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Led燈的制作方法

文檔序號(hào):2838828閱讀:222來源:國知局
專利名稱:Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域,尤其是指LED照明燈具,具體是指LED燈。
背景技術(shù)
隨著節(jié)能減排日益推進(jìn),LED也發(fā)展的越來越成熟。LED照明具有低耗能,使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),是白熾燈、熒光燈的節(jié)能替代品。通常LED燈都是由LED單體、安裝基座、散熱裝置、燈罩、驅(qū)動(dòng)電源、燈頭組成?!ぴ谑褂么蠊β蔐ED時(shí),其必須通過散熱裝置來釋放熱能,通過散熱裝置提高使用壽命。通常散熱裝置采用鋁制散熱鰭片進(jìn)行散熱,其增加LED燈的體積,也使其結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。如何既實(shí)現(xiàn)LED大功率,又不需要專門的散熱裝置就是一需解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED燈,其可以實(shí)現(xiàn)LED大功率的同時(shí)可不需要散熱裝置,縮減了 LED燈的體積。針對(duì)解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是LED燈,其包括帶有中空部的燈座、位于所述燈座一端的燈頭、安裝在所述燈座另一端的燈罩、安裝在所述燈座內(nèi)的電路裝置、位于所述燈罩內(nèi)的LED模組,所述LED模組與所述電路裝置電連接;其特征在于所述LED模組由一組LED串聯(lián)模組組成或兩組以上所述LED串聯(lián)模組并聯(lián)組成,所述LED串聯(lián)模組由數(shù)個(gè)小功率LED單體串聯(lián)組成。所述LED串聯(lián)模組包括一安裝基板,在所述安裝基板上靠近其外周邊緣的一端間隔設(shè)置有數(shù)個(gè)串聯(lián)的所述小功率LED單體。所述安裝基板為圓環(huán)形,在所述圓環(huán)形的中空部向一側(cè)延伸出一圓環(huán)壁。在所述圓環(huán)壁的遠(yuǎn)離所述安裝基板的一端設(shè)置有卡凸,在其與所述安裝基板連接的一端開設(shè)有卡槽。所述LED串聯(lián)模組由6 12個(gè)所述小功率LED單體串聯(lián)組成。本實(shí)用新型的LED燈,通過LED單體串聯(lián)外圓排列,間距充足,熱能可自然擴(kuò)散;本設(shè)計(jì)由于熱能能自然擴(kuò)散,故可省略傳統(tǒng)散熱裝置;本實(shí)用新型的LED燈發(fā)熱少,由于光源為多個(gè)串聯(lián)的小功率LED單體組成的發(fā)光體,其通過串聯(lián)實(shí)現(xiàn)了照明的大功率,但是由于串聯(lián)的各個(gè)LED單體其功率很小,因此每個(gè)LED單體釋放的熱能極為有限,沒有散熱裝置的情況下也可以滿足LED燈的工作狀態(tài)及使用壽命;由于光源由圓柱體向四方照射,照度面增加,比傳統(tǒng)由上向下照射的照度面有較大增加。

圖I ;單組LED串聯(lián)模組的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 ;多組LED串聯(lián)模組的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。圖3;電路裝置結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖4; LED串聯(lián)模組立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5; LED串聯(lián)模組立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖6;多組LED串聯(lián)模組并聯(lián)立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
針對(duì)上述技術(shù)方案,現(xiàn)舉一較佳實(shí)施例并結(jié)合圖式進(jìn)行具體說明。參看圖I、圖2,對(duì)本實(shí)用新型的LED燈進(jìn)行詳細(xì)說明。燈座1,具有一中空部,在燈座I的一端帶有與外部電源連接的燈頭11 ;燈罩2,其安裝在燈座I上保護(hù)LED模組。燈頭11為螺旋燈頭,其可以根據(jù)制成卡口燈頭或插頭式燈頭。電路裝置3,安裝在燈座I的中空部?jī)?nèi),并與LED模組、燈頭11分別電連接,通過燈頭11與外部電源連接,并為L(zhǎng)ED模組提供驅(qū)動(dòng)電源。電路裝置3,參看圖3,包括整流器、電阻、電容,電路裝置3與LED模組電連接,驅(qū)動(dòng)LED模組發(fā)光。電路裝置3為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu),在此不再贅述。LED模組,其可以是單組LED串聯(lián)模組4,也可以是多組LED串聯(lián)模組4并聯(lián)后組成。LED串聯(lián)模組4,參看圖4、圖5,其包括呈圓環(huán)形的安裝基板5,在安裝基板5中心的中空?qǐng)A環(huán)部向安裝基板5的一側(cè)延伸有一中空的圓環(huán)壁51。在安裝基板5的端面上靠近圓形邊緣處,間隔安裝有數(shù)個(gè)小功率貼片式LED單體50,該數(shù)個(gè)貼片式LED單體50串聯(lián)形成一圓形LED照明燈。