專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱器。
背景技術(shù)：
COB (chip on board，板上芯片)封裝方式的LED燈一般包括COB封裝的LED組件、套設(shè)于LED組件上的反光燈罩和安裝 于LED組件的基座背面的散熱器。其中，散熱器一般包括筒狀的導(dǎo)熱殼體以及均勻設(shè)于導(dǎo)熱殼體的側(cè)壁外的若干散熱片，此種結(jié)構(gòu)的散熱器安裝于LED組件的基座背面時，LED組件的芯片剛好對準(zhǔn)導(dǎo)熱殼體的空腔，即基座的中部對準(zhǔn)的導(dǎo)熱體空腔?；臒崃恳孕酒瑸橹行南蛲饩壷饾u減小，也就是說，基座的中部熱量最高，但由于導(dǎo)熱殼體的空腔為一封閉空腔，封閉空腔里的空氣無法流通，幾乎靜止，基座中部的熱量將只能通過導(dǎo)熱殼體的空腔里的靜止的空氣緩慢的傳導(dǎo)至散熱片，此種結(jié)構(gòu)的散熱器只能以熱傳導(dǎo)的方式進(jìn)行散熱，而不能以熱對流的方式進(jìn)行散熱，不但散熱慢，且由于大量熱量聚集于導(dǎo)熱殼體內(nèi)，實際很難有效地對LED組件的芯片進(jìn)行散熱，尤其不適用于集中發(fā)熱型的大功率芯片如上述COB封裝的大功率LED芯片組件的散熱。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的旨在于提供一種散熱快且散熱效果佳的散熱器，其尤其適用對大功率芯片進(jìn)行散熱。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種散熱器，其包括導(dǎo)熱底座和若干一級散熱條；
每一一級散熱條設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面上，并垂直于導(dǎo)熱底座的頂面，該若干一級散熱條沿圓周方向排列，該若干一級散熱條圍成一柱形對流通道，相鄰的兩一級散熱條之間構(gòu)成一熱對流通道，每一熱對流通道連通柱形對流通道。每一一級散熱條呈片狀體，一級散熱條的內(nèi)通道口窄于外通道口，每一熱對流通道自內(nèi)通道口到外通道口逐漸變寬，所有熱對流通道沿柱形對流通道的圓周方向均勻排列，柱形對流通道的中心軸線在導(dǎo)熱底座的頂面投影成一中心點，每一熱對流通道的中心軸線在導(dǎo)熱底座的頂面的投影延長線穿過該中心點。該散熱器還包括組數(shù)與熱對流通道相同數(shù)量的二級散熱條組，每一二級散熱條組包括兩相對的二級散熱條，所有二級散熱條均設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面上，并垂直于導(dǎo)熱底座的頂面，且沿圓周方向排列于一級散熱柱的外圍，每一二級散熱條組的兩二級散熱條之間構(gòu)成一二級熱對流通道，每一二級熱對流通道與對應(yīng)的一熱對流通道連通成一中心軸線為直線的通道。
該散熱器還包括組數(shù)與二級熱對流通道相同數(shù)量的三級散熱條組，每一三級散熱條組包括兩相對的三級散熱條，所有三級散熱條均設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面上，并垂直于導(dǎo)熱底座的頂面上，且沿圓周方向排列于二級散熱條的外圍，每一三級散熱條組的兩三級散熱條之間構(gòu)成一三級熱對流通道，每一三級熱對流通道、對應(yīng)的一二級熱對流通道和對應(yīng)的一熱對流通道連通成一中心軸線為直線的通道。該散熱器還包括若干輔助散熱條，每兩相鄰的三級散熱條組之間設(shè)有一輔助散熱條，或者/和每兩相鄰的二級散熱條組之間設(shè)有一輔助散熱條，每一輔助散熱條垂直設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面。