一種新型低熱阻led路燈燈體的制作方法
【專利摘要】一種新型低熱阻LED路燈燈體，包括LED芯片、散熱器以及電路板，所述散熱器一面為作為承接LED芯片和電路板的載體，另一面用于LED路燈燈體散熱，所述散熱器為局部鍍銀的氮化鋁散熱板，所述電路板即為散熱板上的鍍銀層，所述LED芯片通過焊錫直接焊接在鍍銀層上，LED芯片遵照一定規(guī)則規(guī)律的排布在鍍銀層上，鍍銀層不僅起到代替電路板的作用，鍍銀層的高反射率也保證了LED芯片的光能低損耗。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用氮化鋁材質(zhì)作為散熱器，且不需要絕緣層，采用氮化鋁鍍銀基板，LED芯片直接焊接工藝，減少了覆合層級(jí)，各層級(jí)之間不需要任何的粘合劑進(jìn)行粘連，降低熱阻，并提高了燈具的絕緣性、耐老化、耐腐蝕、燈具核心具有高強(qiáng)度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。
【專利說明】一種新型低熱阻LED路燈燈體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED路燈【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種新型低熱阻LED路燈燈體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具是第四代照明產(chǎn)品，有著節(jié)能，環(huán)保、長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，LED照明燈具是大的發(fā)展趨勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)LED照明燈具的光效高的可達(dá)1201m/w，低的50LM/W左右。比傳統(tǒng)節(jié)能燈、金鹵燈、白熾燈光效都要高，并且顯示指數(shù)也可高達(dá)90，在合適的工作環(huán)境下，使用壽命是傳統(tǒng)燈的十幾倍，甚至上百倍。
[0003]LED燈具的發(fā)光原理有著本質(zhì)上區(qū)別傳統(tǒng)燈具，他是固態(tài)半導(dǎo)體電極發(fā)光，其工作溫度決定工作壽命，當(dāng)半導(dǎo)體工作結(jié)溫高于65度時(shí)，工作壽命顯著減小，當(dāng)結(jié)溫高于85度時(shí)，工作壽命集聚下降，當(dāng)結(jié)溫超過150度時(shí)，LED將會(huì)失效，由此可見，LED燈具的溫度是其命根所在。
[0004]目前市場(chǎng)上LED路燈的工藝結(jié)構(gòu)基本有兩種，一種是將LED芯片固定到支架上，在將支架固定鋁基板上，而后在將鋁基板固定到散熱器上，散熱器加裝防護(hù)和支撐成為燈具，此種工藝的采用的為分散式光源，單個(gè)光源功率相對(duì)較小，在5W以下。另一種是集成式封裝的光源，先將芯片固定到集成支架上，在將集成支架用螺絲固定在散熱器上，集成封裝的LED光源都在50W以上。以上兩種方法芯片固定到支架上都采用的是銀膠粘結(jié)，銀膠熱導(dǎo)率20-25ff/(m.0C)，散熱器與鋁基板或集成支架的鏈接中間填充導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率為2-3W/(m.0C)。50W以上的集成光源，熱島效應(yīng)明顯，表面溫度可達(dá)近100度，工作壽命遠(yuǎn)不如分散式安裝的LED路燈。分散式光源是先支架安裝到鋁基板上，在和散熱器鏈接，由于需要多個(gè)光源串并鏈接，所以將鏈接的線路腹膜印刷在鋁基板板上，由于線路鏈接需要絕緣處理，所以支架和鋁基板之間還隔著了一層絕緣層，絕緣層的熱導(dǎo)率通常在2W/(m.0C)。
[0005]在LED傳熱過程中，以市場(chǎng)目前的工藝，LED路燈的芯片到散熱器的溫升在7_10度，而的各個(gè)鏈接處的溫升就有6-8度占整體溫升值的的80%以上。有些廠家為了降低鏈接處的溫升，盡量減小了隔層厚度，但這樣就降低了絕緣強(qiáng)度和工作可靠性，達(dá)不到國(guó)家相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種新型低熱阻LED路燈燈體，以解決目前的燈體包含的復(fù)合層級(jí)過多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜且不易安裝，且采用的鋁基板導(dǎo)熱率不高導(dǎo)致的LED等使用壽命低下等技術(shù)性問題。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0008]一種新型低熱阻LED路燈燈體，包括LED芯片、散熱器以及電路板，所述散熱器一面為作為承接LED芯片和電路板的載體，另一面用于LED路燈燈體散熱，所述散熱器為局部鍍銀的氮化鋁散熱板，所述電路板即為散熱板上的鍍銀層，所述LED芯片通過焊錫直接焊接在鍍銀層上，LED芯片遵照一定規(guī)則規(guī)律的排布在鍍銀層上，鍍銀層不僅起到代替電路板的作用，鍍銀層的高反射率也保證了 LED芯片的光能低損耗。
[0009]所述鍍銀層設(shè)置為類似于PCB電路板的一層板或是多層板，電路板的層數(shù)根據(jù)LED芯片多少以及電路的復(fù)雜度進(jìn)行選擇，本發(fā)明的實(shí)施例優(yōu)選的是單層鍍銀層作為電路板。