其可以向四周和向下面發(fā)光。在本實(shí)施例中,貼片式LED單體50采用小功率貼片式LED單體為O. 5瓦,根據(jù)實(shí)際需求,也可以采用其他功率小于O. 5瓦的小功率LED單體。LED串聯(lián)模組由8個(gè)小功率貼片式LED單體組成,其串聯(lián)功率可達(dá)到4瓦。通過小功率LED單體串聯(lián)組成大功率LED模組,可在保證照明功率的前提下,有效降低單個(gè)LED單體釋放的熱能,有效降低單組LED串聯(lián)模組的熱能,可以避免在LED燈的結(jié)構(gòu)組成中使用特制的散熱裝置。當(dāng)然,LED串聯(lián)模組也可以設(shè)置為6 12個(gè)小功率貼片式LED單體串聯(lián)組成。根據(jù)實(shí)際需求,可靈活設(shè)置。在圓環(huán)壁51遠(yuǎn)離安裝基板5的一端外側(cè)設(shè)置有卡凸,其圓環(huán)壁51與安裝基板5連接的一端開設(shè)有相應(yīng)的卡槽。當(dāng)LED模組為多組LED串聯(lián)模組并聯(lián)組成時(shí),參看圖6,LED串聯(lián)模組相互通過圓環(huán)壁51嵌套疊加在一起。在本實(shí)施例中,LED模組為三組LED串聯(lián)模組4嵌套并聯(lián)組成,每組的LED串聯(lián)模組4的圓環(huán)壁的卡凸卡進(jìn)卡槽中使LED串聯(lián)模組相互結(jié)合在一起,這種卡凸和卡槽的結(jié)構(gòu)可參照卡口燈頭結(jié)構(gòu)。每組LED串聯(lián)模組4之間由于存在圓環(huán)壁51,因此每組LED串聯(lián)模組4之間均可保證間隔一定距離,使每組LED串聯(lián)模組都具有充足的發(fā)光空間,避免造成光線相互遮擋。在燈座I相對(duì)于燈頭11的另一端安裝有安裝基座(未圖示),LED模組安裝在該安裝基座上,LED模組的電連接端穿過該安裝基座與位于燈座I內(nèi)的電路裝置電連接。在三組LED串聯(lián)模組并聯(lián)連接時(shí),先將三組LED串聯(lián)模組的電連接端并聯(lián)連接在一起,再與電路裝置3進(jìn)行電連接。LED串聯(lián)模組并聯(lián)組成LED模組并限定于三組進(jìn)行并聯(lián),其也根據(jù)需要,是兩組并聯(lián),或四組、五組更多組的并聯(lián)。當(dāng)LED模組為一組LED串聯(lián)模組時(shí),僅需將LED串聯(lián)模組安裝在安裝基座上并使之于電路裝置電連接即可。[0023]燈罩2套設(shè)在LED模組的外部并固定在燈座I上,對(duì)LED模組進(jìn)行防塵防水等保護(hù)。本實(shí)施例以球泡燈為例,也適用于其他LED燈。通過本實(shí)用新型的小功率LED單體先進(jìn)行串聯(lián)再進(jìn)行并聯(lián),可實(shí)現(xiàn)散熱小,不需 使用散熱裝置的目的,在保證LED燈使用壽命的前提下,保證了光照度,降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求1.LED燈,其包括帶有中空部的燈座、位于所述燈座一端的燈頭、安裝在所述燈座另一端的燈罩、安裝在所述燈座內(nèi)的電路裝置、位于所述燈罩內(nèi)的LED模組,所述LED模組與所述電路裝置電連接;其特征在于所述LED模組由一組LED串聯(lián)模組組成或兩組以上所述LED串聯(lián)模組并聯(lián)組成,所述LED串聯(lián)模組由數(shù)個(gè)小功率LED單體串聯(lián)組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈,其特征在于所述LED串聯(lián)模組包括一安裝基板,在所述安裝基板上靠近其外周邊緣的一端間隔設(shè)置有數(shù)個(gè)串聯(lián)的所述小功率LED單體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈,其特征在于所述安裝基板為圓環(huán)形,在所述圓環(huán)形的中空部向一側(cè)延伸出一圓環(huán)壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈,其特征在于在所述圓環(huán)壁的遠(yuǎn)離所述安裝基板的一端設(shè)置有卡凸,在其與所述安裝基板連接的一端開設(shè)有卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一所述的LED燈,其特征在于所述LED串聯(lián)模組由6 12個(gè)所述小功率LED單體串聯(lián)組成。
專利摘要LED燈,其包括帶有中空部的燈座、位于燈座一端的燈頭、安裝在燈座另一端的燈罩、安裝在所述燈座內(nèi)的電路裝置、位于所述燈罩內(nèi)的LED模組,所述LED模組與所述電路裝置電連接;所述LED模組至少由一組LED串聯(lián)模組組成,所述LED串聯(lián)模組由數(shù)個(gè)小功率LED串聯(lián)組成。本實(shí)用新型通過LED單體外圓排列,間距充足,熱能可自然擴(kuò)散;由于熱能能自然擴(kuò)散,故可省略傳統(tǒng)散熱裝置。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202674974SQ20122034204
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者施憲彰 申請(qǐng)人:施憲彰
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