專利名稱：帶燈頭的燈及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種將發(fā)光二極管等固體發(fā)光元件作為光源的帶燈頭的燈及照明器具。
背景技術(shù)：
近幾年，采用將壽命較長而且電力消耗較少的固體發(fā)光元件即發(fā)光二極管(以下稱為“LED”)作為光源的燈泡形LED燈等帶燈頭的燈來作為各種照明器具的光源，從而代替白熾燈泡。另外，近來開發(fā)有能夠替代現(xiàn)有的HID燈(高亮度放電燈)的大光量的帶燈頭的燈。專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-181248號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開2011-023299號公報(bào)這種大光量的帶燈頭的燈用于面積較寬的大樓墻面或廣告牌等的照明，在謀求節(jié)能和長壽命化的同時尤其需要對較寬面積均勻地進(jìn)行照明，因此要求如下配光特性，即通過拓寬配光角，例如設(shè)為110°以上而獲得更廣角的配光特性來抑制光度易下降的中心部的光度下降。與此同時，為了將使用電壓提高到200V左右，要求提高作為充電部的LED與為了賦予散熱性而由具有熱傳導(dǎo)性的金屬構(gòu)成的主體之間的耐壓性能，而怎樣實(shí)現(xiàn)這些性能成為重要的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種能夠?qū)^寬面積進(jìn)行照明，并且能夠提高耐壓性能的帶燈頭的燈及照明器具。本實(shí)用新型提供一種帶燈頭的燈，其具備基板、主體、反射體、固定部件、罩部件及燈頭部件?；宓囊幻?zhèn)扰湓O(shè)固體發(fā)光元件。主體由具有導(dǎo)電性的筒狀部件構(gòu)成，且基板的另一面?zhèn)扰湓O(shè)于一端部側(cè)。反射體由具有電絕緣性的部件構(gòu)成，并具有反射部及支承部，該反射部位于基板的外周，該支承部從基板的一面?zhèn)葘⒒逯С杏谥黧w。固定部件由具有導(dǎo)電性的部件構(gòu)成，且經(jīng)反射體的支承部將基板固定于主體。罩部件由具有透光性的部件構(gòu)成，并配設(shè)為在主體的一端部側(cè)遮蓋固體發(fā)光元件。燈頭部件配設(shè)于主體的另一端部側(cè)。本實(shí)用新型還提供一種照明器具，其具備器具主體，其設(shè)置有燈座；及上述的帶燈頭的燈，其裝配于器具主體的燈座。實(shí)用新型效果根據(jù)本實(shí)施方式，能夠提供能夠?qū)^寬面積進(jìn)行照明，并且能夠提高耐壓性能的帶燈頭的燈及照明器具。

圖1是表示作為本實(shí)用新型的實(shí)施方式的帶燈頭的燈的縱截面圖。圖2 (a) 圖2 (C)表示該帶燈頭的燈的構(gòu)成部件，圖2 (a)是表示基板的一面?zhèn)鹊闹饕晥D，圖2 (b)是表示電絕緣體的一面?zhèn)鹊闹饕晥D，圖2 (c)是表示散熱體的一面?zhèn)鹊闹饕晥D。圖3 (a) 圖3 (C)表示該帶燈頭的燈的反射體，圖3 (a)是表示一面?zhèn)鹊闹饕晥D，圖3 (b)是表不另一面?zhèn)鹊暮笠晥D，圖3 (C)是沿此(a)圖的c_c線的截面圖。圖4 (a) 圖4 (b)表示該帶燈頭的燈，圖4 (a)是放大表示圖1右方的基板的支承部分的截面圖，圖4 (b)是放大表示圖1左方的基板的支承部分的截面圖。圖5分解該帶燈頭的燈而表示的立體圖。圖6是概要地表示將該帶燈頭的燈作為光源的照明器具的截面圖。圖7 (a) 圖7 (b)表示該帶燈頭的燈的變形例，圖7 (a)是與此圖4 (a)相當(dāng)?shù)慕孛鎴D，圖7 (b)是與此圖4 (b)相當(dāng)?shù)慕孛鎴D。圖中10_帶燈頭的燈，11-固體發(fā)光元件，12-基板，15-主體，16-反射體，17-固定部件，18-罩部件，20-燈頭部件，30-照明器具，31-器具主體，32-燈座。
具體實(shí)施方式
以下，對本實(shí)用新型所涉及的帶燈頭的燈及照明器具的實(shí)施方式進(jìn)行說明。本實(shí)施方式構(gòu)成能夠代替現(xiàn)有的HID燈的將用于額定電壓200V的LED作為光源的帶燈頭的燈，如圖1所示，帶燈頭的燈10由如下部件構(gòu)成基板12，由具有導(dǎo)電性的部件構(gòu)成，且一面?zhèn)扰湓O(shè)固體發(fā)光元件11 ;主體15，由具有導(dǎo)電性的筒狀部件構(gòu)成，且基板12的另一面?zhèn)冉?jīng)電絕緣體13及散熱體14配設(shè)于一端部側(cè)；反射體16,由具有電絕緣性的部件構(gòu)成,并具有反射部16a及支承部16b,該反射部16a位于基板12的外周，該支承部16b從基板的一面?zhèn)葘⒒?2支承于主體15 ;固定部件17，由具有導(dǎo)電性的部件構(gòu)成，且經(jīng)反射體的支承部16b將基板12固定于主體15 ;罩部件18，由具有透光性的部件構(gòu)成，并配設(shè)為在主體15的一端部側(cè)遮蓋固體發(fā)光元件11 ;點(diǎn)燈裝置19，容納于主體15內(nèi)；及燈頭部件20，配設(shè)于主體15的另一端部側(cè)。