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大功率led邦定結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:2842757閱讀:295來源:國知局
專利名稱:大功率led邦定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
大功率LED邦定結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及LED照明設(shè)備領(lǐng)域,尤其是大功率LED的邦定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
[0002]近年來,隨著全世界大力倡導節(jié)能減排,以及照明技術(shù)的發(fā)展,LED光源已經(jīng)越來 越多的應(yīng)用到照明的各個領(lǐng)域,例如LED球泡燈、LED光管、LED路燈等各種燈具。LED光源 與現(xiàn)有普通燈泡或燈管相比,能耗較低,亮度高,但是其發(fā)熱量相對較大,而且散熱的好壞 直接決定LED燈具的壽命。[0003]如圖1所示,現(xiàn)有的燈具的一般結(jié)構(gòu)是將LED燈珠2’邦定在一金屬基板3’上,一 般為鋁基板,然后將鋁基板安裝在散熱器I’上,并通過鋁基板3’連接電源線路,尤其是大 功率LED燈珠。這種封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片在工作時,熱量先傳導到金屬基板,再經(jīng)過導熱硅 脂等材料傳遞到散熱器,此過程中金屬基板作為中間部件延長了熱量傳遞路徑,增加了散 熱接觸熱阻和金屬基板本身的導熱熱阻,阻礙了熱量的迅速傳遞,影響散熱效果。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實用新型提供一種可實現(xiàn)LED燈珠的熱量直接傳導到散熱器的大功率LED邦定 結(jié)構(gòu)。[0005]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用如下技術(shù)方案[0006]它包括散熱器和大功率LED燈珠,所述的LED燈珠包括一線路板、集成于線路板上 的一個或多個LED芯片以及封裝透鏡,其改進在于所述的散熱器上設(shè)有一邦定平面,所述 的燈珠的線路板直接邦定于所述的散熱器的邦定平面上,線路板的接線引腳與散熱器之間 設(shè)有絕緣層。[0007]上述結(jié)構(gòu)中,所述的散熱器的一個端面設(shè)有深入散熱器本體的通道,通道中設(shè)有 導熱率大于散熱器的金屬管,所述的金屬管的管壁和通道的內(nèi)壁貼合,金屬管位于熱源安 裝面一端設(shè)有一封閉的封閉端面,所述的大功率LED燈珠邦定于所述的封閉端面上。[0008]由于采用了上述結(jié)構(gòu),本實用新型大功率LED邦定結(jié)構(gòu)中,LED燈珠所產(chǎn)生的熱量 可以直接傳遞到散熱器上,縮短熱量傳遞路徑,減小熱阻,避免了熱量在金屬基板上形成熱 結(jié),提聞了散熱效果。


[0009]圖1是原有的LED邦定結(jié)構(gòu)示意圖;[0010]圖2是本實用新型第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖;[0011]圖3是本實用新型第一實施例的散熱器示意圖;[0012]圖4是本實用新型第二實施例的邦定結(jié)構(gòu)示意圖;[0013]圖5是本實用新型第二實施例的散熱器結(jié)構(gòu)示意圖;[0014]圖6是本實用新型第二實施例的金屬管結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0015]如圖2-圖3所示,本實用新型的第一實施例的大功率LED單金屬散熱器邦定結(jié)構(gòu) 包括一散熱器I和一個或多個大功率LED燈珠2,所述的LED燈珠2包括一線路板21、集成 于線路板上的一個或多個LED芯片(圖中未示出)以及封裝透鏡22,本實施例中所述的散 熱器I包括散熱器本體11和翅片12,在散熱器本體11上設(shè)有一邦定平面13,所述的燈珠2 的線路板21直接邦定于所述的散熱器I的邦定平面13上,線路板的接線引腳與散熱器之 間設(shè)有絕緣層,絕緣層圖中未示出可采用導熱絕緣的材料。[0016]具體應(yīng)用時,為了保證散熱器I的邦定平面11的平整,本實施例中,在所述的邦定 平面12上設(shè)有內(nèi)凹的凹陷平面14,所述的LED燈珠I邦定在所述的凹陷平面14中。[0017]為了在設(shè)置絕緣層以后保持線路板21的平整,本實施例中,在所述的凹陷平面14 中對應(yīng)線路板接線引腳的位置設(shè)有凹槽15,所述的絕緣層設(shè)于所述的凹槽15內(nèi)。[0018]連接時,引線連接在線路板21的接線引腳上然后引出連接電源,需要時,可在散 熱器上設(shè)置一穩(wěn)壓模塊6,引線連接穩(wěn)壓模塊6后連接電源。[0019]如圖4-圖6所示,本實用新型的第二實施例包括一散熱器I’和一個或多個大功率 LED燈珠2’,所述的LED燈珠2’包括一線路板21’、集成于線路板上的一個或多個LED芯片 (圖中未示出)以及封裝透鏡22’,散熱器包括散熱器本體3及設(shè)于本體上的翅片4,所述的 散熱器3的一個端面31設(shè)有一深入散熱器本體的通道32,通道32中設(shè)有導熱率大于散熱 器的金屬管5,所述的金屬管5的管壁和通道32的內(nèi)壁貼合,金屬管5位于端面一端31設(shè) 有一封閉的封閉端面51,所述的大功率LED燈珠2邦定于所述的封閉端面51上。