專利名稱：一種改進的led穿孔燈的制作方法
技術領域：
—種改進的LED穿孔燈
技術領域：
本發(fā)明涉及LED模組技術領域，尤其涉及一種改進的LED穿孔燈。
背景技術：
由于LED燈具有色彩豐富，體積小、節(jié)能、壽命長等優(yōu)點，因此，其被大量運用于建筑照明、裝飾照明，尤其是在廣告標識燈，例如字母燈、標志牌、廣告燈箱等場所應用范圍更加廣泛。傳統的LED模組一般主要包括鋁基板與直接焊接在鋁基板上的LED及電子元器件，這種LED模組裝置的零部件都是完全裸露在空氣中，不能夠防水防塵，導致容易被腐蝕或者損壞，并且安全性能差等問題。 為了解決上述這一問題，有發(fā)明人提出了一種具備防水防塵功能的四燈貼片LED模組，所述的具備防水防塵功能的四燈貼片LED模組為CN201110259716. X所公開，CN201110259716. X所公開的這種四燈貼片LED模組，包括PCB板、四只貼片LED燈，二只電阻、連接線和外殼；四燈貼片LED燈上設有X形聚光透鏡，外殼為槽型鋁外殼、不銹鋼外殼或鐵外殼；連接線由外殼側面穿孔引出；PCB板上灌注硅膠。CN201110259716.X所公開的這種四燈貼片LED模組存在問題在于連接線由外殼側面穿孔引出，需要先將連接線穿孔后焊接，一方面孔小不易穿過，不易焊接，導致工效低；另一問題在于外殼和透鏡分開，零部件多，工藝復雜，導致生產工效降低，生產成本增加。

發(fā)明內容為了解決上述現有的技術問題，本發(fā)明提供一種防水防塵且工藝簡單的改進的LED穿孔燈。本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種改進的LED穿孔燈，具體包括PCB組件，所述PCB組件由PCB板和在其表面焊接的LED、電子元器件、連接線組成；外殼透鏡，所述外殼透鏡是將外殼部分與聚光部分設計為一整體；將所述PCB組件置于外殼透鏡的外殼部分內，并灌注膠水且固化后而形成灌封膠層。作為本發(fā)明的進一步改進，在所述PCB板且具有連接線的對稱端設有U型切口，且所述連接線從所述U型切口彎折向外伸出。作為本發(fā)明的進一步改進，所述連接線的彎折部分形成Z形結構。作為本發(fā)明的進一步改進，在所述PCB板的中間設有圓孔。作為本發(fā)明的進一步改進，所述外殼透鏡的外殼部分內設計有與所述PCB板的圓孔相匹配的向內凸起的通孔，且所述圓孔與所述通孔共同形成安裝孔。作為本發(fā)明的進一步改進，所述聚光部分由若干彼此分開的煙囪形透鏡組成并且設計于LED上方。作為本發(fā)明的進一步改進，所述膠水為環(huán)氧樹脂膠或者硅膠。本發(fā)明所述的改進的LED穿孔燈，其具有的有益效果是先將連接線與PCB板焊接后再置于外殼透鏡的外殼部分內，生產工作效率得到大大提高；將外殼與透鏡設計為一整體，減少零部件，提高生產效率，降低成本；再在具有PCB板的外殼透鏡的外殼部分內灌注膠水，同時與外殼透鏡配合，起到防水防塵的效果。

圖I為本發(fā)明分解示意圖。圖2為圖I的立體結構圖。圖3為圖2的俯視圖。圖4為圖3的仰視圖。圖5為圖3的左視圖。附圖標記說明10、外殼透鏡，20、PCB組件，21、PCB板，22、LED，23、連接線，30、灌
封膠層，40、安裝孔。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。參照附圖I至5所示，在一個實施例中，一種改進的LED穿孔燈LED穿孔燈，主要包括外殼透鏡(10)，PCB組件(20)，灌封膠層(30)。將PCB組件(20)置于外殼透鏡(10)的外殼部分內，并灌注膠水形成灌封膠層(30)。外殼透鏡(10)是將外殼部分(附圖中未標記)和聚光部分(附圖中未標記)設計為一次性成型的連接體。具體的，外殼透鏡(10)的材質可以為透明的PC克力或抗沖擊能力強的有機玻璃等；本實施例外殼透鏡(10)采用PVC亞克力設計而成的連接體，因為該材料透光率高，光澤性好，輕而強韌，成型加工性好。