在本實(shí)施方式中，固體發(fā)光元件11由LED構(gòu)成，由包含具有相同性能的藍(lán)色LED芯片和黃色熒光體的高亮度·高輸出的SMD (Surface Mount Device :表面貼裝器件))類型的發(fā)出白色光的LED構(gòu)成。LED也可為COB (Chip on Board:板上芯片封裝)類型。另夕卜，多個LEDll在呈大致圓形的基板12的一面?zhèn)?圖2 (a)中的表面?zhèn)?安裝配設(shè)成在以基板12的中心點(diǎn)ο為中心的3個直徑不同的同心圓上位于大致等間隔的位置。配設(shè)于3個同心圓上的各LEDll以互不干擾的方式配設(shè)為大致鋸齒狀，并構(gòu)成為從呈大致圓形的基板12的一面?zhèn)却笾戮鶆虻胤派溆筛鱈EDll放射出的光。如圖2 (a)所示，本實(shí)施方式中，為了散發(fā)點(diǎn)亮?xí)r從LEDll產(chǎn)生的熱量，基板12由熱傳導(dǎo)性良好的較薄的大致圓形的具有導(dǎo)電性的鋁板構(gòu)成，在該基板12的一面?zhèn)刃纬捎晒柰獦渲冉M成的電絕緣層，經(jīng)該電絕緣層安裝上述的各LED11，從而構(gòu)成為呈大致圓形且較薄面狀的發(fā)光模塊A。該發(fā)光模塊A使從上述的藍(lán)色LED芯片放射出的藍(lán)色光透過，并且通過黃色熒光體將藍(lán)色光轉(zhuǎn)換為黃色光，且透過的藍(lán)色光與黃色光混光而放射出白色的光。另外，基板12的直徑尺寸dl形成為與后述的由反射體16背面?zhèn)鹊呐_階部構(gòu)成的基板嵌合部16c的直徑尺寸d2 (圖3 (b))相等或稍小(dl < d2)。并且，圖2 (a)中，12a為由形成于基板12的中心點(diǎn)ο的貫穿孔構(gòu)成的電線插通孔，12b為通過大致等間隔地切除基板12的外周的一部分而形成的3個支承孔，12c為安裝于電線插通孔12a的附近，用于將各LEDll的輸入側(cè)與后述的點(diǎn)燈裝置19的輸出側(cè)電連接的連接器。如圖2 (b)所示，本實(shí)施方式中，電絕緣體13由具有熱傳導(dǎo)性的硅酮樹脂或硅酮橡膠構(gòu)成，并形成為呈與基板12大致相同的形狀的較薄的圓形的絕緣片。另外，電絕緣體13的直徑尺寸d3形成為與后述的反射體16的外形尺寸d4 (圖3 Ca 大致相等的尺寸(d3 ^ d4)0并且，圖2 (b)中，13a為由形成于電絕緣體13的中心點(diǎn)ο的貫穿孔構(gòu)成的電線插通孔，13b為通過大致等間隔地切除電絕緣體13的外周的一部分而形成的3個支承孔，且該電線插通孔13a及支承孔13b通過形成于分別與上述的基板12的電線插通孔12a和支承孔12b對置的位置來形成各自連通的雙重的電線插通孔及支承孔。構(gòu)成為上述結(jié)構(gòu)的電絕緣體13能夠通過設(shè)置在基板12的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?來實(shí)現(xiàn)鋁制的基板12與配設(shè)于基板12的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?的鋁制的散熱體14之間的電絕緣。如圖2 (C)所示，散熱體14為用于散發(fā)從LEDll產(chǎn)生的熱量的部件，由熱傳導(dǎo)性良好的部件構(gòu)成，本實(shí)施方式中，由具有導(dǎo)電性的鋁板構(gòu)成，形成為呈與電絕緣體13大致相同的形狀的較薄的圓形的散熱板。另外，散熱體14的直徑尺寸d5形成為與后述的反射體16的直徑尺寸d4 (圖3 (a))大致相等的尺寸(d5~d4)。因此，上述的電絕緣體13的直徑尺寸d3、反射體16的外徑尺寸d4及散熱體14的直徑尺寸d5構(gòu)成為大致相等的尺寸(d3 ^ d4 ^ d5)0并且，圖2 (c)中，14a為由形成于散熱體14的中心點(diǎn)ο的貫穿孔構(gòu)成的電線插通孔，14b為通過大致等間隔地切除散熱體14的外周的一部分而形成的3個支承孔，且該電線插通孔14a及支承孔14b形成于分別與上述的基板12及電絕緣體13的各電線插通孔12a、13a和各支承孔12b、13b對置的位置，由此形成各自連通的三重的電線插通孔及支承孔。如圖1所示，為了賦予散熱性，主體15由熱傳導(dǎo)性良好的部件構(gòu)成，而且本實(shí)施方式中，為了實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)化而由中空的橫截面形狀為大致圓形的呈圓柱狀的具有導(dǎo)電性的鎂鑄模件構(gòu)成，一端部側(cè)形成有直徑較大的開口部15a，另一端部側(cè)形成有直徑較小的開口部15b。