專利名稱：照明用光源以及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明用光源以及照明裝置，尤其涉及具備發(fā)光二極管(LED =LightEmitting Diode)等發(fā)光元件的照明用光源以及利用了這種照明用光源的照明裝置。
背景技術(shù)：
LED由于具有高效以及壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，期待著能夠作為以往周知的熒光燈以及白熾燈等各種燈中的新的光源，利用了 LED的燈(LED燈)的研究開發(fā)也在不斷地進(jìn)展。作為L(zhǎng)ED燈具有:替代兩端部具有電極線圈的直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)，或者替代兩端部具有電極線圈的發(fā)光管的燈泡形熒光燈以及利用了燈絲線圈的白熾燈的燈泡形的LED燈(燈泡形LED燈)等。例如，專利文獻(xiàn)I所公開的直管形LED燈。并且，專利文獻(xiàn)2所公開的燈泡形LED燈。在燈泡形LED燈中內(nèi)藏有用于使LED點(diǎn)燈的驅(qū)動(dòng)電路(點(diǎn)燈電路)。驅(qū)動(dòng)電路例如將來自燈頭的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，具備電路基板以及被安裝在該電路基板的多個(gè)電路元件(電子元器件)。(現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))(專利文獻(xiàn))專利文獻(xiàn)I日本特開2009-043447號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2009-037995號(hào)公報(bào)在以往的LED燈中出現(xiàn)的情況是，為了抑制驅(qū)動(dòng)電路的電路元件的溫度上升，以使熱傳導(dǎo)部件覆蓋于驅(qū)動(dòng)電路的方式，來形成該熱傳導(dǎo)部件。例如已知的技術(shù)是，通過在收納驅(qū)動(dòng)電路的樹脂電路外殼內(nèi)澆注密封熱傳導(dǎo)性樹脂，從而使電路元件由熱傳導(dǎo)性樹脂覆
至Jhl o以往，在因電路元件異常發(fā)熱等而導(dǎo)致成為高溫的情況下，會(huì)出現(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路著火或者樹脂電路外殼熔化的現(xiàn)象。尤其是因經(jīng)時(shí)老化而進(jìn)入壽命末期的電路元件，因異常發(fā)熱等而導(dǎo)致電路元件著火的可能性增高。在這種情況下，由于以往的熱傳導(dǎo)性樹脂不是不燃性的，因此不能抑制驅(qū)動(dòng)電路的著火。這樣，利用了以往的熱傳導(dǎo)性樹脂的LED燈所具有的問題是可靠性以及安全性較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決上述的問題，目的在于提供一種既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路的散熱性，又具有良好的可靠性以及安全性的照明用光源以及照明裝置。為了解決上述以往的問題，本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案為包括:發(fā)光|旲塊，具有發(fā)光兀件；驅(qū)動(dòng)電路，具有電路基板以及被安裝在該電路基板的電路兀件，用于將電力供給到所述發(fā)光模塊；以及熱傳導(dǎo)部件，覆蓋所述電路元件；所述熱傳導(dǎo)部件的主要成分為陶瓷材料。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，所述陶瓷材料為陶瓷粉。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，所述陶瓷粉為氧化鋁粉。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，所述陶瓷粉為玻璃粉。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，所述熱傳導(dǎo)部件包含粘合劑樹脂。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，該照明用光源進(jìn)一步包括電路外殼，該電路外殼用于收納所述驅(qū)動(dòng)電路；所述熱傳導(dǎo)部件與所述電路外殼接觸。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，所述熱傳導(dǎo)部件被填充到所述電路外殼內(nèi)。并且，也可以是，本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，所述電路元件包括電容元件或半導(dǎo)體元件；所述熱傳導(dǎo)部件，以覆蓋所述電容元件或所述半導(dǎo)體元件的方式而被形成。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，該照明用光源進(jìn)一步包括:球形罩，覆蓋所述發(fā)光模塊；以及燈頭，接受用于使所述發(fā)光模塊發(fā)光的電力。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，所述熱傳導(dǎo)部件與所述燈頭內(nèi)面接觸。并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方案中，該照明用光源進(jìn)一步包括:細(xì)長(zhǎng)形的透光罩，用于覆蓋所述發(fā)光模塊；細(xì)長(zhǎng)形的底板，用于支承所述發(fā)光模塊；以及燈頭，被設(shè)置于所述透光罩的長(zhǎng)度方向的端部。并且，在本實(shí)用新型所涉及的照明裝置的一個(gè)實(shí)施方案中，該照明裝置具備上述技術(shù)方案中的任一項(xiàng)所述的照明用光源。通過本實(shí)用新型，能夠?qū)崿F(xiàn)一種既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路的散熱性又具有良好的可靠性以及安全性的照明用光源以及照明裝置。

圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。圖2示出了粉末材料B中氧化鋁粉的混合比率與熱傳導(dǎo)率之間的關(guān)系。圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例I所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例2所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例3所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。圖6是本實(shí)用新型的實(shí)施方式2所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。圖7是本實(shí)用新型的實(shí)施方式3所涉及的直管形LED燈的剖面圖。圖8是本實(shí)用新型的實(shí)施方式3的變形例所涉及的直管形LED燈的剖面圖。圖9是本實(shí)用新型的實(shí)施方式4所涉及的照明裝置的概略剖面圖。圖10是本實(shí)用新型的實(shí)施方式5所涉及的照明裝置的外觀立體圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明用光源以及照明裝置進(jìn)行說明。并且，以下將要說明的實(shí)施方式均為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的具體例子。因此，以下的實(shí)施方式中所示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的設(shè)置位置以及連接形態(tài)等均是本實(shí)用新型的一個(gè)例子，本實(shí)用新型并非受這些所限。并且，對(duì)于以下的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素之中的、示出最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求所沒有記載的構(gòu)成要素，能夠作為任意的構(gòu)成要素來說明。并且，每個(gè)附圖均為模式圖，并非嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膱D示。