專利名稱：背光源及制造該背光源的方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及液晶顯示領域，尤其涉及一種應用于側(cè)入式液晶顯示裝置的背光源及制造該背光源的方法。
背景技術(shù)：
液晶顯示裝置具有機身薄、省電、無輻射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應用，例如，液晶電視(TV)、液晶顯示器等?，F(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置，包括液晶面板及背光模組(Backlight Module)，背光模組是液晶顯示裝置的關(guān)鍵組件之一。背光模組依照光源射入位置的不同分成側(cè)入式背光模組與直下式背光模組，其中側(cè)入式背光模組是將光源LED燈條(Light Bar)設于液晶面板側(cè)后方的背板邊緣，LED燈條發(fā)出的光線從導光板(Light Guide Plate) 一側(cè)的入光面進入導光板,經(jīng)反射和擴散后從導光板出光面射出，再經(jīng)由光學膜片組以形成面光源提供給液晶面板。由于側(cè)入式背光模組需要的LED數(shù)量比直下式背光模組更少，具有成本低廉以及有利于將液晶顯示裝置做到窄邊框、超薄化等優(yōu)勢，應用越來越廣泛。但是，由于側(cè)入式背光模組的LED燈條的寬度需要與導光板厚度保持一致，其邊框?qū)挾炔荒軣o限地減小。想要進一步減少側(cè)入式背光模組的厚度，必須精簡其附屬結(jié)構(gòu)。請參閱圖1，現(xiàn)有的側(cè)入式背光源結(jié)構(gòu)一般包括LED1、PCB2和散熱鋁擠3 (Heatsink),由于LEDl本身的發(fā)熱量較大，需要將其通過導熱膠4貼附在散熱鋁擠3上以進行充分散熱。由于散熱鋁擠的存在，液晶顯示裝置的邊框厚度在此結(jié)構(gòu)下能夠減薄的程度非常有限。如圖2所示，若是從該背光源中去掉鋁擠，則可以明顯減小背光源的整體厚度，但是在減薄厚度之后，由于缺少散熱鋁擠，LED燈條的散熱又成了一個很大的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的背光源由于去掉散熱鋁擠而導致散熱不暢的缺陷，提供一種應用于側(cè)入式液晶顯示裝置的背光源及制造該背光源的方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種背光源，包括PCB、及安裝于該PCB上并與該PCB建立電性連接的多個LED ;該？08包括從底至頂依次設置的基層、介電層、導電層和絕緣層；該PCB的頂部被絕緣層封閉；該PCB包括分別布設于相互垂直的平面內(nèi)并用于安裝LED的燈條區(qū)和用于散熱的散熱區(qū)；導電層分為相互絕緣且分別位于散熱區(qū)上的第一導電區(qū)及位于燈條區(qū)上的第二導電區(qū)。優(yōu)選的，所述基層為鋁基層，所述第一導電區(qū)和第二導電區(qū)均為銅層。優(yōu)選的，所述導電層上設有使第一導電區(qū)與第二導電區(qū)相互絕緣的開槽，開槽的底部與介電層相通；所述開槽位于燈條區(qū)和散熱區(qū)的交界處。優(yōu)選的，所述第一導電區(qū)和第二導電區(qū)上分別設置有用于短路測試的測試點。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造背光源的方法，包括:
S1、從底至頂依次形成逐層堆疊的基層、介電層、導電層，從而形成PCB毛坯；S2、將PCB毛坯劃分為用于安裝多個LED的燈條區(qū)和用于散熱的散熱區(qū)；S3、將導電層分為相互絕緣且分別位于散熱區(qū)上的第一導電區(qū)及位于燈條區(qū)上的第二導電區(qū)；S4、對第二導電區(qū)進行蝕刻形成預定的導電線路；S5、在所述導電層的上方噴絕緣漆形成絕緣層，制成PCB ；S6、將多個LED安裝于所述PCB的燈條區(qū)上，并與第二導電區(qū)建立電性連接。優(yōu)選的，所述步驟S3具體為:在導電層上開設使第一導電區(qū)與第二導電區(qū)相互絕緣的開槽，開槽的底部與介電層相通；所述開槽通過切刀切斷方式或蝕刻方式形成。優(yōu)選的，所述基層為鋁基層，所述第一導電區(qū)和第二導電區(qū)均為銅層。優(yōu)選的，所述導電層的開槽位于燈條區(qū)和散熱區(qū)的交界處。