一種led燈散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED燈散熱裝置,包括燈罩、燈座、LED芯片、金屬PCB板和散熱罩,所述LED芯片固定在所述金屬PCB上,所述金屬PCB板位于所述散熱罩的凹腔內(nèi),所述散熱罩一端與所述燈罩固定連接,另一端固定在所述燈座上。本發(fā)明的室內(nèi)LED散熱裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能夠大面積地散熱,并且不會(huì)增加產(chǎn)品的成本和封裝的難度,鳥巢式LED散熱裝置的結(jié)構(gòu)是多分支的結(jié)構(gòu),能夠并行地發(fā)散LED產(chǎn)生的熱量,這樣在不增加空間面積的情況下,增大了散熱面積,其內(nèi)部是中空結(jié)構(gòu),在減輕重量的同時(shí),又能夠很好的散熱。它的強(qiáng)度、剛度都能滿足使用要求,能穩(wěn)定地工作。并且這種室內(nèi)LED散熱裝置能很好地進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),便于市場(chǎng)化。
【專利說(shuō)明】一種LED燈散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED燈【技術(shù)領(lǐng)域】,特指一種用于對(duì)室內(nèi)LED燈進(jìn)行散熱的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈因其高亮度、高功率、低功耗和壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),越來(lái)越多地應(yīng)用到了汽車照明、室內(nèi)照明、航海照明等領(lǐng)域。但LED燈在工作的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,其只能將約20%?30%的輸入功率轉(zhuǎn)化為光能,其余70%?80%的輸入功率轉(zhuǎn)化為熱能,這些熱量如果不能及時(shí)地排出,會(huì)導(dǎo)致LED燈發(fā)光效率降低、熒光粉加速老化、使用壽命縮短。
[0003]針對(duì)LED燈的散熱問(wèn)題,目前主要有三種方法來(lái)解決,其一是增加主動(dòng)式散熱裝置,如利用電扇氣流散熱、水冷卻散熱、渦輪通風(fēng)散熱等,利用熱沉將LED能量傳遞出來(lái),再利用上述方法將熱量排出至空氣中;其二是優(yōu)化設(shè)計(jì)LED芯片封裝結(jié)構(gòu),改進(jìn)LED芯片外圍封裝材料和封裝結(jié)構(gòu),比如采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)、金屬線路板結(jié)構(gòu)、導(dǎo)熱槽結(jié)構(gòu)等;其三是提高LED芯片的質(zhì)量,比如選取合適的基板材料和粘貼材料等。但是對(duì)于已經(jīng)商品化的LED,因?yàn)槠湫酒庋b的一次散熱設(shè)計(jì)已經(jīng)完成,使用時(shí)不能更改,所以對(duì)于這種LED,要根據(jù)實(shí)際的工作條件設(shè)計(jì)二次散熱方案,如果對(duì)室內(nèi)LED燈增加主動(dòng)式散熱裝置進(jìn)行散熱,其一會(huì)增加產(chǎn)品的價(jià)格,不便于市場(chǎng)化;其二是主動(dòng)式散熱裝置出現(xiàn)故障時(shí),不便于排除和解決,從而影響LED芯片的壽命。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的是提出一種高效的散熱裝置,來(lái)改善室內(nèi)LED燈存在的散熱問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種LED燈散熱裝置,包括燈罩、燈座和LED芯片,還包括金屬PCB板和散熱罩,所述LED芯片固定在所述金屬PCB上,所述金屬PCB板位于所述散熱罩的凹腔內(nèi),所述散熱罩一端與所述燈罩固定連接,另一端固定在所述燈座上。
[0006]進(jìn)一步地,所述散熱罩的軸截面形狀為等腰梯形截面。
[0007]進(jìn)一步地,所述散熱罩的材料為鋁。
[0008]進(jìn)一步地,所述散熱罩的內(nèi)壁面上還設(shè)有若干散熱塊,所述散熱塊的橫截面形狀為“干”字形截面,所述散熱塊的表面上分布有若干觸點(diǎn)。
[0009]上述方案中,所述燈罩端部與所述散熱罩的端部螺紋連接。
[0010]上述方案中,所述LED芯片粘接在所述金屬PCB上。
