專利名稱：車用led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及汽車用燈，特別是一種安裝于汽車上的車用LED燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在汽車的燈具多為LED燈，如汽車的轉(zhuǎn)向燈、示廓燈等大多為使用LED燈管的LED燈。現(xiàn)有的車用LED燈具有一塊基板，在基板上設(shè)置焊盤，并且在焊盤上開設(shè)焊接孔，LED燈管焊接在基板上，也就是現(xiàn)有的車用LED燈上的LED燈管并不是集成封裝的，導(dǎo)致焊接后的基板上形成大量的焊點。由于車用LED燈安裝在汽車上，汽車行駛過程中經(jīng)常發(fā)生振動等情況，導(dǎo)致焊點松脫，容易發(fā)生LED燈管與基板上的線路斷路等情況，影響車用LED燈的工作。另外，現(xiàn)有的車用LED燈通常設(shè)置多個LED燈管，多個LED燈管之間通常是串聯(lián)連接。如圖1所示，現(xiàn)有的車用LED燈具有驅(qū)動器10，并設(shè)有六個LED燈管，分別是Dl、D2、D3、D4、D5、D6，其中LED燈管D1、D2、D3串聯(lián)連接形成第一串聯(lián)支路，LED燈管D4、D5、D6串聯(lián)連接形成第二串聯(lián)支路，第一串聯(lián)支路與第二串聯(lián)支路并聯(lián)連接。驅(qū)動器10向兩個串聯(lián)支路提供電源，也就是向所有的LED燈管提供電源，驅(qū)動LED燈管工作。由于LED燈管的工作環(huán)境導(dǎo)致LED燈管的不穩(wěn)定，一旦串聯(lián)支路中的任一個LED燈管斷路或者燒壞，將導(dǎo)致整個串聯(lián)支路無法發(fā)光的情況，車用LED燈的發(fā)光亮度將大大減小，影響車用LED燈的使用。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種避免LED芯片與基板上的線路斷路的車用LED燈。本實用新型的另一目的是提供一種避免一顆LED芯片損壞后影響整體發(fā)光亮度的車用LED燈。為實現(xiàn)上述的目的，本實用新型提供的車用LED燈包括基板，基板上設(shè)置有多顆LED芯片，并設(shè)有驅(qū)動器，用于向多顆LED芯片提供電源，其中，基板上設(shè)置有多個焊盤，每一 LED芯片焊接在一個焊盤上，且多顆LED芯片構(gòu)成至少二條串聯(lián)支路，每一串聯(lián)支路上包含二顆以上串聯(lián)連接的LED芯片，且每一 LED芯片均與另一串聯(lián)支路上的一顆LED芯片并聯(lián)連接。由上述方案可見，車用LED燈的基板上焊接的是LED芯片，即不是使用LED燈管焊接在基板上，這樣可以避免焊接LED燈管所形成的焊點，也就可以避免焊點虛焊、松脫等情況，LED芯片與基板上的線路不易發(fā)生斷路的情況。并且，由于每一串聯(lián)支路上的每一顆LED芯片均與另一串聯(lián)支路上的LED芯片并聯(lián)連接，這樣多顆LED芯片形成網(wǎng)格狀的電路連接，即使其中一顆LED芯片因短路等原因燒壞，也不會影響串聯(lián)支路上的其他LED芯片的工作，因此車用LED燈的發(fā)光亮度不會有很大的影響，車用LED燈仍然可以繼續(xù)使用。一個優(yōu)選的方案是，每一 LED芯片的陽極均連接至另一 LED芯片的陽極，每一 LED芯片的陰極均連接至另一 LED芯片的陰極。由此可見，每一顆LED芯片的連接方向均相同，這樣有利于簡化電路設(shè)計的難度，且可以向所有的LED芯片提供穩(wěn)定電源。進(jìn)一步的方案是，多個焊盤劃分為至少二組，每一組焊盤位于基板的一個區(qū)域內(nèi)，且每一串聯(lián)支路上的多顆LED芯片焊接在同一組的焊盤上?？梢?，多顆LED芯片分散在基板的不同區(qū)域內(nèi)，確保不同區(qū)域都具有一定數(shù)量的LED芯片，從而確保車用LED燈發(fā)光亮度均勻，滿足汽車行駛的需要。再進(jìn)一步的方案是，多個焊盤均位于基板的第一表面上，基板的第二表面上設(shè)有散熱銅箔，且基板上開設(shè)有至少一個貫穿基板兩個表面的過孔，過孔連通焊盤與散熱銅箔。由上述方案可見，LED芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量通過焊盤以及過孔迅速地導(dǎo)到基板第二表面上的散熱銅箔上，并通過散熱銅箔迅速地將LED芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)走，避免LED芯片產(chǎn)生的熱量過分積聚而影響LED芯片的工作。更進(jìn)一步的方案是，過孔的數(shù)量與LED芯片的數(shù)量相等，且每一過孔對應(yīng)于一顆LED芯片。由此可見，每一顆LED芯片均設(shè)置與其對應(yīng)的過孔，有利于迅速地將LED芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)走。