(實(shí)施方式I)首先，利用圖1對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式I進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中，作為照明用光源的一個(gè)例子，對(duì)燈泡形LED燈進(jìn)行說明。圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。并且，在圖1中，沿著紙面的上下方向描畫的點(diǎn)劃線表示燈泡形LED燈的燈軸J(中心軸)，在本實(shí)施方式中，燈軸J與LED球形罩的軸一致。并且，燈軸J是，在將燈泡形LED燈100安裝到照明裝置(不圖示)的燈座之時(shí)成為旋轉(zhuǎn)中心的軸，與燈頭180的旋轉(zhuǎn)軸一致。如圖1所示，燈泡形LED燈100是成為燈泡形熒光燈或白熾燈的替代品的燈泡形LED燈，該燈泡形LED燈100具備:作為光源的LED模塊110、用于將規(guī)定的電力供給到LED模塊110的驅(qū)動(dòng)電路120、以及用于對(duì)驅(qū)動(dòng)電路的熱進(jìn)行傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)部件130。本實(shí)施方式的燈泡形LED燈100還包括:覆蓋LED模塊110的球形罩140、搭載LED模塊110的底板150、收納驅(qū)動(dòng)電路120的電路外殼160、覆蓋電路外殼160的框體170、以及從外部接受電力的燈頭180。并且，在本實(shí)施方式中的燈泡形LED燈100中，由球形罩140、框體170、燈頭180構(gòu)成外圍器。以下，參照?qǐng)D1對(duì)燈泡形LED燈100的各個(gè)構(gòu)成部件進(jìn)行詳細(xì)說明。[LED 模塊]LED模塊110是具有發(fā)光兀件的發(fā)光模塊,被配置在球形罩140的內(nèi)部。LED模塊110具備:安裝基板111、被安裝在安裝基板111的LED112、以及被形成在安裝基板111上的密封體113。本實(shí)施方式中的LED模塊110是LED芯片直接被安裝到安裝基板111的COB (Chip On Board:板上芯片)型的發(fā)光模塊。安裝基板111是用于安裝LEDl 12的底板。安裝基板111被安裝在底板150上。作為安裝基板111，例如從平面的角度來看為大致矩形或圓形的板狀基板，能夠采用氧化鋁等陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板，以及樹脂基板或金屬基板。LEDl 12在安裝基板111的一個(gè)面上被安裝有多個(gè)。LEDl 12是半導(dǎo)體發(fā)光元件的一個(gè)例子，例如是LED芯片。并且，LED112的數(shù)量并非受限于多個(gè)，也可以是一個(gè)。并且，在LED模塊110上被設(shè)置有一對(duì)電極(不圖不)，該一對(duì)電極與從驅(qū)動(dòng)電路120的電力輸出部導(dǎo)出的一對(duì)引線123a以及123b電連接，通過向該一對(duì)電極供給直流電，從而LED112發(fā)光。密封體113是用于密封LEDl 12的密封部件，在本實(shí)施方式中，對(duì)所有的LEDl 12 —起密封。密封體113主要由透光性材料構(gòu)成，不過，在當(dāng)需要將從LEDl 12發(fā)出的光的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換為規(guī)定的波長(zhǎng)的情況下，將用于轉(zhuǎn)換光的波長(zhǎng)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料混入到所述透光性材料。作為透光性材料，例如能夠利用硅樹脂等樹脂材料。并且，作為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，例如能夠利用熒光體粒子。這樣，能夠?qū)⒚芊怏w113作為含熒光體樹脂來構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，LEDl 12是射出藍(lán)色光的藍(lán)色發(fā)光LED芯片，密封體113是含有將藍(lán)色光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換為黃色光的熒光體粒子(例如YAG系的熒光體粒子)的透光性樹脂材料。這樣，從LED112射出的藍(lán)色光的一部分由密封體113波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換為黃色光，由該被波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的黃色光與沒有被轉(zhuǎn)換的藍(lán)色光的混合色而生成的白光，從LED模塊110中放射出。并且，在安裝基板111上，以規(guī)定的形狀形成有用于使LED112發(fā)光的電流流過的金屬布線。并且，在安裝基板111上形成有與引線123a以及123b連接的電極端子(外部連接電極)。電極端子也可以是金屬布線的一部分。[驅(qū)動(dòng)電路]驅(qū)動(dòng)電路(電路單元)120是用于使LED模塊110的LEDl 12點(diǎn)燈(發(fā)光)的點(diǎn)燈電路，將規(guī)定的電力供給到LED模塊110。例如，驅(qū)動(dòng)電路120通過一對(duì)引線123c以及123d，將由燈頭180供給的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，通過一對(duì)弓I線123a以及123b，將該直流電供給到LED模塊110。驅(qū)動(dòng)電路120由電路基板121、以及被安裝到電路基板121的多個(gè)電路元件(電子元器件)122構(gòu)成。電路基板121是金屬布線以圖案來形成的印刷電路板，通過對(duì)被安裝在該電路基板121的多個(gè)電路元件122的彼此進(jìn)行電連接，從而多個(gè)電路元件122與引線123a以及123b電連接。在本實(shí)施方式中，電路基板121以其主面與燈軸J正交的狀態(tài)而被配置。即，在本實(shí)施方式中，電路基板121被橫向配置。電路元件122例如是，各種電容器等電容元件、電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈(扼流變壓器)、靜噪濾波器、二極管或集成電路元件等半導(dǎo)體元件等。大多數(shù)的電路元件122都被安裝在電路基板121的一側(cè)的主面上。像這樣構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)電路120被收納到電路外殼160內(nèi)，例如通過螺絲固定、粘著或卡合等來固定到電路外殼160。具體而言，電路基板121被固定到電路外殼160。并且，驅(qū)動(dòng)電路120與LED模塊110，通過一對(duì)引線123a以及123b而被電連接。并且，驅(qū)動(dòng)電路120與燈頭180由一對(duì)引線123c以及123d而被電連接。這4條引線123a至123d例如是合金銅引線，包括由合金銅構(gòu)成的芯線、以及覆蓋該芯線的絕緣性的樹脂被覆。在本實(shí)施方式中，引線123a是用于將正的電壓從驅(qū)動(dòng)電路120供給到LED模塊110的導(dǎo)線(陽(yáng)極側(cè)輸出端子線)，引線123b是用于將負(fù)的電壓從驅(qū)動(dòng)電路120供給到LED模塊110的導(dǎo)線(陰極側(cè)輸出端子線)。引線123a以及123b穿插被設(shè)置在底板150的貫通孔150a，并被引出到LED模塊側(cè)(球形罩140內(nèi))。并且，引線123a以及123b各自的一端(芯線)，與LED模塊110的安裝基板111的金屬布線(電極端子)焊接，各自的另一端(芯線)，與電路基板121的金屬布線焊接。另外，引線123c以及123d是，將用于使LED模塊110點(diǎn)燈的電力(例如商用100V的交流電)，從燈頭180供給到驅(qū)動(dòng)電路120的電線。引線123c以及123d各自的一端(芯線)與燈頭180 (殼部181或接觸片(eyelet)部183)電連接，各自的另一端(芯線)與電路基板121的電力輸入部(金屬布線)由焊錫等而被電連接。[0057][熱傳導(dǎo)部件]熱傳導(dǎo)部件130是具有熱傳導(dǎo)性的熱傳導(dǎo)性部件，被構(gòu)成為覆蓋驅(qū)動(dòng)電路120的電路元件122。在本實(shí)施方式中，熱傳導(dǎo)部件130以能夠填埋所有的電路元件122而被形成。即，所有的電路元件122均被埋入到熱傳導(dǎo)部件130內(nèi)。熱傳導(dǎo)部件130由具有規(guī)定的熱傳導(dǎo)率的不燃性的絕緣材料構(gòu)成。