[0011]本發(fā)明的技術(shù)效果是:本發(fā)明的室內(nèi)LED散熱裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,能夠大面積地散熱,并且不會(huì)增加產(chǎn)品的成本和封裝的難度,鳥巢式LED散熱裝置的結(jié)構(gòu)是多分支的結(jié)構(gòu),能夠并行地發(fā)散LED產(chǎn)生的熱量,這樣在不增加空間面積的情況下,增大了散熱面積,其內(nèi)部是中空結(jié)構(gòu),在減輕重量的同時(shí),又能夠很好的散熱。它的強(qiáng)度、剛度都能滿足使用要求,能穩(wěn)定地工作。并且這種室內(nèi)LED散熱裝置能很好地進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),便于市場(chǎng)化。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】[0012]圖1是本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本發(fā)明散熱罩結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3是本發(fā)明散熱塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1所示,是本發(fā)明LED散熱裝置結(jié)構(gòu)各組成部分的示意圖,一種LED燈散熱裝置,包括燈罩1、燈座、LED芯片2、金屬PCB板3和軸截面為等腰梯形的散熱罩4,所述LED芯片2固定在所述金屬PCB3上,所述金屬PCB板3位于所述散熱罩4的凹腔內(nèi),所述散熱罩4 一端與所述燈罩I固定連接,另一端固定在所述燈座上。
[0016]具體的,燈罩I用于聚集LED芯片發(fā)出的光源,并將其發(fā)射出去,它的內(nèi)部有螺紋,用于和散熱罩4進(jìn)行螺旋連接,可以根據(jù)實(shí)際需求增加LED芯片2的數(shù)目,LED芯片通過(guò)膠粘接在金屬PCB板3上,金屬PCB板3的下端和和散熱罩4連接,通過(guò)膠粘接在散熱罩4的內(nèi)部凹腔處。散熱罩4的內(nèi)壁面上還設(shè)有若干散熱塊5,所述散熱塊5的橫截面形狀為“干”字形截面,所述散熱塊5的表面上分布有若干觸點(diǎn)6,散熱罩4通過(guò)其結(jié)構(gòu)外部的觸點(diǎn)6將LED芯片發(fā)散出來(lái)的熱量快速地吸收起來(lái),再通過(guò)自上而下的散熱結(jié)構(gòu)將熱量散發(fā)至空氣中。
[0017]本發(fā)明中,散熱罩4的軸截面為等腰梯形截面,因此散熱罩4的外形類似于鳥巢形結(jié)構(gòu),借鑒自然界中鳥巢的形狀,鳥巢具有很好的空間層次感,能夠最大限度地減小產(chǎn)品質(zhì)量,鳥巢形結(jié)構(gòu)能夠更好的收集LED發(fā)散出來(lái)的熱量,并且其具有多分支的結(jié)構(gòu),增大了散熱面積,構(gòu)成鳥巢形的基本型體內(nèi)部是中空的,這樣能減少材料的消耗,并且基本型體的外部有排列整齊的觸點(diǎn),類似神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的突觸,許多這樣的觸點(diǎn)能快速地收集LED發(fā)散出來(lái)的熱量。另外,鳥巢形散熱面采用散熱效果較好的鋁材料制成。
[0018]如圖2所示,是散熱罩4的俯視圖,5是其中一個(gè)散熱塊,散熱塊5在散熱罩4內(nèi)呈交叉排列,6是其一個(gè)觸點(diǎn),可以利用鑄造獲得這種外型。
[0019]如圖3所示的是散熱罩4里其中一個(gè)散熱塊5,散熱塊5的橫截面類似一個(gè)“干”字形,在散熱塊5的表面上分布有許多觸點(diǎn)6,利用這樣的觸點(diǎn)6可以更加快速地吸收LED芯片散發(fā)出的熱量,圖3中只標(biāo)出了其中一個(gè)觸點(diǎn)。散熱塊5通過(guò)圖3中的曲面7用膠粘接固定在散熱罩4的內(nèi)壁上。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈散熱裝置,包括燈罩(I)、燈座和LED芯片(2),其特征在于,還包括金屬PCB板(3)和散熱罩(4),所述LED芯片(2)固定在所述金屬PCB (3)上,所述金屬PCB板(3)位于所述散熱罩(4)的凹腔內(nèi),所述散熱罩(4) 一端與所述燈罩(I)固定連接,另一端固定在所述燈座上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈散熱裝置,其特征在于,所述散熱罩(4)的軸截面形狀為等腰梯形截面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED燈散熱裝置,其特征在于,所述散熱罩(4)的材料為招。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED燈散熱裝置,其特征在于,所述散熱罩(4)的內(nèi)壁面上還設(shè)有若干散熱塊(5 ),所述散熱塊(5 )的橫截面形狀為“干”字形截面,所述散熱塊(5 )的表面上分布有若干觸點(diǎn)(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈散熱裝置,其特征在于,所述燈罩(I)端部與所述散熱罩(4)的端部螺紋連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈散熱裝置,其特征在于,所述LED芯片(2)粘接在所述金屬PCB (3)上。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK103672817SQ201310734485
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】楊平, 劉玉, 劉東靜, 唐韻青, 宮杰 申請(qǐng)人:江蘇大學(xué)