所述外殼部分根據PCB組件(20)結構、大小而設計，并且其內設計有向內凸起的通孔，凸起的高度小于或者等于外殼部分的側邊高度。所述聚光部分由若干個彼此分開的煙囪形透鏡組成，并設計于LED(22)正上方；當將PCB組件(20)置于外殼部分內時，聚光部分剛好扣壓住LED(22)，LED(22)發(fā)出的通過聚光部分向外射出。在本實施例中，由四個煙囪形透鏡組成，并彼此相互分開且設計于LED(22)上方。PCB組件(20)包括連接線(23)，LED (22)、PCB板(21)和電子元器件(附圖中未標記)。具體是，將LED (22)、連接線(23)和電子元器件通過焊接材料焊接在PCB板(21)表面上的對應焊盤位置；所述PCB板(21)且具有連接線(23)的對稱端設有U型切口，且所述連接線(23)從所述U型切口彎折向外伸出，彎折部分形成Z形結構，并且在所述PCB板
(21)的中間設有圓孔，所述圓孔與所述通孔相匹配。所述PCB板(21)的結構形狀、大小與外殼透鏡(10)的外殼部分的內槽大小相匹配,使其緊貼槽底，防止有間隙；同時,所述外殼部分內的凸起的通孔穿入圓孔，形成安裝孔(40)。在本發(fā)明中，灌封膠層(30)是通過灌注膠水固化后形成，所述膠水可以是環(huán)氧樹脂膠或者硅膠；灌封膠層(30)能起到防塵防水、防零部件脫離的作用。本實施例，所述灌封膠層(30)是采用灌封環(huán)氧樹脂膠固化形成。在本實施例中，所述安裝孔(40)設置在燈具的中間，方便固定。以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的實施方式，其描述較為具體與詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說， 在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求1.一種改進的LED穿孔燈，具體包括PCB組件，所述PCB組件由PCB板和在其表面焊接的LED、電子元器件、連接線組成，其特征在于外殼透鏡，所述外殼透鏡是將外殼部分與聚光部分設計為一整體；將所述PCB組件置于外殼透鏡的外殼部分內，并灌注膠水且固化后而形成灌封膠層。
2.根據權利要求I所述改進的LED穿孔燈，其特征在于在所述PCB板且具有連接線的對稱端設有U型切口，且所述連接線從所述U型切口彎折向外伸出。
3.根據權利要求2所述改進的LED穿孔燈，其特征在于所述連接線的彎折部分形成Z形結構。
4.根據權利要求I所述改進的LED穿孔燈，其特征在于在所述PCB板的中間設有圓孔。
5.根據權利要求I所述改進的LED穿孔燈，其特征在于所述外殼透鏡的外殼部分內設計有與所述PCB板的圓孔相匹配的向內凸起的通孔，且所述圓孔與所述通孔共同形成安裝孔。
6.根據權利要求I所述改進的LED穿孔燈，其特征在于所述聚光部分由若干彼此分開的煙囪形透鏡組成并且設計于LED上方。
7.根據權利要求I所述改進的LED穿孔燈，其特征在于所述膠水為環(huán)氧樹脂膠或者硅膠。
專利摘要本實用新型公開了一種改進的LED穿孔燈，屬于LED模組技術領域。具體包括PCB組件，所述PCB組件由PCB板和在其表面上焊接的LED、電子元器件、連接線組成；外殼透鏡，所述外殼透鏡是由外殼部分與聚光部分設計為一整體而形成；還包括灌封膠層，所述灌封膠層是將PCB板組件置于外殼透鏡的外殼部分內，然后灌注膠水固化后而形成。本實用新型具有安裝方便、工藝簡單，防水防塵，高生產效率，大大降低人工成本等優(yōu)點，其廣泛被用于廣告標識燈和建筑裝飾。
文檔編號F21V31/00GK202791422SQ201220346938
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月17日 優(yōu)先權日2012年7月17日
發(fā)明者梁俊 申請人:深圳市日上光電有限公司