專利名稱：三維發(fā)光的led燈泡模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉線路板行業(yè)及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種可根據(jù)不同的電路和外形設(shè)計將線路板折彎定型成LED三維發(fā)光結(jié)構(gòu)的LED燈泡模組，實現(xiàn)LED燈泡模組能向三維空間多方向照射。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED燈具，其制作過程相當(dāng)繁瑣，通常都是將LED燈焊接在多個PCB線路板上，再將PCB線路板用人工逐個焊接組裝成立體的幾何形狀來制作燈具，此方法費時費力，效率極其低下。市面上也有一種將LED設(shè)置在一塊平面的PCB線路板上，再罩上一個球形燈罩來制作燈具，這種LED燈具發(fā)光照射方向單一，不均勻，不能實現(xiàn)LED發(fā)光向三維空間周圍照射，導(dǎo)致一些地方形成暗點。為了克服LED燈具以上的缺陷和不足，本實用新型將根據(jù)不同的電路和外形設(shè)計將線路板折彎定型成LED三維發(fā)光結(jié)構(gòu)的LED燈泡模組，實現(xiàn)LED燈泡模組能向三維空間多方向照射，其制作的LED燈泡光效好，散熱性能好，制作流程簡短，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型是采用一種既能折彎定型，又能折彎不斷裂的金屬基電路板，通過焊接LED、或者是COB封裝LED后折彎定型成三維發(fā)光結(jié)構(gòu)的LED燈泡模組，用這種LED燈泡模組制成的LED燈泡實現(xiàn)三維發(fā)光照射，增加了 LED燈泡的發(fā)光照射方向和提高了光效。本實用新型的LED燈泡模組光效好，能向三維空間多方向照射，并且散熱性能好，制作流程簡短,生產(chǎn)效率高,生產(chǎn)成本低。在詳細(xì)描述本實用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，此外，用語“線路板”和“電路板”在本申請可以互換地使用，并且用語“線路”和“電路”在本申請也可以互換地使用。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實用新型中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片，包括各色長波LED芯片、藍(lán)、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本實用新型的范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。根據(jù)本實用新型，提供了一種三維發(fā)光的LED燈泡模組，其特征在于:所述LED燈泡模組包括:可彎曲金屬基電路板；設(shè)置在可彎曲金屬基電路板上的LED ;其中，利用可彎曲金屬基電路板折彎并定型成燈泡狀的三維發(fā)光結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)LED燈泡模組在三維空間的多方向照射。根據(jù)本實用新型，還提供了一種三維發(fā)光的LED燈泡模組，其特征在于:所述LED燈泡模組包括:軟硬結(jié)合的電路板；設(shè)置在軟硬結(jié)合的電路板上的LED ;其中，在軟硬結(jié)合的電路板的軟性部位折彎并定型成燈泡狀的三維發(fā)光結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)LED燈泡模組在三維空間多方向照射。[0009]根據(jù)本實用新型，還提供了一種三維發(fā)光的LED燈泡模組，其特征在于:所述LED燈泡模組包括:厚金屬線路的電路板；設(shè)置在厚金屬線路的電路板上的LED ;其中，厚金屬線路的電路板折彎定型成燈泡狀的三維發(fā)光結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)LED燈泡模組在三維空間的多方向照射。根據(jù)本實用新型的一實施例，所述LED燈泡模組成形為三維立體結(jié)構(gòu)的圓柱體、球體、多面體、圓錐體、棱錐體、圓臺、橢球體或者它們的任意組合，其中LED位于該三維立體結(jié)構(gòu)的外表面并且能夠三維多向發(fā)光。