一種白光led的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供的一種白光LED，包括PCB板、設(shè)置在PCB板上的半導(dǎo)體芯片以及涂覆在半導(dǎo)體芯片表面的黃色熒光粉層，還包括圍繞在半導(dǎo)體芯片周圍的棱鏡，所述棱鏡由透明的進(jìn)光面、與進(jìn)光面垂直的透明回光面以及與進(jìn)光面呈銳角設(shè)置的反光面連接構(gòu)成，所述進(jìn)光面還垂直固定于PCB板上，所述回光面覆蓋有紅色鍍膜層。本發(fā)明通過在半導(dǎo)體芯片周圍設(shè)置包含紅色鍍膜層的棱鏡，降低了光源損耗及成本，提高了發(fā)光品質(zhì)；另外，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，便于推廣應(yīng)用。
【專利說明】—種白光LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED燈具【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種白光LED，特別是指一種光損少、發(fā)光質(zhì)量高的白光LED。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場銷售的白光LED大多是由發(fā)藍(lán)光的半導(dǎo)體芯片(常見設(shè)鉻于PCB板上)與可被藍(lán)光激發(fā)的黃色熒光粉直接點(diǎn)膠涂覆結(jié)合而成，藍(lán)光芯片與激發(fā)的黃光熒光體互相混合而獲得白光(具體原理為:黃色熒光粉受激發(fā)后會(huì)發(fā)出可見白光譜內(nèi)除藍(lán)色外的其他光線，而藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)色光線與黃色熒光粉激發(fā)出的其他光線合成白光向外發(fā)出。)。但是，此類白光LED在實(shí)際使用過程中，會(huì)由于黃色熒光粉受激發(fā)發(fā)出的紅光偏少而導(dǎo)致最終發(fā)出的白光偏藍(lán)，即發(fā)出冷白光，給用戶帶來感官不適。
[0003]雖然，有部分白光LED制造企業(yè)通過在熒光粉中添加紅粉以改善上述紅光偏少的不足，但是，此種做法的實(shí)用性低。造成實(shí)用性低的主要緣由在于:紅粉昂貴，增加了成本投入；而且，在實(shí)際作業(yè)過程中，對(duì)紅粉添加比例的控制精度提出了較高要求。另外，現(xiàn)有的白光LED發(fā)出的光線主要沿半導(dǎo)體芯片上方以及半導(dǎo)體芯片周圍延伸，其中半導(dǎo)體芯片上方的光線為有用光，半導(dǎo)體芯片周圍的光線因未被實(shí)際利用而造成本領(lǐng)域技術(shù)人員常說的漏光現(xiàn)象，而漏光將造成光源損耗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種光源損耗低、發(fā)光品質(zhì)高、且成本低的白光LED。
[0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種白光LED，包括PCB板、設(shè)鉻在PCB板上的半導(dǎo)體芯片以及涂覆在半導(dǎo)體芯片表面的黃色熒光粉層，還包括圍繞在半導(dǎo)體芯片周圍的棱鏡，所述棱鏡由透明的進(jìn)光面、與進(jìn)光面垂直的透明回光面以及與進(jìn)光面呈銳角設(shè)鉻的反光面連接構(gòu)成，所述進(jìn)光面還垂直固定于PCB板上，所述回光面覆蓋有紅色鍍膜層。
[0007]本發(fā)明最大的創(chuàng)新點(diǎn)在于，發(fā)明人在半導(dǎo)體芯片周圍設(shè)鉻了包含紅色鍍膜層的棱鏡，此種設(shè)計(jì)不僅可以通過棱鏡的反光面使半導(dǎo)體芯片周圍的漏光變成可用光，降低光源損耗；而且，通過棱鏡回光面上覆蓋的紅色鍍膜使半導(dǎo)體芯片發(fā)出的冷白光因補(bǔ)充了紅光而提高了發(fā)光品質(zhì)。另外，補(bǔ)充紅光的方式簡單，成本低，實(shí)用性強(qiáng)。
[0008]本發(fā)明的具體工作原理如下:
[0009]首先，半導(dǎo)體芯片與黃色熒光粉層共同產(chǎn)生的冷白光(不包括從半導(dǎo)體芯片頂部發(fā)出的光線)穿過透明的進(jìn)光面，照射在棱鏡的發(fā)光面上。
[0010]其次，匯集在棱鏡反光面上的冷白光被反射出去；由于反光面與進(jìn)光面之間呈銳角，使得原來沿半導(dǎo)體芯片側(cè)面垂直發(fā)射的冷白光向上被反射出去。
[0011]然后，向上被反射的冷白光在穿透回光面時(shí)，被覆蓋在會(huì)光面表面的紅色鍍膜進(jìn)行紅光添加處理。
[0012]最后，經(jīng)處理后的光線由回光面發(fā)射出去。
[0013]作為優(yōu)選技術(shù)方案，所述進(jìn)光面與反光面之間的角度為45度。當(dāng)進(jìn)光面與反光面之間的角度為45度時(shí)，透過進(jìn)光面照在反光面上的光線以垂直向上的角度全反射出去，使光能的可利用率最大化。
[0014]具體的，所述紅色鍍膜層主要由紫銅和鉻按一定質(zhì)量比混合制得。
[0015]發(fā)明人經(jīng)過長期研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)紫銅和鉻的質(zhì)量比為1:0.01至1:0.05時(shí)，紅光的添加效果最好，此時(shí)不僅可以改善冷光現(xiàn)象，而且還不會(huì)因?yàn)榧t光添加過度而影響發(fā)光質(zhì)量。