導(dǎo)熱底座、一級散熱條、二級散熱條、三級散熱條和輔助散熱條一體成型。一級散熱條或二級散熱條或三級散熱條或輔助散熱條的側(cè)面設(shè)有若干間隔排列的凸條。每一二級散熱條和每一三級散熱條均呈片狀體，每一二級熱對流通道的內(nèi)通道口窄于其外通道口，每一三級熱對流通道的內(nèi)通道口窄于其外通道口。導(dǎo)熱底座的頂面為平面，或者導(dǎo)熱底座的頂面為中部凹陷及外緣凸起的凹面，或者導(dǎo)熱底座的頂面為中部凸起的凸面。散熱器的外表面設(shè)有黑色輻射層。本發(fā)明的有益效果如下:
上述發(fā)明內(nèi)構(gòu)成一全方位輸入冷空氣并由中心氣流柱輸出熱量的對流網(wǎng)，如此，無需在一級散熱條上方安裝散熱風(fēng)扇或無需在散熱器內(nèi)安裝液體對流管也可以熱對流方式將芯片組件產(chǎn)生的熱量排到散熱器外，也就是說，該散熱器雖為靜態(tài)散熱器，但卻能夠?qū)崿F(xiàn)動態(tài)散熱器的熱對流散熱效果，相對動態(tài)散熱器來說，該散熱器結(jié)構(gòu)簡單，且不會產(chǎn)生噪音、振動等，從而不會影響芯片組件工作。另外，此種散熱方式對流面積大，全方位對流，熱交換快，尤其適用大功率芯片，由于大功率芯片產(chǎn)生熱量的速度快且熱量高，此種散熱方式可快速有效地對大功率芯片進(jìn)行散熱。另外，上述散熱器外表面設(shè)有黑色輻射層，散熱器的熱量可通過電磁波傳遞出去，大大加強(qiáng)散熱器的熱輻射。再者，本發(fā)明還可根據(jù)散熱器的不同應(yīng)用對象(如天花板COB封裝的LED燈)將導(dǎo)熱底座的頂面設(shè)置為平面、凹面或凸面，從而調(diào)整上下對流方向的對流氣流的散熱面積。上述發(fā)明可同時通過熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射三種熱傳遞方式進(jìn)行散熱，散熱快且散熱效果佳，尤其適用給大功率芯片進(jìn)行散熱，還可節(jié)省材料，從而降低成本。


圖1為本發(fā)明散熱器的較佳實施方式的立體圖。圖2為圖1的散熱器的俯視圖。圖3為圖1的散熱器的正視圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實施方式
，對本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
請參見圖1，本發(fā)明涉及一種散熱器，其較佳實施方式至少包括導(dǎo)熱底座10和若干一級散熱條20。導(dǎo)熱底座10包括頂面12、與頂面12相對的底面和設(shè)于頂面12和底面之間的側(cè)面(未標(biāo)示)。本實施例中，該導(dǎo)熱底座10呈圓柱體狀，頂面12呈平面，其他實施例中，該導(dǎo)熱底座10還可呈方體狀。請參見圖2和圖3，每--級散熱條20設(shè)于導(dǎo)熱底座10的頂面12上，并垂直于導(dǎo)
熱底座10的頂面12,該若干一級散熱條20沿圓周方向隔排列,若干一級散熱條20圍成一柱形對流通道27，相鄰的兩一級散熱條20之間構(gòu)成一熱對流通道25，每一熱對流通道25連通柱形對流通道27。本實施例中，每一一級散熱條20呈片狀體，熱對流通道25的內(nèi)通道口窄于外通道口，每一熱對流通道25自內(nèi)通道口(即靠近頂面12的幾何中心的通道口)到外通道口逐漸變寬，內(nèi)通道口處的兩一級散熱條20由于之間距離較小，則內(nèi)通道口處的空氣壓強(qiáng)大于外通道口處的空氣壓強(qiáng)，如此，空氣從外通口到內(nèi)通道口的速度將會加快，相對兩一級散熱條20平行的情況，更有利于加快熱對流的速度。