根據(jù)本實用新型的一實施例，所述LED是采用COB的封裝方式將LED芯片直接封裝在線路板上形成的LED。根據(jù)本實用新型的一實施例，所述可彎曲金屬基電路板是指電路板的支撐載體是金屬，金屬支撐載體起作折彎定型和散熱的作用。根據(jù)本實用新型的一實施例，所述軟硬結(jié)合的電路板是將剛性補(bǔ)強(qiáng)片結(jié)合在軟性線路板上形成的復(fù)合電路板。根據(jù)本實用新型的一實施例，所述剛性補(bǔ)強(qiáng)片是粘貼在軟性線路板上的金屬基補(bǔ)強(qiáng)片。根據(jù)本實用新型的一實施例，所述厚金屬線路的電路板中至少有一層是由能夠折彎定型固定并且能夠散熱的厚金屬制成的線路，厚金屬起作導(dǎo)電、折彎定型支撐和散熱的作用。根據(jù)本實用新型的一實施例，所述LED電路模組是用來制作LED球燈泡、LED玉米燈、LED蠟燭燈的LED電路模組。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點。

圖1為根據(jù)本實用新型一實施例的一種已制作好線路的電路板示意圖。圖2為制作好線路的電路板對位粘貼覆蓋模的示意圖。圖3為制作好線路的電路板與覆蓋模熱壓粘合在一起的示意圖。圖4為電路板與柔性鋁基補(bǔ)強(qiáng)部對位粘貼的示意圖。圖5為電路板與柔性鋁基補(bǔ)強(qiáng)部熱壓粘合在一起的示意圖。圖6為LED燈焊接在電路板上的示意圖。圖7為根據(jù)設(shè)計將焊好LED燈的線路板折彎定型成LED三維發(fā)光結(jié)構(gòu)的LED燈泡模組的示意圖。圖8為LED燈泡模組與燈具載體的組裝示意圖。圖9為與燈罩對位組裝示意圖。圖10為組裝蓋好燈罩后形成LED燈泡的示意圖。
具體實施方式
下面將對本用新型一種三維發(fā)光的LED燈泡模組的具體實施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。[0029]但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本實用新型的具體實施例，對本實用新型及其保護(hù)范圍無任何限制。例如，電路板的構(gòu)造不限于以下具體實施例所示的構(gòu)造。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本用新型基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進(jìn)行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本用新型的范圍內(nèi)。本用新型的范圍僅由權(quán)利要求來限定。在本實用新型中，“軟硬結(jié)合的電路板”指的是根據(jù)不同的設(shè)計將剛性補(bǔ)強(qiáng)片粘貼在傳統(tǒng)軟性線路板上形成的復(fù)合電路板，其中，剛性補(bǔ)強(qiáng)片不僅可起到補(bǔ)強(qiáng)和增強(qiáng)剛度的作用，而且還可起到折彎定型固定和散熱的作用。在本實用新型中，“厚金屬線路的電路板”指的是這樣的線路板，它的厚度設(shè)計成能夠提供足夠的剛度和強(qiáng)度，使得該線路板能夠通過折疊或者折彎定型，這樣就使得僅通過折疊或者折彎就可將該線路板構(gòu)造成任意的三維造型，而不需要額外進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)或增加剛性。由于該線路的厚度一般比傳統(tǒng)的線路板要厚一些，因此其在導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性方面也要優(yōu)于傳統(tǒng)厚度的線路板。1.用傳統(tǒng)的方法制作出如圖1所示的電路板，其中圖1中標(biāo)識I為線路，2為絕緣層，然后用預(yù)先開好焊盤窗口 4的覆蓋膜3與線路I對位貼合在一起(如圖2所示)，預(yù)壓5-10秒，將覆蓋膜3與線路2初步固定在一起(如圖3所示)，再根據(jù)設(shè)計需要制作好的柔性鋁基補(bǔ)強(qiáng)部5涂膠的一面與線路板絕緣層2的一面對位貼合在一起(如圖4所示)，預(yù)壓5-10秒，再用150°C至180°C，100至120kg/cm2的壓力，熱壓90至180秒的時間，使覆蓋膜
