一種led散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED散熱結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、散熱材料、粘結(jié)層和散熱基板，其中，散熱材料形成于LED芯片的側(cè)面，且LED芯片的底面及散熱材料通過粘結(jié)層粘結(jié)于散熱基板之上。利用本發(fā)明，由于增加了散熱面積，降低了平面的熱流密度，增加了平面熱流密度的均勻度，所以能夠解決現(xiàn)有的LED照明設(shè)備散熱效果不佳的問題。
【專利說明】一種LED散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種LED散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED燈具有高亮度、節(jié)能等功效，在各種場合使用越來越多，但由于發(fā)熱量較大，常需要散熱來保證其正常工作，目前制約著LED光源發(fā)展的最大技術(shù)壁壘就是LED封裝的熱傳導(dǎo)和熱沉降問題，即LED的散熱問題。LED做為光源來說，長時(shí)間的工作也會(huì)產(chǎn)生大量的熱量積累，這就要求LED光源的散熱器件工作效率良好，能由較短的傳導(dǎo)途徑去疏導(dǎo)熱能，盡量降低溫度過高給芯片帶來的損害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003](一)要解決的技術(shù)問題
[0004]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種LED散熱結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的LED照明設(shè)備散熱效果不佳的問題。
[0005]( 二 )技術(shù)方案
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種LED散熱結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1、散熱材料2、粘結(jié)層3和散熱基板4，其中，散熱材料2形成于LED芯片I的側(cè)面，且LED芯片I的底面及散熱材料2通過粘結(jié)層3粘結(jié)于散熱基板4之上。
[0007]優(yōu)選地，所述LED芯片I為正裝芯片。
[0008]優(yōu)選地，所述散熱材料2為銀漿、導(dǎo)熱硅脂、金剛石、陶瓷、硅片、金錫焊片或金屬。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱基板4為藍(lán)寶石、碳化硅、硅或氮化鎵。
[0010]優(yōu)選地，所述散熱材料2形成于LED芯片I的側(cè)面，是散熱材料2形成于LED芯片I的一個(gè)側(cè)面、兩個(gè)側(cè)面直至所有側(cè)面。
[0011]優(yōu)選地，所述散熱材料2形成于LED芯片I的側(cè)面，是散熱材料2形成于LED芯片I側(cè)面的全部或側(cè)面的部分。
[0012]優(yōu)選地，所述LED芯片I側(cè)面與散熱材料2的連接方式為直接連接、加熱連接、通過粘結(jié)劑連接或壓合粘結(jié)。
[0013](三)有益效果
[0014]從上述方案可以看出，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0015]1、本發(fā)明提供的LED散熱結(jié)構(gòu)，由于增加了散熱面積，降低了平面的熱流密度，增加了平面熱流密度的均勻度，所以能夠解決現(xiàn)有的LED照明設(shè)備散熱效果不佳的問題。
[0016]2、本發(fā)明提供的LED散熱結(jié)構(gòu)，增加了散熱面積。從熱學(xué)模擬的角度來看，芯片側(cè)面與底面交界處的熱流密度是最大的，此處增加了散熱材料，可以有效的傳導(dǎo)熱量。
[0017]3、本發(fā)明提供的LED散熱結(jié)構(gòu)，降低了平面的熱流密度，增加了平面熱流密度的均勻度。由于添加了側(cè)面導(dǎo)熱材料，熱流通過側(cè)面材料先向側(cè)向傳導(dǎo)，再向芯片下方的散熱基板傳導(dǎo)，從而促進(jìn)散熱基板上的熱流均勻分布，熱流密度減小，從而減少整體熱阻?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0018]圖1是依照本發(fā)明實(shí)施例的LED散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0020]如圖1所示，本發(fā)明提供的LED散熱結(jié)構(gòu)包括LED芯片1、散熱材料2、粘結(jié)層3和散熱基板4，其中，散熱材料2形成于LED芯片I的側(cè)面，且LED芯片I的底面及散熱材料2通過粘結(jié)層3粘結(jié)于散熱基板4之上。
[0021]LED芯片I為正裝芯片，散熱材料2可以為銀漿、導(dǎo)熱硅脂、金剛石、陶瓷、硅片、金錫焊片或金屬等，散熱基板4可以為藍(lán)寶石、碳化硅、硅或氮化鎵等。
[0022]散熱材料2形成于LED芯片I的側(cè)面，是散熱材料2形成于LED芯片I的一個(gè)側(cè)面、兩個(gè)側(cè)面直至所有側(cè)面，同樣，散熱材料2也可以形成于LED芯片I側(cè)面的全部或側(cè)面的部分。
[0023]LED芯片I側(cè)面與散熱材料2的連接方式可以為直接連接、加熱連接、通過粘結(jié)劑連接或壓合粘結(jié)等。
[0024]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，請(qǐng)參照?qǐng)D1，該LED散熱結(jié)構(gòu)包括LED芯片1、側(cè)面散熱材料2、粘結(jié)層3和散熱基板4，LED芯片I的側(cè)面與散熱材料2連接，同時(shí)LED芯片I及散熱材料2通過粘結(jié)層3與散熱基板4連接。LED芯片I為正裝芯片，散熱基板為藍(lán)寶石。LED芯片的所有側(cè)面均與散熱材料2連接。散熱材料2為銀漿，LED芯片I側(cè)面與散熱材料2的連接方式為直接連接。
[0025]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括LED芯片(I)、散熱材料(2)、粘結(jié)層(3)和散熱基板(4)，其中，散熱材料⑵形成于LED芯片(I)的側(cè)面，且LED芯片(I)的底面及散熱材料(2)通過粘結(jié)層(3)粘結(jié)于散熱基板(4)之上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片(I)為正裝芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱材料(2)為銀漿、導(dǎo)熱硅脂、金剛石、陶瓷、硅片、金錫焊片或金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱基板(4)為藍(lán)寶石、碳化硅、硅或氮化鎵。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱材料(2)形成于LED芯片(I)的側(cè)面，是散熱材料(2)形成于LED芯片(I)的一個(gè)側(cè)面、兩個(gè)側(cè)面直至所有側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱材料(2)形成于LED芯片(I)的側(cè)面，是散熱材料(2)形成于LED芯片(I)側(cè)面的全部或側(cè)面的部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片(I)側(cè)面與散熱材料(2)的連接方式為直接連接、加熱連接、通過粘結(jié)劑連接或壓合粘結(jié)。
【文檔編號(hào)】F21V29/00GK103644549SQ201310627481
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】鄭懷文, 楊華, 盧鵬志, 李璟, 伊?xí)匝? 王軍喜, 王國宏, 李晉閩 申請(qǐng)人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所