所有熱對流通道25沿柱形對流通道27的圓周方向均勻排列，柱形對流通道27的中心軸線在導(dǎo)熱底座的頂面12投影成一中心點，每一熱對流通道25的中心軸線在導(dǎo)熱底座的頂面12的投影延長線穿過該中心點，如此，可使得散熱器內(nèi)的柱形通道27內(nèi)的熱量快速且多方位的與散熱器外的冷空氣進(jìn)行熱交換。其他實施例中，每一一級散熱條20還可呈圓柱體狀。該散熱器應(yīng)用于COB封裝的LED燈時，由于LED芯片組件安裝于導(dǎo)熱底座10的底面的中部，LED芯片組件產(chǎn)生的熱量以熱傳導(dǎo)的方式自導(dǎo)熱底座10的底面?zhèn)鲗?dǎo)至頂面12，頂面12的部分熱量通過每一一 級散熱條20傳導(dǎo)至一級散熱條20的末端。另外，根據(jù)LED芯片組件的特性可知，LED芯片組件的中部溫度最高，LED芯片組件外圍溫度稍低，則頂面12的中部溫度遠(yuǎn)高于頂面12的外緣溫度，如此，LED芯片組件產(chǎn)生的熱量主要聚集于柱形對流通道27內(nèi)，那么，散熱器外的空氣密度大于柱形對流通道27內(nèi)的空氣密度，如此，散熱器外的冷空氣將通過每一對流通道25流入柱形對流通道27，使得柱形對流通道27下方的空氣密度稍大于上方的空氣密度，從而使得柱形對流通道27內(nèi)的熱空氣上升流出散熱器外，以將熱量帶出散熱器外，也就是說，散熱器內(nèi)構(gòu)成一全方位(即冷空氣從柱形對流通道27的各徑向)輸入冷空氣并由中心氣流柱輸出熱量的對流網(wǎng)，如此，無需在一級散熱條20上方安裝散熱風(fēng)扇或無需在散熱器內(nèi)安裝液體對流管也可以熱對流方式將芯片組件產(chǎn)生的熱量排到散熱器外，也就是說，該散熱器雖為靜態(tài)散熱器，但卻能夠?qū)崿F(xiàn)動態(tài)散熱器的熱對流散熱效果，相對動態(tài)散熱器來說，該散熱器結(jié)構(gòu)簡單，且不會產(chǎn)生噪音、振動等，從而不會影響芯片組件工作。另外，此種散熱方式對流面積大，全方位對流，熱交換快，尤其適用大功率芯片，由于大功率芯片產(chǎn)生熱量的速度快且熱量高，此種散熱方式可快速有效地對大功率芯片進(jìn)行散熱。本實施例中，導(dǎo)熱底座10的頂面12還可為中部凹陷及外緣凸起的凹面，相對頂面12為平面的情況來說，頂面12中部的溫度將遠(yuǎn)高于頂面12外緣的溫度，如此，可使得柱形對流通道27內(nèi)和若干對流通道25的熱對流速度大大加快。其他實施例中，該頂面12還可為中部凸起的凸面，使得導(dǎo)熱底座10中部的高度大于導(dǎo)熱底座10外緣的高度，相對頂面12為平面的情況來說，頂面12的中部溫度與外緣溫度差異較小，柱形對流通道27和若干對流通道25的熱對流速度較慢，但導(dǎo)熱底座10中的熱量卻可快速熱傳導(dǎo)至導(dǎo)熱底座10外圍，從而降低柱形對流通道27內(nèi)的熱量。該散熱器還包括組數(shù)與熱對流通道25相同數(shù)量的二級散熱條組，每一二級散熱條組包括兩相對的二級散熱條30，所有二級散熱條30均設(shè)于導(dǎo)熱底座10的頂面12上，并垂直于導(dǎo)熱底座10的頂面12上，且沿圓周方向排列于一級散熱柱20的外圍，每一二級散熱條組的兩二級散熱條30之間構(gòu)成一二級熱對流通道35，每一二級熱對流通道35與對應(yīng)的一熱對流通道25連通成一中心軸線為直線的通道，如此，不但可增強(qiáng)熱對流效果、加快對流速度，同時也擴(kuò)大了熱傳導(dǎo)面積，即每一組二級散熱條組還可將頂面12外緣的熱量傳導(dǎo)至散熱器外。本實施例中，每一二級散熱條30呈片狀體，每一二級熱對流通道35的內(nèi)通道口窄于外通道口，每一二級熱對流通道35自內(nèi)通道口到外通道口逐漸變寬，有利于加快熱對流的速度。