優(yōu)選的，在步驟S5之后，還包括將PCB毛坯沿開槽彎折，使燈條區(qū)和散熱區(qū)分別處于兩個相互垂直的平面內(nèi)。優(yōu)選的，在步驟S4之后，還包括在第一導電區(qū)和第二導電區(qū)上分別設置用于短路測試的測試點。實施本發(fā)明的背光源及制造該背光源的方法，具有以下優(yōu)點或有益效果:本發(fā)明采用具有較好的散熱效果的金屬基印刷電路板，并分設燈條區(qū)和用于散熱的散熱區(qū)，因此可以在不影響散熱效果的前提下省去散熱鋁擠，明顯減小了背光源的整體厚度；將導電層分為相互絕緣且分別位于散熱區(qū)上的第一導電區(qū)及位于燈條區(qū)上的第二導電區(qū)，在燈條區(qū)的第二導電區(qū)上形成背光源的導線電路，通過保留散熱區(qū)上的第一導電區(qū)，增加背光源的散熱能力。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，附圖中:圖1是現(xiàn)有技術(shù)的背光源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示的背光源去掉散熱鋁擠后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的背光源實施例的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖2所示的PCB的開槽的整體形狀示意圖；圖5是圖2所示的PCB上形成開槽的位置示意圖；圖6是圖2所示的PCB的測試點的示意圖；圖7是圖2所示的PCB的整體形狀示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，下文將要描述的各種實施例將要參考相應的附圖，這些附圖構(gòu)成了實施例的一部分，其中描述了實現(xiàn)本發(fā)明可能采用的各種實施例。應明白，還可使用其他的實施例，或者對本文列舉的實施例進行結(jié)構(gòu)和功能上的修改，而不會脫離本發(fā)明的范圍和實質(zhì)。如圖2和4所示，本發(fā)明提供一種背光源實施例，包括PCB6 (Printed CircuitBoard,印刷電路板)及安裝于PCB6上并與該PCB6建立電性連接的多個LED5 (LightEmitting Diode，發(fā)光二極管);其中，該PCB6包括從底至頂依次設置的基層61 (Al層)、介電層62、導電層63和絕緣層64 ;該PCB6的頂部被絕緣層64封閉。具體地，PCB6包括分別布設于相互垂直的平面內(nèi)并用于安裝LED5的燈條區(qū)7和用于散熱的散熱區(qū)8 ;導電層63分為相互絕緣且分別位于散熱區(qū)8上的第一導電區(qū)66及位于燈條區(qū)7上的第二導電區(qū)67。其中，基層優(yōu)選為鋁基層，導電層優(yōu)選為銅層，下文將以基層和導電層為例，對本發(fā)明進行描述，但并不用于對本發(fā)明的限定。具體地，導電層63開設有使第一導電區(qū)66與第二導電區(qū)67相互絕緣的開槽65,該開槽65的底部與介電層62相通,使該開槽65兩側(cè)的第一導電區(qū)66和第二導電區(qū)67完全斷開，不相互接觸且絕緣。為了對LED5進行更好的散熱，燈條區(qū)7與散熱區(qū)8分別布設于相互垂直的平面內(nèi)，即燈條區(qū)7與散熱區(qū)8呈L型。另外，導電層63的開槽65位于燈條區(qū)7和散熱區(qū)8的交界處，使燈條區(qū)7的第二導電區(qū)67與散熱區(qū)8的第一導電區(qū)66完全斷開。此外，第一導電區(qū)66覆蓋大部分或全部散熱區(qū)8，增強散熱區(qū)8的散熱能力。為了防止背光源的散熱區(qū)8由于導電層63的殘留而造成短路，在燈條區(qū)7的第二導電區(qū)67和散熱區(qū)8的第一導電區(qū)66上分別設置有用于短路測試的測試點9，對燈條區(qū)7和散熱區(qū)8進行短路測試，防止第一導電區(qū)66與第二導電區(qū)67短路，燒壞LED5。在本發(fā)明制造背光源的方法實施例中，由于PCB的燈條區(qū)7與散熱區(qū)8呈L型，其制作過程相對比較復雜，具體制作過程包括:(I)從底至頂依次形成逐層堆疊的基層(Al層)61、介電層62和導電層63，從而形成PCB毛坯，具體與傳統(tǒng)MCPCB (Metal Core PCB，金屬基印刷電路板)的制作相類似，如圖3所示。