專利名稱：一種組合式led路燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED路燈，確切的說(shuō)是ー種由若干低熱阻LED光源模塊單元組合而成的LED路燈。
背景技術(shù)：
目前比較常見(jiàn)的LED路燈是先將LED芯片固定于金屬熱沉再由硅膠封裝形成LED光源，LED光源固定連接于散熱器散熱，光源和散熱器基板間涂抹導(dǎo)熱脂或?qū)岣嘁蕴岣邔?dǎo)熱性能，這種情況下熱量從LED芯片傳播散失到環(huán)境中經(jīng)過(guò)了芯片一固晶膠一熱層一粘合膠一散熱器一環(huán)境，而我們知道中間過(guò)程越多、通道越長(zhǎng)散熱也就越困難。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了ー種將LED芯片直接固連于散熱器基板再封裝成光源模塊單元，然后由若干模塊單元固定組合成的LED路燈。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下ー種組合式LED路燈，由低熱阻LED光源模塊單元、驅(qū)動(dòng)電源以及組合框架構(gòu)成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經(jīng)驅(qū)動(dòng)電源整流穩(wěn)壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯(lián)或者并聯(lián)。所述的低熱阻LED光源模塊單元由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構(gòu)成；低熱阻LED光源模塊由散熱器、支架、LED芯片、金線、熒光粉、電極和灌封膠組成，LED芯片通過(guò)銀膠、錫膏或共晶焊接的技術(shù)直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過(guò)金線串聯(lián)或并聯(lián)連接，芯片四周和頂部分布有熒光粉層，LED芯片、金線和熒光粉由灌封膠封裝；配光透鏡安裝在低熱阻LED光源模塊出光面。所述的散熱器由銅、鋁或鎂等高導(dǎo)熱合金材料制成，包括散熱片和基板，基板芯片封裝區(qū)為平面結(jié)構(gòu)或凹坑結(jié)構(gòu)，且該區(qū)域范圍內(nèi)有作鍍銀處理或設(shè)有反光層結(jié)構(gòu)，封裝區(qū)內(nèi)可同時(shí)排列多顆功率型LED芯片以實(shí)現(xiàn)封裝超大型功率LED光源。散熱器可為鰭片式、針陣式或穿孔網(wǎng)格式，針陣式散熱器改鰭片式散熱片的片式為針形或柱形，然后陣列布于基板；穿孔網(wǎng)格散熱器中間部位為基板和芯片封裝區(qū)，其周邊散熱片形成交錯(cuò)相交的穿孔網(wǎng)狀，散熱片可為平面或曲面。所述的驅(qū)動(dòng)電源為AC/DC或DC/DC恒流穩(wěn)壓源，輸出電壓和功率與LED光源匹配，驅(qū)動(dòng)電源密封處理后緊固于組合框架。所述的組合框架包括模塊單元固定組件和與燈臂連接的固定組件，一般為金屬材質(zhì)或其他機(jī)械強(qiáng)度高的材料制成。所述的配光透鏡由玻璃或樹(shù)脂類材料模壓成型。本實(shí)用新型的積極效果改變了以往LED芯片先固定于金屬熱沉封裝成LED光源然后通過(guò)導(dǎo)熱硅脂連接于散熱器進(jìn)行二次散熱的固定模式，本實(shí)用新型低熱阻LED光源模塊LED芯片通過(guò)銀膠、錫膏或共晶焊接的技術(shù)直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，減少中間過(guò)度層，縮短散熱通道，同等條件下可大大降低LED結(jié)溫；配光散熱一體化的模塊單元通過(guò)一定數(shù)量的組合可實(shí)現(xiàn)LED路燈功率的可變性，增強(qiáng)靈活性。

圖1 3 :為低熱阻LED光源模塊示意圖；圖4 :為低熱阻LED光源模塊單元示意圖；圖5 :為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖6 :為本實(shí)用新型正面視圖；圖7 :為本實(shí)用新型立體效果示意圖。附圖中所指圖例
1、低熱阻LED光源模塊11、散熱器 12、支架13、LED芯片 14、金線 15、熒光粉 16、電極17、灌封膠 2、組合框架 3、驅(qū)動(dòng)電源 4、配光透鏡
具體實(shí)施方式
如圖1 3所示，低熱阻LED光源模塊(I)由散熱器(11)、支架(12)、LED芯片
(13)、金線(14)、熒光粉(15)、電極(16)和灌封膠(17)組成，LED芯片通過(guò)銀膠、錫膏或共晶焊接的技術(shù)直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過(guò)金線串聯(lián)或并聯(lián)連接，芯片四周和頂部分布有熒光粉層，LED芯片、金線和熒光粉由灌封膠封裝。散熱器由銅、鋁或鎂等高導(dǎo)熱合金材料制成，包括散熱片和基板，基板芯片封裝區(qū)為平面結(jié)構(gòu)或凹坑結(jié)構(gòu)，且該區(qū)域范圍內(nèi)有作鍍銀處理或設(shè)有反光層結(jié)構(gòu)，封裝區(qū)內(nèi)可同時(shí)排列多顆功率型LED芯片以實(shí)現(xiàn)封裝超大型功率LED光源。散熱器可為鰭片式、針陣式或穿孔網(wǎng)格式，針陣式散熱器改鰭片式散熱片的片式為針形或柱形，然后陣列布于基板；穿孔網(wǎng)格散熱器中間部位為基板和芯片封裝區(qū)，其周邊散熱片形成交錯(cuò)相交的穿孔網(wǎng)狀，散熱片可為平面或曲面。