專利名稱：應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊。
背景技術(shù)：
在人們的日常生活工作中，照明已成為不可或缺的一部分。而LED光源由于節(jié)能環(huán)保而被認(rèn)為是燈具領(lǐng)域突破的一個(gè)方向。用LED半導(dǎo)體固體照明光源取代白熾燈和熒光燈等傳統(tǒng)玻殼照明燈已成為新世紀(jì)的發(fā)展目標(biāo)。因此，功率型半導(dǎo)體固體照明光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化將成為今后發(fā)展的另一重要方向愛女，其技術(shù)關(guān)鍵是不斷提高發(fā)光效率和每一器件的發(fā)光通亮?，F(xiàn)有大功率LED光源存在散熱不徹底，LED使用壽命減短的缺陷，若采用立柱式安裝，便于散熱，便于安裝，發(fā)光效率高，但是卻存在要么四周發(fā)光，要么頂部發(fā)光，無法使LED燈每個(gè)方向發(fā)光均勻，還在每個(gè)方向都不會(huì)出現(xiàn)光斑，以滿足公共場合照明的需要?！?br>
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法滿足LED立柱燈每個(gè)方向均勻發(fā)光且每個(gè)方向不產(chǎn)生光斑的缺陷。為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，包括基板，基板表面上均勻分布的多個(gè)LED光源和基板另一表面上分布的絕緣層，所述的絕緣層為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導(dǎo)熱板，上焊接有盤旋狀的由環(huán)路管道組成的散熱回路，所述的環(huán)路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片，環(huán)形管道內(nèi)流動(dòng)有散熱液體，所述的每個(gè)LED光源內(nèi)有一塊LED芯片，所述的LED芯片焊接在立柱上，LED芯片外罩有一個(gè)星形燈罩。上述的LED芯片用覆晶封裝方式安裝在立柱上，立柱內(nèi)有導(dǎo)線穿過底座連接到基板上。上述的星形燈罩為五角星形中空且焊接在立柱頂部。上述的立柱安裝在底座上。上述的硅質(zhì)的基板利用微機(jī)電制程制作，可置放LED光源模塊且具有與氧化鋁或氮化鋁銅絕緣層做覆晶結(jié)合的LED芯片。上述的LED光源外安裝有透鏡。上述的散熱回路位于LED光源對應(yīng)基板的正下方的絕緣層上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是(I)本實(shí)用新型在LED芯片外罩有星型燈罩，燈罩安裝在立柱頂部，安裝和維護(hù)LED芯片都非常容易，而且立柱式有利于散熱，便于安裝，發(fā)光效率高，星型燈罩保證各個(gè)方向發(fā)光均勻，減少每個(gè)方向出現(xiàn)光斑的概率，保證在一些公共場合對發(fā)光的高要求。(2)本實(shí)用新型的LED芯片采用覆晶封裝的方式安裝在立柱上，使立柱與LED芯片圍成一個(gè)空間，電路就安裝在這個(gè)空間里面，保證LED芯片散熱迅速，增加LED芯片的使用壽命。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I的A向視圖；圖3為圖I的B向視圖；圖4為圖I的C向視圖。圖中附圖標(biāo)記分別表不為1、基板；2、透鏡；3、LED光源；4、絕緣層；5、散熱回路；
6、散熱翅片；7、LED芯片；8、底座；9、立柱；10、星形燈罩。
具體實(shí)施方式
·
以下結(jié)合附圖I到3對本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述，該實(shí)用新型的實(shí)施例不限于此。實(shí)施例本實(shí)用新型包括基板1，基板I表面上均勻分布的多個(gè)LED光源3和基板I另一表面上分布的絕緣層4。該實(shí)施例的絕緣層4為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導(dǎo)熱板，上焊接有盤旋狀的由環(huán)路管道組成的散熱回路5，散熱回路5位于LED光源3對應(yīng)基板I的正下方的絕緣層4上。