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一種led的制作方法

文檔序號:2843464閱讀:106來源:國知局
專利名稱:一種led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域,特別是指一種LED。
背景技術(shù)
LED具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長等優(yōu)點(diǎn)而被視為21世紀(jì)的照明光源,這樣的LED芯片也可以設(shè)置在投光燈中,但是LED具有特定的發(fā)光角度,無法像傳統(tǒng)光源那樣發(fā)光角度大而均勻,因此其應(yīng)用受到一定的限制;尤其是應(yīng)用于廣告牌等照明場合時(shí),為了在一定距離內(nèi)照亮特定區(qū)域的廣告牌,通常只能通過增加LED投光燈的體積和LED元件的數(shù)量來達(dá)到增大發(fā)光面積從而增大LED投光燈的照射面積,然而這樣卻導(dǎo)致了成本的大幅增加。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、成本低的LED。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LED,包括LED芯片、高透明硅膠、陶瓷散熱基座和散熱鋁板;所述陶瓷散熱基座設(shè)置在散熱鋁板上,所述LED芯片設(shè)置在陶瓷散熱基座上;所述LED芯片通過高透明硅膠封裝并且形成LED真空空間,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有YAG鋁酸熒光粉;所述散熱鋁板上下上側(cè)設(shè)置有正極鋁制扣件和負(fù)極鋁制扣件,所述散熱鋁板四角設(shè)置有60° -90°的圓弧角;所述陶瓷散熱基座上下兩側(cè)設(shè)置有用于散熱的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽呈圓角矩形狀。進(jìn)一步、所述正極鋁制扣件上設(shè)置有第一通孔,所述負(fù)極鋁制扣件上設(shè)置有第二通孔。進(jìn)一步、所述散熱鋁板上設(shè)置有固定LED的第一固定孔和第二固定孔。進(jìn)一步、所述陶瓷散熱基座上設(shè)置有六顆LED芯片。進(jìn)一步、所述正極鋁制扣件處于陶瓷散熱基座和散熱鋁板的中間;所述負(fù)極鋁制扣件處于陶瓷散熱基座和散熱鋁板的中間。本實(shí)用新型的一種LED結(jié)構(gòu)緊湊、成本低以及具有較好透光效果。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型一種LED的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型一種LED的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。實(shí)施列1:如圖1和圖2所示一種LED,包括LED芯片1、高透明硅膠3、陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6 ;所述陶瓷散熱基座4設(shè)置在散熱鋁板6上,所述LED芯片I設(shè)置在陶瓷散熱基座4上;所述LED芯片I通過高透明硅膠3封裝并且形成LED真空空間,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有YAG鋁酸熒光粉2,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有六顆LED芯片;所述YAG鋁酸熒光粉2可以增加光度的散射;所述散熱鋁板6上側(cè)設(shè)置有正極鋁制扣件7,所述正極鋁制扣件7—端與LED芯片I電性連接,另一端向外凸出處于散熱鋁板6的外側(cè),所述正極鋁制扣件7上設(shè)置有第一通孔8,所述第一通孔8用于連接待接電路板的接線孔;所述散熱鋁板6下側(cè)負(fù)極鋁制扣件5,所述負(fù)極鋁制扣件5—端與LED芯片I電性連接,另一端向外凸出處于散熱鋁板6的外側(cè),所述負(fù)極鋁制扣件5上設(shè)置有第二通孔8,所述第二通孔9用于連接待接電路板的接線孔,所述正極鋁制扣件7處于陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6的中間;所述負(fù)極鋁制扣件5處于陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6的中間;所述散熱鋁板6上四個(gè)角處設(shè)置有60°的圓弧角;所述陶瓷散熱基座4上側(cè)設(shè)置有用于散熱的第一凹槽12和所述陶瓷散熱基座4上側(cè)設(shè)置有用于散熱的第二凹槽13,所述第一凹槽12和第二凹槽13都呈圓角矩形狀,所述散熱鋁板6上設(shè)置有固定LED的第一固定孔10和第二固定孔11,LED可以利用螺釘通過第一固定孔10和第二固定孔11固定在電路板上,所述散熱鋁板6上端標(biāo)記有+的記號,為正極,所述散熱鋁板6下端標(biāo)記有-的記號,為負(fù)極,方便用戶安全使用。實(shí)施列2 :如圖1和圖2所示一種LED,包括LED芯片1、高透明硅膠3、陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6 ;所述陶瓷散熱基座4設(shè)置在散熱鋁板6上,所述LED芯片I設(shè)置在陶瓷散熱基座4上;所述LED芯片I通過高透明硅膠3封裝并且形成LED真空空間,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有YAG鋁酸熒光粉2,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有六顆LED芯片;所述YAG鋁酸熒光粉2可以增加光度的散射;所述散熱鋁板6上側(cè)設(shè)置有正極鋁制扣件7,所述正極鋁制扣件7—端與LED芯片I電性連接,另一端向外凸出處于散熱鋁板6的外側(cè),所述正極鋁制扣件7上設(shè)置有第一通孔8,所述第一通孔8用于連接待接電路板的接線孔;所述散熱鋁板6下側(cè)負(fù)極鋁制扣件5,所述負(fù)極鋁制扣件5 —端與LED芯片I電性連接,另一端向外凸出處于散熱鋁板6的外側(cè),所述負(fù)極鋁制扣件5上設(shè)置有第二通孔8,所述第二通孔9用于連接待接電路板的接線孔,所述正極鋁制扣件7處于陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6的中間;所述負(fù)極鋁制扣件5處于陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6的中間;所述散熱鋁板6上四個(gè)角處設(shè)置有75°的圓弧角;所述陶瓷散熱基座4上側(cè)設(shè)置有用于散熱的第一凹槽12和所述陶瓷散熱基座4上側(cè)設(shè)置有用于散熱的第二凹槽13,所述第一凹槽12和第二凹槽13都呈圓角矩形狀,所述散熱鋁板6上設(shè)置有固定LED的第一固定孔10和第二固定孔11,LED可以利用螺釘通過第一固定孔10和第二固定孔11固定在電路板上,所述散熱鋁板6上端標(biāo)記有+的記號,為正極,所述散熱鋁板6下端標(biāo)記有-的記號,為負(fù)極,方便用戶安全使用。實(shí)施列3 :如圖1和圖2所示一種LED,包括LED芯片1、高透明硅膠3、陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6 ;所述陶瓷散熱基座4設(shè)置在散熱鋁板6上,所述LED芯片I設(shè)置在陶瓷散熱基座4上;所述LED芯片I通過高透明硅膠3封裝并且形成LED真空空間,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有YAG鋁酸熒光粉2,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有六顆LED芯片;所述YAG鋁酸熒光粉2可以增加光度的散射;所述散熱鋁板6上側(cè)設(shè)置有正極鋁制扣件7,所述正極鋁制扣件7 —端與LED芯片I電性連接,另一端向外凸出處于散熱鋁板6的外側(cè),所述正極鋁制扣件7上設(shè)置有第一通孔8,所述第一通孔8用于連接待接電路板的接線孔;所述散熱鋁板6下側(cè)負(fù)極鋁制扣件5,所述負(fù)極鋁制扣件5—端與LED芯片I電性連接,另一端向外凸出處于散熱鋁板6的外側(cè),所述負(fù)極鋁制扣件5上設(shè)置有第二通孔8,所述第二通孔9用于連接待接電路板的接線孔,所述正極鋁制扣件7處于陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6的中間;所述負(fù)極鋁制扣件5處于陶瓷散熱基座4和散熱鋁板6的中間;所述散熱鋁板6上四個(gè)角處設(shè)置有90°的圓弧角;所述陶瓷散熱基座4上側(cè)設(shè)置有用于散熱的第一凹槽12和所述陶瓷散熱基座4上側(cè)設(shè)置有用于散熱的第二凹槽13,所述第一凹槽12和第二凹槽13都呈圓角矩形狀,所述散熱鋁板6上設(shè)置有固定LED的第一固定孔10和第二固定孔11,LED可以利用螺釘通過第一固定孔10和第二固定孔11固定在電路板上,所述散熱鋁板6上端標(biāo)記有+的記號,為正極,所述散熱鋁板6下端標(biāo)記有-的記號,為負(fù)極,方便用戶安全使用。本實(shí)用新型的一種LED結(jié)構(gòu)緊湊、成本低以及具有較好透光效果。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED,包括LED芯片、高透明硅膠、陶瓷散熱基座和散熱鋁板;所述陶瓷散熱基座設(shè)置在散熱鋁板上,所述LED芯片設(shè)置在陶瓷散熱基座上;其特征在于:所述LED芯片通過高透明硅膠封裝并且形成LED真空空間,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有YAG鋁酸熒光粉;所述散熱鋁板上下上側(cè)設(shè)置有正極鋁制扣件和負(fù)極鋁制扣件,所述散熱鋁板四角設(shè)置有60° -90°的圓弧角;所述陶瓷散熱基座上下兩側(cè)設(shè)置有用于散熱的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽呈圓角矩形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED,其特征在于:所述正極鋁制扣件上設(shè)置有第一通孔,所述負(fù)極鋁制扣件上設(shè)置有第二通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED,其特征在于:所述散熱鋁板上設(shè)置有固定LED的第一固定孔和第二固定孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED,其特征在于:所述陶瓷散熱基座上設(shè)置有六顆LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED,其特征在于:所述正極鋁制扣件處于陶瓷散熱基座和散熱鋁板的中間;所述負(fù)極鋁`制扣件處于陶瓷散熱基座和散熱鋁板的中間。
專利摘要本實(shí)用新型提出了一種LED,包括LED芯片、高透明硅膠、陶瓷散熱基座和散熱鋁板;所述陶瓷散熱基座設(shè)置在散熱鋁板上,所述LED芯片設(shè)置在陶瓷散熱基座上;所述LED芯片通過高透明硅膠封裝并且形成LED真空空間,所述LED真空空間內(nèi)設(shè)置有YAG鋁酸熒光粉;所述散熱鋁板上下上側(cè)設(shè)置有正極鋁制扣件和負(fù)極鋁制扣件,所述散熱鋁板四角設(shè)置有60°-90°的圓弧角;所述陶瓷散熱基座上下兩側(cè)設(shè)置有用于散熱的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽呈圓角矩形狀。本實(shí)用新型的一種LED結(jié)構(gòu)緊湊、成本低以及具有較好透光效果。
文檔編號F21Y101/02GK202915171SQ20122052450
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
發(fā)明者馮海 申請人:寧波市鎮(zhèn)海海鑫電子有限公司
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