圖1是現(xiàn)有車用LED燈的電原理圖。圖2是本實用新型實施例的電原理圖。圖3是本實用新型實施例基板的主視圖。圖4是圖3的局部放大圖。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。
具體實施方式
本實施例的車用LED燈可安裝在汽車的外殼上，作為汽車的轉(zhuǎn)向燈、示廓燈等使用。參見圖2與圖3，本實施例的車用LED燈具有一塊基板30，基板30上多個焊盤，在焊盤上焊接有LED芯片(圖3中未示出)。從圖3可見，基板30上一共有六組焊盤，分別是焊盤組31、32、33、34、35、36，每一組焊盤組分別位于基板30不同的區(qū)域內(nèi)，并且大致均勻地分布在基板30上。如圖4所示，焊盤組31內(nèi)有三個焊盤41、42、43，每一個焊盤41、42、43上分別焊接一顆LED芯片。可見，本實施例中，LED芯片是通過集成封裝的方式焊接在基板30上，因此基板30上不會出現(xiàn)焊接LED燈管形成的焊點，LED芯片與基板30上的線路的連接更為可靠。[0027]其他的每一組焊盤組結(jié)構(gòu)與焊盤組31的結(jié)構(gòu)類似，也是設(shè)置三個用于焊接LED芯片的焊盤。[0028]本實施例還設(shè)有一個驅(qū)動器20，如圖2所示，驅(qū)動器20并不是設(shè)置在基板30上，而是獨立地設(shè)置在基板30外，用于向多顆LED芯片提供電源并驅(qū)動LED芯片發(fā)光。同時，車用LED燈還設(shè)有二極管D10、穩(wěn)壓二極管D30、電容Cl以及電阻Rl、R2，二極管DlO的陽極連接至外部的電源，陰極通過電阻Rl向驅(qū)動器10供電。本實施例中，基板30上一共設(shè)置有十八顆LED芯片，分別是D11至D28，十八顆LED芯片以每三個串聯(lián)連接的方式連接，形成六條串聯(lián)支路，每一條串聯(lián)支路上共有三顆LED芯片。如圖2所示，LED芯片D11、D12與D13構(gòu)成一條串聯(lián)支路，且三顆LED芯片D11、D12與D13依次串聯(lián)連接。類似地，LED芯片D14、D15與D16構(gòu)成第二條串聯(lián)支路，且三顆芯片D14、D15與D16依次串聯(lián)連接。如此類推，其他四條串聯(lián)支路上也由依次串聯(lián)連接的三顆LED芯片構(gòu)成。并且，本實施例中，十八顆LED芯片呈網(wǎng)格狀的連接，即每一顆LED芯片均與另一串聯(lián)支路上的LED芯片并聯(lián)連接，如第一串聯(lián)支路上的LED芯片Dll與第二串聯(lián)支路上LED芯片D14并聯(lián)連接，第一串聯(lián)支路上的LED芯片D12與第二串聯(lián)支路上的LED芯片D15并聯(lián)連接。由于每一顆LED芯片的連接方向均相同，因此每一顆LED芯片的陽極均與另一顆LED芯片的陽極連接，且每一顆LED芯片的陰極也與另一顆LED芯片的陰極連接。因此，LED芯片Dll的陽極連接至LED芯片D14、D17的陽極，LED芯片Dll的陰極連接至LED芯片D14、D17的陰極，如此類推。這樣，任一顆LED芯片燒壞或出現(xiàn)故障，并不會影響同一串聯(lián)支路上的其他LED芯片的工作。例如，假設(shè)LED芯片D15燒壞，電流在流經(jīng)LED芯片D14后經(jīng)LED芯片D12的陰極流經(jīng)LED芯片D16，因此LED芯片D14、D16并不會因LED芯片D15的燒壞而不能工作。由于基板30上的每一焊盤組均設(shè)有三個可以焊機(jī)LED芯片的焊盤，因此可以將一個串聯(lián)支路上的三顆LED芯片焊接在同一組焊盤上的三個焊盤內(nèi)。這樣，同一組焊盤對應(yīng)的三顆LED芯片中，即使任一顆LED芯片出現(xiàn)故障不能發(fā)光，也不會影響其他兩顆LED芯片的工作，確保每一組焊盤處多顆LED芯片的發(fā)光亮度。