專利名稱：大功率led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及燈具領(lǐng)域，特別是涉及一種大功率LED燈具。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，隨著社會的發(fā)展，LED技術(shù)在人們生活中的應(yīng)用越來越多，它的節(jié)能、環(huán)保、高光效、長壽命、免維護(hù)、好定向性、抗震等優(yōu)點(diǎn)已廣泛受到人們認(rèn)可，采用LED取代傳統(tǒng)高壓鈉燈、金屬燈將成為主流。目前市面上所售的鐵路、公路、隧道等燈具大多是高功率的鈉燈和鹵素?zé)?，也有少量的是用LED光源作為光源的燈具。高壓鈉燈或鹵素?zé)艄母?、發(fā)熱大、壽命短，且發(fā)光光色不柔和。采用LED光源的燈具功耗小、壽命長、光色較為柔和。但是，一般的大功率的LED燈具通常采用單顆LED光源，功耗雖然小，但是為了減小發(fā)熱對LED光源壽命與光色的影響，通常在結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，如需要將LED芯片貼裝于鋁基板上，然后將鋁基板固定在散熱器上,增加了成本。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要針對一般的大功率LED燈具的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本較高的問題，提供一種結(jié)構(gòu)較簡單、成本較低的大功率LED燈具。—種大功率LED燈具,包括基板、兩個導(dǎo)電片、陣列排布的多個LED芯片、反光杯、硅膠層與熒光片，所述兩個導(dǎo)電片對稱安裝于所述基板表面，所述多個LED芯片貼裝于所述基板的中部，每排或每列的LED芯 片串聯(lián)連接后電連接于所述兩個導(dǎo)電片，所述反光杯安裝于所述基板并將所述多個LED芯片包圍于中部，所述多個LED芯片的表面涂覆硅膠層，所述反光杯的開口處具有沉臺，所述熒光片承載并固定于所述沉臺。在其中一個實(shí)施例中，所述反光杯的反光面的角度為75 80度。在其中一個實(shí)施例中，所述基板為方形紫銅基板，所述基板的厚度為3 4毫米，所述基板的表面鍍有銀層，所述多個LED芯片陣列排布于所述銀層的表面。在其中一個實(shí)施例中，所述每排或每列的LED芯片通過金線串聯(lián)連接。在其中一個實(shí)施例中，所述反光杯與所述基板的接觸表面設(shè)置有導(dǎo)熱膠。上述大功率LED燈具，多個LED芯片陣列排布，散熱的表面積較傳統(tǒng)的大功率LED燈具中所使用的單顆LED光源大，能夠?qū)a(chǎn)生的熱量更好的散發(fā)出去，無需復(fù)雜的散熱結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，降低了成本。

圖1為一個實(shí)施例的大功率LED燈具的剖面圖；圖2為圖1中大功率LED燈具的俯視圖。
具體實(shí)施方式
[0013]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1和圖2所示，在一個實(shí)施例中，一種大功率LED燈具，包括基板110、兩個導(dǎo)電片120、陣列排布的多個LED芯片130、反光杯140、娃膠層150與突光片160。兩個導(dǎo)電片120對稱安裝于基板110的表面。多個LED芯片130貼裝于基板110的中部。每排或每列的LED芯片130串聯(lián)連接后電連接于兩個導(dǎo)電片120。反光杯140安裝于基板110并將多個LED芯片130包圍于中部，多個LED芯片130的表面涂覆硅膠層150。反光杯140的開口處具有沉臺(未標(biāo)示)，突光片160承載并固定于沉臺。在本實(shí)施例中，反光杯140的反光面的角度為75 80度?；?10為方形紫銅基板，基板110的厚度為3 4毫米，基板110的表面鍍有銀層，多個LED芯片130陣列排布于銀層的表面。每排或每列的LED芯片130通過金線串聯(lián)連接。反光杯140與基板110的接觸表面設(shè)置有導(dǎo)熱膠。上述大功率LED燈具，多個LED芯片130陣列排布，散熱的表面積較傳統(tǒng)的大功率LED燈具中所使用的單顆LED光源大，能夠?qū)a(chǎn)生的熱量更好的散發(fā)出去，無需復(fù)雜的散熱結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，降低了成本。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因`此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED燈具，其特征在于，包括基板、兩個導(dǎo)電片、陣列排布的多個LED芯片、反光杯、硅膠層與熒光片，所述兩個導(dǎo)電片對稱安裝于所述基板表面，所述多個LED芯片貼裝于所述基板的中部，每排或每列的LED芯片串聯(lián)連接后電連接于所述兩個導(dǎo)電片，所述反光杯安裝于所述基板并將所述多個LED芯片包圍于中部，所述多個LED芯片的表面涂覆硅膠層，所述反光杯的開口處具有沉臺，所述熒光片承載并固定于所述沉臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈具，其特征在于，所述反光杯的反光面的角度為75 80度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈具，其特征在于，所述基板為方形紫銅基板，所述基板的厚度為3 4毫米，所述基板的表面鍍有銀層，所述多個LED芯片陣列排布于所述銀層的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈具，其特征在于，所述每排或每列的LED芯片通過金線串聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈具，其特征在于，所述反光杯與所述基板的接觸表面設(shè)置有導(dǎo) 熱膠。
專利摘要一種大功率LED燈具，包括基板、兩個導(dǎo)電片、陣列排布的多個LED芯片、反光杯、硅膠層與熒光片。兩個導(dǎo)電片對稱安裝于基板表面，多個LED芯片貼裝于基板的中部，每排或每列的LED芯片串聯(lián)連接后電連接于兩個導(dǎo)電片，反光杯安裝于基板并將多個LED芯片包圍于中部，多個LED芯片的表面涂覆硅膠層，反光杯的開口處具有沉臺，熒光片承載并固定于沉臺。上述大功率LED燈具，多個LED芯片陣列排布，散熱的表面積較傳統(tǒng)的大功率LED燈具中所使用的單顆LED光源大，能夠?qū)a(chǎn)生的熱量更好的散發(fā)出去，無需復(fù)雜的散熱結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，降低了成本。
文檔編號F21S2/00GK203147411SQ20132014525
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月27日
發(fā)明者鄒軍 申請人:浙江億米光電科技有限公司