熱傳導(dǎo)部件130的主要成分為絕緣性的無機(jī)材料，例如能夠利用由規(guī)定的粒徑構(gòu)成的無數(shù)的非金屬的微粒子(粉末)。在本實(shí)施方式中，熱傳導(dǎo)部件130的主要成分是陶瓷材料。作為這樣的陶瓷材料例如能夠利用氧化鋁粉等陶瓷粉或玻璃粉。氧化鋁粉在陶瓷粉中熱傳導(dǎo)率比較高，通過將氧化鋁粉作為熱傳導(dǎo)部件130的主要成分，從而能夠容易地散去驅(qū)動(dòng)電路120的熱量。更具體而言，作為主要成分為以氧化鋁粉構(gòu)成的熱傳導(dǎo)部件130由Al2O3(89%)、SiO2(2 4%)、Fe2O3(I 1.5%)、以及剩余的由Ti02、Ca。、MgO構(gòu)成，能夠利用熱傳導(dǎo)率為約0.035W/ (m K)、粒徑為0.075mm的粉末材料A。除此之外，作為主要成分為以氧化鋁粉構(gòu)成的熱傳導(dǎo)部件130由具有規(guī)定的混合比率的A1203、以及剩余的由Si02、Fe203、Na20構(gòu)成，能夠利用粒徑為0.003mm的粉末材料B。在此，利用圖2對(duì)粉末材料B中的氧化鋁粉(Al2O3)的混合比率(相對(duì)于SiO2)與熱傳導(dǎo)率之間的關(guān)系進(jìn)行說明。圖2示出了粉末材料B中的氧化鋁粉的混合比率與熱傳導(dǎo)率之間的 關(guān)系。從圖2中可知，粉末材料B的熱傳導(dǎo)率隨著氧化鋁粉的混合比率的增加而增高。例如，在粉末材料B中的氧化鋁粉的混合比率為1.0%、85%、96%、99.5%的情況下，可知熱傳導(dǎo)率分別為約1.1ff/(m K)、約16W/(m K)、約24W/(m K)、約25W/(m K)。并且可知，在粉末材料B中，要想使熱傳導(dǎo)率大于熱傳導(dǎo)率為1.9W/(m*K)的熱傳導(dǎo)性樹脂，只要將氧化鋁的混合比率設(shè)定為10%以上即可。并且，作為主要成分為以玻璃粉構(gòu)成的熱傳導(dǎo)部件130由SiO2 (98.6%)以及剩余的由Al203、Fe203、Na20、K20構(gòu)成，能夠利用熱傳導(dǎo)率為約1.1ff/(m K)、粒徑為0.08mm的粉末材料C。而且，由陶瓷粉構(gòu)成的熱傳導(dǎo)部件130中也可以包含粘合劑樹脂。通過使熱傳導(dǎo)部件130中含有粘合劑樹脂，能夠通過粘合劑樹脂來使陶瓷粉彼此相結(jié)合，這樣，能夠自由地改變熱傳導(dǎo)部件130的形狀。即，通過使熱傳導(dǎo)部件130中含有粘合劑樹脂，從而能夠使熱傳導(dǎo)部件130具有粘性，從而能夠提高熱傳導(dǎo)部件130的形成位置的自由度。據(jù)此，能夠使電路元件122的全部或僅有一部分由熱傳導(dǎo)部件130覆蓋。并且，作為熱傳導(dǎo)部件130的主要成分，也可以不利用上述的粉末類無機(jī)材料，而是可以將由無數(shù)個(gè)線狀的陶瓷纖維構(gòu)成的無機(jī)纖維材料構(gòu)成的陶瓷材料用作主要成分。例如，能夠利用以玻璃纖維構(gòu)成的玻璃棉。像這樣構(gòu)成的熱傳導(dǎo)部件130最好是與電路外殼160相接觸。這樣，能夠確保經(jīng)由熱傳導(dǎo)部件130的電路元件122和電路外殼160的散熱路徑。因此，能夠容易地通過熱傳導(dǎo)部件130，將驅(qū)動(dòng)電路120的熱傳導(dǎo)到電路外殼160，從而能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性。并且，傳導(dǎo)到電路外殼160的熱，經(jīng)由框體170被散熱到外部空氣。在本實(shí)施方式中，熱傳導(dǎo)部件130被填充到電路外殼160內(nèi)。據(jù)此，能夠使熱傳導(dǎo)部件130與電路外殼160的內(nèi)面全部接觸。因此，能夠更有效果地將驅(qū)動(dòng)電路120的熱傳導(dǎo)到電路外殼160，從而能夠提高驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性。而且，在本實(shí)施方式中，熱傳導(dǎo)部件130也被填充到燈頭180。這樣，能夠使熱傳導(dǎo)部件130與燈頭180的內(nèi)面相接觸，通過熱傳導(dǎo)部件130能夠確保電路元件122與燈頭180的散熱路徑。因此，通過熱傳導(dǎo)部件130，將驅(qū)動(dòng)電路120的熱傳導(dǎo)到燈頭180，從而能夠進(jìn)一步提高驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性。即，傳導(dǎo)到燈頭180的熱被傳導(dǎo)到照明器具的燈座，通過利用燈頭180來進(jìn)行散熱，從而能夠大幅度地提高驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性。[球形罩]球形罩140是用于將從LED模塊110放出的光取出到燈的外部的、大致半球狀的具有透光性的透光罩，在本實(shí)施方式中為，開口側(cè)(燈頭側(cè))變窄的形狀。LED模塊110由該球形罩140覆蓋。這樣，入射到球形罩140的內(nèi)面的LED模塊110的光，透過球形罩140，被射出向球形罩140的外部。在本實(shí)施方式中，球形罩140被配置成，其開口側(cè)邊緣部被夾在底板150與框體170之間。以球形罩140的開口側(cè)邊緣部被夾著的狀態(tài)，在底板150與框體170的球形罩側(cè)開口邊緣部的周邊被涂敷有硅樹脂，從而能夠固定球形罩140。并且，球形罩140也可以具有光擴(kuò)散功能。例如，通過將含有二氧化硅或碳酸鈣等光擴(kuò)散材料的樹脂或白色顏料等涂敷到球形罩140的內(nèi)面或外面的全體，從而能夠形成乳白色的光擴(kuò)散膜。這樣，通過使球形罩140具有光擴(kuò)散功能，從而能夠使從LED模塊110 A射到球形罩140的光擴(kuò)散，這樣能夠擴(kuò)大燈的配光角。另外，球形罩140的形狀雖然作為了半球狀，不過并非受此所限。作為球形罩140的形狀，也可以是旋轉(zhuǎn)橢圓體或扁球體。并且，作為球形罩140的材料，能夠利用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等樹脂材料或玻璃材料。[底板]底板150是用于載置LED模塊110的光源裝配部件，例如是具有與燈軸J正交的平面的大致圓板狀的基板。在底板150的一側(cè)的面上，形成有用于使LED模塊110平面配置的凹部。被配置在凹部的LED模塊110例如由固定金屬零件、螺絲、粘著等而被固定在底板 150。底板150被安裝在作為筒狀的框體170的球形罩一側(cè)的開口的第一開口部，底板150的側(cè)壁部抵接于框體170的該第一開口部的上方內(nèi)面。即，底板150以被嵌入到框體170的第一開口部側(cè)的狀態(tài)被固定。在底板150設(shè)置有兩個(gè)貫通孔150a,用于使球形罩側(cè)的主面與框體側(cè)的主面貫通，通過這些貫通孔150a，驅(qū)動(dòng)電路120的一對(duì)引線123a以及123b被導(dǎo)出到底板150的LED模塊側(cè)。并且，底板150例如由金屬材料構(gòu)成。作為金屬材料例如可以考慮到是Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd，或者由這些之中的兩種以上構(gòu)成的合金，或者是與Cu和Ag的合金等。例如，底板150能夠通過鋁壓鑄而成型為大致圓板狀的金屬基板。[電路外殼]電路外殼160是用于收納驅(qū)動(dòng)電路120的絕緣性樹脂外殼(電路支承器)，被收納在框體170以及燈頭180內(nèi)。電路外殼160例如是兩側(cè)開口的大致圓筒狀的外殼，由第一外殼部(大直徑部)161和第二外殼部(小直徑部)162構(gòu)成，所述第一外殼部161與框體170的形狀大致相同，呈大直徑圓筒狀，所述第二外殼部162與第一外殼部161連接，與燈頭180的形狀大致相同，呈小直徑圓筒狀。位于球形罩側(cè)的第一外殼部161收納于框體170內(nèi)。并且，位于燈頭側(cè)的第二外殼部162被收納在燈頭180內(nèi)，燈頭180外嵌于第二外殼部162。據(jù)此，電路外殼160的燈頭側(cè)的開口被填塞。在本實(shí)施方式中，在第二外殼部162的外周面形成有用于與燈頭180抒合的抒合部，燈頭180通過被抒入到第二外殼部162而被固定到電路外殼160。電路外殼160例如能夠利用聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)等絕緣性樹脂材料等而成形為一體。[框體]框體170是露出在外部的外側(cè)外殼，被配置在球形罩140與燈頭180之間?？蝮w170由在燈軸J方向上兩端均開口，且從球形罩側(cè)朝向燈頭側(cè)直徑逐漸縮小的、大致圓筒形狀的大致圓錐臺(tái)部件構(gòu)成。