專利名稱：直接將led芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的led燈具模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及將LED芯片直接倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的立體散熱支撐燈具載體和線路的組合是采取先制作出一個鋁基線路板或者銅基線路板，或者陶瓷基線路板，通過SMT把元件焊接好后，再把線路板背面粘貼在散熱支撐燈具載體上，此種方法由于傳熱距離遠，再加上層層的熱阻阻抗，導(dǎo)致熱的傳導(dǎo)速率低，熱傳導(dǎo)很慢，并且生產(chǎn)過程相當(dāng)繁瑣，制作時間長，而且還對環(huán)境造成嚴重污染。如何降低熱阻，使LED產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，一直以來都是LED行業(yè)的一個難題，隨著LED在各個領(lǐng)域應(yīng)用和迅速發(fā)展，解決這一難題就越來越迫在眉睫了。發(fā)明內(nèi)容因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種更簡單可靠的工藝。在詳細描述本實用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，此外，用語“線路”和“電路”在本申請可以互換地使用。根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例，可以直接將倒裝芯片結(jié)構(gòu)的LED芯片用倒裝方法封裝在立體散熱支撐燈具載體與導(dǎo)電膠電路融為一體的導(dǎo)電膠線路上。由于采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，因此大大提高了 LED的發(fā)光效率，增大了 LED芯片的電流密度，并且改善了 LED芯片的散熱性能，而優(yōu)良的散熱性能對于LED模組、尤其是大功率LED模組的可靠性和使用壽命而言是非常重要的。另外，立體散熱支撐燈具載體與導(dǎo)電膠線路融為一體，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，而且LED不用另外的焊接，其制作工藝簡單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝，效率高，制造成本低，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。此種直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組與傳統(tǒng)的制作工藝相t匕，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，且不用蝕刻就能制作線路，同時采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，發(fā)光層的光射出外部時不會受到電極和電極引線的遮蔽，提高了 LED的發(fā)光效率，增大了 LED芯片的電流密度，LED及其元器件也不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本，也減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。更具體而言，根據(jù)本實用新型，提供了一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，包括:立體散熱支撐燈具載體；布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠形成所述LED燈具模組的線路；和直接倒裝封裝在所述導(dǎo)電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與覆蓋在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，所述導(dǎo)電膠直接布置在所述絕緣層上。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述金屬立體散熱支撐燈具載體由鋁、銅、鋁合金、銅合金或不銹鋼制成。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述倒裝封裝是將所述倒裝型LED芯片安裝連接到所述導(dǎo)電膠形成的所述線路上的封裝。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述倒裝型LED芯片是非焊接式連接到所述導(dǎo)電膠形成的所述線路上的倒裝型LED芯片。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個散熱鰭片的散熱體。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈具載體一側(cè)的反光膜。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述導(dǎo)電膠是室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠或紫外光固化導(dǎo)電膠。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述導(dǎo)電膠是直接印刷在所述立體散熱支撐燈具載體上形成所述線路的導(dǎo)電膠。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述倒裝型LED芯片是倒裝型的大功率LED芯片。根據(jù)本實用新型的另一實施例，所述LED模組用于制作LED發(fā)光模組、LED球泡燈、LED路燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED射燈、LED筒燈或LED標識模組。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性能并能夠固化的導(dǎo)電膠體、導(dǎo)電膏體或?qū)щ姖{體。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述的反光膜可粘貼在導(dǎo)電膠線路上，同時起作導(dǎo)電膠線路保護作用和反光增加正面亮度作用。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點。

圖1為根據(jù)本實用新型一實施例的在金屬的立體散熱支撐燈具載體上設(shè)置絕緣層的不意圖。圖2為根據(jù)本實用新型一實施例的導(dǎo)電膠印刷在金屬立體散熱支撐燈具載體絕緣層上而形成導(dǎo)電膠線路的示意圖。圖3為根據(jù)本實用新型一實施例的將倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片及電源接線端子粘結(jié)固定在導(dǎo)電膠線路上的示意圖。圖4為圖3所示的倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片封膠后的示意圖。圖5為圖4所示的在制作好的LED燈具模組的導(dǎo)電膠線路上粘貼一層反光膜后的示意圖。圖6為根據(jù)本實用新型一實施例的LED燈具模組和準備蓋上的燈罩的分解示意圖。圖7為根據(jù)本實用新型一實施例的LED燈具模組蓋上燈罩后的示意圖。