該散熱器還包括組數(shù)與二級熱對流通道35相同數(shù)量的三級散熱條組，每一三級散熱條組包括兩相對的三級散熱條40，所有三級散熱條40均設(shè)于導(dǎo)熱底座10的頂面12上，并垂直于頂面12，且沿圓周方向排列于二級散熱條30的外圍，每一三級散熱條組的兩三級散熱條40之間構(gòu)成一三級熱對流通道45，每一三級熱對流通道45、對應(yīng)的一二級熱對流通道35和對應(yīng)的一熱對流通道25連通成一中心軸線為直線的通道，使得二級熱對流通道35和熱對流通道25構(gòu)成的通道長度最短，如此，可加快對流速度，從而增強(qiáng)熱對流效果，同時也擴(kuò)大了熱傳導(dǎo)面積，即每一組三級散熱條組還可將頂面12外緣的熱量傳導(dǎo)至散熱器外。本實施例中，每一三級散熱條40呈片狀體，每一三級熱對流通道45的內(nèi)通道口窄于外通道口，每一三級熱對流通道45自內(nèi)通道口到外通道口逐漸變寬，有利于加快熱對流的速度。該散熱器還包括若干輔助散熱條50，每兩相鄰的三級散熱條組之間設(shè)有一輔助散熱條50，以增大散熱面積。每兩相鄰的二級散熱條組之間也可設(shè)有一輔助散熱條50，有利于增大散熱面積，每一輔助散熱條50垂直設(shè)于導(dǎo)熱底座10的頂面12上。本實施例中，導(dǎo)熱底座10、一級散熱條20、二級散熱條30、三級散熱條40和輔助散熱條50 —體成型，以增強(qiáng)熱傳導(dǎo)效果。另外，導(dǎo)熱底座10、一級散熱條20、二級散熱條30、三級散熱條40和輔助散熱條50的外表面均鍍有黑色輻射層，散熱器的熱量可通過電磁波傳遞出去，如此，散熱器可更有效的以熱輻射方式將熱量傳遞出去。一級散熱條20或二級散熱條30或三級散熱條40或輔助散熱條50的側(cè)面設(shè)有若干間隔排列的凸條，以增大散熱面積。上述發(fā)明的若干對流通道25均連通柱形對流通道27，且若干對流通道25沿柱形對流通道27的圓周方向均勻排布，如此，可使柱形對流通道27內(nèi)的熱空氣與散熱器外的冷空氣以對流方式進(jìn)行高效的熱交換，對流面積大，熱交換快，此種散熱方式尤其適用COB封裝的大功率LED燈(當(dāng)然也同樣適用其他大功率芯片的散熱)，由于大功率LED燈產(chǎn)生熱量的速度快且熱量高，此種多方位熱對流的散熱方式可快速有效地對大功率LED芯片組件進(jìn)行散熱。另外，上述散熱器外表面設(shè)有黑色輻射層，大大加強(qiáng)散熱器的熱輻射，使得散熱器還可以熱輻射的熱傳遞方式進(jìn)行散熱。再者，本發(fā)明還可根據(jù)散熱器的不同應(yīng)用對象(如天花板COB封裝的LED燈)將導(dǎo)熱底座10的頂面設(shè)置為平面、凹面或凸面，從而調(diào)整上下對流方向的對流氣流的面積。上述發(fā)明可同時通過熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射三種熱傳遞方式進(jìn)行散熱，散熱快且散熱效果佳。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱器，其特征在于:其包括導(dǎo)熱底座和若干一級散熱條； 每一一級散熱條設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面上，并垂直于導(dǎo)熱底座的頂面，該若干一級散熱條沿圓周方向排列，該若干一級散熱條圍成一柱形對流通道，相鄰的兩一級散熱條之間構(gòu)成一熱對流通道，每一熱對流通道連通柱形對流通道。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于:每一一級散熱條呈片狀體，一級散熱條的內(nèi)通道口窄于外通道口，每一熱對流通道自內(nèi)通道口到外通道口逐漸變寬，所有熱對流通道沿柱形對流通道的圓周方向均勻排列，柱形對流通道的中心軸線在導(dǎo)熱底座的頂面投影成一中心點，每一熱對流通道的中心軸線在導(dǎo)熱底座的頂面的投影延長線穿過該中心點。