(2)將PCB毛坯劃分為用于安裝多個LED5的燈條區(qū)7和用于散熱的散熱區(qū)8。(3)將導電層63分為相互絕緣且分別位于散熱區(qū)8上的第一導電區(qū)66及位于燈條區(qū)7上的第二導電區(qū)67。其中，基層優(yōu)選為鋁基層，導電層優(yōu)選為銅層，下文將以基層和導電層為例，對本發(fā)明進行描述，但并不用于對本發(fā)明的限定。(4)將第二導電區(qū)67進行蝕刻后形成預定的導電線路(pattern)。在對導電層進行蝕刻時，通過對第二導電區(qū)67的導電線路設計后，通過在導電層63上開設使第一導電層66與第二導電區(qū)67相互絕緣的開槽65,該開槽65的底部與介電層62相通，使第一導電區(qū)66與第二導電區(qū)67完全斷開，不會短路。該開槽65可通過切刀切斷方式或蝕刻方式形成。切刀切斷方式為，在導電層蝕刻時，對燈條區(qū)7與散熱區(qū)8的分界線，使用切刀將導電層63切斷分為第一導電區(qū)66和第二導電區(qū)67，為了保證切斷，刀口深度應切到介電層62內(nèi)，形成將燈條區(qū)7與散熱區(qū)8的導電層63完全斷開的開槽65，如圖5所示。蝕刻方式為，將散熱區(qū)8靠近燈條區(qū)7的導電層洗掉，形成一開槽65保證絕緣的情況下，盡量保留散熱區(qū)的第一導電區(qū)66，使該第一導電區(qū)66覆蓋大部分或全部散熱區(qū)8，增強背光源的散熱能力，如圖4所示。
(5)在第一導電區(qū)66和第二導電區(qū)67上分別設置用于短路測試的測試點9，進行短路測試，防止背光源的第一導電區(qū)66和第二導電區(qū)67由于導電層的殘留而造成短路。具體地，如圖6所示，在導電層63蝕刻時，在散熱區(qū)8的第一導電區(qū)66上設置一測試點9 (測試點位置不限)，在燈條區(qū)7的第二導電區(qū)67上也設置一個測試點9 (測試點位置不限)。通過對設置的測試點的檢測，防止散熱區(qū)8的第一導電區(qū)66與燈條區(qū)7的第二導電區(qū)67發(fā)生短路，避免發(fā)生短路，燒壞LED5。(6)在導電層63的上方噴絕緣漆形成絕緣層64，制成PCB，如圖7所示。該絕緣層64除了具有防止短路的傳統(tǒng)功能之外，還用于將開槽65頂部封閉，防止外部的灰塵、水分等雜質(zhì)從開槽65到達導電層63和介電層62，對PCB的性能造成影響。(7)將PCB6毛坯沿開槽65處彎折，使燈條區(qū)7和散熱區(qū)8分別處于兩個相互垂直的平面內(nèi)。(8)將多個LED5安裝于PCB6的燈條區(qū)I上，并與第二導電區(qū)67建立電性連接。最終形成圖2所示的彎折型背光源。本發(fā)明將導電層分為相互絕緣且分別位于散熱區(qū)上的第一導電區(qū)及位于燈條區(qū)上的第二導電區(qū)，通過保留散熱區(qū)上的第一導電區(qū)，增加背光源的散熱能力。并通過在第一導電區(qū)和第二導電區(qū)上分別設置測試點，對其進行短路測試，避免第一導電區(qū)和第二導電區(qū)短路，防止燒壞LED。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，本領域技術(shù)人員知悉，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對這些特征和實施例進行各種改變或等同替換。另外，在本發(fā)明的教導下，可以對這些特征和實施例進行修改以適應具體的情況及材料而不會脫離本發(fā)明的精神和范圍。因此，本發(fā)明不受此處所公開的具體實施例的限制，所有落入本申請的權(quán)利要求范圍內(nèi)的實施例都屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種背光源，包括PCB (6)及安裝于所述PCB (6)上并與所述PCB (6)建立電性連接的多個LED (5);所述PCB (6)包括從底至頂依次設置的基層(61)、介電層(62)、導電層(63)和絕緣層(64);所述PCB (6)的頂部被所述絕緣層(64)封閉；所述PCB (6)包括分別布設于相互垂直的平面內(nèi)并用于安裝所述LED (5)的燈條區(qū)(7)和用于散熱的散熱區(qū)(8);其特征在于， 所述導電層(63)分為相互絕緣且分別位于所述散熱區(qū)(8)上的第一導電區(qū)(66)及位于所述燈條區(qū)(7)上的第二導電區(qū)(67)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光源，其特征在于，所述基層為鋁制基層，所述第一導電區(qū)和第二導電區(qū)均為銅層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光源，其特征在于，所述導電層(63)上設有使所述第一導電區(qū)(66)與所述第二導電區(qū)(67)相互絕緣的開槽(65)，所述開槽(65)的底部與所述介電層(62)相通；所述開槽(65)設于所述燈條區(qū)(7)與所述散熱區(qū)(8)的交界處。