在較大的開口部15a的內(nèi)周通過一體地形成呈環(huán)狀的臺階部來形成表面呈光滑的平面狀的基板支承部15c?；逯С胁?5c上大致等間隔地形成有3個用于擰入后述的固定部件17即螺釘?shù)穆菁y孔15cl，該螺紋孔15cl形成于分別與上述的基板12、電絕緣體13及散熱體14的各支承孔12b、13b、14b對置的位置。另外，主體15的外周部形成為直徑沿圓柱的軸心即光軸X-X線方向從一端部側(cè)朝向另一端部側(cè)依次變小的呈大致圓錐狀的錐面，在外周面一體形成多個散熱片15d。并且，通過在主體15內(nèi)的大致中間部分形成環(huán)狀的2級臺階部來一體形成用于支承后述的絕緣殼體21的殼體支承部15e和其下方的墊圈支承部15f。另外，另一端部側(cè)的直徑較小的開口部15b的內(nèi)徑尺寸形成為能夠插通后述的絕緣殼體21的下端部的大小。這種結(jié)構(gòu)的主體15以例如鑄造、鍛造或切削加工等加工，外周部進(jìn)行丙烯酸烘漆，構(gòu)成為具有銀灰色或白色等外觀。如圖3 (a) 圖3 (C)所示，反射體16由具有電絕緣性的部件構(gòu)成，本實(shí)施方式中，由白色的聚碳酸酯樹脂一體構(gòu)成為呈圓形的框體的形狀，通過一體地豎起一面?zhèn)?表面?zhèn)蒁的外周部的整周來形成呈高度較低的“內(nèi)部有螺旋紋的缽狀”的反射部16a，并在框體內(nèi)周大致等間隔地一體形成3個支承部16b。支承部16b呈實(shí)心的半圓柱體，中心部一體地形成有用于插通后述的固定部件17即螺釘?shù)挠韶灤┑目讟?gòu)成的支承孔16bl。該支承孔16bl形成于分別與上述的基板12、電絕緣體13及散熱體14的各支承孔12b、13b、14b對置的位置，由此形成分別連通的四重的支承孔。另外，反射部16a可形成為實(shí)施了鋁蒸鍍加工的鏡面。而且，通過在反射體16的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?的內(nèi)周部的整周形成較淺的臺階部來一體地形成基板嵌合部16c,該基板嵌合部16c用于嵌入支承基板12。由此,如圖1所不，以在基板嵌合部16c嵌入基板12的狀態(tài)構(gòu)成反射部16a位于基板12的外周的反射體16。并且，與此同時，構(gòu)成具有用于從基板12的一面?zhèn)葘⒒?2支承于主體15的支承部16b的反射體16。另外，反射體16的外徑尺寸d4形成為與基板支承部15c的內(nèi)徑尺寸d6 (圖1)相等或稍微小(d4 ( d6)。因此，電絕緣體13的直徑尺寸d3、散熱體14的直徑尺寸d5也形成為與基板支承部15c的內(nèi)徑尺寸d6相等或稍微小(d3 ^ d4 ^ d5 ^ d6)0圖3 (a) 圖3 (c)中，16d為在框體內(nèi)周面構(gòu)成的入射開口。如圖1所示，固定部件17為用于通過反射體16的支承部16b將基板12固定于主 體15的部件，本實(shí)施方式中，由具有導(dǎo)電性的不銹鋼制的較小的3個螺釘17構(gòu)成。另外，螺釘17的軸的直徑尺寸形成為稍微小于基板12、電絕緣體13、散熱體14及反射體16的各支承孔12b、13b、14b、16bl的四重的孔的直徑尺寸，使用螺釘17的軸部能夠插通于各支承孔的螺釘。如上結(jié)構(gòu)的基板12、主體15及反射體16構(gòu)成為獲得廣角的配光特性，并且為了提高作為充電部的LEDll與為了賦予散熱性而由具有導(dǎo)電性的鎂鑄模件構(gòu)成的主體15之間的耐壓性能，而組裝成如下。S卩，如圖1所示，在主體15的基板支承部15c嵌入散熱體14，接著嵌入電絕緣體
13。然后，將基板12的發(fā)光面設(shè)為表面?zhèn)榷度胗诜瓷潴w16的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?的基板嵌合部16c。接著，在嵌入于基板支承部15c的電絕緣體13的一面?zhèn)?表面?zhèn)?以基板12的背面?zhèn)扰c電絕緣體13接觸的朝向而嵌入嵌入了基板12的反射體16。此時，以基板12、電絕緣體13、散熱體14及反射體16的各支承孔12b、13b、14b、16bl與主體15的螺紋孔15cl —致的方式進(jìn)行對位，并分別嵌入，以便成為四重的支承孔。接著，將螺釘17從位于最上部的3個支承孔16bl插通于各支承孔，并擰入固定于主體15的螺紋孔15cl。由此，能夠從基板12的一面?zhèn)?表面?zhèn)?相對于主體15的基板支承部15c支承基板12。如上述，通過組裝基板12、主體15及反射體16來構(gòu)成發(fā)光模塊A和發(fā)光部B，該發(fā)光模塊A構(gòu)成為由各LEDll放射出的光從呈大致圓形的基板12的一面?zhèn)?