在框體170的球形罩側(cè)的開口(第一開口部)內(nèi)，收納有底板150和球形罩140的開口側(cè)邊緣部，例如框體170通過鉚接被固定在底板150。并且，也可以將粘著劑流入到框體170、底板150以及球形罩140所圍起的空間170a，來將框體170固定到底板150。在本實(shí)施方式中，框體170是由金屬構(gòu)成的金屬制框體。這樣，框體170能夠作為散熱器發(fā)揮作用，將由LED模塊110以及驅(qū)動(dòng)電路120發(fā)生的熱，通過框體170高效地散熱到燈泡形LED燈100的外部。作為構(gòu)成框體170的金屬材料，例如可以考慮到有Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd，或者由這些金屬材料中的兩種以上構(gòu)成的合金，或者是Cu和Ag的合金等。由于這樣的金屬材料的熱傳導(dǎo)性良好，因此，傳導(dǎo)到框體170的熱能夠高效地傳導(dǎo)到燈頭側(cè)。因此，由LED模塊110以及驅(qū)動(dòng)電路120發(fā)生的熱，能夠通過燈頭180被散熱到照明器具側(cè)。在本實(shí)施方式中，框體170由鋁合金材料構(gòu)成。并且,為了提高框體170的熱輻射率，也可以在框體170的表面進(jìn)行防蝕鋁処理。并且，框體170的材料并非限定于金屬，也可以是樹月旨。例如，可以用熱傳導(dǎo)率高的樹脂等來構(gòu)成框體170。[燈頭]燈頭180是受電部，通過兩個(gè)接點(diǎn)從外部接受用于使LED模塊110發(fā)光的交流電，例如被裝配在照明器具的燈座。在這種情況下，在使燈泡形LED燈100點(diǎn)燈之時(shí)，燈頭180從照明器具的燈座接受電力。并且，以燈頭180接受的電力經(jīng)由引線123c以及123d，被輸入到驅(qū)動(dòng)電路120的電力輸入部。燈頭180具備:大致圓筒狀的外周面為公螺絲的殼部181、以及通過絕緣部182而被安裝到殼部181的接觸片部183。并且，在殼部181與框體170之間設(shè)置有，用于確?？蝮w170與燈頭180的絕緣的絕緣圈190。在燈頭180的內(nèi)周面形成有擰合部，用于擰合到電路外殼160。并且，燈頭180呈金屬制的有底筒形狀。燈頭180的種類沒有特殊的限定，例如能夠利用螺紋型的愛迪生螺紋(E型)燈頭，可以列舉出E26燈頭、E17燈頭、或E16燈頭等。[本實(shí)用新型的特征性構(gòu)成]接著，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的燈泡形LED燈100的特征性構(gòu)成以及作用効果，以及實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的經(jīng)緯進(jìn)行詳細(xì)說明。在以往的LED燈中，為了抑制電路元件的溫度上升，采用了以硅樹脂等樹脂為主要成分的熱傳導(dǎo)性樹脂。例如，將這樣的熱傳導(dǎo)性樹脂澆注密封到電路外殼內(nèi)，從而以熱傳導(dǎo)性樹脂來覆蓋電路元件。在這種情況下，當(dāng)電路元件異常發(fā)熱等而導(dǎo)致高溫的情況下，就有可能出現(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路著火，LED燈不能點(diǎn)燈，樹脂電路外殼熔化，絕緣耐圧降低的情況。尤其是因經(jīng)時(shí)老化而壽命進(jìn)入末期的電路元件，因異常發(fā)熱等而導(dǎo)致電路元件著火的可能性增高。但是，以往的熱傳導(dǎo)性樹脂是以樹脂為主要成分的，不是不燃性的樹脂，因此，不能抑制驅(qū)動(dòng)電路的著火。這樣，利用了以往的熱傳導(dǎo)性樹脂的LED燈就會(huì)出現(xiàn)可靠性以及安全性降低的問題。因此，對(duì)在驅(qū)動(dòng)電路發(fā)生的熱進(jìn)行散熱則變得非常重要。并且，將以往的樹脂作為主要成分的熱傳導(dǎo)性樹脂的情況下，熱傳導(dǎo)率低，很難確保充分的散熱性。尤其是對(duì)于高輸出用的驅(qū)動(dòng)電路，則不能得到充分的散熱性。其實(shí)，本申請(qǐng)實(shí)用新型人員通過將不易燃的UL94V-0用作電路外殼以及熱傳導(dǎo)性樹脂(硅樹脂)，進(jìn)行了強(qiáng)制發(fā)熱試驗(yàn)，從而得知在電路元件發(fā)熱時(shí)，電路外殼以及熱傳導(dǎo)性樹脂會(huì)溶化。本實(shí)用新型基于上述的智慧，通過對(duì)覆蓋電路元件122的熱傳導(dǎo)部件130采用作為不燃性以及絕緣性的無機(jī)材料的陶瓷材料，從而不僅能夠確保熱傳導(dǎo)部件130的散熱性，而且還實(shí)現(xiàn)了熱傳導(dǎo)部件130的耐熱性以及耐火性的提高。因此，在本實(shí)施方式中，以電路元件122被埋入到熱傳導(dǎo)部件130的方式，將熱傳導(dǎo)部件130填充到電路外殼160內(nèi)。據(jù)此，使熱傳導(dǎo)部件130覆蓋電路元件122。作為使熱傳導(dǎo)部件130覆蓋電路元件122的方法，有以下的方法。例如，首先在電路外殼160內(nèi)配置驅(qū)動(dòng)電路120，之后，將包含粘合劑樹脂的規(guī)定的熱傳導(dǎo)部件130流入并涂敷到電路外殼160，從而使熱傳導(dǎo)部件130填充到電路外殼160內(nèi)。之后，按照需要使熱傳導(dǎo)部件130硬化。并且，也可以不使用粘合劑樹脂，而將粉狀的熱傳導(dǎo)部件130流入到電路外殼160內(nèi)。并且，也可以是，在電路外殼160內(nèi)配置驅(qū)動(dòng)電路120，之后，僅留下用于注入熱傳導(dǎo)部件130的注入孔，使電路外殼160成為密閉狀態(tài)，從注入孔將熱傳導(dǎo)部件130注入到電路外殼160內(nèi)，從而使熱傳導(dǎo)部件130填充到電路外殼160內(nèi)。之后，按照需要，以填埋部件等來密封注入孔，并按照需要使熱傳導(dǎo)部件130硬化。并且，也可以是，以先將熱傳導(dǎo)部件130填充到電路外殼160內(nèi)的狀態(tài)，來將驅(qū)動(dòng)電路120插入到電路外殼160內(nèi)。綜上所述，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的燈泡形LED燈100，由于作為熱傳導(dǎo)部件130使用了具有規(guī)定的熱傳導(dǎo)率以及絕緣性的陶瓷材料，因此能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的絕緣性以及散熱性，并能夠?qū)﹄娐吩?22所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱。據(jù)此，能夠防止因熱導(dǎo)致的電路元件122以及電路外殼160的劣化等，并能夠防止LED燈的不能點(diǎn)燈以及絕緣耐圧的降低。并且，作為熱傳導(dǎo)部件130的主要成分而使用的陶瓷材料，由于具有耐熱性以及耐火性，因此，即使在因電路元件122異常發(fā)熱等而成為高溫的情況下，也能夠抑制驅(qū)動(dòng)電路120著火。這樣，通過本實(shí)施方式，既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性，又能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性以及安全性優(yōu)良的LED燈。并且，作為熱傳導(dǎo)部件130，最好是采用氧化鋁粉等熱傳導(dǎo)率高的陶瓷粉。據(jù)此，能夠進(jìn)一步提高驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性。這樣，能夠在有限的容積中，提高LED燈全體的散熱性。因此，既能夠容易地實(shí)現(xiàn)LED燈的高輸出化，又能夠提高LED燈的安全性。尤其是，作為熱傳導(dǎo)部件130最好是采用上述的粉末材料B的陶瓷粉，使氧化鋁的比率成為10%以上。據(jù)此，與以往的熱傳導(dǎo)性樹脂(熱傳導(dǎo)率:約1.9W/(m*K))相比，由于能夠大幅度地提高熱傳導(dǎo)率，因此能夠?qū)崿F(xiàn)具有非常良好的驅(qū)動(dòng)電路120的散熱特性的LED燈。并且，由于陶瓷粉或玻璃粉比較廉價(jià)，因此能夠?qū)崿F(xiàn)成本低、散熱性高、可靠性以及安全性優(yōu)良的LED燈。并且，熱傳導(dǎo)部件130也可以不含有粘合劑樹脂，而是僅以氧化鋁粉或玻璃粉等粉末材料來構(gòu)成熱傳導(dǎo)部件130。在這種情況下，為了不使僅由粉狀(砂狀)的粉末材料構(gòu)成的熱傳導(dǎo)部件130從電路外殼160等規(guī)定的位置漏泄，最好是使熱傳導(dǎo)部件130 (粉末材料)填充的空間為密閉空間。例如，在將熱傳導(dǎo)部件130僅填充到電路外殼160的情況下，最好是在電路外殼160設(shè)置底蓋以及上蓋，來使電路外殼160成為密閉狀態(tài)(完全密閉狀態(tài)或半密閉狀態(tài))。