照明設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種照明設(shè)備，包括能相對(duì)于彼此在打開(kāi)配置與關(guān)閉配置之間移動(dòng)的兩個(gè)殼體半件。底部殼體半件包括設(shè)置于其中的基底，基底本身承載至少一個(gè)LED，該LED發(fā)射穿過(guò)底部殼體半件中的窗口的光。當(dāng)殼體處于關(guān)閉配置時(shí)，由至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨層制成的熱橋與基底和頂部殼體半件熱接觸，但是當(dāng)殼體處于打開(kāi)配置時(shí)其與基底或頂部殼體半件脫離。
【專利說(shuō)明】照明設(shè)備

【背景技術(shù)】
[0001]LED照明方案已經(jīng)變得越來(lái)越受個(gè)人和商業(yè)應(yīng)用歡迎。因此，LED照明如今在形狀因數(shù)和光強(qiáng)度方面可獲得足夠小以用于桌燈或足夠大以用于停車場(chǎng)或街道照明。與白熾燈泡不同，LED照明是相對(duì)熱敏感的，如果超過(guò)溫度閾值則可能減少LED的工作壽命。為了對(duì)大面積應(yīng)用(諸如停車場(chǎng)照明或街道照明)提供足夠的亮度，LED照明模塊必須具有相對(duì)高的功率。即使考慮到當(dāng)與白熾燈或熒光照明相比LED照明的增加的效率，在這樣高功率光源的情況下，也會(huì)產(chǎn)生顯著的熱量。因此，為了這些較大應(yīng)用，熱量管理在避免性能降級(jí)方面是重要的考慮。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，照明設(shè)備包括具有窗口的底部殼體和可以相對(duì)于底部殼體在打開(kāi)配置與關(guān)閉配置之間移動(dòng)的頂部殼體。承載至少一個(gè)LED的基底被放置在底部殼體上并且來(lái)自至少一個(gè)LED的光透射穿過(guò)窗口。熱橋包括至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨層，并且當(dāng)頂部殼體處于關(guān)閉配置時(shí)與基底和頂部殼體熱接觸。當(dāng)頂部殼體處于打開(kāi)配置時(shí)，熱橋脫離與基底或頂部殼體的熱接觸。
[0003]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，照明設(shè)備包括具有窗口的底部殼體和樞轉(zhuǎn)地緊固到底部殼體的頂部殼體。頂部殼體可以繞樞軸在打開(kāi)配置與關(guān)閉配置之間移動(dòng)?；壮休d至少一個(gè)LED?；妆辉O(shè)置在底部殼體中并且來(lái)自至少一個(gè)LED的光透射穿過(guò)窗口。熱橋包括至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨層，并且與基底和頂部殼體熱接觸。熱橋也被設(shè)置在樞軸附近并且當(dāng)從關(guān)閉配置移動(dòng)到打開(kāi)配置時(shí)彎曲。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0004]圖1是LED照明設(shè)備的側(cè)視圖。
[0005]圖2是根據(jù)所披露的實(shí)施例的一個(gè)方面的葉片和接收器的前部放大圖。
[0006]圖3是圖2的葉片和接收器的側(cè)視圖。
[0007]圖4是LED照明設(shè)備的第二實(shí)施例的側(cè)視圖。
[0008]圖5是熱橋的等距視圖。
[0009]圖6是圖5的熱橋的側(cè)視圖。
