專利名稱：Led面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED面光源技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED面光源。背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，LED面光源的使用越來(lái)越廣泛，它具有光線柔和、不刺眼、發(fā)出的光為散光以及照射范圍比較大的優(yōu)點(diǎn)，因此，LED面光源越來(lái)越受到人們的歡迎。目前的LED面光源包括由反光層、電路層、絕緣層和高導(dǎo)熱金屬體組成的PCB基板、安裝在電路層表面的芯片以及設(shè)在芯片上并由芯片激發(fā)后發(fā)光的熒光硅膠；它是通過(guò)給芯片施加適合的電壓，使芯片發(fā)出可見(jiàn)光或不可見(jiàn)光后激發(fā)覆蓋在芯片上的熒光硅膠來(lái)發(fā)光的；但由于這種LED面光源的芯片安裝在PCB基板的電路層表面，通電使用時(shí)芯片散發(fā) 出來(lái)的熱量需要依次經(jīng)過(guò)電路層和絕緣層后，再由高導(dǎo)熱金屬體傳到外部的散熱器上來(lái)散熱的，所以當(dāng)前的這類LED面光源的散熱效果差，容易使芯片溫度高、出現(xiàn)老化、光衰大的情況，導(dǎo)致使用壽命短。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好和使用壽命長(zhǎng)的LED面光源。為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采取下述技術(shù)方案一種LED面光源，包括由反光層、電路層、絕緣層和高導(dǎo)熱金屬體組成的PCB基板，芯片，以及設(shè)在芯片上并由芯片激發(fā)后發(fā)光的熒光硅膠；在所述的PCB基板上開有依次打通反光層、電路層和絕緣層后通到高導(dǎo)熱金屬體的凹槽，所述的芯片安裝在位于凹槽底部的高導(dǎo)熱金屬體上。在對(duì)上述LED面光源的技術(shù)方案中，在所述的熒光硅膠和芯片之間設(shè)有一層膠水。在對(duì)上述LED面光源的技術(shù)方案中，所述的凹槽有多個(gè)并呈圓形，所述凹槽從槽口往槽底逐漸收窄。在對(duì)上述LED面光源的技術(shù)方案中，所述的PCB基板和凹槽均為長(zhǎng)條形，在該凹槽中設(shè)有若干個(gè)芯片。在對(duì)上述LED面光源的技術(shù)方案中，所述的PCB基板呈“T”字形，所述的凹槽有一個(gè)，并在其中設(shè)有一個(gè)芯片。在對(duì)上述LED面光源的技術(shù)方案中，在所述凹槽的邊緣設(shè)有能夠防止生產(chǎn)時(shí)熒光硅膠流出PCB基板的外圈圍膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型的芯片是直接安裝在PCB基板的高導(dǎo)熱金屬體上的，在使用過(guò)程中芯片散發(fā)出來(lái)的熱量就可以直接通過(guò)高導(dǎo)熱金屬體導(dǎo)向位于外部的散熱器來(lái)散熱，使芯片始終保持在溫度比較低的環(huán)境下工作，所以本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，使用壽命長(zhǎng)。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明
[0018]圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例一的立體示意圖；圖2是圖I的組裝示意圖；圖3是圖I的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二的立體示意圖；圖5是圖4的組裝示意圖；圖6是圖4的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例三的立體示意圖；圖8是圖7的組裝示意圖； 圖9是圖7的結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式一種LED面光源，包括由反光層11、電路層12、絕緣層13和高導(dǎo)熱金屬體14組成的PCB基板1，芯片2，以及設(shè)在芯片2上并由芯片2激發(fā)后發(fā)光的熒光硅膠3 ;在所述的PCB基板I上開有依次打通反光層11、電路層12和絕緣層13后通到高導(dǎo)熱金屬體14的凹槽15，所述的芯片2安裝在位于凹槽15底部的高導(dǎo)熱金屬體14上；本實(shí)用新型在工作時(shí)，通過(guò)對(duì)芯片2施加適合的電壓，使芯片2發(fā)出可見(jiàn)光或不可見(jiàn)光后激發(fā)設(shè)在芯片2上的熒光硅膠3來(lái)發(fā)光，這時(shí)芯片2散發(fā)出來(lái)的熱就可以直接通過(guò)高導(dǎo)熱金屬體14導(dǎo)向位于外部的散熱器來(lái)散熱，而不用依次經(jīng)過(guò)電路層和絕緣層，從而使芯片始終保持在溫度比較低的環(huán)境下工作，所以本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，使用壽命長(zhǎng)。