[0010]其中，如果選擇多層鍍銀層作為電路板的，所述各個(gè)鍍銀層的層與層之間通過絕緣層隔離，電路板布線在各層鍍銀層上，所述不同層通過通孔電氣連接，此類多層電路板相關(guān)技術(shù)人員比較公知，此處便不做詳細(xì)介紹。
[0011]所述氮化鋁散熱板用于散熱功能的一面設(shè)置為梳齒狀，所述該些梳齒為氮化鋁面板，氮化鋁散熱板帶有梳齒一面的同時(shí)作為燈體的外殼。
[0012]另外一些有益實(shí)施例中，所述氮化鋁散熱板用于散熱功能的一面還設(shè)置為魚鱗狀或是魚鱗狀與梳齒狀配合設(shè)置，所述該些魚鱗片為氮化招面板。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有以下有益效果:
[0014]1、本發(fā)明的一種新型低熱阻LED路燈燈體，采用氮化鋁材質(zhì)作為散熱器，且不需要絕緣層，采用氮化鋁鍍銀基板，LED芯片直接焊接工藝，減少了覆合層級(jí)，各層級(jí)之間不需要任何的粘合劑進(jìn)行粘連，降低熱阻，并提高了燈具的絕緣性、耐老化、耐腐蝕、燈具核心具有高強(qiáng)度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)；
[0015]2、本發(fā)明還大大降低了 LED路燈芯片到散熱器的接觸熱阻，促使燈體散熱達(dá)到最佳狀態(tài)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明的新型低熱阻LED路燈燈體結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]請(qǐng)參照附圖1，一種新型低熱阻LED路燈燈體，包括LED芯片1、散熱器2以及電路板，所述散熱器2 —面為作為承接LED芯片I和電路板的載體，另一面用于LED路燈燈體散熱，所述散熱器2為局部鍍銀的氮化鋁散熱板3，所述電路板即為散熱板上的鍍銀層4，所述LED芯片I通過焊錫6直接焊接在鍍銀層4上，LED芯片I遵照一定規(guī)則規(guī)律的排布在鍍銀層4上，鍍銀層4不僅起到代替電路板的作用，鍍銀層4的高反射率也保證了 LED芯片I的光能低損耗；所述鍍銀層4設(shè)置為類似于PCB電路板的一層板或是多層板，電路板的層數(shù)根據(jù)LED芯片I多少以及電路的復(fù)雜度進(jìn)行選擇，本發(fā)明的實(shí)施例優(yōu)選的是單層鍍銀層4作為電路板；其中，如果選擇多層鍍銀層4作為電路板的，所述各個(gè)鍍銀層4的層與層之間通過絕緣層隔離，電路板布線在各層鍍銀層4上，所述不同層通過通孔電氣連接，此類多層電路板相關(guān)技術(shù)人員比較公知，此處便不做詳細(xì)介紹；所述氮化鋁散熱板用于散熱功能的一面設(shè)置為梳齒狀，所述該些梳齒5為氮化鋁面板，氮化鋁散熱板帶有梳齒5 —面的同時(shí)作為燈體的外殼。
[0020]另外一些有益實(shí)施例中，所述氮化鋁散熱板用于散熱功能的一面還設(shè)置為魚鱗狀或是魚鱗狀與梳齒狀配合設(shè)置，所述該些魚鱗片為氮化招面板。
[0021]綜合上述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的一種新型低熱阻LED路燈燈體，采用氮化鋁材質(zhì)作為散熱器，且不需要絕緣層，采用氮化鋁鍍銀基板，LED芯片直接焊接工藝，減少了覆合層級(jí)，各層級(jí)之間不需要任何的粘合劑進(jìn)行粘連，降低熱阻，并提高了燈具的絕緣性、耐老化、耐腐蝕、燈具核心具有高強(qiáng)度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)；本發(fā)明還大大降低了 LED路燈芯片到散熱器的接觸熱阻，極大的提高了接觸熱阻性能，促使燈體散熱達(dá)到最佳狀態(tài)。
[0022]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型低熱阻LED路燈燈體，包括LED芯片、散熱器以及電路板，其特征在于，所述散熱器一面為作為承接LED芯片和電路板的載體，另一面用于LED路燈燈體散熱，所述散熱器為局部鍍銀的氮化鋁散熱板，所述電路板即為散熱板上的鍍銀層，所述LED芯片通過焊錫直接焊接在鍍銀層上。
2.如權(quán)利要求1所述的低熱阻LED路燈燈體，其特征在于，所述鍍銀層設(shè)置為類似于PCB電路板的一層板或是多層板。
3.如權(quán)利要求2所述的低熱阻LED路燈燈體，其特征在于，所述多層板的層與層之間通過絕緣層隔離，電路板布線在各層鍍銀層上，所述不同層通過通孔電氣連接。
4.如權(quán)利要求3所述的低熱阻LED路燈燈體，其特征在于，所述氮化鋁散熱板用于散熱功能的一面設(shè)置為梳齒狀，所述該些梳齒為氮化鋁面板。
5.如權(quán)利要求4所述的低熱阻LED路燈燈體，其特征在于，所述氮化鋁散熱板用于散熱功能的一面設(shè)置為魚鱗狀，所述該些魚鱗片為氮化鋁面板。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK103438372SQ201310377077
【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】葉德龍 申請(qǐng)人:浙江佳宏電子科技有限公司