為了使基板30上的LED芯片更好地散熱，將所有的焊盤設(shè)置在基板30的第一表面上，在基板30的第二表面上設(shè)有散熱銅箔，并且在基板30上設(shè)置貫穿基板30兩個表面的過孔，且每一個過孔連通焊盤以及散熱銅箔。優(yōu)選地，過孔的數(shù)量與基板30上LED芯片的數(shù)量相等，且每一個過孔與一顆LED芯片對應(yīng)。并且，每一個焊接有LED芯片的焊盤的面積遠(yuǎn)大于LED芯片的面積，這樣LED芯片產(chǎn)生的熱量可以通過焊盤迅速地橫向擴(kuò)散，然后通過過孔導(dǎo)向基板30第二表面上的散熱銅箔上，通過散熱銅箔進(jìn)行散熱。由上述方案可見，本實用新型的車用LED燈的多顆LED芯片呈網(wǎng)格狀設(shè)置，避免一顆LED芯片燒壞而影響其他LED芯片的工作，進(jìn)而保證車用LED燈的整體發(fā)光亮度。當(dāng)然，上述實施例僅是本實用新型較佳的實施方案，實際應(yīng)用時還可以有更多的變化，例如，LED芯片的數(shù)量最少可以是四顆，且呈網(wǎng)格狀連接，這樣，四顆LED芯片構(gòu)成兩條串聯(lián)支路，每一條串聯(lián)支路上包括兩顆串聯(lián)連接的LED芯片；或者，多顆LED芯片共用一個過孔進(jìn)行散熱，這些改變同樣可以實現(xiàn)本實用新型的目的。最后需要強(qiáng)調(diào)的是，本實用新型不限于上述實施方式，如LED芯片數(shù)量的改變、串聯(lián)支路數(shù)量的改變變化也應(yīng)該包括在本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.車用LED燈，包括 基板，所述基板上設(shè)置有多顆LED芯片； 驅(qū)動器，所述驅(qū)動器向多顆所述LED芯片提供電源； 其特征在于: 所述基板上設(shè)置有多個焊盤，每一所述LED芯片焊接在一個所述焊盤上； 多顆所述LED芯片構(gòu)成至少二條串聯(lián)支路，每一所述串聯(lián)支路上包含二顆以上串聯(lián)連接的所述LED芯片，且每一所述LED芯片均與另一串聯(lián)支路上的一顆LED芯片并聯(lián)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車用LED燈，其特征在于: 每一所述LED芯片的陽極均連接至另一 LED芯片的陽極，每一所述LED芯片的陰極均連接至另一 LED芯片的陰極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的車用LED燈，其特征在于: 多個所述焊盤劃分為至少二組，每一組所述焊盤位于所述基板的一個區(qū)域內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的車用LED燈，其特征在于: 每一所述串聯(lián)支路上的多顆LED芯片焊接在同一組的所述焊盤上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的車用LED燈，其特征在于: 多個所述焊盤均位于所述基板的第一表面上，所述基板的第二表面上設(shè)有散熱銅箔；所述基板上開設(shè)有至少一個貫穿所述基板兩個表面的過孔，所述過孔連通所述焊盤與所述散熱銅箔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的車用LED燈，其特征在于: 所述過孔的數(shù)量與所述LED芯片的數(shù)量相等，且每一所述過孔對應(yīng)于一顆所述LED芯片。
專利摘要本實用新型提供一種車用LED燈，包括基板，基板上設(shè)置有多顆LED芯片，并設(shè)有驅(qū)動器，用于向多顆LED芯片提供電源，其中，基板上設(shè)置有多個焊盤，每一LED芯片焊接在一個焊盤上，且多顆LED芯片構(gòu)成至少二條串聯(lián)支路，每一串聯(lián)支路上包含二顆以上串聯(lián)連接的LED芯片，且每一LED芯片均與另一串聯(lián)支路上的一顆LED芯片并聯(lián)連接。本實用新型提供的車用LED燈采用集成封裝形式對LED芯片進(jìn)行封裝，避免在基板上形成焊點，LED芯片與線路的連接可靠，并且多顆LED芯片呈網(wǎng)格狀連接，避免任一顆LED芯片損壞而影響其他LED芯片工作，確保車用LED燈的發(fā)光亮度。
文檔編號F21V19/00GK203010451SQ201220685209
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者潘殿波 申請人:珠海市正遠(yuǎn)光電科技有限公司