并且，在將熱傳導(dǎo)部件130填充到電路外殼160以及燈頭180的情況下，最好是在電路外殼160設(shè)置上蓋，使由電路外殼160和燈頭180形成的空間成為密閉狀態(tài)。在這些情況下，密閉空間的構(gòu)成只要是不使粉末材料漏泄即可，只要是粉末材料的粒徑以下的縫隙，即使存在于密閉空間也沒有關(guān)系。另外，為了引出引線123c以及123d而設(shè)置在電路外殼160的貫通孔，最好以填埋部件等封住，以免熱傳導(dǎo)部件130泄漏。(實(shí)施方式I的變形例I)接著，利用圖3對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例I所涉及的燈泡形LED燈100A進(jìn)行說明。圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例I所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。在本變形例中的燈泡形LED燈100A的基本構(gòu)成，與圖1所示的實(shí)施方式I中的燈泡形LED燈的構(gòu)成相同。因此，在本變形例中，以與實(shí)施方式I不同之處為中心進(jìn)行說明。如圖3所示，上述的實(shí)施方式I中的熱傳導(dǎo)部件130雖然是被填充到電路外殼160以及燈頭180的內(nèi)部全體的，不過，在本變形例中的熱傳導(dǎo)部件130A，被填充到電路外殼160內(nèi)的一部分。具體而言，本變形例中，以熱傳導(dǎo)部件130A僅形成在驅(qū)動(dòng)電路120的電路基板121的燈頭側(cè)的面內(nèi)的狀態(tài)，而被填充到電路外殼160內(nèi)。即，熱傳導(dǎo)部件130A僅被形成在，電路基板121的主面中的、被安裝有眾多電路元件122的面。在本變形例中，熱傳導(dǎo)部件130A以能夠填埋被安裝在電路基板121的燈頭側(cè)的主面上的所有的電路元件122的方式而被形成。并且，熱傳導(dǎo)部件130A也可以不形成在電路外殼160的內(nèi)面全體，而可以形成在電路外殼160的內(nèi)面的一部分。綜上所述，在本變形例的燈泡形LED燈100A中，也能夠?qū)崿F(xiàn)與實(shí)施方式I同樣的效果。即，既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性，又能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性以及安全性良好的LED燈。(實(shí)施方式I的變形例2)接著，利用圖4對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例2所涉及的燈泡形LED燈100B進(jìn)行說明。圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例2所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。本變形例中的燈泡形LED燈100B的基本構(gòu)成，與圖1所示的實(shí)施方式I中的燈泡形LED燈的構(gòu)成相同。因此，在本變形例中，以與實(shí)施方式I不同之處為中心進(jìn)行說明。如圖4所示，上述的實(shí)施方式I中的熱傳導(dǎo)部件130雖然被填充到了電路外殼160以及燈頭180，在本變形例中的熱傳導(dǎo)部件130B不與電路外殼160接觸，而是以填埋被安裝在電路基板121的燈頭側(cè)的主面的所有的電路元件122的方式而被形成。并且，在本變形例中可以是，將熱傳導(dǎo)部件130涂敷到驅(qū)動(dòng)電路120的電路元件122，在進(jìn)行硬化之后，將驅(qū)動(dòng)電路120配置到電路外殼160。綜上所述，即使在本變形例的燈泡形LED燈100B中，也能夠?qū)崿F(xiàn)與實(shí)施方式I同樣的效果。即，既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性，又能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性以及安全性優(yōu)良的LED 燈。(實(shí)施方式I的變形例3)接著，利用圖5對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例3所涉及的燈泡形LED燈100C進(jìn)行說明。圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式I的變形例3所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。[0121 ] 本變形例中的燈泡形LED燈100C的基本構(gòu)成，與圖1所示的實(shí)施方式I中的燈泡形LED燈的構(gòu)成相同。因此，在本變形例，以與實(shí)施方式I不同之處為中心進(jìn)行說明。如圖5所示，上述的實(shí)施方式I中的電路基板121被配置成主面與燈軸J正交，在本變形例中的電路基板121被配置成主面與燈軸J平行。即，在本變形例中，電路基板121被縱向配置。并且，本變形例中的熱傳導(dǎo)部件130與實(shí)施方式I同樣，被填充到電路外殼160內(nèi)以及燈頭180內(nèi)。綜上所述，即使在本變形例的燈泡形LED燈100C中，也能夠?qū)崿F(xiàn)與實(shí)施方式I同樣的效果。即，既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性，又能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性以及安全性優(yōu)良的LED 燈。并且，即使在本變形例也能夠適用上述的變形例I或變形例2，也可以將熱傳導(dǎo)部件130構(gòu)成為僅填充電路外殼160的一部分或不與電路外殼160接觸。(實(shí)施方式2)接著，利用圖6對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式2進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中，作為照明用光源的一個(gè)例子，也對(duì)燈泡形LED燈進(jìn)行說明。圖6是本實(shí)用新型的實(shí)施方式2所涉及的燈泡形LED燈的剖面圖。如圖6所示，本實(shí)施方式所涉及的燈泡形LED燈200是透明型的LED燈，與實(shí)施方式I同樣，包括:LED模塊110、驅(qū)動(dòng)電路120、熱傳導(dǎo)部件130、球形罩240、電路外殼260、以及燈頭180。燈泡形LED燈200還包括支柱251、以及支承板252。在本實(shí)施方式中的燈泡形LED燈200中，與實(shí)施方式I不同，由球形罩240、電路外殼260 (第一外殼部261)、燈頭180構(gòu)成外圍器。以下，以與實(shí)施方式I不同之處為中心，對(duì)本實(shí)施方式中的燈泡形LED燈200的構(gòu)成部件進(jìn)行說明。(球形罩)球形罩240是用于收納LED模塊110的中空的框體，由用于使來自LED模塊110的光透射到燈的外部的透光性材料構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，球形罩240是針對(duì)可見光的透明的二氧化硅玻璃制成的玻璃燈泡(透明燈泡)。因此，能夠從球形罩240的外側(cè)目視到被收納到球形罩240內(nèi)的LED模塊110。球形罩240的形狀為，一端為封閉的球狀，另一端具有開口部241。換而言之，球形罩240的形狀為，中空的球的一部分隨著向遠(yuǎn)離球的中心部的方向延伸而逐漸變窄，在離球的中心部最遠(yuǎn)的位置上形成有開口部241。作為這種形狀的球形罩240，能夠采用與一般的白熾燈為同樣的形狀的玻璃燈泡。例如，作為球形罩240，能夠采用A形、G形或E形等玻璃燈泡。另外，球形罩240也可以不必是針對(duì)可見光為透明，只要球形罩240具有光擴(kuò)散功能就可以。例如，也可以將含有二氧化硅或碳酸鈣等光擴(kuò)散材料的樹脂或白色顏料等涂敷到球形罩240的內(nèi)面或外面，而形成乳白色的光擴(kuò)散膜。并且，作為球形罩240的材質(zhì)并非受限于玻璃材料，也可以采用由丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等合成樹脂等構(gòu)成的樹脂材料。(支柱)支柱251是從球形罩240的開口部241的近旁開始，向球形罩240的內(nèi)部延伸而被設(shè)置的細(xì)長(zhǎng)形的金屬制的芯柱。支柱251作為支承LED模塊110的支承部件來發(fā)揮作用，支柱251的一端與LED模塊110連接，支柱251的另一端與支承板252連接。