專利名稱：一種高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率led燈中發(fā)光體及l(fā)ed燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體地講，是指一種對大功率LED的熱學(xué)結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計的大功率LED室內(nèi)照明燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有目前市場大功率LED球泡燈，基本采用至少一顆以上的大功率LED作為發(fā)光器件，其中大功率白光LED球泡燈的最大散熱功率為9W。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的球泡燈，因為它的主要通過導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膠等材料進(jìn)行粘接，極大的阻礙了發(fā)光體的熱量傳導(dǎo)至散熱燈體，并且容易產(chǎn)生粉化，使其導(dǎo)熱能力進(jìn)一步退化，熱阻增加，導(dǎo)致發(fā)光效率降低，壽命下降。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率LED燈中發(fā)光體及LED燈，其在原有的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上可克服上述缺陷，提高發(fā)光效率，且避免LED因為熱而導(dǎo)致壽命降低或失效等問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下結(jié)構(gòu)一種高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率LED燈中發(fā)光體，由基板及復(fù)數(shù)顆發(fā)光二極管集成封裝的平面光源，其中，所述基板為雙面金屬化的陶瓷基板。進(jìn)一步地,發(fā)光體基板雙面具有金屬化電路圖形。進(jìn)一步地,平面光源的發(fā)光面為圓形。一種高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率LED燈，其中包括燈罩、發(fā)光體、承載臺、散熱燈體、驅(qū)動電源，所述的散熱燈體與所述燈罩、發(fā)光體、承載臺、驅(qū)動電源組合在一起，其中，所述發(fā)光體為具有雙面金屬化陶瓷基板的平面光源。進(jìn)一步地,發(fā)光體與所述承載臺焊接連接。進(jìn)一步地，發(fā)光體置于所述承載臺頂部凹平面內(nèi)。進(jìn)一步地，發(fā)光體與所述承載臺焊接連接而成的組合體與所述的散熱燈體采用螺牙旋入的方式結(jié)合。較佳地，所述燈罩內(nèi)壁設(shè)有白色涂層。進(jìn)一步地，所述發(fā)光體發(fā)出光通過燈罩受光面漫反射后擴(kuò)散。本實(shí)用新型提供高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率LED燈中發(fā)光體及LED燈，采用上述結(jié)構(gòu)，使用時，LED集成封裝成的大功率平面發(fā)光光源，降低LED燈成本，優(yōu)化LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，發(fā)光體以導(dǎo)熱承載臺之間的焊接層克服了現(xiàn)有技術(shù)中基板與散熱燈體粘結(jié)層粉化、老化，導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性能大幅度上升。與已用相比，本實(shí)用新型可以大大提高光效率，增加熱傳導(dǎo)、散熱性能，解決小體積，大功率的LED關(guān)鍵性問題。

[0016]圖1是本實(shí)用新型LED燈的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解決本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1所示，本優(yōu)選的實(shí)施例一種大功率LED球泡燈、其包括燈罩1、發(fā)光體2、承載臺3、散熱燈體4、驅(qū)動電源5、套管6、及標(biāo)準(zhǔn)接口組件7、8，其中燈罩1，是可以直接導(dǎo)出光，在燈罩I設(shè)置白色涂層層，將光損耗降到最低；承載臺3材料為鋁。發(fā)光體2，是由多顆發(fā)光二極管集成封裝在陶瓷基板上形成的平面發(fā)光光源，發(fā)光體的陶瓷基板為雙面敷接金屬化的陶瓷基板，發(fā)光體基板雙面具有金屬化電路圖形，封裝成的平面光源的發(fā)光面為圓形。大功率發(fā)光體2與承載臺3接觸面之間設(shè)有焊接層(未示出)，在本實(shí)施例中，該焊接層是利用釬焊焊膏制作而成。發(fā)光體置于承載臺的頂部凹平面內(nèi)31，發(fā)光體與承載臺焊接連接好后，將組合體采用螺牙旋入的方式與散熱燈體組合在一起，此發(fā)光二極管很好的解決了現(xiàn)有大功率LED球泡燈傳統(tǒng)膠粘的方式，很好的解決了熱傳導(dǎo)的問題。