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于:該散熱器還包括組數(shù)與熱對流通道相同數(shù)量的二級散熱條組，每一二級散熱條組包括兩相對的二級散熱條，所有二級散熱條均設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面上，并垂直于導(dǎo)熱底座的頂面，且沿圓周方向排列于一級散熱柱的外圍，每一二級散熱條組的兩二級散熱條之間構(gòu)成一二級熱對流通道，每一二級熱對流通道與對應(yīng)的一熱對流通道連通成一中心軸線為直線的通道。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于:該散熱器還包括組數(shù)與二級熱對流通道相同數(shù)量的三級散熱條組，每一三級散熱條組包括兩相對的三級散熱條，所有三級散熱條均設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面上，并垂直于導(dǎo)熱底座的頂面上，且沿圓周方向排列于二級散熱條的外圍，每一三級散熱條組的兩三級散熱條之間構(gòu)成一三級熱對流通道，每一三級熱對流通道、對應(yīng)的一二級熱對流通道和對應(yīng)的一熱對流通道連通成一中心軸線為直線的通道。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱器，其特征在于:該散熱器還包括若干輔助散熱條，每兩相鄰的三級散熱條組之間設(shè)有一輔助散熱條，或者/和每兩相鄰的二級散熱條組之間設(shè)有一輔助散熱條，每一輔助散熱條垂直設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于:導(dǎo)熱底座、一級散熱條、二級散熱條、三級散熱條和輔助散熱條一體成型。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于:一級散熱條或二級散熱條或三級散熱條或輔助散熱條的側(cè)面設(shè)有若干間隔排列的凸條。
8.如權(quán)利要求4所述的散熱器，其特征在于:每一二級散熱條和每一三級散熱條均呈片狀體，每一二級熱對流通道的內(nèi)通道口窄于其外通道口，每一三級熱對流通道的內(nèi)通道口窄于其外通道口。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項所述的散熱器，其特征在于:導(dǎo)熱底座的頂面為平面，或者導(dǎo)熱底座的頂面為中部凹陷及外緣凸起的凹面，或者導(dǎo)熱底座的頂面為中部凸起的凸面。
10.如權(quán)利要求1至8中任一項所述的散熱器，其特征在于:散熱器的外表面設(shè)有黑色輻射層。
全文摘要
一種散熱器，其包括導(dǎo)熱底座和若干一級散熱條；每一一級散熱條設(shè)于導(dǎo)熱底座的頂面上，并垂直于導(dǎo)熱底座的頂面，該若干一級散熱條沿圓周方向排列，該若干一級散熱條圍成一柱形對流通道，相鄰的兩一級散熱條之間構(gòu)成一熱對流通道，每一熱對流通道連通柱形對流通道。上述發(fā)明可同時通過熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射三種熱傳遞方式進(jìn)行散熱，而現(xiàn)有的散熱器一般只有一兩種散熱方式。本發(fā)明散熱快且散熱效果佳，尤其適用對大功率芯片進(jìn)行散熱，還可節(jié)省材料，從而降低成本。
文檔編號F21Y101/02GK103175179SQ20131006292
公開日2013年6月26日 申請日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者郭進(jìn)和 申請人:郭進(jìn)和