[0010]圖7是LED照明設(shè)備的第三實(shí)施例的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]本披露涉及具有用于從LED模塊移除熱量的熱量管理系統(tǒng)的照明設(shè)備。具體來(lái)說(shuō)，熱量管理系統(tǒng)將熱量直接移除到殼體的與熱源相對(duì)的側(cè)面上的外部殼體壁。照明設(shè)備可以是適配用于街道或停車場(chǎng)照明應(yīng)用中的任何風(fēng)格，但是有利地是大形狀因數(shù)的照明設(shè)備。LED模塊可以包括安裝在印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)LED，印刷電路板對(duì)(多個(gè))LED的照明供電并進(jìn)行控制。在一個(gè)實(shí)施例中，LED模塊產(chǎn)生至少約3，000流明。在另一個(gè)實(shí)施例中，LED模塊產(chǎn)生至少約5，OOO流明。在另一個(gè)實(shí)施例中，LED模塊產(chǎn)生至少約7，500流明。在其他實(shí)施例中，LED模塊產(chǎn)生至少約10，000流明。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，熱量管理系統(tǒng)包括熱橋和可選的熱收集器。熱橋與LED模塊熱接觸以便將熱量從LED模塊移動(dòng)到與LED模塊相對(duì)的殼體壁，從而減少熱量對(duì)LED模塊的部件的作用。在一個(gè)實(shí)施例中，熱橋橫跨殼體內(nèi)部從LED模塊直接延伸到相對(duì)的殼體壁。以此方式，熱橋?qū)崃恳苿?dòng)到殼體的相對(duì)遠(yuǎn)的部分并且安全地遠(yuǎn)離LED模塊。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，熱橋被配置成在打開(kāi)殼體時(shí)分離并且此后在關(guān)閉殼體時(shí)接合殼體壁或LED模塊。在這些或其他實(shí)施例中，熱橋在無(wú)需移除額外的機(jī)械緊固件的情況下分離。在一個(gè)實(shí)施例中，熱橋包括從一個(gè)殼體半件延伸并且接合緊固到LED模塊的接收部分的刀形件。在其他實(shí)施例中，熱橋包括在LED模塊與頂部殼體之間延伸的偏置構(gòu)件，在關(guān)閉照明設(shè)備殼體時(shí)偏置構(gòu)件被壓縮。在其他實(shí)施例中，熱橋包括設(shè)置在LED模塊與頂部殼體之間在樞軸附近的柔性構(gòu)件。
[0014]在一些實(shí)施例中，熱橋由具有一個(gè)或多個(gè)支撐層的一個(gè)或多個(gè)壓縮顆粒的分層石墨片形成。在其他實(shí)施例中，熱橋包括具有一個(gè)或多個(gè)支撐層的一個(gè)或多個(gè)熱解石墨層。在其他實(shí)施例中，熱橋可以由熱解石墨和一個(gè)或多個(gè)壓縮顆粒的分層石墨片形成?！盁峤馐币馕吨木埘啺菲?，例如，在專利號(hào)為5，091，025的美國(guó)專利中，該專利的披露內(nèi)容以引用的方式并入本文。支撐層可以是具有足夠強(qiáng)度來(lái)支撐熱橋的任何材料，包括例如金屬或塑料材料。壓縮的分層石墨材料(諸如石墨片或箔)是具有良好操作強(qiáng)度地緊密結(jié)合的，并且通過(guò)例如棍壓而適當(dāng)?shù)貕嚎s到約0.05 mm至3.75 mm的厚度和約0.4g/cc至2.0g/cc或更高的典型密度。當(dāng)用于根據(jù)當(dāng)前披露的熱橋中時(shí)，壓縮顆粒的分層石墨片應(yīng)具有至少約0.6 g/cc的密度,更優(yōu)選地至少約1.1 g/cc,最優(yōu)選地至少約1.6 g/cc的密度。石墨片散熱器的密度的上限為約2.0 g/cc。適用于本披露的熱橋中的一種石墨片為從俄亥俄州帕爾馬的GrafTech Internat1nal Holdings有限公司購(gòu)得的eGRAF?材料。
[0015]如果需要，則可以用樹(shù)脂來(lái)處理壓縮顆粒的分層石墨片，并且吸收的樹(shù)脂在固化之后增強(qiáng)石墨物品的耐濕性和操作強(qiáng)度(即，硬度)以及“固定”物品的形態(tài)。適合的樹(shù)脂含量?jī)?yōu)選地按重量計(jì)至少約為5%，更優(yōu)選地按重量計(jì)約為10%至35%，并且適合地按重量計(jì)高達(dá)約60%。發(fā)現(xiàn)尤其可用于本發(fā)明實(shí)踐中的樹(shù)脂包括基于丙烯酸、基于環(huán)氧的和基于酚醛的樹(shù)脂系統(tǒng)、基于氟代的聚合物或者其混合物。適合的環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)包括基于雙酚A的二環(huán)氧甘油醚(DGEBA)的那些樹(shù)脂系統(tǒng)和其他多功能樹(shù)脂系統(tǒng)；可以使用的酚醛樹(shù)脂包括可溶酚醛樹(shù)脂或酯醛樹(shù)脂?？蛇x地，作為樹(shù)脂的添加或替代樹(shù)脂，柔性石墨可以用纖維和/或鹽來(lái)浸潰。此外，樹(shù)脂系統(tǒng)可以使用反應(yīng)性或非反應(yīng)性添加劑來(lái)修改性質(zhì)(諸如黏著性、物質(zhì)流、疏水性等)。