驅(qū)動電源5設(shè)在標(biāo)準(zhǔn)接口組件內(nèi)7、8的中空位置并加以安全絕緣套管6保護(hù)處理，使用時，該球泡燈經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)接口組件接入市電，通過內(nèi)置的驅(qū)動電源，變化成適合平面發(fā)光大功率發(fā)光二極管所需參數(shù)值的輸出，經(jīng)驅(qū)動出去接線連接至發(fā)光二極管，并使其點(diǎn)亮發(fā)光，發(fā)光體發(fā)出光通過燈罩受光面漫反射后擴(kuò)散。實(shí)施二與實(shí)例一相比，其區(qū)別僅在于，該發(fā)光體的承載臺3材料為銅，總之，承載臺的材料可選用本領(lǐng)域中常用的高導(dǎo)熱的金屬材料和/或高導(dǎo)熱的金屬化有機(jī)和無機(jī)材料。實(shí)施三本高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率LED發(fā)光體除上述實(shí)施例1中球泡燈外,還可適用于其他燈型如筒燈、PAP燈等大功率LED燈。雖然通過這一實(shí)施例描繪了本實(shí)用新型，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知道，本實(shí)用新型的表面樣式和尺寸大小有許多變形和變化而不脫離本實(shí)用新型的精神，希望所附的專利要求包括這些變形和變化而不脫離本實(shí)用新型的精神。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率LED燈中發(fā)光體，由基板及復(fù)數(shù)顆發(fā)光二極管集成封裝的平面光源，其特征在于:所述基板為雙面金屬化的陶瓷基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈中發(fā)光體，其特征在于:所述發(fā)光體基板雙面具有金屬化電路圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率LED燈中發(fā)光體，其特征在于:所述平面光源的發(fā)光面為圓形。
4.一種高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率LED燈，其中包括燈罩(1)、發(fā)光體(2)、承載臺(3)、散熱燈體(4)、驅(qū)動電源(5)，所述的散熱燈體(4)與所述燈罩(1)、發(fā)光體(2)、承載臺(3)、驅(qū)動電源(5)組合在一起，其特征在于:所述發(fā)光體(2)為權(quán)利要求1中所述的高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的發(fā)光體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率LED燈，其特征在于:發(fā)光體(2)與承載臺(3)接觸面之間設(shè)有焊接層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率LED燈，其特征在于:所述發(fā)光體(2)與所述承載臺(3)焊接連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大功率LED燈，其特征在于:所述發(fā)光體(2)置于所述承載臺(3)頂部凹平面內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一項所述的大功率LED燈，其特征在于:所述發(fā)光體(2)與所述承載臺(3)焊接連接而成的組合體與所述的散熱燈體(4)采用螺牙旋入的方式結(jié)合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的大功率LED燈，其特征在于:所述燈罩(1)內(nèi)壁設(shè)有白色涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的大功率LED燈，其特征在于:所述發(fā)光體發(fā)出光通過燈罩受光面漫反射后擴(kuò)散。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的大功率LED燈中發(fā)光體及LED燈，LED燈包括燈罩、發(fā)光體、承載臺、散熱燈體、驅(qū)動電源，所述的散熱燈體與所述燈罩、發(fā)光體、承載臺、驅(qū)動電源組合在一起；LED燈中發(fā)光體，由基板及復(fù)數(shù)顆發(fā)光二極管集成封裝的平面光源，基板為雙面金屬化的陶瓷基板，發(fā)光體基板雙面具有金屬化電路圖形。與現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈相比，本實(shí)用新型可以大大熱傳導(dǎo)性能，散熱性能，提高了光效和壽命，解決小體積，大功率的問題。
文檔編號F21Y101/02GK202915098SQ20122054423
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月23日
發(fā)明者顧席光, 傅仁利, 蔣維娜, 錢菲, 王申亮 申請人:南京漢德森科技股份有限公司, 南京航空航天大學(xué)