專(zhuān)利名稱(chēng)：基于球面模件的led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于球面模件的大功率LED光源。
背景技術(shù)：
目前大功率LED照明，無(wú)論是集成光源還是各種基板貼片光源，都是平面光源。LED照明燈飾要達(dá)到一定的光照度和光照面積時(shí)，必須加裝透鏡之類(lèi)的光學(xué)器件。然而，這些光學(xué)器件會(huì)對(duì)光源、光束產(chǎn)生減速作用，造成一定的光損。特別是集成光源，由于每個(gè)PN結(jié)發(fā)光光束都有一定的角度，集成光源PN結(jié)之間的間距較小,光束相互干擾造成光損，再加上每個(gè)集成光源應(yīng)用時(shí)安裝的散光透鏡，又產(chǎn)生光損，可想，集成光源燈飾的光損較大。再者，由于PN結(jié)的密集，使得整塊集成光源熱量非常集聚，這給集成光源的排熱系統(tǒng)帶來(lái)了相當(dāng)高的難度，這樣，集成光源很難保持低光衰狀態(tài)工作。還由于集成光源的平面性，集 成光源很難與價(jià)格低廉的反光膜、罩相配置，比如有的大功率路燈，為了改變光照面積和達(dá)到散熱條件，光燈殼就要開(kāi)4-5個(gè)模型，為了達(dá)到光學(xué)效果，光學(xué)器件也有開(kāi)2-3個(gè)模型的，這些，不但提高了成本，而且浪費(fèi)了許多材料資源。一個(gè)理想的LED光源，不但要在一定的光照面積內(nèi)有足夠的光照度，而且還要做到亮而不刺眼的效果。同時(shí)，更要考慮LED發(fā)光時(shí)產(chǎn)生熱量外排結(jié)構(gòu)的可靠性和方向性。LED照明俗稱(chēng)激光照明，而實(shí)際確有光線刺眼。生產(chǎn)商為了克服刺眼和達(dá)到一定的光照面積，有的燈飾上加散光透鏡，有的則加各種不同樣式的磨砂罩，這些鏡、罩消耗了原光源、光束的能量，對(duì)光源直接造成了相應(yīng)的光損耗，從而影響了光照效果，降低了 LED應(yīng)有的節(jié)能功效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種基于球面模件的LED光源，解決了現(xiàn)有LED照明燈光損耗大、成本高、光線刺眼、工藝復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種基于球面模件的LED光源，包括實(shí)芯金屬模件，模件的上表面為球面，模件上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個(gè)LED芯片固定點(diǎn)，LED芯片通過(guò)LED芯片固定點(diǎn)布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。每個(gè)LED芯片的PN結(jié)相互間距為0. 3_lcm。所述模件的底部為平面結(jié)構(gòu)，其上開(kāi)有固定孔，模件通過(guò)固定孔與燈頭及散熱器相連。本實(shí)用新型帶來(lái)的有益效果為(I)根據(jù)PN結(jié)的功率和發(fā)光間距的大小，將PN結(jié)之間的距離設(shè)定為0. 3-lcm，這樣不但總體熱量比較分散，而且降低了相鄰LED芯片之間發(fā)生的光干擾，光損耗低。(2)由于PN結(jié)分布在一個(gè)有高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬球面模件上,形成一個(gè)具有大發(fā)光角度的光源，增加了光照面積。(3)基座上連接有散熱器，為大功率LED光源的熱沉處理提供了很好的條件，從而提高了 LED的使用壽命。(4)由于它的球面發(fā)光性，可以很好的利用價(jià)格低廉，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的反光膜、罩來(lái)進(jìn)行光學(xué)配置，因此，在所需光照面積內(nèi)能達(dá)到比較柔和而均勻的光學(xué)效果。(5)縮小了大功率光源的整體體積，因此，無(wú)需大而復(fù)雜的燈殼，只要根據(jù)LED功率配置相應(yīng)的散熱器就可以實(shí)現(xiàn)較大功率的照明，簡(jiǎn)化了工藝，降低了成本。(6)直接封裝PN結(jié)，代替了平面封裝光源中采用透鏡將光線進(jìn)行擴(kuò)散，有效的解決了透鏡帶來(lái)的光損失問(wèn)題，光損耗可降低15-30%，有效的節(jié)約了能源。

[0009]圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型中基板的剖視圖。其中，I.模件，20.基板，21.低熱阻墊底層，22.絕緣導(dǎo)熱層，23.電解銅箔層，
3.LED芯片，4.固定孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。如圖I、圖2所不,一種基于球面模件的LED光源,包括實(shí)芯金屬模件I,模件I的上表面球面，模件I上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板20，基板20作為一個(gè)整體覆蓋整個(gè)模件I的上部，且基板20的上表面也為球面，所述基板20包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層21、絕緣導(dǎo)熱層22和電解銅箔層23，電解銅箔層23上設(shè)有多個(gè)LED芯片固定點(diǎn)，LED芯片3通過(guò)LED芯片固定點(diǎn)分散布置于基板20上。LED芯片3外部由保護(hù)膠封裝。作為優(yōu)選，每個(gè)LED芯片3的PN結(jié)相互間距為0.3-lcm，優(yōu)選為0.45cm。模件I的底部為平面結(jié)構(gòu)，其上開(kāi)有固定孔4，模件I通過(guò)固定孔與燈頭及散熱器相連。燈頭及散熱器在圖中沒(méi)有畫(huà)出。
權(quán)利要求1.一種基于球面模件的LED光源，其特征在于包括實(shí)芯金屬模件，模件的上表面為球面，模件上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個(gè)LED芯片固定點(diǎn)，LED芯片通過(guò)LED芯片固定點(diǎn)布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于球面模件的LED光源，其特征在于每個(gè)LED芯片的PN結(jié)相互間距為0. 3-lcm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的基于球面模件的LED光源，其特征在于所述模件的底部為平面結(jié)構(gòu)，其上開(kāi)有固定孔，模件通過(guò)固定孔與燈頭及散熱器相連。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于球面模件的LED光源，涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，包括實(shí)芯金屬模件，模件的上表面為球面，模件上覆著有與其形狀相應(yīng)的高導(dǎo)熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設(shè)的低熱阻墊底層、絕緣導(dǎo)熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個(gè)LED芯片固定點(diǎn)，LED芯片通過(guò)LED芯片固定點(diǎn)布置于基板上，LED芯片外部由保護(hù)膠封裝。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、應(yīng)用方便、整體發(fā)光角度大、光損耗小、使用壽命長(zhǎng)、能降低光輻射。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202660336SQ20122033420
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月11日
發(fā)明者張盛輝 申請(qǐng)人:河南鑫特光電科技有限公司