[0016]在某些實(shí)施例中，可以將多個(gè)石墨片層壓成單一物品以用于本文披露的熱量管理系統(tǒng)中。壓縮顆粒的分層石墨片可以用其之間的適合的黏合劑來(lái)層壓，諸如壓敏或熱激活的黏合劑。選定的黏合劑應(yīng)平衡粘合強(qiáng)度與最小化厚度，并且能夠在尋求傳熱的工作溫度維持充分的粘合。適合的黏合劑將會(huì)是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的，并且包括丙烯酸樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂。
[0017](多個(gè))石墨片應(yīng)具有至少150W/m*K的面內(nèi)導(dǎo)熱率。在其他實(shí)施例中，石墨片呈現(xiàn)至少300 W/m*K的面內(nèi)導(dǎo)熱率。在其他實(shí)施例中，石墨片呈現(xiàn)至少400 W/m*K的面內(nèi)導(dǎo)熱率。在其他實(shí)施例中，石墨片呈現(xiàn)至少600 W/m*K的面內(nèi)導(dǎo)熱率。在其他實(shí)施例中，石墨片呈現(xiàn)至少700 W/m*K的面內(nèi)導(dǎo)熱率。在其他實(shí)施例中，石墨片呈現(xiàn)至少1500 W/m*K的面內(nèi)導(dǎo)熱率。在一個(gè)實(shí)施例中，石墨片材料可以為10微米至1500微米厚。
[0018]熱量管理系統(tǒng)可以可選地包括設(shè)置成與LED模塊熱接觸并且位于LED模塊與熱橋之間的散熱器。在包括散熱器的實(shí)施例中，來(lái)自LED模塊的熱能由散熱器收集，并且此后通過(guò)熱橋傳遞到相對(duì)的殼體壁。散熱器應(yīng)是各向同性的并且有利地是金屬元件，諸如銅或鋁或其合金。根據(jù)本披露，各向同性意味著形成熱收集器的材料具有不大于2.0、優(yōu)選地小于2.0、更優(yōu)選地不大于1.5并且甚至更優(yōu)選地約1.0的熱各向異性率。在某個(gè)實(shí)施例中，散熱器的熱各向異性比可以在約1.0直至約2.0的范圍內(nèi)。
[0019]在包括散熱器的實(shí)施例中，散熱器可以設(shè)置成與LED模塊熱接觸。有利地，散熱器可以是基本平面形的并且設(shè)置成接近LED模塊的(多個(gè))LED ;在本文披露的熱量管理系統(tǒng)的某些實(shí)施例中，散熱器與LED模塊的印刷電路板熱接觸，并且用作將熱量從(Sf)LED轉(zhuǎn)移到熱橋的中介。
[0020]如本文所使用，熱接觸意味著第一部件相對(duì)于第二部件設(shè)置成使得在其之間傳遞熱量。實(shí)體接觸是熱接觸的優(yōu)選形式，然而殼體、電路板或熱傳遞元件(諸如熱界面材料或類似物)可以被設(shè)置在第一部件與第二部件之間以促進(jìn)熱傳遞。在某些實(shí)施例中，可以使用黏合劑來(lái)將熱界面材料維持就位，或者在一些實(shí)施例中，可以使用黏合劑來(lái)確保散熱器或熱橋與LED模塊或者散熱器與熱橋之間的良好接觸得到維持。
[0021]在一個(gè)實(shí)施例中，用來(lái)形成散熱器的材料具有兩個(gè)主要表面和至少10 W/m*K的導(dǎo)熱率以便從LED模塊吸收充分的熱量。在其他實(shí)施例中，用來(lái)形成熱收集器的材料的導(dǎo)熱率為至少100 W/m*K。如已提到，在一些實(shí)施例中，金屬可以是鋁、銅或者其合金。
[0022]現(xiàn)在參照?qǐng)D1，展示LED照明設(shè)備，并且其總體由數(shù)字10來(lái)指示。照明設(shè)備10包括可拆卸地連接到頂部殼體14的底部殼體12。因此，可以將照明設(shè)備放置成打開(kāi)配置(例如，圖1)，其中暴露了照明設(shè)備10的內(nèi)部部分。還可以將照明設(shè)備放置成關(guān)閉配置(未示出)，其中下部殼體12和上部殼體14以基本上封閉內(nèi)部體積的方式緊固在一起。
