專利名稱：應(yīng)用于led光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，LED燈是普通白熾燈能耗的1/10，是節(jié)能燈能耗的1/4，壽命可達(dá)10萬小時(shí)以上，節(jié)能燈在頻繁的啟動(dòng)或關(guān)斷過程中，燈絲將會(huì)發(fā)黑，然后很快斷掉，而LED燈可以工作在高速狀態(tài)。另外國家大力提倡環(huán)保，而LED燈沒有貢等有害物質(zhì)，還易于回收利用，可謂是非常好的節(jié)能產(chǎn)品。LED燈得到大量應(yīng)用也就是理所應(yīng)當(dāng)。但是在應(yīng)用過程中我們發(fā)現(xiàn)，LED燈在使用過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不及時(shí)排掉，LED燈光衰就會(huì)很快，當(dāng)光衰 達(dá)到一定程度，LED燈就只能發(fā)出微弱的光，LED燈芯老化，降低了燈的使用壽命。在一些需要大功率LED燈的地方就無法瞞足使用要求，降低了 LED燈的適應(yīng)性，阻礙了 LED燈更廣泛的應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法滿足大功率LED燈散熱要求，適應(yīng)性低，阻礙LED燈更廣泛使用的缺陷。為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)，包括基板，基板表面上均勻分布的多個(gè)LED光源和基板另一表面上分布的絕緣層，所述的絕緣層為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導(dǎo)熱板，上焊接有盤旋狀的散熱回路，所述的散熱回路由環(huán)路管道組成，所述的環(huán)路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片，環(huán)形管道內(nèi)流動(dòng)有散熱液體。上述的散熱回路沿LED光源安裝路徑映射到絕緣層上對(duì)應(yīng)位置路徑分布。上述的散熱回路通過無鉛錫焊方法焊接在絕緣層上。上述的LED光源焊接在基板上分布的利用微機(jī)電制程制作且可做覆晶封裝的芯片上。上述的所有LED光源外部安裝有可變換角度的透鏡。上述的基板、絕緣層和散熱回路相鄰兩個(gè)之間通過覆晶封裝連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是(I)本實(shí)用新型在散熱回路的散熱管道外表面上分布有密集的的散熱翅片，翅片散熱是很好的一種氣體與液體熱交換的設(shè)備，翅片可以是鋼帶、銅帶或者是鋁帶，與散熱管道呼應(yīng)，起到強(qiáng)化散熱的效果。(2)本實(shí)用新型采用覆晶封裝方式，該方式就是將有電路結(jié)構(gòu)的板子與電路外圍使用凸塊連接，而電路結(jié)構(gòu)就在這個(gè)圍成的空間里面，這樣可以使LED光源模塊體積比其他方法制成的體積小，性能卻更高，連線也短。
圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I的A向視圖；圖3為圖I的B向視圖。圖中附圖標(biāo)記分別表示為1、基板；2、透鏡；3、LED光源；4、絕緣層；5、散熱回路；
6、散熱翅片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1-3對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述，該實(shí)用新型的實(shí)施例不限于此?！0018]本實(shí)用新型包括基板1，基板I表面上均勻分布的多個(gè)LED光源3和基板I另一表面上分布的絕緣層4。該實(shí)施例的絕緣層4為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導(dǎo)熱板，上焊接有盤旋狀的散熱回路5。該實(shí)施例的散熱回路5由環(huán)路管道組成，沿LED光源3安裝路徑映射到絕緣層4上對(duì)應(yīng)位置路徑分布，通過無鉛錫焊方法焊接在絕緣層4上。該實(shí)施例的環(huán)路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片6，環(huán)形管道內(nèi)流動(dòng)有散熱液體。該實(shí)施例的LED光源3焊接在基板I上分布的利用微機(jī)電制程制作且可做覆晶封裝的芯片上，所有LED光源3外部安裝有可變換角度的透鏡2。該實(shí)施例的基板I、絕緣層4和散熱回路5相鄰兩個(gè)之間通過覆晶封裝連接。將LED光源通過覆晶封裝的方法安裝在基板上，基板與具有很好導(dǎo)熱性的絕緣板之間也是通過覆晶封裝的方法連接，絕緣板與散熱回路通過無錫焊接，散熱回路所用管道也是導(dǎo)熱性很好的金屬管道。工作時(shí)在管道內(nèi)流動(dòng)有導(dǎo)熱液體并且管道位于LED燈正下方，能最快散掉LED光源發(fā)出的熱量，同時(shí)管道外壁上設(shè)置的散熱翅片也對(duì)散熱起到加強(qiáng)作用，最大限度的降低LED光衰速度。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu),包括基板(I),基板(I)表面上均勻分布的多個(gè)LED光源(3)和基板(I)另一表面上分布的絕緣層(4)，其特征在于所述的絕緣層(4)為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導(dǎo)熱板，上焊接有盤旋狀的散熱回路(5)，所述的散熱回路(5)由環(huán)路管道組成，所述的環(huán)路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片(6)，環(huán)形管道內(nèi)流動(dòng)有散熱液體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱回路(5)沿LED光源(3)安裝路徑映射到絕緣層(4)上對(duì)應(yīng)位置路徑分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱回路(5 )通過無鉛錫焊方法焊接在絕緣層(4)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的LED光源(3)焊接在基板(I)上分布的利用微機(jī)電制程制作且可做覆晶封裝的芯片上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的所有LED光源(3)外部安裝有可變換角度的透鏡(2)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基板(I)、絕緣層(4)和散熱回路(5)相鄰兩個(gè)之間通過覆晶封裝連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于LED光源模塊的高效散熱結(jié)構(gòu)，包括基板(1)，基板(1)表面上均勻分布的多個(gè)LED光源(3)和基板(1)另一表面上分布的絕緣層(4)，所述的絕緣層(4)為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導(dǎo)熱板，上焊接有盤旋狀的散熱回路(5)，所述的散熱回路(5)由環(huán)路管道組成，所述的環(huán)路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片(6)，環(huán)形管道內(nèi)流動(dòng)有散熱液體。本實(shí)用新型通過上述結(jié)構(gòu)，能夠滿足大功率LED燈散熱要求，適應(yīng)性更強(qiáng)，LED燈使用范圍更廣泛。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202709060SQ20122036745
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者蔣書兵, 陸地強(qiáng), 李柱才, 鄧東, 舒云龍, 劉波, 鄭懿, 胡海, 李柱泉 申請(qǐng)人:四川西德光能科技有限公司