專利名稱：新型led燈珠安裝用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED燈，特別是一種新型LED燈珠安裝用基板。
背景技術(shù)：
LED散熱問題是目前半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的瓶頸。現(xiàn)有技術(shù)中，白熾燈的光電轉(zhuǎn)換效率只有3%，熒光燈的光電轉(zhuǎn)換效率是15%左右，LED的光電轉(zhuǎn)換效率是10% 40%，有60% 90%轉(zhuǎn)換化為熱量。結(jié)溫對LED壽命有重大影響，當(dāng)結(jié)溫在6(T80度時，LED熱轉(zhuǎn)換效率約70% 80%，一般電子零件的溫度每上升10°C，壽命就變成約一半，溫度每上升2°C，可靠性將下降10%。所以LED的散熱問題對提高其光電轉(zhuǎn)化效率、提高其使用壽命與可靠性具有重大意義。隨著LED燈容量的不斷增大，對LED燈的散熱效能提出越來越高的要求。現(xiàn)有技 術(shù)中，LED燈珠都是安裝在單獨的鋁制基板上，雖然該基板結(jié)構(gòu)簡單，但是它的散熱效率低，不適用于大容器的LED燈。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、散熱效果好的新型LED燈珠安裝用基板。本實用新型所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。本實用新型是一種新型LED燈珠安裝用基板，其特點是包括鋁基板，在鋁基板的上面設(shè)有絕緣材料層，在絕緣材料層上覆設(shè)有上銅箔層，LED燈珠安裝在上銅箔層上；在鋁基板的下面還設(shè)有下銅箔層，上銅箔層與下銅箔層之間設(shè)有若干穿過鋁基板和絕緣材料層的導(dǎo)熱孔，所述的導(dǎo)熱孔的內(nèi)壁上覆設(shè)有中銅箔層。本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進(jìn)一步實現(xiàn)。本實用新型所述的新型LED燈珠安裝用基板技術(shù)方案中所述的導(dǎo)熱孔優(yōu)選對應(yīng)設(shè)在LED燈珠的正下方。本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進(jìn)一步實現(xiàn)。本實用新型所述的新型LED燈珠安裝用基板技術(shù)方案中所述的鋁基板的厚度優(yōu)選為0. 8^3. 5mm，絕緣材料層的厚度優(yōu)選為7. 5 150 y m，上銅箔層和下銅箔層的厚度分別優(yōu)選為35 280 u mD與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型LED燈珠安裝用基板采用銅、鋁層相結(jié)合的設(shè)計結(jié)構(gòu)，熱量分布均勻，有效地提高了基板的散熱效果，特別適用于大功率LED燈使用。進(jìn)一步通過導(dǎo)熱孔的設(shè)計大大地提高了其散熱性，而且該基板的電磁屏蔽性強，機械強度高，加工性能優(yōu)良。絕緣層具有低熱阻與良好絕緣性。

圖1為本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下參照附圖，進(jìn)一步描述本實用新型的具體技術(shù)方案，以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步地理解本發(fā)明，而不構(gòu)成對其權(quán)利的限制。實施例1，參照圖1，一種新型LED燈珠安裝用基板，包括鋁基板I，在鋁基板I的上面設(shè)有絕緣材料層2，在絕緣材料層2上覆設(shè)有上銅箔層3，LED燈珠4安裝在上銅箔層3上；在鋁基板I的下面還設(shè)有下銅箔層6，上銅箔層3與下銅箔層6之間設(shè)有若干穿過鋁基板I和絕緣材料層2的導(dǎo)熱孔5，所述的導(dǎo)熱孔5的內(nèi)壁上覆設(shè)有中銅箔層。實施例2，實施例1所述的新型LED燈珠安裝用基板中所述的導(dǎo)熱孔5對應(yīng)設(shè)在LED燈珠4的正下方。實施例3，實施例1或2所述的新型LED燈珠安裝用基板中所述的鋁基板I的厚度為O. 8mm,絕緣材料層2的厚度為7. 5 μ m，上銅箔層3和下銅箔層6的厚度分別為35 μ m。實施例4，實施例1或2所述的新型LED燈珠安裝用基板中所述的鋁基板I的厚度為3. 5mm,絕緣材料層2的厚度為150 μ m,上銅箔層3和下銅箔層6的厚度分別為150、280 μ m。實施例5，實施例1或2所述的新型LED燈珠安裝用基板中所述的鋁基板I的厚度為1. 5mm,絕緣材料層2的厚度為75 μ m,上銅箔層3和下銅箔層6的厚度分別為280、100 μ m。實施例6，實施例1或2所述的新型LED燈珠安裝用基板中所述的鋁基板I的厚度為2. 5mm,絕緣材料層2的厚度為120 μ m,上銅箔層3和下銅箔層6的厚度分別為160 μ m。
權(quán)利要求1.一種新型LED燈珠安裝用基板，其特征在于包括鋁基板，在鋁基板的上面設(shè)有絕緣材料層，在絕緣材料層上覆設(shè)有上銅箔層，LED燈珠安裝在上銅箔層上；在鋁基板的下面還設(shè)有下銅箔層，上銅箔層與下銅箔層之間設(shè)有若干穿過鋁基板和絕緣材料層的導(dǎo)熱孔，所述的導(dǎo)熱孔的內(nèi)壁上覆設(shè)有中銅箔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED燈珠安裝用基板，其特征在于所述的導(dǎo)熱孔對應(yīng)設(shè)在LED燈珠的正下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED燈珠安裝用基板，其特征在于所述的鋁基板的厚度為0. 8^3. 5mm,絕緣材料層的厚度為7. 5 150 u m,上銅箔層和下銅箔層的厚度分別為 35 280u m。
專利摘要一種新型LED燈珠安裝用基板，包括鋁基板，在鋁基板的上面設(shè)有絕緣材料層，在絕緣材料層上覆設(shè)有上銅箔層，LED燈珠安裝在上銅箔層上；在鋁基板的下面還設(shè)有下銅箔層，上銅箔層與下銅箔層之間設(shè)有若干穿過鋁基板和絕緣材料層的導(dǎo)熱孔，所述的導(dǎo)熱孔的內(nèi)壁上覆設(shè)有中銅箔層。本實用新型新型LED燈珠安裝用基板采用銅、鋁層相結(jié)合的設(shè)計結(jié)構(gòu)，有效地提高了基板的散熱效果，特別適用于大功率LED燈使用。該基板采用銅、鋁層相結(jié)合的設(shè)計結(jié)構(gòu)，熱量分布均勻，有效地提高了基板的散熱效果，特別適用于大功率LED燈使用。進(jìn)一步通過導(dǎo)熱孔的設(shè)計大大地提高了其散熱性，而且該基板的電磁屏蔽性強，機械強度高，加工性能優(yōu)良。
文檔編號F21V29/00GK202852716SQ201220460380
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月11日
發(fā)明者劉淑娟, 何雷, 張佃環(huán) 申請人:江蘇尚明光電有限公司