[0023]在一個(gè)實(shí)施例中，底部殼體12可以在樞軸點(diǎn)16處樞轉(zhuǎn)地附接到頂部殼體14 (通過(guò)例如鉸鏈或類似物)。在其他實(shí)施例中，底部殼體12可以從頂部殼體14完全地拆卸。頂部殼體14可以由任何材料制成，但是在一個(gè)具體實(shí)施例中，由導(dǎo)熱材料制成。例如，頂部殼體14可以由金屬(諸如鋁或鋼)制成。替代地，頂部殼體可以由導(dǎo)熱塑料制成。塑料的導(dǎo)熱性可以通過(guò)例如向其添加導(dǎo)熱添加劑來(lái)增加。
[0024]底部殼體12承載LED燈模塊18，該模塊包括產(chǎn)生光的一個(gè)或多個(gè)LED，光透射穿過(guò)清澈的或半透明的保護(hù)性窗口 20。LED模塊18可以包括基底22，諸如像印刷電路板，(多個(gè))LED或可選的功率和控制電子元件可以布置在該基底上?；?2可以是基本平面的并且大小被確定為裝在下部殼體12上或下部殼體12內(nèi)部。由(Sf)LED和功率電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)熱橋24有利地從LED模塊18移除。有利地，熱橋24將熱能從LED模塊18移到頂部殼體14，在頂部殼體處熱能被輻射或者以其他方式從照明設(shè)備10移除。
[0025]熱橋24可以通常包括葉片26和接收器28。葉片26被緊固到頂部殼體14并且從其朝向基底22向下延伸。接收器28從基底22向上延伸，并且被設(shè)置在其上以在下部殼體12與上部殼體14接合并且處于關(guān)閉配置時(shí)接合葉片26。應(yīng)了解，葉片26和接收器28的配置可以顛倒，其中葉片26從基底22向上延伸而接收器28可以緊固到頂部殼體14并且從其向下延伸。
[0026]接收器28可以緊固到基底22上的任何位置。接收器28有利地緊固在基底22上接近向下面對(duì)的(多個(gè))LED的位置處。在這個(gè)或其他實(shí)施例中，接收器28緊固在基底22上至少部分地覆蓋一個(gè)或多個(gè)LED的位置的位置處。在這個(gè)或其他實(shí)施例中，接收器28被設(shè)置在LED模塊18的產(chǎn)生最大熱量的部分上方。
[0027]現(xiàn)在參照?qǐng)D2和3，葉片26可以是基本U形截面的，其具有內(nèi)部結(jié)構(gòu)層30和向?qū)?0外設(shè)置的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱層32。結(jié)構(gòu)層30為葉片提供結(jié)構(gòu)支撐并且可以由任何適當(dāng)?shù)牟牧现瞥伞＠?，?0可以是塑料材料或者諸如鋁的金屬。導(dǎo)熱層32可以由上文描述的基于石墨的材料制成。
[0028]盡管葉片26被展示為具有基本U形的截面，但是應(yīng)了解，其他葉片配置也是適合的。例如，葉片26可以是基本平面的并且包括由塑料或金屬材料制成的單個(gè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)支撐層和緊固到兩個(gè)主要表面的導(dǎo)熱層。在其他實(shí)施例中，不提供結(jié)構(gòu)支撐層，并且葉片26由一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱層制成。
[0029]接收器28包括大小被確定為將葉片26至少部分地接收于其中的通道34。接收器28包括基本L形截面的一對(duì)相對(duì)的支柱36。第一部分38近似地平行于基底22的至少一部分延伸。在一個(gè)實(shí)施例中，第一部分38直接緊固到基底22并且因此與其直接熱接觸。在另一個(gè)實(shí)施例中，可以在接收器28與基底22之間提供散熱器。第二部分40從第一部分38向上延伸以便限定通道34并接合葉片26。在一個(gè)實(shí)施例中，第二部分40以基本90度角從第一部分38向上延伸。通道34有利地大小被確定為截面稍小于葉片26的截面寬度，這樣使得干涉配合確保良好的熱聯(lián)接。為此目的，支柱36可以是有彈性的以便允許在插入葉片26的過(guò)程中的撓曲移動(dòng)。