在對(duì)支柱251與LED模塊110進(jìn)行固定時(shí)，能夠利用例如硅樹脂等粘合劑來進(jìn)行。并且，對(duì)支柱251與支承板252進(jìn)行固定時(shí)，能夠利用粘合劑或螺絲來進(jìn)行。LED模塊110由支柱251被保持在球形罩240內(nèi)的空間中。具體而言，LED模塊110由支柱251，被配置在球形罩240的球形的中心位置(例如，球形罩240的內(nèi)徑大的部分的內(nèi)部)。這樣，通過在球形罩240的中心位置配置LED模塊110，從而燈泡形LED燈200的配光特性能夠成為，與以往的利用了燈絲線圈的一般的白熾燈近似的配光特性。在這種情況下，LED模塊110的安裝基板111最好采用透光率高的基板，例如，采用針對(duì)可見光的全透光率為80%以上的基板，或針對(duì)可見光為透明的基板。作為這樣的基板，能夠使用由多晶體的氧化鋁或氮化鋁構(gòu)成的透光性陶瓷基板、由玻璃構(gòu)成的透明玻璃基板、由水晶構(gòu)成的水晶基板、由藍(lán)寶石構(gòu)成的藍(lán)寶石基板或者由透明樹脂材料構(gòu)成的透明樹脂基板等。據(jù)此，LED112的光能夠透過安裝基板111并從相反一側(cè)的面射出，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)具有與白熾燈近似的配光角大的配光特性的LED燈。并且，支柱251由金屬材料構(gòu)成，也能夠作為用于對(duì)在LED模塊110發(fā)生的熱進(jìn)行散熱的散熱部件(散熱器)來發(fā)揮作用。因此，支柱251最好是由以例如鋁(Al)、銅(Cu)或鐵(Fe)等為主要成分的熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成。這樣，能夠通過支柱251，將在LED模塊110發(fā)生的熱高效地傳導(dǎo)到支承板252，并能夠效果良好地抑制LED112的發(fā)光效率以及壽命的降低。在本實(shí)施方式中，支柱251由鋁合金構(gòu)成。并且，支柱251也可以不是僅由金屬構(gòu)成，也可以在樹脂制成的柱狀部件的表面形成金屬膜來構(gòu)成支柱251。(支承板)支承板252是用于支承支柱251的支承部件。支承板252被構(gòu)成為能夠堵塞球形罩240的開口部241。在本實(shí)施方式中，支承板252被固定在電路外殼260。支承板252由金屬材料構(gòu)成，在本實(shí)施方式中，與支柱251同樣由鋁合金構(gòu)成。據(jù)此，被熱傳導(dǎo)到支柱251的LED模塊110的熱，能夠效率良好地傳導(dǎo)到支承板252。這樣，能夠抑制因溫度上升而導(dǎo)致的LED112的發(fā)光效率的降低。并且，在本實(shí)施方式中，支承板252由具有臺(tái)階部的圓盤狀部件構(gòu)成。該臺(tái)階部與球形罩240的開口部241的開口端抵接，從而，球形罩240的開口部241被堵塞。并且，在臺(tái)階部，支承板252和電路外殼260以及球形罩240的開口部241的開口端，由硅樹脂等粘合劑固定。(電路外殼)電路外殼260是用于收納驅(qū)動(dòng)電路120的絕緣性樹脂外殼(電路支承器)，與支柱251和燈頭180絕緣。電路外殼260由大直徑圓筒狀的第一外殼部261和小直徑圓筒狀的第二外殼部262構(gòu)成。由于第一外殼部261的外表面露出在外部，因此,傳導(dǎo)到電路外殼260的熱主要從第一外殼部261散出。第二外殼部262的構(gòu)成為外周面與燈頭180的內(nèi)周面接觸，在本實(shí)施方式中，在第二外殼部262的外周面形成有用于與燈頭180擰合的擰合部。電路外殼260例如能夠由聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)來成形。綜上所述，本實(shí)施方式中的燈泡形LED燈200也能夠與實(shí)施方式I同樣，以陶瓷材料為主要成分的熱傳導(dǎo)部件130被填充到電路外殼160內(nèi)，電路元件122由熱傳導(dǎo)部件130覆蓋。這樣，本實(shí)施方式也能夠?qū)崿F(xiàn)與實(shí)施方式I同樣的效果。即，既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性，又能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性以及安全性優(yōu)良的LED燈。另外，本實(shí)施方式也能夠適用上述的變形例I至3。(實(shí)施方式3)接著，利用圖7對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式3進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中，作為照明用光源的一個(gè)例子，對(duì)直管形LED燈進(jìn)行說明。圖7是本實(shí)用新型的實(shí)施方式3所涉及的直管形LED燈的剖面圖。如圖7的(a)至(C)所示，直管形LED燈300是作為以往的直管形熒光燈的替代照明而被使用的細(xì)長(zhǎng)形的直管形LED燈，與實(shí)施方式I相同，包括LED模塊310、驅(qū)動(dòng)電路120、以及熱傳導(dǎo)部件130。驅(qū)動(dòng)電路120與實(shí)施方式I同樣，包括安裝基板121與多個(gè)電路元件122。熱傳導(dǎo)部件130的構(gòu)成也與實(shí)施方式I同樣。本實(shí)施方式也是熱傳導(dǎo)部件130被填充到電路外殼360內(nèi)。直管形LED燈300進(jìn)一步包括:透光罩340、底板350、電路外殼360、一對(duì)燈頭381以及382。另外，在本實(shí)施方式中的直管形LED燈300中，由透光罩340和底板350構(gòu)成了細(xì)長(zhǎng)圓筒狀的燈框體(外圍器)。以下，對(duì)本實(shí)施方式中的直管形LED燈300的各個(gè)構(gòu)成部件進(jìn)行說明。[LED 模塊]LED模塊310以由透光罩340覆蓋的形式，被固定在底板350的載置部351。LED模塊310是表面貼裝(SMD:SurfaCe Mount Device)型的發(fā)光模塊，是發(fā)出線狀光的線狀光源。如圖7的(c)所示，LED模塊310包括:安裝基板311、被安裝在安裝基板311上的排成一列的多個(gè)LED312、金屬布線(不圖示)、以及電極端子(不圖示)。本實(shí)施方式中的安裝基板111是細(xì)長(zhǎng)矩形狀的基板，作為安裝基板311的材質(zhì)能夠采用與實(shí)施方式I的安裝基板111同樣的材料。LED312是密封有LED芯片和熒光體的LED元件(即SMD型的發(fā)光元件)，例如是發(fā)出白色光的白色LED元件。LED312由封裝體、被安裝在封裝體的凹部底面的LED芯片、被填充在封裝體的凹部并對(duì)LED進(jìn)行密封的密封體(含熒光體樹脂)、以及金屬布線等構(gòu)成。LED芯片以及密封體能夠采用與實(shí)施例1相同的材料。[透光罩][0155]透光罩340以覆蓋LED模塊310的狀態(tài)而被構(gòu)成。透光罩340是構(gòu)成燈框體的外面的細(xì)長(zhǎng)形的罩部件，由具有在沿著長(zhǎng)度方向(管軸方向)將細(xì)長(zhǎng)圓筒的一部分切開而形成的主開口的切缺圓筒部件構(gòu)成，例如由大致半圓筒形狀的部件構(gòu)成。透光罩340由能夠?qū)ED模塊310所發(fā)出的光透光到燈外部的材料構(gòu)成。透光罩340能夠由例如丙烯或聚碳酸酯等樹脂材或玻璃材料構(gòu)成。并且，也可以使透光罩340A具有光擴(kuò)散功能。[底板]底板350是用于保持(支承)LED模塊310的支承底板，以堵塞透光罩340的主開口的方式，與透光罩340形成為一體。底板350的透光罩一側(cè)的內(nèi)側(cè)部分成為用于載置LED模塊310的板狀的載置部351。并且，底板350作為對(duì)LED模塊310所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱的散熱器來發(fā)揮作用。因此，底板350的背面的構(gòu)成是向直管形LED燈300的外部露出。具體而言，在作為底板350的載置面的背面的外側(cè)部分，被設(shè)置有作為散熱部的散熱片352。散熱片352被設(shè)置成向直管形LED燈的外部露出，從載置部351向直管形LED燈外方突出。本實(shí)施方式中的散熱片352由多個(gè)大致板狀部件構(gòu)成，沿Y軸方向而被鋪設(shè)。底板350最好是由金屬等熱傳導(dǎo)性高的材料構(gòu)成，在本實(shí)施方式中為由鋁構(gòu)成的擠壓材料。并且，底板350也可以由樹脂構(gòu)成。在這種情況下，最好是采用熱傳導(dǎo)率高的樹脂材料。[電路外殼]電路外殼360是用于收納驅(qū)動(dòng)電路120的絕緣性樹脂外殼(電路支承器)，被配置在底板350的長(zhǎng)度方向的端部。電路外殼360的至少一部分與LED模塊310 —起由透光罩