連接時, 引線連接在線路板21的接線引腳上然后引出連接電源,需要時,可在散熱器上設(shè)置一穩(wěn)壓 模塊6 ’,引線連接穩(wěn)壓模塊6 ’后連接電源。[0020]為了使金屬管5內(nèi)壁盡可能多的與通道32的內(nèi)壁接觸,本實施例中,所述的通道 32為一貫通散熱器本體3的通孔,設(shè)置為通孔后,金屬管5取與通孔相同高度后,可以實現(xiàn) 金屬管5外壁與通道32內(nèi)壁完全貼合,將熱量傳遞到散熱器本體I的另一個端面處。相應(yīng) 的,作為一種可能性,通道32也可以不貫通,但散熱效果以貫通為最佳。[0021]由于本實施例中,通道32需要貫通散熱器本體3的兩個端面,為了不影響翅片的 加工,所述的翅片4由散熱器本體3的側(cè)壁向外延伸。[0022]具體應(yīng)用時,為了保證散熱器I的封閉端面51的平整,本實施例中,在所述的封閉 端面51上設(shè)有內(nèi)凹的凹陷平面52,所述的LED燈珠I邦定在所述的凹陷平面52中。[0023]為了在設(shè)置絕緣層以后保持線路板21’的平整,本實施例中,在所述的凹陷平面 52中對應(yīng)線路板接線引腳的位置設(shè)有凹槽53,所述的絕緣層設(shè)于所述的凹槽53內(nèi)。[0024]上述實施例說明的是一個通道配合一個金屬管的結(jié)構(gòu),在散熱器本體截面積較大 且需要在端面邦定多個LED燈珠的時候,也可以設(shè)置多個通道配合多跟金屬管來實現(xiàn),當 只有一個LED燈珠的時候,所述的通孔位于散熱器本體的LED安裝本的中部。[0025]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍, 凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運 用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.大功率LED邦定結(jié)構(gòu),包括一散熱器和一個或多個大功率LED燈珠,所述的LED燈珠包括一線路板、集成于線路板上的一個或多個LED芯片以及封裝透鏡,其特征在于所述的散熱器上設(shè)有一邦定平面,所述的燈珠的線路板直接邦定于所述的散熱器的邦定平面上, 線路板的接線引腳與散熱器之間設(shè)有絕緣層。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率LED邦定結(jié)構(gòu),其特征在于邦定平面上設(shè)有內(nèi)凹的凹陷平面,所述的LED燈珠邦定在所述的凹陷平面中。
3.如權(quán)利要求2所述的大功率LED邦定結(jié)構(gòu),其特征在于所述的凹陷平面中對應(yīng)線路板接線引腳的位置設(shè)有凹槽,所述的絕緣層設(shè)于所述的凹槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的大功率LED邦定結(jié)構(gòu),其特征在于散熱器包括散熱器基體及設(shè)于基體上的翅片,所述的散熱器的一個端面設(shè)有深入散熱器本體的通道,通道中設(shè)有導熱率大于散熱器的金屬管,所述的金屬管的管壁和通道的內(nèi)壁貼合,金屬管位于熱源安裝面一端設(shè)有一封閉的封閉端面,所述的大功率LED燈珠邦定于所述的封閉端面上。
5.如權(quán)利要求4所述的大功率LED邦定結(jié)構(gòu),其特征在于所述的封閉端面上設(shè)有內(nèi)凹的凹陷平面,所述的LED燈珠邦定在所述的凹陷平面中。
6.如權(quán)利要求5所述的大功率LED邦定結(jié)構(gòu),其特征在于所述的凹陷平面中對應(yīng)線路板接線引腳的位置設(shè)有凹槽,所述的絕緣層設(shè)于所述的凹槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的大功率LED邦定結(jié)構(gòu),其特征在于所述的通道為一貫通散熱器本體的通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的大功率LED邦定結(jié)構(gòu),其特征在于所述的翅片由散熱器本體的側(cè)壁向外延伸。
9.如權(quán)利要求8所述的大功率LED邦定結(jié)構(gòu),其特征在于所述的通孔位于散熱器本體的端面的中部。
專利摘要本實用新型涉及LED照明設(shè)備領(lǐng)域,尤其是大功率LED的邦定結(jié)構(gòu)。本實用新型包括一散熱器和一個或多個大功率LED燈珠,所述的LED燈珠包括一線路板、集成于線路板上的一個或多個LED芯片以及封裝透鏡,所述的散熱器上設(shè)有一邦定平面,所述的燈珠的線路板直接邦定于所述的散熱器的邦定平面上,線路板的接線引腳與散熱器之間設(shè)有絕緣層。本實用新型大功率LED邦定結(jié)構(gòu)中,由于將LED燈珠直接邦定于散熱器上,減少了中間結(jié)構(gòu),降低接觸熱阻,LED燈珠所產(chǎn)生的熱量可以迅速的直接傳遞到散熱器上,避免了熱量在金屬基板上的堆積,提高了散熱效果。
文檔編號F21Y101/02GK202834912SQ201220489650
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
發(fā)明者祝榮程 申請人:深圳珈偉光伏照明股份有限公司
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