如圖3、6、9所示，在所述的熒光硅膠3和芯片2之間設(shè)有一層膠水4，這樣能夠更好地保護(hù)芯片2，使芯片2不容易老化，從而進(jìn)一步增加LED面光源的使用壽命。在實(shí)施例一中，如圖1、2、3所示，所述的PCB基板為圓形，其上的凹槽15有多個(gè)并呈圓形，所述凹槽15從槽口往槽底逐漸收窄，在每個(gè)凹槽中放置一個(gè)芯片；當(dāng)然，所述的凹槽15也可以一個(gè)，且可以呈方形、圓形或其它形狀；實(shí)施例一的面光源主要安裝在天花燈具或吊燈上，用于商場(chǎng)、專賣店、博物館、陳列室、劇場(chǎng)、演播廳、酒店、賓館等場(chǎng)所；當(dāng)然，不同的使用領(lǐng)域，所需要使用到的PCB基板I的形狀可以不同，并且根據(jù)使用的需要，設(shè)在PCB基板I上的凹槽15的形狀、數(shù)量也隨之變化。例如，在實(shí)施例二中，如圖4、5、6所示，所述的PCB基板I和凹槽15均為長(zhǎng)條形(如長(zhǎng)方形等)，在這長(zhǎng)條形凹槽15中設(shè)有多個(gè)芯片2，這種LED面光源適用于臺(tái)燈，LED燈管等，主要在物品架，首飾柜，梳妝臺(tái)中使用，還可以作為應(yīng)急照明。在實(shí)施例三中，如圖7、8、9所示，所述的PCB基板I呈“T”字形，這時(shí)有一個(gè)凹槽15，并在其中設(shè)有一個(gè)芯片2，它適用于LED球泡，蠟燭燈等。從上可以看出，PCB基板和凹槽的形狀，以及每個(gè)凹槽中的芯片數(shù)量根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品需要來(lái)定。在實(shí)施一、二、三中，如圖3、6、9所示，為了在生產(chǎn)時(shí)更加方便、快捷和造成不必要的浪費(fèi)，在所述凹槽15的邊緣設(shè)有能夠防止生產(chǎn)時(shí)熒光硅膠3流出PCB基板I的外圈圍膠151，這樣在生產(chǎn)時(shí)，先在凹槽15周圍打上一圈外圈圍膠151，然后再往外圈圍膠151內(nèi)涂上熒光硅膠3時(shí)，熒光硅膠3就會(huì)被外圈圍膠151擋住，不會(huì)流出PCB基板1，造成不必要的浪費(fèi)。盡管參照實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了說(shuō)明，但是應(yīng)當(dāng)理解為可以在本發(fā)明構(gòu)思的主旨和范圍內(nèi)進(jìn)行多種改進(jìn)。因此，本發(fā)明不限于所述的實(shí)施例，而是由權(quán)利要求書所述的全部范圍。
權(quán)利要求1.一種LED面光源，包括由反光層、電路層、絕緣層和高導(dǎo)熱金屬體組成的PCB基板，芯片，以及設(shè)在芯片上并由芯片激發(fā)后發(fā)光的熒光硅膠；其特征在于在所述的PCB基板上開有依次打通反光層、電路層和絕緣層后通到高導(dǎo)熱金屬體的凹槽，所述的芯片安裝在位于凹槽底部的高導(dǎo)熱金屬體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED面光源，其特征在于在所述的熒光硅膠和芯片之間設(shè)有一層膠水。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的凹槽有多個(gè)并呈圓形，所述凹槽從槽口往槽底逐漸收窄。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的PCB基板和凹槽均為長(zhǎng)條形，在該凹槽中設(shè)有若干個(gè)芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的PCB基板呈“T”字形，所述的凹槽有一個(gè)，并在其中設(shè)有一個(gè)芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED面光源，其特征在于在所述凹槽的邊緣設(shè)有能夠防止生產(chǎn)時(shí)熒光硅膠流出PCB基板的外圈圍膠。
專利摘要一種LED面光源，包括由反光層、電路層、絕緣層和高導(dǎo)熱金屬體組成的PCB基板，芯片，以及設(shè)在芯片上并由芯片激發(fā)后發(fā)光的熒光硅膠；在所述的PCB基板上開有依次打通反光層、電路層和絕緣層后通到高導(dǎo)熱金屬體的凹槽，所述的芯片安裝在位于凹槽底部的高導(dǎo)熱金屬體上；由于它的芯片是直接安裝在PCB基板的高導(dǎo)熱金屬體上的，在使用過(guò)程中芯片散發(fā)出來(lái)的熱量就可以直接通過(guò)高導(dǎo)熱金屬體導(dǎo)向位于外部的散熱器來(lái)散熱，使芯片始終保持在溫度比較低的環(huán)境下工作，所以本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，使用壽命長(zhǎng)。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202561521SQ201220236210
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月24日
發(fā)明者侯華敏 申請(qǐng)人:侯華敏