表面?zhèn)?以廣角進(jìn)行放射，該發(fā)光部B中反射體16的反射部16a位于基板12的外周即發(fā)光模塊A的外周。此時,如圖1所示,配設(shè)為反射體16的光軸與發(fā)光部B的光軸x-x線一致，反射體16的入射開口 16d包圍對置發(fā)光模塊A的外周部整體。如圖1中以箭頭所示，若點(diǎn)亮，該發(fā)光部B能夠獲得從各LED廣角(110°以上)地放射出光a的配光特性。這通過面向主體15的一端部側(cè)的較大的開口部15a配設(shè)基板12來實(shí)現(xiàn)。并且，從各LEDll放射出的一部分光b被反射體16的入射開口 16d無光損失地吸入，被反射部16a朝向發(fā)光部B的光軸χ-χ方向反射。由此，能夠防止被照射體上的中心光度下降，并且能夠大致均勻地照明較寬面積。這通過獲得廣角的配光特性能夠抑制光度易下降的中心部的光度下降(在基板12的中心部存在電線插通孔12a或連接器12c也成為中心光度的下降的一個主要原因)。根據(jù)本實(shí)施方式，與不具有反射體16的燈相比，能夠使中心光度提高大約3 4%。并且，為了獲得廣角的配光特性，通常增加LED的使用個數(shù)，但若增加LED則產(chǎn)生成本上的問題，并且產(chǎn)生燈大型化的問題。然而，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠不增加LED的個數(shù)來獲得廣角的配光特性。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化，而且通過作為主體15的材質(zhì)采用鎂鑄模件來同時實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)化。并且，如圖4 (βΓ圖4 (b)所示，安裝于基板12的作為充電部的尤其是安裝于外周的LEDll與主體15之間的電絕緣，換言之，與固定于主體15的具有導(dǎo)電性的螺釘17之間的電絕緣能夠通過設(shè)置于發(fā)光模塊A的外周的由電絕緣體構(gòu)成的反射體16確保電絕緣 距離11，并且尤其如圖4 (a)所示，支承部16b呈實(shí)心的半圓柱體，并呈從基板12的一面?zhèn)葘⒒?2支承于主體15的結(jié)構(gòu)，因此能夠在半圓柱體的頂面與螺釘17的螺釘頭之間形成階梯差S，也輕松地確保用于電絕緣的彎曲的較長沿面距離12來強(qiáng)化電絕緣性，從而能夠提聞耐壓性能。這尤其能夠?qū)︻~定電壓200V左右下使用的HID替代燈或設(shè)計(jì)電壓200V以上的燈，確保尤其有效的耐壓性能。另外，關(guān)于設(shè)計(jì)電壓200V以上的面向日本以外的國家的產(chǎn)品，由于耐電壓基準(zhǔn)值較高，因此無法承受電壓，例如在LEDll的邊緣部與螺釘17的頭之間產(chǎn)生放電現(xiàn)象等，在制造工序中因模塊破壞而易產(chǎn)生疵品。與此相對，根據(jù)本實(shí)施方式，通過提高耐電壓極限值，能夠謀求減少檢驗(yàn)出的疵品。并且，為了獲得所希望的配光特性，即為了抑制中心光度的下降，能夠利用位于發(fā)光模塊A的外周的反射體16來確?？拷黧w15 (螺釘17)的外周部的LEDll的耐壓性能，因此無需構(gòu)成特別的耐壓結(jié)構(gòu)也能夠?qū)崿F(xiàn)，所以從部件件數(shù)的減少及組裝操作的簡單化等方面，能夠提供成本上有利的帶燈頭的燈。如上述，本實(shí)施方式的燈能夠?qū)崿F(xiàn)小型化，為了以較少數(shù)量的LED獲得廣角，必然需要將LED配置于外周部。為此，用于謀求外周部的LEDl I與螺釘17之間的電絕緣的電絕緣體需設(shè)置于外周部，其結(jié)果，能夠通過共用位于外周部的反射體16來獲得抑制了中心光度的下降的廣角的配光特性。并且，與此同時，鋁制的基板12的外周通過支承部16b的階梯差s的存在而確保與螺釘17的絕緣。并且，基板12的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?通過由絕緣片構(gòu)成的電絕緣體13與鋁制的散熱體14的一面?zhèn)?表面?zhèn)?的整個面絕緣。通過這種結(jié)構(gòu)，能夠可靠地確保為了賦予散熱性而由具有導(dǎo)電性的鋁構(gòu)成的基板12與同樣為了賦予散熱性而由具有導(dǎo)電性的鎂鑄模件構(gòu)成的主體15之間的電絕緣，并能夠提高耐壓性能。并且，能夠使從各LEDll產(chǎn)生的熱量，從熱傳導(dǎo)性良好的鋁制的基板12經(jīng)由具有熱傳導(dǎo)性的硅酮樹脂等構(gòu)成的電絕緣體13，并從同樣以鋁制造的散熱體14以及由鎂鑄模件構(gòu)成的主體15的散熱片15d向外部散熱，從而能夠抑制發(fā)光效率的下降。