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光源，其特征在于，所述第一導電區(qū)(66)和所述第二導電區(qū)(67)上分別設置有用于短路測試的測試點(9)。
5.一種制造背光源的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、從底至頂依次形成逐層堆疊的基層(61)、介電層(62)和導電層(63)，從而形成PCB毛還； 52、將所述PCB毛坯劃分為用于安裝所述多個LED(5)的燈條區(qū)(7)和用于散熱的散熱區(qū)(8)； 53、將所述導電層(63)分為相互絕緣且分別位于所述散熱區(qū)(8)上的第一導電區(qū)(66)及位于所述燈條區(qū)(7)上的第二導電區(qū)(67)； 54、對所述第二導電區(qū)(67)進行蝕刻形成預定的導電線路； 55、在所述導電層(63)的上方噴絕緣漆形成絕緣層(64)，制成PCB(I)； 56、將多個LED(5)安裝于所述PCB (6)的所述燈條區(qū)(7)上，并與所述第二導電區(qū)(67)建立電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟S3為: 在所述導電層(63)上開設使所述第一導電區(qū)(66)與所述第二導電區(qū)(67)相互絕緣的開槽(65)，所述開槽(65)的底部與所述介電層(62)相通。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述基層為鋁基層，所述第一導電區(qū)和第二導電區(qū)均為銅層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述開槽(65)通過切刀切斷方式或蝕刻方式形成；所述開槽(65)開設于所述燈條區(qū)(7)和所述散熱區(qū)(8)的交界處。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟: 在所述步驟S5之后，將所述PCB毛坯沿所述開槽(65 )彎折，使所述燈條區(qū)(7 )和所述散熱區(qū)(8)分別處于兩個相互垂直的平面內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟: 在所述步驟S4之后，在所述第一導電區(qū)(66)和所述第二導電區(qū)(67)上分別設置用于短路測試的測試點(9)。
全文摘要
一種背光源及制造該背光源的方法，背光源包括PCB及多個LED；PCB包括基層、介電層、導電層和絕緣層；PCB分為燈條區(qū)和散熱區(qū)；導電層分為相互絕緣的第一導電區(qū)及第二導電區(qū)。制造背光源的方法，包括從底至頂依次形成逐層堆疊的基層、介電層和導電層形成PCB毛坯；將PCB毛坯劃分為燈條區(qū)和散熱區(qū)；將導電層分為相互絕緣的第一導電區(qū)及第二導電區(qū)；對第二導電區(qū)進行蝕刻形成預定的導電線路；在導電層的上方噴絕緣漆形成絕緣層制成PCB；將LED安裝于燈條區(qū)并與第二導電區(qū)建立電性連接。本發(fā)明將導電層分為相互絕緣且分別位于散熱區(qū)上的第一導電區(qū)及位于燈條區(qū)上的第二導電區(qū)，通過保留散熱區(qū)上的第一導電區(qū)，增加背光源的散熱能力。
文檔編號F21S8/00GK103148409SQ20131003841
公開日2013年6月12日 申請日期2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月31日
發(fā)明者胡哲彰, 張光耀, 曹謙, 熊充 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司