專利名稱：Led燈組件及其硅基板led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其是一種硅基板LED板及應(yīng)用該硅基板LED燈的LED燈組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈I’ 一般包括塑膠支架的載體11’，設(shè)于載體頂面的LED晶片12’、將LED晶片12’封裝的封膠體13’及設(shè)于電極14’，電極14’設(shè)于載體11’底面需使用金屬基板2’進(jìn)行導(dǎo)電。此外，LED燈I’在工作時(shí)需要與散熱器3’配合使用，此時(shí)也需要用到金屬基板2’作為銜接層?，F(xiàn)有的LED燈存在如下問(wèn)題采用塑膠支架作為載體11’，此種載體11’導(dǎo)熱系數(shù)很低，熱阻很高，嚴(yán)重阻礙了 LED晶片12’熱量的傳導(dǎo)。在LED燈I’與散熱器3’結(jié)合過(guò)程·中需使用金屬基板2’，由于金屬基板2’中間有一層絕緣層21’，此金屬基板2’的導(dǎo)熱系數(shù)很低，熱阻很高，大大增加了整個(gè)結(jié)構(gòu)的熱阻，無(wú)法使LED燈I’內(nèi)部熱量迅速傳導(dǎo)散發(fā)出去，進(jìn)而影響了 LED燈I’的光通維持率及使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種硅基板LED燈，其散熱性能好，且能延長(zhǎng)LED燈的使用壽命。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種硅基板LED燈，包括載體、LED晶片、與LED晶片電連接的電極及封膠，所述載體為硅基板，電極設(shè)于硅基板上，電極與LED晶片處于同一表面上。進(jìn)一步地，所述電極包括分別位于LED晶片兩側(cè)的正電極和負(fù)電極，且所述正電極和負(fù)電極均位于所述封膠體的外部。進(jìn)一步地，所述LED晶片利用預(yù)先設(shè)于硅基板上的導(dǎo)電線直接與設(shè)于硅基板上的電極電連接。進(jìn)一步地，所述電極位于所述硅基板的頂面。本實(shí)用新型所要進(jìn)一步解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED燈組件，其便于LED燈散熱,且能節(jié)約生產(chǎn)成本。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種LED燈組件，，包括前述的硅基板LED燈和散熱器，所述硅基板LED燈的硅基板直接與散熱器的表面相抵接。本實(shí)用新型的有益效果是采用硅基板作為L(zhǎng)ED晶片的載體，電極設(shè)置于載體的頂面，與所述LED晶片處于同一表面上，無(wú)需使用金屬基板導(dǎo)電，這種LED燈其散熱性能好，能延長(zhǎng)LED的使用壽命；且與散熱器配合使用時(shí)，直接置于散熱器上，無(wú)需單獨(dú)使用絕緣板進(jìn)行絕緣，降低加工和材料成本，且便于LED的散熱。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖I是現(xiàn)有的LED燈的示意圖。圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例硅基板LED燈的示意圖。圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例硅基板LED燈的應(yīng)用圖。圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例硅基板LED燈的示意圖。圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例硅基板LED燈的應(yīng)用圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種硅基板LED燈1，包括作為L(zhǎng)ED燈I的載體的硅基板11、LED晶片12、封膠體13及電極14。所述娃基板11為米用娃基材質(zhì)制成，由于娃基材質(zhì)11具有很聞的導(dǎo)熱系數(shù)，其可降低LED燈I的熱阻，提高LED燈I的散熱性能，延長(zhǎng)LED燈的使用壽命；此外，硅基材質(zhì)堅(jiān)硬、耐腐蝕、本身絕緣，且價(jià)格便宜。當(dāng)然，其他與硅基板11相同或相似的材質(zhì)也可作為L(zhǎng)ED燈I的載體。