專利名稱：一種電筒散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及散熱結(jié)構(gòu)，尤其是一種電筒散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
采用LED發(fā)光的電筒迅速普及，這種電筒發(fā)光效率高，能充電蓄電，使用方便。但是，現(xiàn)有LED芯片，由于在工作中發(fā)熱很大，如果熱量沒有及時(shí)散發(fā)到外界，將導(dǎo)致LED芯片溫度升高，在高溫下工作，往往芯片失效。為增加工作的可靠性，要設(shè)計(jì)散熱器對(duì)芯片散熱。現(xiàn)有的LED芯片的散熱器，為提高散熱效果，一般是利用燈具外殼的表面散熱，當(dāng)LED芯片工作的環(huán)境溫度高，空氣自然對(duì)流通風(fēng)條件差時(shí)，散熱效果會(huì)大幅下降，導(dǎo)致LED芯片使用壽命下降，甚至燒毀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電筒散熱結(jié)構(gòu)，具有良好的散熱性能。本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種電筒散熱結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱基座、散熱孔、風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)箱、筒體、螺口，所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的筒體與散熱基座通過風(fēng)機(jī)箱固定連接，所述的筒體中安裝有充電電路，充電電路利用導(dǎo)線與LED芯片和風(fēng)機(jī)連接。所述的風(fēng)機(jī)箱內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)箱側(cè)面開有通風(fēng)槽。所述的散熱基座中開有軸向的散熱孔，散熱基座采用銅或鋁制成。本發(fā)明的基本原理:采用上述的方案,筒體與散熱基座通過風(fēng)機(jī)箱固定連接,風(fēng)機(jī)箱內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)箱側(cè)面開有通風(fēng)槽，在LED芯片工作時(shí)，風(fēng)機(jī)在工作中將空氣吹入散熱孔，將導(dǎo)熱基座的熱量帶走，散熱快。本發(fā)明的有益效果在于:(I)采用風(fēng)冷散熱，散熱效果好。(2)可工作在環(huán)境溫度高和自然通風(fēng)條件差的環(huán)境。(3)制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。


圖1是本發(fā)明的示意圖。圖2是圖1的A-A視圖。圖中:1、LED芯片2、散熱基座3、散熱孔4、風(fēng)機(jī)5、風(fēng)機(jī)箱6、筒體7、螺口。
具體實(shí)施例方式結(jié)合圖1和圖2對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述:按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種 電筒散熱結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1、散熱基座2、散熱孔3、風(fēng)機(jī)4、風(fēng)機(jī)箱5、筒體6、螺口 7，所述的LED芯片I緊貼散熱基座2上，所述的筒體6與散熱基座2通過風(fēng)機(jī)箱5固定連接，所述的筒體6中安裝有充電電路，充電電路利用導(dǎo)線與LED芯片I和風(fēng)機(jī)4連接。所述的風(fēng)機(jī)箱5內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)4，風(fēng)機(jī)箱5側(cè)面開有通風(fēng)槽。所述的散熱基座2中開有軸向的散熱孔3，散熱基座2采用銅或鋁制成。本發(fā)明的工作過程是:當(dāng)LED芯片I工作時(shí)，發(fā)出熱量加熱散熱基座2，此時(shí)風(fēng)機(jī)4工作，空氣從風(fēng)機(jī)箱5的通風(fēng)槽吸入空氣，吹向散熱孔3，將導(dǎo)熱基座2的熱量帶走。本發(fā)明的有益效果在于，采用風(fēng)冷散熱，散熱效果好，可工作在環(huán)境溫度高和自然通風(fēng)條件差的環(huán)境，制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操 作。
權(quán)利要求
1.一種電筒散熱結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱基座、散熱孔、風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)箱、筒體、螺口，其特征在于:所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的筒體與散熱基座通過風(fēng)機(jī)箱固定連接，所述的筒體中安裝有充電電路，充電電路利用導(dǎo)線與LED芯片和風(fēng)機(jī)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所 述的一種電筒散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的風(fēng)機(jī)箱內(nèi)固定安裝風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)箱側(cè)面開有通風(fēng)槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電筒散熱結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱基座、散熱孔、風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)箱、筒體、螺口，所述的LED芯片緊貼散熱基座上，所述的筒體與散熱基座通過風(fēng)機(jī)箱固定連接，所述的筒體中安裝有充電電路，充電電路利用導(dǎo)線與LED芯片和風(fēng)機(jī)連接。本發(fā)明的有益效果在于，采用風(fēng)冷散熱，散熱效果好，可工作在環(huán)境溫度高和自然通風(fēng)條件差的環(huán)境，制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK103234185SQ20131017500
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月8日
發(fā)明者林勇 申請(qǐng)人:林勇