3、電路板上的線路1、絕緣層2和柔性鋁基補(bǔ)強(qiáng)部5熱壓粘合在一起，最后用烤箱在120°C至160°C的溫度下固化45分鐘至90分鐘(如圖5所示)。對焊點的表面進(jìn)行OSP處理，此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。2、采用傳統(tǒng)的SMT焊接工藝，在圖5所示的線路板的焊盤位置4，用鋼網(wǎng)印刷錫膏，然后經(jīng)自動貼片機(jī)將LED燈6貼裝在線路板的焊盤位置4上，經(jīng)回流焊機(jī)焊接，將LED燈焊接到線路板上(如圖6所示)。3、根據(jù)設(shè)計，將焊接好LED燈的線路板折彎定型成如圖7所示的具有LED三維發(fā)光結(jié)構(gòu)的LED燈泡模組，實現(xiàn)LED燈泡模組向三維空間多方向照射，并能提高光效。4、將LED燈泡模組與燈具載體進(jìn)行組裝(如圖8所示)，將LED燈泡模組插裝到燈具載體上固定，然后裝燈罩裝到燈具載體上(如圖9所示)，將LED燈泡模組罩起來(如圖10所示)。完成LED燈泡的制作。以上結(jié)合附圖將一種三維發(fā)光的LED燈泡模組具體實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種三維發(fā)光的LED燈泡模組，其特征在于:所述LED燈泡模組包括: 可彎曲金屬基電路板； 設(shè)置在可彎曲金屬基電路板上的LED ； 其中，利用可彎曲金屬基電路板折彎并定型成燈泡狀的三維發(fā)光結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)LED燈泡模組在三維空間的多方向照射；并且 所述可彎曲金屬基電路板的支撐載體是金屬，該金屬支撐載體起作折彎定型和散熱的作用。
2.一種三維發(fā)光的LED燈泡模組，其特征在于:所述LED燈泡模組包括: 軟硬結(jié)合的電路板； 設(shè)置在軟硬結(jié)合的電路板上的LED ； 其中，在軟硬結(jié)合的電路板的軟性部位為折彎部位，折彎定型成燈泡狀的三維發(fā)光結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)LED燈泡模組在三維空間多方向照射；并且 所述軟硬結(jié)合的電路板是將剛性補(bǔ)強(qiáng)片結(jié)合在軟性線路板上形成的復(fù)合電路板。
3.一種三維發(fā)光的LED燈泡模組，其特征在于:所述LED燈泡模組包括: 厚金屬線路的電路板； 設(shè)置在厚金屬線路的電路板上的LED ； 其中，厚金屬線路的電路板折彎定型成燈泡狀的三維發(fā)光結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)LED燈泡模組在三維空間的多方向照射；并且 所述厚金屬線路的電路板中至少有一層是由能夠折彎定型固定并且能夠散熱的厚金屬制成的線路，該厚金屬起作導(dǎo)電、折彎定型支撐和散熱的作用。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的LED燈泡模組，其特征在于:所述LED燈泡模組成形為三維立體結(jié)構(gòu)的圓柱體、球體、多面體、圓錐體、棱錐體、圓臺、橢球體或者它們的任意組合，其中LED位于該三維立體結(jié)構(gòu)的外表面并且能夠三維多向發(fā)光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的LED燈泡模組，其特征在于:所述LED是采用COB的封裝方式將LED芯片直接封裝在線路板上形成的LED。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈泡模組，其特征在于:所述剛性補(bǔ)強(qiáng)片是粘貼在軟性線路板上的金屬基補(bǔ)強(qiáng)片。
專利摘要本實用新型提供了三維發(fā)光的LED燈泡模組，包括可彎曲金屬基電路板；設(shè)置在可彎曲金屬基電路板上的LED；其中，利用可彎曲金屬基電路板折彎并定型成燈泡狀的三維發(fā)光結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)LED燈泡模組在三維空間的多方向照射，增加了LED燈泡的發(fā)光照射方向和提高了光效。本實用新型的LED燈泡模組光效好，能向三維空間多方向照射，并且散熱性能好，制作流程簡短，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低。
文檔編號F21Y101/02GK202927518SQ201220379478
公開日2013年5月8日 申請日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