以圖2表不的方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，所述LED晶片12固定于娃基板11上，位于娃基板11的頂面，硅基板11上預(yù)留導(dǎo)電線用于與電極14電連接，然后利用所述封膠體13封裝與硅基板11上。所述電極14設(shè)于娃基板11上，電極14與LED晶片12處于同一表面上,本實(shí)施例中電極14與所述LED晶片12同處于硅基板11的頂面，其利用所述預(yù)留的導(dǎo)電線直接與LED晶片12電連接而無(wú)需使用金屬基板進(jìn)行導(dǎo)電，這樣不僅降低了加工與材料成本，也消除了金屬基板對(duì)LED燈I熱量傳導(dǎo)的阻礙，便于LED燈散熱。所述電極14包括位于LED晶片12的兩側(cè)的正電極和負(fù)電極，正電極和負(fù)電極均位于所述封膠體13的外部,且。如圖3所示，本實(shí)用新型提供一種LED燈組件，包括所述第一實(shí)施例的硅基板LED燈I和散熱器3。所述述娃基板LED燈I的娃基板11直接層疊于所述散熱器3上與散熱器3的表面相抵接，二者之間無(wú)需使用作為中間層的金屬基板或其他絕緣材料進(jìn)行絕緣，且硅基板11直接將LED燈I散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至散熱器3上。這樣不僅大大降低了整個(gè)LED燈組件的熱阻，便于散熱，還減少了金屬基板的使用，降低了加工及原料成本。如圖4所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供另一種硅基板LED燈4，包括作為L(zhǎng)ED燈4的載體的硅基板41、LED晶片42、封膠體43、電極44及圍墻膠45。硅基板LED燈4，與所述硅基板LED燈I的結(jié)構(gòu)基本相同，所不同的是，封膠體43外圍還設(shè)有圍墻膠45，所述封膠體43位于圍墻膠45形成的內(nèi)腔內(nèi)。如圖5所示，本實(shí)用新型提供另一種LED燈組件，包括所述第二實(shí)施例的硅基板LED燈4和散熱器3。所述述硅基板LED燈4的硅基板41直接層疊于所述散熱器3上與散熱器3的表面相抵接，二者之間無(wú)需使用作為中間層的金屬基板或其他絕緣材料進(jìn)行絕緣，且硅基板41直接將LED燈4散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至散熱器3上。這樣不僅大大降低了整個(gè)LED燈組件的熱阻，便于散熱，還減少了金屬基板的使用，降低了加工及原料成本。以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種硅基板LED燈，包括載體、設(shè)于載體上的LED晶片、與LED晶片電連接的電極及封裝所述LED晶片的封膠體，其特征在于所述載體為硅基板，電極設(shè)于硅基板上，電極與LED晶片處于同一表面上。
2.如權(quán)利要求I所述的硅基板LED燈，其特征在于，所述電極包括分別位于LED晶片兩側(cè)的正電極和負(fù)電極，且所述正電極和負(fù)電極均位于所述封膠體的外部。
3.如權(quán)利要求I或2所述的硅基板LED燈，其特征在于，所述LED晶片利用預(yù)先設(shè)于硅基板上的導(dǎo)電線直接與設(shè)于硅基板上的電極電連接。
4.如權(quán)利要求I所述的硅基板LED燈，其特征在于，所述電極位于所述硅基板的頂面。
5.一種LED燈組件，包括LED燈和散熱器，其特征在于，所述LED燈為如權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的硅基板LED燈，所述硅基板LED燈的硅基板直接與散熱器的表面相抵接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED組件及其硅基板LED燈，所述硅基板LED燈包括載體、LED晶片、與LED晶片電連接的電極及封膠，所述載體為硅基板，電極設(shè)于硅基板上，電極與LED晶片處于同一表面上。所述LED組件包括所述硅基板LED燈和散熱器，所述硅基板LED燈的硅基板直接與散熱器的表面相抵接。本實(shí)用新型的硅基板LED燈，其其散熱性能好，且能延長(zhǎng)LED燈的使用壽命；應(yīng)用該硅基板LED燈的LED燈組件，其便于LED燈散熱，且能節(jié)約生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202633382SQ20122028555
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月15日
發(fā)明者徐振雷, 林洺鋒, 盧德隆, 郭遠(yuǎn)生 申請(qǐng)人:惠州市洲明節(jié)能科技有限公司