340覆蓋。本實(shí)施方式中的電路外殼360的表面成為反射面,用于使從LED模塊310射出的光，向透光罩340的外側(cè)射出。通過該反射面結(jié)構(gòu)，即使電路外殼360被配置在直管形LED燈300的端部，也能夠?qū)腖ED模塊310射出的光，射出到透光罩340的外側(cè)。這樣，能夠抑制在直管形LED燈300的端部的輝度降低。[燈頭]燈頭381以及382分別被設(shè)置在透光罩340的長(zhǎng)度方向的兩端部。燈頭381是用于從燈外部接受用于使LED312發(fā)光的電力的接受電力用燈頭，將電供給到LED模塊310。并且，燈頭381構(gòu)成為被卡合于照明器具的燈座，以支承LED燈。燈頭381由聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成樹脂構(gòu)成，成為大致有底圓筒形狀，燈頭381被設(shè)置成蓋住電路外殼360的開口和透光罩340與底板350構(gòu)成的框體的長(zhǎng)度方向的一端的開口。并且，在燈頭381中設(shè)置有一對(duì)供電銷381a。供電銷381a是用于從照明器具等接受用于使LED模塊310的LED312點(diǎn)燈的電力(例如商用100V的交流電)的受電銷。燈頭382是非供電用燈頭。即，燈頭382具有將直管形LED燈300裝配到照明器具的功能。燈頭382與燈頭381同樣，由PBT等合成樹脂構(gòu)成，成為大致有底圓筒形狀，并且被設(shè)計(jì)成蓋住透光罩340與底板350構(gòu)成的框體的長(zhǎng)度方向的另一端的開口。并且，燈頭382中被設(shè)置有非供電銷。在這種情況下，也可以使燈頭382具有接地功能。綜上所述，即使在本實(shí)施方式中的直管形LED燈300中，也能夠?qū)崿F(xiàn)與實(shí)施方式I同樣的效果。即，能夠?qū)崿F(xiàn)既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性，又具有優(yōu)良的可靠性以及安全性的LED燈。另外，在本實(shí)施方式中，雖然是將熱傳導(dǎo)部件130填充到了電路外殼360的內(nèi)部全體，不過，也可以將熱傳導(dǎo)部件130僅填充到電路外殼360的一部分或不與電路外殼360接觸。(實(shí)施方式3的變形例)接著，利用圖8對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式3的變形例所涉及的直管形LED燈300A進(jìn)行說明。圖8是本實(shí)用新型的實(shí)施方式3的變形例所涉及的直管形LED燈的剖面圖。本變形例中的直管形LED燈300A的基本的構(gòu)成，與圖7所示的實(shí)施方式3中的直管形LED燈的構(gòu)成相同。因此，在本變形例中，以與實(shí)施方式3不同之處為中心進(jìn)行說明。[LED 模塊]本變形例中的LED模塊310A是COB型的發(fā)光模塊，具備:細(xì)長(zhǎng)形的安裝基板、被安裝成一列的多個(gè)LED (裸芯片)、以及將多個(gè)LED進(jìn)行一并密封的線狀的密封體。另外，也可以取代LED模塊310A，而采用上述的SMD型的LED模塊310。相反，在實(shí)施方式3中，也可以取代LED模塊310，而采用COB型的LED模塊310A。[透光罩]透光罩340A與實(shí)施方式3相同，其構(gòu)成為覆蓋LED模塊310A。本變形例中的透光罩340為具有透光性的細(xì)長(zhǎng)形的直管，收納載置有LED模塊310A的底板350A。作為透光罩340A能夠采用玻璃制的玻璃管(玻璃燈泡)或樹脂制的塑料管等。另外，也可以使透光罩340A具有光擴(kuò)散功能。[底板]底板350A是細(xì)長(zhǎng)形的金屬制的底板，除了具有對(duì)LED模塊310A所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱的散熱器的功能之外，還具有用于載置以及固定LED模塊310A的固定部件的功能。底板350A被收納于筒狀的透光罩340A內(nèi)，底板350A與透光罩340A的內(nèi)面由粘合劑等固定。[燈頭]燈頭381A以及382A分別被設(shè)置在透光罩340A的長(zhǎng)度方向的兩端部。本變形例中的燈頭381A以及382A是由兩個(gè)部件構(gòu)成的分割型燈頭，其以通過透光罩340A的管軸的平面為分割面，能夠分解為上下兩個(gè)部分。并且，也可以取代分割型的燈頭381A以及382A，而采用實(shí)施方式3的非分割型的燈頭381以及382。相反，在實(shí)施方式3中，也可以取代非分割型的燈頭381以及382，而采用分割型的燈頭381A以及382A。在本變形例中，電路外殼360被收納于透光罩340A內(nèi)。并且，在本變形例中，熱傳導(dǎo)部件130也被填充于電路外殼360內(nèi)。綜上所述，即使在本變形例的直管形LED燈300A中，也能夠?qū)崿F(xiàn)與實(shí)施方式3同樣的效果。即，能夠?qū)崿F(xiàn)既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路120的散熱性，又具有優(yōu)良的可靠性以及安全性的LED燈。另外，在本變形例中，熱傳導(dǎo)部件130雖然是被填充到電路外殼360的內(nèi)部全體的，不過也可以是熱傳導(dǎo)部件130被填充到電路外殼360的一部分或者不與電路外殼360接觸。(實(shí)施方式4)[0185]接著，利用圖9對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式4所涉及的照明裝置400進(jìn)行說明。圖9是本實(shí)用新型的實(shí)施方式4所涉及的照明裝置的概略剖面圖。如圖9所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式4所涉及的照明裝置400例如被安裝并用于室內(nèi)的天花板400C，具備上述的實(shí)施方式I的燈泡形LED燈100以及照明器具410。照明器具(點(diǎn)燈器具)410用于使燈泡形LED燈100消燈以及點(diǎn)燈，具備被裝配在天花板400C的器具主體411、以及覆蓋燈泡形LED燈100的透光性的燈蓋413。器具主體411具有燈座411a。燈座411a既是用于裝配以往的白熾燈或燈泡形LED燈100等燈的裝配部件，又是向燈泡形LED燈100進(jìn)行供電的供電部件。例如，通過將燈泡形LED燈100的燈頭擰入到燈座411a，從而燈泡形LED燈100被安裝于燈座411a。并且，商用100V的交流電從燈座411a被供給到燈泡形LED燈100。這樣，上述的實(shí)施方式I所涉及的燈泡形LED燈100能夠作為照明裝置400來實(shí)現(xiàn)。另外，燈座411a不僅限于燈泡形LED燈的燈頭被擰合的構(gòu)成，也可以是單純的燈頭被插入的構(gòu)成。并且，在本實(shí)施方式中，雖然采用了實(shí)施方式I所涉及的燈泡形LED燈100，不過也可以采用實(shí)施方式I的變形例I至3或?qū)嵤┓绞?的燈泡形LED燈。(實(shí)施方式5)接著，利用圖10對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式5所涉及的照明裝置500進(jìn)行說明。圖10是本實(shí)用新型的實(shí)施方式5所涉及的照明裝置的外觀立體圖。如圖10所示，本實(shí)施方式所涉及的照明裝置500是基礎(chǔ)照明型的照明裝置，具備實(shí)施方式3的直管形LED燈300以及照明器具510。在本實(shí)施方式中，如圖10所示，采用2根直管形LED燈300。照明器具510與直管形LED燈300電連接，并且具備用于保持該直管形LED燈300的一對(duì)燈座511a、以及裝配燈座511a的器具主體511。器具主體511例如能夠通過對(duì)鋁鋼板進(jìn)行沖壓加工等而被成形。并且，器具主體511的內(nèi)面成為能夠?qū)闹惫苄蜭ED燈300發(fā)出的光向規(guī)定的方向(例如下方)反射的反射面。具有這種構(gòu)成的照明器具510例如通過固定擋銷被安裝到天花板等。并且，也可以設(shè)置覆蓋直管形LED燈300的透光性的罩部件。如以上所述，本實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈300能夠作為照明裝置來實(shí)現(xiàn)。并且，在本實(shí)施方式中，雖然使用的是實(shí)施方式3的直管形LED燈300，不過，也可以使用實(shí)施方式3的變形例的直管形LED燈300A。