該實(shí)施例的環(huán)路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片6，環(huán)形管道內(nèi)流動(dòng)有散熱液體，該實(shí)施例的每個(gè)LED光源3內(nèi)有一塊LED芯片7，LED芯片7用覆晶封裝方式安裝在立柱9上，立柱9內(nèi)有導(dǎo)線穿過底座8連接到基板I上，LED光源3外安裝有透鏡2。該實(shí)施例的LED芯片7焊接在立柱9上，LED芯片7外罩有一個(gè)星形燈罩10，星形燈罩10為五角星形中空且焊接在立柱9頂部。該實(shí)施例的立柱9安裝在底座8上。該實(shí)施例的硅質(zhì)的基板I利用微機(jī)電制程制作，可置放LED光源模塊且具有與氧化鋁或氮化鋁銅絕緣層4做覆晶結(jié)合的LED芯片7。本實(shí)用新型的工作過程如下LED芯片通過覆晶封裝的方式安裝在立柱上，，在LED外罩有星型燈罩，使發(fā)光朝著各個(gè)方向均勻散射而不會(huì)產(chǎn)生光斑。而熱量則是先傳給絕緣導(dǎo)熱的立柱，然后再傳給底座，底座再傳給基板和絕緣板下方的散熱回路，將熱量帶走。如上便可實(shí)現(xiàn)該實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，包括基板(1)，基板(I)表面上均勻分布的多個(gè)LED光源(3)和基板(I)另一表面上分布的絕緣層(4)，其特征在于所述的絕緣層(4)為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導(dǎo)熱板，上焊接有盤旋狀的由環(huán)路管道組成的散熱回路(5)，所述的環(huán)路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片(6)，環(huán)形管道內(nèi)流動(dòng)有散熱液體，所述的每個(gè)LED光源(3)內(nèi)有一塊LED芯片(7)，所述的LED芯片(7)焊接在立柱(9)上，LED芯片(7)外罩有一個(gè)星形燈罩(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，其特征在于所述的LED芯片(7)用覆晶封裝方式安裝在立柱(9)上，立柱(9)內(nèi)有導(dǎo)線穿過底座(8)連接到基板(I)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，其特征在于所述的星形燈罩(10)為五角星形中空且焊接在立柱(9)頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，其特征在于所述的立柱(9)安裝在底座(8)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，其特征在于所述的硅質(zhì)的基板(I)利用微機(jī)電制程制作，可置放LED光源模塊且具有與氧化鋁或氮化鋁銅絕緣層(4)做覆晶結(jié)合的LED芯片(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，其特征在于所述的LED光源(3)外安裝有透鏡(2)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，其特征在于所述的散熱回路(5)位于LED光源(3)對應(yīng)基板(I)的正下方的絕緣層(4)上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于固態(tài)照明的星形光源模塊，包括基板(1)，基板(1)表面上均勻分布的多個(gè)LED光源(3)和基板(1)另一表面上分布的絕緣層(4)，所述的絕緣層(4)為氧化鋁或者是氮化鋁制成的導(dǎo)熱板，上焊接有盤旋狀的由環(huán)路管道組成的散熱回路(5)，所述的環(huán)路管道外壁上分布有密集的螺旋狀排布的散熱翅片(6)，環(huán)形管道內(nèi)流動(dòng)有散熱液體，所述的每個(gè)LED光源(3)內(nèi)有一塊LED芯片(7)，所述的LED芯片(7)焊接在立柱(9)上，LED芯片(7)外罩有一個(gè)星形燈罩(10)。該實(shí)用新型通過上述結(jié)構(gòu)，使LED立柱燈每個(gè)方向均勻發(fā)光且每個(gè)方向不產(chǎn)生光斑。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202708735SQ20122036775
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者蔣書兵, 陸地強(qiáng), 李柱才, 鄧東, 舒云龍, 劉波, 鄭懿, 胡海, 李柱泉 申請人:四川西德光能科技有限公司