尤其，通過螺釘17的緊固力，電絕緣體13緊貼而固定于基板12的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?與散熱體14的一面?zhèn)?表面?zhèn)?之間，而且因?yàn)樯狍w14的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?可靠地緊貼固定于主體15上的表面呈光滑的平面狀的基板支承部15c，因此能夠減少熱阻并能夠進(jìn)行有效的散熱作用。接著，對罩部件I8的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。罩部件18配設(shè)為在主體15的一端部側(cè)遮蓋各LED11，并構(gòu)成燈的燈罩，并且例如由合成樹脂或玻璃等材質(zhì)構(gòu)成，并由透明或具有光擴(kuò)散性的乳白色等半透明的部件形成為在一端部具有開口 18a的呈較淺的盆狀的形狀，本實(shí)施方式中，由透明的丙烯樹脂形成。另外，如圖4 (a)所示，構(gòu)成為在成為盆的邊緣的內(nèi)周面一體形成螺紋部18b，在邊緣的開口邊緣即開口 18a的邊緣部嵌入墊圈，本實(shí)施方式中，嵌入O型環(huán)P1。構(gòu)成為上述結(jié)構(gòu)的罩部件18通過擰入于主體15的一端部側(cè)的開口部15a而被支承。即，如圖4 (a)所示，主體15的開口部15a上，在通過形成基板支承部15c而構(gòu)成的外周側(cè)一體形成環(huán)狀的臺階部15g，在該臺階部的外周面一體形成主體側(cè)螺紋部15h，在主體側(cè)螺紋部15h的下方即臺階部的肩部分一體形成環(huán)狀的凹段部15i。由此，將罩部件18的開口 18a嵌入主體15的臺階部15g，以遮蓋各LEDll及反射體16，并且將罩部件18的螺紋部18b擰入主體15的主體側(cè)螺紋部15h，由此罩部件18能夠裝卸地安裝于主體15。此時，在將O型環(huán)Pl預(yù)先嵌入主體15的環(huán)狀的凹段部15i的狀態(tài)下，將罩部件18擰入主體15。由此，構(gòu)成為O型環(huán)Pl被壓縮而緊貼，罩部件18與主體15的開口部15a成為氣密狀態(tài)，能夠提高防水性能的可靠性。并且，上述結(jié)構(gòu)的主體15內(nèi)容納設(shè)置絕緣殼體21，該絕緣殼體的內(nèi)部容納點(diǎn)燈裝置19。如圖1所示，絕緣殼體21由具有電絕緣性的合成樹脂構(gòu)成，本實(shí)施方式中，由PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)等耐熱性且電絕緣性良好的合成樹脂構(gòu)成，且構(gòu)成為對兩端部進(jìn)行開口的呈圓柱狀的筒體。另外，筒體的一端部側(cè)的開口部21a配設(shè)為裝入主體15內(nèi)時與發(fā)光部B的散熱體14的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?對置。筒體的另一端部側(cè)的開口部21b上一體形成有燈頭支承部21c，燈頭支承部21c的外周面一體形成有螺紋部21d，以便擰入后述的燈頭部件20。在筒體的內(nèi)周面上，向縱向一體形成用于支承后述的點(diǎn)燈裝置19的由I對縱槽構(gòu)成的支承槽21e。并且，在筒體的外周面的與主體15的墊圈支承部15f之間一體形成有用于嵌入墊圈，本實(shí)施方式中為用于嵌入O型環(huán)P2的環(huán)狀的支承臺階部21f，而且，一體形成位于支承臺階部21f的上方且在放射方向上大致等間隔地突出的3個支承片21h。上述結(jié)構(gòu)的絕緣殼體21的內(nèi)部容納點(diǎn)燈裝置19，在燈頭支承部21c裝配燈頭部件20。首先，對點(diǎn)燈裝置進(jìn)行說明。如圖1所示，點(diǎn)燈裝置19由電路部件19a和電路基板19b構(gòu)成，該電路部件19a構(gòu)成各LEDl I的點(diǎn)燈電路，該電路基板19b安裝有電路部件。點(diǎn)燈電路構(gòu)成為將交流電壓200V轉(zhuǎn)換為50V左右的直流電壓來向各LEDll供給恒定的直流電流。電路基板19b由呈短條狀的玻璃環(huán)氧材料構(gòu)成，單面或雙面安裝由電子部件構(gòu)成的電路部件19a，將該電路基板19b設(shè)為縱向，并插入形成于絕緣殼體21的內(nèi)面的I對支承槽21e并嵌入。由此，在絕緣殼體21的內(nèi)部，點(diǎn)燈裝置19容納并被支承于在縱向上從光軸x-x偏心的位置。另外，電路基板19b的輸出端子上連接有電線wl，輸入端子上連接有與燈頭部件20連接的輸入線(未圖示)。