[0030]每個(gè)支柱36可以包括結(jié)構(gòu)支撐層42，結(jié)構(gòu)支撐層為支柱36提供結(jié)構(gòu)支撐并且可以由任何適當(dāng)?shù)牟牧现瞥?。例如，?2可以是塑料材料或者諸如鋁的金屬。至少一個(gè)導(dǎo)熱材料的鄰接層44緊固到結(jié)構(gòu)支撐層42的面對(duì)內(nèi)部和面對(duì)底部的表面。以此方式，導(dǎo)熱層44與基底22熱接觸并且在將葉片26插入到通道34中時(shí)與葉片26的外部表面熱接觸。
[0031]在一個(gè)實(shí)施例中，可以在接收器28與基底22之間提供可選的界面材料46。界面材料46可以是如上文描述的石墨材料。在其他實(shí)施例中，界面材料46可以是如上文描述的散熱器。
[0032]如應(yīng)了解，當(dāng)降低頂部殼體14時(shí)，葉片26被至少部分地接收于通道34中。葉片26的導(dǎo)熱層32熱接合接收器28的導(dǎo)熱層44。以此方式，在基底22與上部殼體14之間形成熱橋，熱橋與基底22和上部殼體14熱接觸。隨后，熱能可以沿葉片26流動(dòng)并且在上部殼體14處被消散。以此方式，移除了由基底22上的LED和功率電子元件產(chǎn)生的熱能。
[0033]現(xiàn)在參照?qǐng)D4至6，展示第二實(shí)施例，其中相同的數(shù)字指示相同的元件。照明設(shè)備10包括可以是基本C形的熱橋50，其具有內(nèi)部結(jié)構(gòu)層52和向?qū)?2外設(shè)置的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱層54。結(jié)構(gòu)層55為熱橋50提供結(jié)構(gòu)支撐并且可以由基本彈性的材料制成。例如,層30可以由彈性塑料或者金屬制成。結(jié)構(gòu)層52可以可選地是導(dǎo)熱的。導(dǎo)熱層54可以由上文論述的石墨材料制成。應(yīng)了解，熱橋50的其他截面形狀是可以預(yù)期的。例如，橋50可以是基本T形的或基本L形的截面。
[0034]熱橋50的底部部分56有利地以任何方式(例如，黏合劑或機(jī)械緊固件)直接緊固到基底22。在其他實(shí)施例中，可以將散熱器(未示出)設(shè)置在熱橋50與基底22之間，以使得熱橋50通過(guò)散熱器與基底22熱接觸。熱橋50大小被確定為使得當(dāng)在關(guān)閉配置頂部殼體14被緊固到底部殼體12時(shí)，熱橋50的頂部部分58接合頂部殼體14。因?yàn)闊針?0基本是彈性的，所以熱橋50將會(huì)彈性地變形，并且由于偏置力，使得導(dǎo)熱層54與頂部殼體14牢固地接合。以此方式，由LED和/或功率電子元件產(chǎn)生的熱能從基底22傳遞到頂部殼體14。
[0035]應(yīng)了解，熱橋50可以替代地緊固到頂部殼體14。因此，當(dāng)?shù)撞繗んw12和頂部殼體14處于關(guān)閉配置時(shí)，熱橋50接合基底22并且被彈性地壓縮在其上以使得熱橋50與基底22形成熱接觸。
[0036]現(xiàn)在參照?qǐng)D7，展示第三實(shí)施例，其中相同的數(shù)字指示相同的元件。照明設(shè)備10包括可以是基本C形的熱橋60。熱橋60被設(shè)置成接近樞軸點(diǎn)16并且緊固在分別與基底22和頂部殼體14相對(duì)的末端62a和62b處。在一個(gè)實(shí)施例中，熱橋60纏繞在樞軸點(diǎn)16周圍。在其他實(shí)施例中，熱橋60接近樞軸點(diǎn)16但是未纏繞在其周圍。熱橋60是柔性并且彈性的，并且因此當(dāng)將頂部殼體14從關(guān)閉配置移動(dòng)到打開(kāi)配置時(shí)，熱橋60撓曲以使得能夠進(jìn)行不受阻礙的樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。在一個(gè)實(shí)施例中，熱橋60使得頂部殼體14朝向打開(kāi)配置偏置。以此方式，頂部殼體14可以在工作過(guò)程中保持打開(kāi)。在其他實(shí)施例中,熱橋60對(duì)頂部殼體14提供最小的偏置力。
