進(jìn)行金線焊接步驟，從而使得加工效率受到了影響；同時(shí)，金線連接的結(jié)構(gòu)，容易因金線的斷裂而造成產(chǎn)品的失效或損壞，大大影響了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種可靠性高且加工效率高的全彩閃爍RGB芯片模組。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的ー種全彩閃爍RGB芯片模組，所述模組包含有基板，所述基板上設(shè)置有LED閃爍芯片，所述基板上蝕刻有電源正極焊盤和電源負(fù)極焊盤，所述基板上設(shè)置有紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片，所述電源正極焊盤經(jīng)蝕刻于基板上的線路分別與紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片的正極相連，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片的負(fù)極分別經(jīng)蝕刻于基板上的線路與LED閃爍芯片相連，所述LED閃爍芯片經(jīng)蝕刻于基板上的線路與電源負(fù)極焊盤相連。本實(shí)用新型全彩閃爍RGB芯片模組，所述基板為硅基板。本實(shí)用新型全彩閃爍RGB芯片模組，所述LED閃爍芯片倒裝焊接于基板上。本實(shí)用新型全彩閃爍RGB芯片模組，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片倒裝焊接于基板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型由于將LED芯片和LED閃爍芯片均集成在基板上，通過(guò)蝕刻在基板上的線路進(jìn)行連接，因而無(wú)需打金線；制造吋，步驟更為簡(jiǎn)便，大大提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)，不存在扯斷金線的隱患，因而模組的穩(wěn)定性大大提高。

圖I為本實(shí)用新型全彩閃爍RGB芯片模組的結(jié)構(gòu)示意圖。其中基板I、LED閃爍芯片2 ；電源正極焊盤I. I、電源負(fù)極焊盤I. 2 ；紅光LED芯片3. I、綠光LED芯片3. 2、藍(lán)光LED芯片3. 3。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型涉及的ー種全彩閃爍RGB芯片模組，所述模組包含有基板1，所述基板I為硅基板，所述基板I上倒裝有LED閃爍芯片2，所述基板I上蝕刻有電源正極焊盤I. I和電源負(fù)極焊盤I. 2，所述基板I上倒裝有紅光LED芯片3. I、綠光LED芯片3. 2和藍(lán)光LED芯片3. 3，所述電源正極焊盤I. I經(jīng)蝕刻于基板I上的線路分別與紅光LED芯片
3.I、綠光LED芯片3. 2和藍(lán)光LED芯片3. 3的正極相連，所述紅光LED芯片3. I、綠光LED芯片3. 2和藍(lán)光LED芯片3. 3的負(fù)極分別與LED閃爍芯片2相連，所述LED閃爍芯片2與電源負(fù)極焊盤I. 2相連。
使用時(shí)，LED閃爍芯片2控制紅光LED芯片3. I、綠光LED芯片3. 2、藍(lán)光LED芯片
3.3進(jìn)行閃爍發(fā)光。
權(quán)利要求1.ー種全彩閃爍RGB芯片模組，其特征在于所述模組包含有基板(1)，所述基板(I)上設(shè)置有LED閃爍芯片(2)，所述基板(I)上蝕刻有電源正極焊盤(I. I)和電源負(fù)極焊盤(I. 2)，所述基板(I)上設(shè)置有紅光LED芯片(3. I)、綠光LED芯片(3. 2)和藍(lán)光LED芯片(3. 3)，所述電源正極焊盤(I. I)經(jīng)蝕刻于基板(I)上的線路分別與紅光LED芯片(3. I)、綠光LED芯片(3. 2)和藍(lán)光LED芯片(3. 3)的正極相連，所述紅光LED芯片(3. I)、綠光LED芯片(3. 2)和藍(lán)光LED芯片(3. 3)的負(fù)極分別經(jīng)蝕刻于基板(I)上的線路與LED閃爍芯片(2)相連，所述LED閃爍芯片(2)經(jīng)蝕刻于基板(I)上的線路與電源負(fù)極焊盤(I. 2)相連。
2.如權(quán)利要求I所述ー種全彩閃爍RGB芯片模組，其特征在于所述基板(I)為硅基板。
3.如權(quán)利要求I或2所述ー種全彩閃爍RGB芯片模組，其特征在于所述LED閃爍芯片(2)倒裝焊接于基板(I)上。
4.如權(quán)利要求I或2所述ー種全彩閃爍RGB芯片模組，其特征在于所述紅光LED芯片(3. I)、綠光LED芯片(3. 2)和藍(lán)光LED芯片(3. 3)倒裝焊接于基板(I)上。
5.如權(quán)利要求3所述ー種全彩閃爍RGB芯片模組，其特征在于所述紅光LED芯片(3. I)、綠光LED芯片(3. 2)和藍(lán)光LED芯片(3. 3)倒裝焊接于基板(I)上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種全彩閃爍RGB芯片模組，所述模組包含有基板(1)，所述基板(1)上設(shè)置有LED閃爍芯片(2)，所述基板(1)上蝕刻有電源正極焊盤(1.1)和電源負(fù)極焊盤(1.2)，所述電源正極焊盤(1.1)經(jīng)蝕刻于基板(1)上的線路分別與紅光LED芯片(3.1)、綠光LED芯片(3.2)和藍(lán)光LED芯片(3.3)的正極相連，所述紅光LED芯片(3.1)、綠光LED芯片(3.2)和藍(lán)光LED芯片(3.3)的負(fù)極分別經(jīng)蝕刻于基板(1)上的線路與LED閃爍芯片(2)相連，所述LED閃爍芯片(2)經(jīng)蝕刻于基板(1)上的線路與電源負(fù)極焊盤(1.2)相連。本實(shí)用新型全彩閃爍RGB芯片模組，可靠性高且加工效率高。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202633300SQ20122017809
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者石陽(yáng), 張亮, 肖國(guó)勝, 趙巍, 王必明 申請(qǐng)人:江陰浩瀚光電科技有限公司