另外，如圖1所示,燈頭部件20配設(shè)于主體15的另一端部側(cè)，且由螺口類型的燈頭構(gòu)成，本實(shí)施方式中，由與現(xiàn)有的HID燈相同的E26型構(gòu)成，而且具備筒狀的外殼部20a和經(jīng)絕緣部20b設(shè)置于該外殼部的下端的頂部的孔眼(eyelet)部20c，該筒狀的外殼部20a具備螺紋牙且由具有導(dǎo)電性的金屬構(gòu)成，本實(shí)施方式中，由銅板構(gòu)成。另外，將外殼部20a的開口部嵌入并擰入絕緣殼體21上的燈頭支承部21c的螺紋部21d，從而將燈頭部件20支承于絕緣殼體21。此時，預(yù)先從點(diǎn)燈裝置19的電路基板19b的輸入端子導(dǎo)出的輸入線分別與燈頭部件20的外殼部20a及孔眼部20c連接。由此，燈頭部件20裝配于絕緣殼體21的另一端部側(cè)，能夠謀求鎂鑄模件制的主體15與燈頭部件20的電絕緣。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，容納點(diǎn)燈裝置19且在另一端部側(cè)的燈頭支承部21c裝配有燈頭部件20的絕緣殼體21，以燈頭部件20朝下的方式，從主體15的一端部側(cè)的開口部15a插入，而且使其插通另一端部側(cè)的直徑較小的開口部15b而從主體15的另一端部側(cè)突出。由此，燈頭部件20設(shè)置于主體15的另一端部側(cè)，并且絕緣殼體21的支承片21h載置于主體11的內(nèi)周面的殼體支承部15e，支承片21h通過螺釘?shù)裙潭?gòu)件22固定于主體15的內(nèi)周面。并且，絕緣殼體21以在形成于其外周部的支承臺階部21f嵌入O型環(huán)P2的狀態(tài)，一邊克服O型環(huán)P2的彈性一邊壓入，從而插入。由此，支承為O型環(huán)P2與主體15的內(nèi)周面及墊圈支承部15f緊貼，且絕緣殼體21與主體15成為氣密狀態(tài)。另外，與電路基板19b的輸出端子連接的電線wl被從絕緣殼體21的一端部側(cè)的開口部21a導(dǎo)出，而插通構(gòu)成發(fā)光模塊A的散熱體14、電絕緣體13、基板12的三重的各電線插通孔14a、13a、12a，并被從基板12的一面?zhèn)壤龆c連接器12c連接。接著，根據(jù)圖5對構(gòu)成為上述結(jié)構(gòu)的帶燈頭的燈10的組裝步驟進(jìn)行說明。首先，在絕緣殼體21容納點(diǎn)燈裝置19的電路基板19b。此時，從絕緣殼體21的一端部側(cè)的開口部21a導(dǎo)出與電路基板19b的輸出端子連接的電線wl，而且從另一端部側(cè)的開口部21b導(dǎo)出輸入線。然后，將從絕緣殼體21的另一端部側(cè)的開口部21b導(dǎo)出的輸入線連接于燈頭部件20的外殼部20a及孔眼部20c。其次，將燈頭部件20的外殼部20a擰入絕緣殼體21的燈頭支承部21c。其次，從主體15的一端部側(cè)的開口部15a插入安裝有燈頭部件20的絕緣殼體21的燈頭支承部21c，并使其插通另一端部側(cè)的開口部15b，并從主體15的另一端部側(cè)突出。此時，一邊克服嵌入于絕緣殼體21的外周部的O型環(huán)P2的彈性一邊壓入，從而插入，將絕緣殼體21的支承片21h抵接于主體15內(nèi)的殼體支承部15e，并通過螺釘22進(jìn)行固定。接著，向主體15的基板支承部15c依次嵌入散熱體14與電絕緣體13。然后，向反射體16的背面?zhèn)鹊幕迩逗喜?6c嵌入基板12。接著，將嵌入有基板12的反射體16沿使基板12與電絕緣體13接觸的方向嵌入。另外，如圖4 (a)所示，從3個支承部16b的支承孔16bl向各支承孔插通3個螺釘17，并擰入主體15的螺紋孔15cl而進(jìn)行固定。由此，反射體16的入射開口 16d與發(fā)光部B的發(fā)光模塊A相對配設(shè)。接著，通過以遮蓋發(fā)光部B及反射體16的方式將罩部件18的開口 18a嵌入主體15的臺階部15g，并通過將罩部件18的螺紋部18b擰入主體15的主體側(cè)螺紋部15h來進(jìn)行固定。此時，一邊克服O型環(huán)Pl的彈性而嵌入，一邊擰入，從而進(jìn)行固定。通過上述結(jié)構(gòu)，構(gòu)成將LEDll設(shè)為光源并將燈頭構(gòu)成為E26型的能夠更換現(xiàn)有的HID燈的帶燈頭的燈10。另外，帶燈頭的燈10的組裝步驟，不限定于上述步驟，可為其他的組裝步驟。接著，對上述結(jié)構(gòu)的帶燈頭的燈10的動作進(jìn)行說明。若將帶燈頭的燈10的燈頭部件20裝配于器具的燈座而供給電源并點(diǎn)亮，則光從發(fā)光部B的呈大致圓形的面狀的發(fā)光模塊A被放射。由此，光a被從各LEDll廣角地放射，并且光b被反射體16反射，從而能夠防止被照射體上的中心光度的下降，并能夠大致均勻地對較寬面積進(jìn)行照明。并且，能夠通過由電絕緣體構(gòu)成的反射體16確保安裝于基板12的作為充電部的尤其安裝于外周的LEDll與具有導(dǎo)電性的螺釘17之間的電絕緣，并且能夠抑制在制造工序中因模塊破壞而產(chǎn)生疵