[0037]熱橋60可以包括諸如上文論述的石墨材料的一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)層。另外，在一個(gè)實(shí)施例中，熱橋60可以額外地包括一個(gè)或多個(gè)結(jié)構(gòu)層以便為熱橋60提供結(jié)構(gòu)支撐并且可以由基本彈性的材料制成。例如，結(jié)構(gòu)層可以由彈性塑料或金屬制成。如以上所論述，熱橋60的底部末端62a有利地以任何方式(例如，黏合劑或機(jī)械緊固件)直接緊固到基底22。在其他實(shí)施例中，可以將散熱器(未不出)設(shè)置在熱橋60與基底22之間，以使得熱橋60通過(guò)散熱器與基底22熱接觸。同樣地，熱橋60的至少一部分有利地緊固到頂部殼體14的內(nèi)部表面。以此方式，由LED和/或功率電子元件產(chǎn)生的熱能從基底22傳遞到頂部殼體14。
[0038]本文描述的各種實(shí)施例可以用其任何組合來(lái)實(shí)踐。以上描述意欲使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵺`本發(fā)明。并不意欲詳細(xì)描述在閱讀該說(shuō)明之后將對(duì)于技術(shù)人員變得顯而易見(jiàn)的所有可能的變化和修改。然而，所有此類修改和變化意欲包括在由以上權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍之內(nèi)。權(quán)利要求意欲涵蓋以對(duì)于滿足本發(fā)明希望的目標(biāo)有效的任何布置或順序所指示的元件和步驟，除非上下文有相反的具體指示。
【權(quán)利要求】
1.一種照明設(shè)備，其包括: 具有窗口的底部殼體； 能相對(duì)于所述底部殼體在打開(kāi)配置與關(guān)閉配置之間移動(dòng)的頂部殼體； 承載至少一個(gè)LED的基底，所述基底被設(shè)置在所述底部殼體中并且來(lái)自所述至少一個(gè)LED的光透射穿過(guò)所述窗口 ； 熱橋，其包括至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨層，并且當(dāng)所述頂部殼體處于關(guān)閉配置時(shí)與所述基底和所述頂部殼體熱接觸；當(dāng)所述頂部殼體處于打開(kāi)配置時(shí)，所述熱橋脫離與所述基底或所述頂部殼體的熱接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中所述熱橋進(jìn)一步包括緊固到所述基底或所述頂部殼體的葉片和緊固到所述基底或所述頂部殼體中的另一個(gè)的接收器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明設(shè)備，其中所述接收器包括形成通道的一對(duì)相對(duì)的支柱，所述通道的大小被確定為將所述葉片至少部分地接收于其中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明設(shè)備，其中所述葉片包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)層和在所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)層的相對(duì)側(cè)面上的至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明設(shè)備，其中所述葉片包括基本U形的截面，其具有內(nèi)部結(jié)構(gòu)層和從所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)層向外設(shè)置的至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明設(shè)備，其中每個(gè)所述支柱包括基本平行于所述基底緊固的第一部分和基本垂直于所述基底延伸的第二部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照明設(shè)備，其中每個(gè)所述支柱包括外部結(jié)構(gòu)層和沿所述第一部分和所述第二部分延伸并且與所述基底熱接觸的至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中所述各向異性的導(dǎo)熱石墨包括一個(gè)或多個(gè)壓縮顆粒的分層石墨片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中所述各向異性的導(dǎo)熱石墨包括一個(gè)或多個(gè)熱解石墨片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其進(jìn)一步包括設(shè)置在所述熱橋與所述基底之間的散熱器。