如圖4所示，低熱阻LED光源模塊(I)和配光透鏡(4)構(gòu)成發(fā)光配光散熱一體化的低熱阻LED光源模塊單元，配光透鏡安裝在低熱阻LED光源模塊出光面，同時(shí)配光透鏡(4)與散熱器(11)基板間密封處理，使得LED光源置于密閉腔體內(nèi)。如圖5、6、7所示，ー種組合式LED路燈，由低熱阻LED光源模塊單元(由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構(gòu)成)、驅(qū)動(dòng)電源(3)以及組合框架(2)構(gòu)成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經(jīng)驅(qū)動(dòng)電源整流穩(wěn)壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯(lián)或者并聯(lián)。驅(qū)動(dòng)電源為AC/DC或DC/DC恒流穩(wěn)壓源，輸出電壓和功率與LED光源匹配，驅(qū)動(dòng)電源密封處理后緊固于組合框架。組合框架包括模塊單元固定組件和與燈臂連接的固定組件，一般為金屬材質(zhì)或其他機(jī)械強(qiáng)度高的材料制成。配光透鏡由玻璃或樹(shù)脂類材料模壓成型。
權(quán)利要求1.一種組合式LED路燈，其特征在于由低熱阻LED光源模塊單元、驅(qū)動(dòng)電源以及組合框架構(gòu)成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經(jīng)驅(qū)動(dòng)電源整流穩(wěn)壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯(lián)或者并聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式LED路燈，其特征在于所述的低熱阻LED光源模塊單元由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構(gòu)成，配光透鏡安裝在低熱阻LED光源模塊出光面；低熱阻LED光源模塊由散熱器、支架、LED芯片、金線、熒光粉、電極和灌封膠組成，LED芯片通過(guò)銀膠、錫膏或共晶焊接的技術(shù)直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過(guò)金線串聯(lián)或并聯(lián)連接，芯片四周和頂部分布有熒光粉層，LED芯片、金線和熒光粉由灌封膠封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種組合式LED路燈，其特征在于所述的散熱器由銅、鋁或鎂合金材料制成，包括散熱片和基板，基板芯片封裝區(qū)為平面結(jié)構(gòu)或凹坑結(jié)構(gòu)，且該區(qū)域范圍內(nèi)有作鍍銀處理或設(shè)有反光層結(jié)構(gòu)，封裝區(qū)內(nèi)可同時(shí)排列多顆功率型LED芯片以實(shí)現(xiàn)封裝超大型功率LED光源。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種組合式LED路燈，其特征在于散熱器可為鰭片式、針陣式或穿孔網(wǎng)格式，針陣式散熱器改鰭片式散熱片的片式為針形或柱形，然后陣列布于基板；穿孔網(wǎng)格散熱器中間部位為基板和芯片封裝區(qū)，其周邊散熱片形成交錯(cuò)相交的穿孔網(wǎng)狀，散熱片可為平面或曲面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式LED路燈，其特征在于所述的組合框架包括模塊單元固定組件和與燈臂連接的固定組件，為金屬材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式LED路燈，其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)電源為AC/DC或DC/DC恒流穩(wěn)壓源，輸出電壓和功率與LED光源匹配，驅(qū)動(dòng)電源密封處理后緊固于組合框架。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種組合式LED路燈，由低熱阻LED光源模塊單元、驅(qū)動(dòng)電源以及組合框架構(gòu)成，若干低熱阻LED光源模塊單元排列固定于組合框架組成光源陣列，輸入直流或交流電經(jīng)驅(qū)動(dòng)電源整流穩(wěn)壓后分別連接各低熱阻LED光源模塊單元，連接方式為串聯(lián)或者并聯(lián)；低熱阻LED光源模塊單元由低熱阻LED光源模塊和配光透鏡構(gòu)成；低熱阻LED光源模塊由LED芯片通過(guò)銀膠、錫膏或共晶焊接的技術(shù)直接緊固于散熱器基板上形成陣列排布，各芯片間通過(guò)金線串聯(lián)或并聯(lián)連接；本實(shí)用新型路燈熱阻小、散熱快，模塊單元配光散熱一體化，燈具結(jié)構(gòu)以及功率靈活多變。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202868458SQ20122034340
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月5日
發(fā)明者劉繼勝, 劉平, 王耀華 申請(qǐng)人:蘇州天澤新能源科技有限公司