品O并且，雖然若點(diǎn)亮帶燈頭的燈10，則各LEDll的溫度上升，且產(chǎn)生熱量，但能夠使熱量從鋁制的基板12，通過由硅酮樹脂等構(gòu)成的電絕緣體13，從相同鋁制的散熱體14，進(jìn)而從由鎂鑄模件構(gòu)成的主體15的散熱片15d向外部散發(fā)。并且，當(dāng)帶燈頭的燈10設(shè)置于室外，而淋到雨水等時，能夠通過O型環(huán)P1、P2可靠地防止水侵入主體15內(nèi)。接著，對將構(gòu)成為上述結(jié)構(gòu)的燈泡形的帶燈頭的燈10作為光源的照明器具的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖6所示，30為設(shè)置于建筑物的屋頂?shù)缺辉O(shè)置部X，照明室外的廣告牌等的將具有E26型的燈頭的現(xiàn)有的HID燈作為光源的照明器具，由金屬制的呈喇叭狀的器具主體31、燈座32及基座部33構(gòu)成，該金屬制的呈喇叭狀的器具主體31具有開口部31a，該燈座32能夠擰入設(shè)置于現(xiàn)有的HID燈的E26型的燈頭，該基座部33上能夠轉(zhuǎn)動地安裝有器 具主體31。器具主體31例如由涂裝鋼板等金屬板構(gòu)成，在喇叭狀的底部設(shè)置燈座32。在構(gòu)成為上述結(jié)構(gòu)的用于HID燈的現(xiàn)有的照明器具30中，為了節(jié)能或長壽命化等，裝配將上述的LED作為光源的帶燈頭的燈10來代替HID燈。即，本實(shí)施方式的帶燈頭的燈10將燈頭部件20構(gòu)成為E26型，因此能夠直接插進(jìn)上述照明器具30的燈座32。并且，由于帶燈頭的燈10的頸部構(gòu)成為較細(xì)形狀，因此頸部不會碰撞燈座周圍的器具主體31的內(nèi)面等而能夠順利地插進(jìn)，并提高將LED作為光源的帶燈頭的燈10的與現(xiàn)有照明器具的適合率。由此，能夠?qū)⒁袁F(xiàn)有的HID燈作為光源的照明器具簡單地改變成設(shè)置有將LED作為光源的帶燈頭的燈10的節(jié)能型的照明器具。當(dāng)然，不僅現(xiàn)有器具，而且能夠以同樣的方法構(gòu)成新結(jié)構(gòu)照明器具。若向構(gòu)成為上述結(jié)構(gòu)的照明器具30接通電源，則從燈座32經(jīng)燈頭部件20向帶燈頭的燈10供給商用電源，所有的LED同時點(diǎn)亮而放射出白色的光，如上述，能夠防止廣告牌等上的中心光度的下降，能夠大致均勻照明廣告牌等較寬面積。與此同時，由于以將LED作為光源的本實(shí)施方式的帶燈頭的燈10作為光源，因此能夠提供經(jīng)過長時間亮度不會下降的長壽命的照明器具。以上，在本實(shí)施方式中，構(gòu)成為基板12經(jīng)由散熱體14而固定于主體15的基板支承部15c，但可設(shè)為省略散熱體14，通過由硅酮樹脂等構(gòu)成的電絕緣體13直接固定基板12的另一面?zhèn)?背面?zhèn)?。此時，電絕緣體13可構(gòu)成為與基板支承部15c大致相同形狀的環(huán)狀體。并且，雖然基板12由具有熱傳導(dǎo)性及導(dǎo)電性的金屬構(gòu)成，本實(shí)施方式中，由鋁構(gòu)成，但可由不具有導(dǎo)電性的玻璃環(huán)氧樹脂或陶瓷等構(gòu)成。此時，LED能夠省略在基板12的一面?zhèn)刃纬呻娊^緣層的工序而安裝。與此同時，也能夠省略電絕緣體13，能夠提供成本上更有利的帶燈頭的燈。并且，當(dāng)為樹脂制等基板時，可設(shè)為在基板12 —體形成反射體16的結(jié)構(gòu)。S卩，如圖7 (βΓ圖7 (b)所示，基板12由具有電絕緣性的合成樹脂構(gòu)成，在基板12的外周部，通過樹脂成型一體形成具有反射部16a及支承部16b等的反射體16。據(jù)此，成為在成本上更加有利。另外，在表不變形例的圖7 (a)和圖7 (b)的與圖1 圖6的相同部分附加相同符號，并省略了詳細(xì)的說明。[0065]并且，在本實(shí)施方式中，帶燈頭的燈10構(gòu)成為能夠更換現(xiàn)有HID燈的帶燈頭的燈，但可構(gòu)成為與通常白熾燈泡的形狀相似的燈泡形(A形或PS形)、球形(G形)及圓柱形(T形)等。而且，不限定于與現(xiàn)有的白熾燈泡的形狀相似的帶燈頭的燈，能夠適用于呈其他各種外觀形狀及用途的帶燈頭的燈。并且，固體發(fā)光元件11不限定于LED，容許將有機(jī)EL或半導(dǎo)體激光器等作為發(fā)光源的固體發(fā)光元件。優(yōu)選固體發(fā)光元件構(gòu)成為以白色進(jìn)行發(fā)光，但按照被使用的照明器具的用途，可構(gòu)成為紅色、藍(lán)色或綠色等，或者為各種顏色的組合。