[0016]具體的，所述紅色鍍膜層的厚度為30-60納米。
[0017]其中優(yōu)選的紅色鍍膜層的厚度為45納米。
[0018]發(fā)明人經(jīng)過長期研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)反光面設(shè)計(jì)為鏡面時(shí)，照射在反光面上冷白光的反射效率最高，故本發(fā)明的反光面優(yōu)選為鏡面。
[0019]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0020](I)本發(fā)明通過在半導(dǎo)體芯片周圍設(shè)鉻包含紅色鍍膜層的棱鏡，降低了光源損耗及成本，提聞了發(fā)光品質(zhì)；
[0021](2)本發(fā)明將進(jìn)光面與反光面之間的角度為45度，光線以垂直向上的角度全反射出去，使光能的可利用率最大化；
[0022](3)本發(fā)明紅色鍍膜層制備材料質(zhì)量比的特殊設(shè)計(jì)，提高了 LED的發(fā)光質(zhì)量；
[0023](4)本發(fā)明提供的白光LED結(jié)構(gòu)簡單，便于推廣應(yīng)用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為本實(shí)施例白光LED結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。
[0026]實(shí)施例
[0027]如圖1所示，一種白光LED，包括PCB板1、設(shè)鉻在PCB板I上的半導(dǎo)體芯片2以及涂覆在半導(dǎo)體芯片2表面的黃色熒光粉層3，還包括圍繞在半導(dǎo)體芯片2周圍的棱鏡4。其中，棱鏡4由透明的進(jìn)光面41、與進(jìn)光面41垂直的透明回光面42以及與進(jìn)光面41呈45度角設(shè)鉻的反光面43連接構(gòu)成，進(jìn)光面41還垂直固定于PCB板I上，回光面42覆蓋有紅色鍍膜層5。
[0028]具體的，紅色鍍膜層5主要由紫銅和鉻按質(zhì)量比為1:0.01至1:0.05混合制得。
[0029]另外，紅色鍍膜層的厚度設(shè)計(jì)為30-60納米，其中優(yōu)選的厚度為45納米。反光面43具體為鏡面。
[0030]需要說明的是，在具體實(shí)施時(shí)，棱鏡4的高度不低于黃色熒光粉層3的高度，以使透過黃色熒光粉層3的冷白光均能通過棱鏡的反射，朝半導(dǎo)體的上方發(fā)射出去，形成可用光，提高光的利用率。
[0031]還需要說明的是，為了提高半導(dǎo)體芯片2與黃色熒光粉層3混合向上發(fā)出的白光質(zhì)量，在具體實(shí)施時(shí)，也可在半導(dǎo)體芯片2上端的黃色熒光粉層3的上方架設(shè)一覆蓋有紅色鍍膜層5的透明玻璃。
[0032]發(fā)明人通過不斷實(shí)驗(yàn)，得出本發(fā)明的白光LED在具體應(yīng)用過程中，具有以下有益效果:
[0033](I)本發(fā)明通過在半導(dǎo)體芯片周圍設(shè)鉻包含紅色鍍膜層的棱鏡，降低了光源損耗及成本，提聞了發(fā)光品質(zhì)；
[0034](2)本發(fā)明將進(jìn)光面與反光面之間的角度為45度，光線以垂直向上的角度全反射出去，使光能的可利用率最大化；
[0035](3)本發(fā)明紅色鍍膜層制備材料質(zhì)量比的特殊設(shè)計(jì)，提高了 LED的發(fā)光質(zhì)量；
[0036](4)本發(fā)明提供的白光LED結(jié)構(gòu)簡單，便于推廣應(yīng)用。
[0037]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種白光LED，包括PCB板、設(shè)置在PCB板上的半導(dǎo)體芯片以及涂覆在半導(dǎo)體芯片表面的黃色熒光粉層，其特征在于:還包括圍繞在半導(dǎo)體芯片周圍的棱鏡，所述棱鏡由透明的進(jìn)光面、與進(jìn)光面垂直的透明回光面以及與進(jìn)光面呈銳角設(shè)置的反光面連接構(gòu)成，所述進(jìn)光面還垂直固定于PCB板上，所述回光面覆蓋有紅色鍍膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED，其特征在于:所述進(jìn)光面與反光面之間的角度為45度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的白光LED，其特征在于:所述紅色鍍膜層主要由紫銅和鉻按一定質(zhì)量比混合制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的白光LED，其特征在于:所述紫銅和鉻的質(zhì)量比為1:0.0l至1:0.05。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的白光LED，其特征在于:所述紅色鍍膜層的厚度為30-60納米。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的白光LED，其特征在于:所述紅色鍍膜層的厚度為45納米。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的白光LED，其特征在于:所述反光面為鏡面。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK103615701SQ201310571420
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】張宇路, 朱超權(quán) 申請(qǐng)人:廣東斯科電氣股份有限公司