(其他)以上根據(jù)實(shí)施方式以及變形例，對(duì)本實(shí)用新型所涉及的照明用光源以及照明裝置進(jìn)行了說明，不過，本實(shí)用新型并非受這些實(shí)施方式以及變形例所限。例如，在上述的實(shí)施方式I至5以及他們的變形例中，雖然采用了電路外殼，但是電路外殼并非是必需之物。在這種情況下，最好是以形狀穩(wěn)定的熱傳導(dǎo)部件來覆蓋電路元件122，因此熱傳導(dǎo)部件中含有粘合劑樹脂。并且，在上述的實(shí)施方式I至5以及他們的變形例中，雖然熱傳導(dǎo)部件130被形成為覆蓋被安裝在電路基板121上的所有的電路元件122，不過，熱傳導(dǎo)部件130也可以被形成為僅覆蓋一部分電路元件122。在這種情況下，多個(gè)電路元件122之中耐熱性低的電路元件，例如，電解電容器等電容元件或IPD(智能功率器件)等半導(dǎo)體元件尤其需要考慮散熱對(duì)策，因此可以使熱傳導(dǎo)部件130形成為覆蓋耐熱性低的電路元件。在這種情況下，熱傳導(dǎo)部件130最好是也與燈頭接觸。這樣，能夠效果良好對(duì)耐熱性低的電路元件進(jìn)行散熱。并且，在上述的實(shí)施方式I至5以及他們的變形例中，驅(qū)動(dòng)電路120是作為非調(diào)光電路而被構(gòu)成的，不過也可以作為調(diào)光電路來構(gòu)成。在這種情況下，作為電路元件122，用于調(diào)光控制的集成電路元件被安裝到電路基板121。并且，在上述的實(shí)施方式I至5以及他們的變形例中，LED模塊的構(gòu)成是通過藍(lán)色LED芯片和黃色熒光體而放出白光的，但并非受此所限。例如，也可以采用含有紅色熒光體以及綠色熒光體的含熒光體樹脂，通過與藍(lán)色LED芯片組合從而放出白光。并且，LED芯片也可以采用發(fā)出藍(lán)色以外的顏色的光的LED芯片。例如，在使用發(fā)出紫外線光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子，能夠?qū)Πl(fā)出三原色(赤色，緑色，青色)光的各種顏色的熒光體粒子進(jìn)行組合利用。而且，也可以使用熒光體粒子以外的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，作為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，例如可以采用含有半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等能夠吸收某種波長(zhǎng)的光，并發(fā)出與吸収的光的波長(zhǎng)不同的光的物質(zhì)的材料。并且，在上述的實(shí)施方式I至5以及他們的變形例中，作為發(fā)光元件雖然舉例示出了 LED，不過也可以采用半導(dǎo)體激光等其他的半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL(Electix)Luminescence:電致發(fā)光)或無機(jī)EL等發(fā)光元件。并且，在上述的實(shí)施方式I至5以及他們的變形例中，作為照明用光源的一個(gè)例子雖然針對(duì)燈泡形LED燈以及直管形LED燈進(jìn)行了說明，不過并非受此所限。例如，本實(shí)用新型也能夠適用于在環(huán)狀的圓管內(nèi)具備LED模塊以及驅(qū)動(dòng)電路的圓管形燈等。并且，在上述的實(shí)施方式I至2以及他們的變形例中，LED模塊110的構(gòu)成雖然為在基板上直接安裝LED芯片的COB型，不過也可以采用利用了 SMD型的LED元件的SMD型的LED模塊。并且，在上述的實(shí)施 方式3及其變形例中，直管形LED燈雖然采用的是僅從一側(cè)的供電用燈頭接受供電的單側(cè)供電方式，不過也可以采用從兩側(cè)接受供電的雙側(cè)供電方式。在這種情況下，在透光罩的兩側(cè)的端部設(shè)置收納有驅(qū)動(dòng)電路120的電路外殼360，將熱傳導(dǎo)部件130填充到該電路外殼360。另外，在不脫離本實(shí)用新型的主旨的情況下，將本領(lǐng)域技術(shù)人員所能夠想到的各種変形執(zhí)行于本實(shí)施方式以及變形例的構(gòu)成，或者對(duì)實(shí)施方式以及變形例中的構(gòu)成要素進(jìn)行組合后的構(gòu)成均包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型能夠廣泛應(yīng)用于燈泡形LED燈或直管形LED燈等照明用光源以及照明
目.-rf* ο符號(hào)說明100，100A, 100B, 100C, 200 燈泡形 LED 燈110，310，3IOA LED 模塊111,311 安裝基板112,312 LED113密封體120驅(qū)動(dòng)電路121電路基板[0216]122電路元件123a, 123b, 123c, 123d 引線130，130A，130B 熱傳導(dǎo)部件140,240 球形罩150, 350, 350A 底板150a 貫通孔160，260，360 電路外殼161,261 第一外殼部162,262 第二外殼部170 框體170a 空間180，381，381A，382，382A 燈頭181 殼部182絕緣部183接觸片部190絕緣圈241 開口部251 支柱252支承板300，300A 直管形 LED 燈340，340A 透光罩351載置部352散熱片381a 供電銷400,500 照明裝置400C 天花板410,510 照明器具411,511 器具主體411a, 511a 燈座413 燈蓋。
權(quán)利要求1.一種照明用光源，包括: 發(fā)光模塊，具有發(fā)光兀件； 驅(qū)動(dòng)電路，具有電路基板以及被安裝在該電路基板的電路元件，用于將電力供給到所述發(fā)光模塊；以及 熱傳導(dǎo)部件，覆蓋所述電路元件； 所述熱傳導(dǎo)部件的主要成分為陶瓷材料。
2.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 所述陶瓷材料為陶瓷粉。
3.如權(quán)利要求2所述的照明用光源， 所述陶瓷粉為氧化鋁粉。
4.如權(quán)利要求2所述的照明用光源， 所述陶瓷粉為玻璃粉。
5.如權(quán)利要求2至4的任一項(xiàng)所述的照明用光源， 所述熱傳導(dǎo)部件包含粘合劑樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 該照明用光源進(jìn)一步包括電路外殼，該電路外殼用于收納所述驅(qū)動(dòng)電路； 所述熱傳導(dǎo)部件與所述電路外殼接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的照明用光源， 所述熱傳導(dǎo)部件被填充到所述電路外殼內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 所述電路元件包括電容元件或半導(dǎo)體元件； 所述熱傳導(dǎo)部件，以覆蓋所述電容元件或所述半導(dǎo)體元件的方式而被形成。
9.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 該照明用光源進(jìn)一步包括: 球形罩，覆蓋所述發(fā)光模塊；以及 燈頭，接受用于使所述發(fā)光模塊發(fā)光的電力。
10.如權(quán)利要求9所述的照明用光源， 所述熱傳導(dǎo)部件與所述燈頭內(nèi)面接觸。
11.如權(quán)利要求1所述的照明用光源， 該照明用光源進(jìn)一步包括: 細(xì)長(zhǎng)形的透光罩，用于覆蓋所述發(fā)光模塊； 細(xì)長(zhǎng)形的底板，用于支承所述發(fā)光模塊；以及 燈頭，被設(shè)置于所述透光罩的長(zhǎng)度方向的端部。
12.—種照明裝置，具備權(quán)利要求1至11的任一項(xiàng)所述的照明用光源。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種照明用光源，既能夠確保驅(qū)動(dòng)電路的散熱性又具有優(yōu)良的可靠性以及安全性，照明用光源包括具有LED(112)的LED模塊(110)；驅(qū)動(dòng)電路(120)，具有電路基板(121)和被安裝在該電路基板(121)上的電路元件(122)，并將電力供給到LED模塊(110)；以及熱傳導(dǎo)部件(130)，覆蓋電路元件(122)，熱傳導(dǎo)部件(130)的主要成分為陶瓷材料。
文檔編號(hào)F21V29/00GK203023891SQ20122073610
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月27日
發(fā)明者川越進(jìn)也, 黃春燕 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社