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中所述熱橋包括基本彈性的材料，其固定到所述基底并且設(shè)置成在所述頂部殼體處于關(guān)閉配置時(shí)壓縮到所述頂部殼體上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的照明設(shè)備，其中所述熱橋是基本C形的并且包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)層和至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨外層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中所述至少一個(gè)LED產(chǎn)生至少5000流明。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其中所述至少一個(gè)LED產(chǎn)生至少10000流明。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其進(jìn)一步包括鉸鏈，其中所述底部殼體在所述鉸鏈處附接到所述頂部殼體。
16.—種照明設(shè)備,其包括: 具有窗口的底部殼體； 樞轉(zhuǎn)地緊固到所述底部殼體并且能繞樞軸在打開(kāi)配置與關(guān)閉配置之間移動(dòng)的頂部殼體； 承載至少一個(gè)LED的基底，所述基底被設(shè)置在所述底部殼體中并且來(lái)自所述至少一個(gè)LED的光透射穿過(guò)所述窗口 ； 熱橋，其包括至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨層，并且與所述基底和所述頂部殼體熱接觸并且設(shè)置成接近所述樞軸。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明設(shè)備，其中所述熱橋纏繞在所述樞軸周圍。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明設(shè)備，其中所述熱橋從所述樞軸向前設(shè)置而并未纏繞在所述樞軸周圍。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明設(shè)備，其中所述熱橋提供將所述頂部殼體朝向所述打開(kāi)配置推動(dòng)的偏置力。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明設(shè)備，其中所述熱橋是基本C形的并且包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)層和至少一個(gè)各向異性的導(dǎo)熱石墨外層。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明設(shè)備，其中所述各向異性的導(dǎo)熱石墨包括一個(gè)或多個(gè)壓縮顆粒的分層石墨片。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明設(shè)備，其中所述各向異性的導(dǎo)熱石墨包括一個(gè)或多個(gè)熱解石墨片。
【文檔編號(hào)】F21V21/00GK204254530SQ201290000248
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2012年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年1月28日
【發(fā)明者】J.T.佩特羅斯基 申請(qǐng)人:格拉弗技術(shù)國(guó)際控股有限公司