并且，雖然配設(shè)LEDll的發(fā)光模塊A的形狀形成為大致圓形，但可為四邊形、六邊形等多邊形狀，而且可為呈橢圓形狀等的發(fā)光模塊A，容許為了獲得目標(biāo)配光特性的所有的形狀。主體15由輕質(zhì)的鎂鑄模件構(gòu)成，但可由包含鋁(Al)、銅(Cu)、鐵(Fe)或鎳(Ni)中的至少一種的金屬形成。除此以外，可由氮化鋁(AlN)或碳化硅(SiC)等工業(yè)材料構(gòu)成，更可由高熱傳遞樹脂等合成樹脂構(gòu)成。并且，可設(shè)為通過將鋁等金屬板擰緊成型等而形成主體15。點(diǎn)燈裝置19可具有用于對固體發(fā)光元件11進(jìn)行調(diào)光的調(diào)光功能或調(diào)色功能。點(diǎn)燈裝置19可配設(shè)為全部容納于絕緣殼體21內(nèi)，也可配設(shè)為一部分容納于燈頭部件20。并且，雖然點(diǎn)燈裝置19容納于主體15內(nèi)，但可與現(xiàn)有HID燈相同地構(gòu)成為將點(diǎn)燈裝置與燈分開設(shè)置。并且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于將點(diǎn)燈裝置19容納在主體15內(nèi)，因此能夠提供與無鎮(zhèn)流器型HID燈相當(dāng)?shù)膸纛^的燈。燈頭部件20優(yōu)選通常最普及的螺口類型的E26型、E39型或E17型等燈頭。并且，材質(zhì)可為燈頭整體由金屬構(gòu)成的燈頭，也可為由銅板等金屬構(gòu)成電性連接部分，且由合成樹脂構(gòu)成除此以外的部分的樹脂制的燈頭。而且，可為具有銷形的端子的燈頭部件，也可為具有L字形的端子的燈頭部件，并不限定于特定的燈頭部件。并且，在本實(shí)施方式中，照明器具容許室外的地面安裝型及墻面安裝型等，可為在器具主體安裝球形燈罩、陰影燈罩屏及反射體等來作為控光體的照明器具。并且，不限定于在器具主體安裝I個帶燈頭的燈的照明器具，可為配設(shè)多個帶燈頭的燈的照明器具。而且，不限定于室外，可為室內(nèi)用的各種照明器具。以上，對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型不限定于上述的實(shí)施方式，例如構(gòu)成具備GX53型的燈頭部件的帶燈頭的燈等，在不脫離本實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)，進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。
權(quán)利要求1.一種帶燈頭的燈，其特征在于，具備基板，其一面?zhèn)扰湓O(shè)有固體發(fā)光元件；主體，其由具有導(dǎo)電性的筒狀部件構(gòu)成，且基板的另一面?zhèn)扰湓O(shè)于該主體一端部側(cè)； 反射體，其由具有電絕緣性的部件構(gòu)成，并具有反射部及支承部，該反射部位于基板的外周，該支承部從基板的一面?zhèn)葘⒒逯С杏谥黧w；固定部件，其由具有導(dǎo)電性的部件構(gòu)成，且經(jīng)反射體的支承部將基板固定于主體； 罩部件，其由具有透光性的部件構(gòu)成，并配設(shè)為在主體的一端部側(cè)遮蓋固體發(fā)光元件;及燈頭部件，其配設(shè)于主體的另一端部側(cè)。
2.一種照明器具，其特征在于，具備器具主體，其設(shè)置有燈座；及權(quán)利要求1所述的帶燈頭的燈，其裝配于器具主體的燈座。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種帶燈頭的燈及照明器具，其能夠?qū)^寬面積進(jìn)行照明，并且能夠提高耐壓性能。該帶燈頭的燈(10)具備基板(12)、主體(15)、反射體(16)、固定部件(17)、罩部件(18)及燈頭部件(20)?；?12)的一面?zhèn)扰湓O(shè)固體發(fā)光元件(11)。主體(15)由具有導(dǎo)電性的筒狀部件構(gòu)成，且基板的另一面?zhèn)扰湓O(shè)于一端部側(cè)。反射體(16)由具有電絕緣性的部件構(gòu)成，并具有位于基板的外周的反射部(16a)及從基板的一面?zhèn)葘⒒逯С杏谥黧w的支承部(16b)。固定部件由具有導(dǎo)電性的部件構(gòu)成，且經(jīng)反射體的支承部將基板固定于主體。罩部件由具有透光性的部件構(gòu)成，并配設(shè)為在主體的一端部側(cè)遮蓋固體發(fā)光元件。燈頭部件配設(shè)于主體的另一端部側(cè)。
文檔編號F21V19/00GK202852511SQ20122048804
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者諏訪巧, 酒井誠, 青浪由廣, 片野慈子, 武長拓志, 松田良太郎, 橫山真樹 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社