具體實施方式
下面將對本實用新型的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組的具體實施進行更詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本實用新型的優(yōu)選實施例，對本實用新型及其保護范圍無任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本實用新型基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本實用新型的范圍內(nèi)。本實用新型的范圍僅由權(quán)利要求來限定。根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例，將如圖1所示的金屬立體散熱支撐燈具載體I和覆在金屬立體散熱支撐燈具載體I上的絕緣層2清洗并烘干。金屬立體散熱支撐燈具載體I優(yōu)選由便于散熱的高導(dǎo)熱率的金屬制成，例如鋁、銅、招合金、銅合金,等等。當(dāng)然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還可以理解，本實用新型的LED燈具模組的立體散熱支撐燈具載體也可以是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體，例如是陶瓷載體、導(dǎo)熱性良好的絕緣聚合物載體，等等。在這種情形下，可以省略覆在金屬立體散熱支撐燈具載體I上的絕緣層2。然后，在本實用新型的另一優(yōu)選實施例中，根據(jù)設(shè)計的電路，將導(dǎo)電膠3印刷在LED燈具的金屬立體散熱支撐燈具載體I的絕緣層2上(若是絕緣的非金屬立體散熱支撐燈具載體，就直接將導(dǎo)電膠2印刷在絕緣的非金屬立體散熱支撐燈具載體上)，形成一種導(dǎo)電膠的導(dǎo)電線路3 (如圖2所示)之后，根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例，就可在立體散熱支撐燈具載體I的導(dǎo)電膠線路3上采用倒裝芯片安裝方法來安裝LED芯片4，使LED芯片4的電極與導(dǎo)電膠線路3接合，并在電源線的接線位置處放置粘結(jié)電源接線端子6，然后進行以下步驟:烘干(如圖3所示)一測試一封膠5 (如圖4所示)一固化一測試，得到將LED芯片4直接倒裝在導(dǎo)電膠線路3上的LED燈具模組，如圖4所示。倒裝芯片的安裝方法對于電子元器件領(lǐng)域的普通技術(shù)人員是熟知的，因此不再贅述。在制作完成圖4所示的LED燈具模組后，還可根據(jù)對倒裝LED芯片4設(shè)置封膠5的位置及電源接線端子6的位置，預(yù)先開出窗口，然后用反光膜7粘貼于導(dǎo)電膠線路3上(如圖5所示)，反光膜7起作保護線路作用和反光增加正面亮度作用，然后測試、蓋上燈罩7(如圖6、圖7所示)。以上結(jié)合附圖以及直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組的具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本實用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。本實用新型的范圍僅由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.一種直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于，所述LED燈具模組包括: 立體散熱支撐燈具載體； 布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠形成所述LED燈具模組的線路；和 直接倒裝封裝在所述導(dǎo)電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與覆蓋在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，所述導(dǎo)電膠直接布置在所述絕緣層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性能并能夠固化的導(dǎo)電膠體、導(dǎo)電膏體或?qū)щ姖{體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述倒裝型LED芯片是非焊接式連接到所述導(dǎo)電膠形成的所述線路上的倒裝型LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個散熱鰭片的立體散熱體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈具載體一側(cè)的反光膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述導(dǎo)電膠是室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠或紫外光固化導(dǎo)電膠。
9.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述導(dǎo)電膠是直接印刷在所述立體散熱支撐燈具載體上形成所述線路的導(dǎo)電膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于:所述倒裝型LED芯片是倒裝型的大功率LED芯片。
專利摘要本實用新型涉及一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，包括立體散熱支撐燈具載體；布置在立體散熱支撐燈具載體上的導(dǎo)電膠，該導(dǎo)電膠形成LED燈具模組的線路；直接倒裝封裝在導(dǎo)電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。本實用新型的LED燈具模組大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，不用蝕刻就能制作線路，采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，發(fā)光層的光射出時不會受到電極和電極引線的遮蔽，提高了LED的發(fā)光效率，增大了LED芯片的電流密度，LED不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本，避免了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路過程中蝕刻對環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。
文檔編號F21V29/00GK202927510SQ20122025091
公開日2013年5月8日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