外露全彩led燈及其電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及LED燈領(lǐng)域，提供了一種外露全彩LED燈的電路板，包括：印刷電路板、驅(qū)動(dòng)RGB?LED燈的晶圓IC、貼片封裝形式的外圍元器件；印刷電路板上設(shè)置有：對(duì)應(yīng)晶圓IC的管腳的晶圓IC管腳焊盤(pán)，與晶圓IC管腳焊盤(pán)電連接的晶圓IC外圍焊盤(pán)，與RGB?LED燈電連接的RGB?LED燈焊盤(pán)，與外部系統(tǒng)組合電連接的系統(tǒng)組合焊盤(pán)；還包括將晶圓IC以及晶圓IC外圍焊盤(pán)密封的黑膠密封層；通過(guò)將印刷電路板、晶圓IC、外圍元器件以及黑膠密封層一并密封的塑膠密封層。本實(shí)用新型提供的外露全彩LED燈的電路板具有良好的密封性能，從而起到良好的防水防潮效果，可以避免RGB?LED驅(qū)動(dòng)芯片受潮以致短路燒壞。
【專(zhuān)利說(shuō)明】外露全彩LED燈及其電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈領(lǐng)域，具體涉及外露全彩LED燈的電路板的結(jié)構(gòu)的改進(jìn)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]外露全彩LED燈一般用于室外，因此防水防潮是其基本要求。
[0003]如圖1所示，目前市場(chǎng)的外露全彩LED燈的電路板的結(jié)構(gòu)一般為:在印刷電路板I上焊接貼片封裝形式的RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片2以及該RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片2的外圍元器件3(該外圍元器件3亦為貼片封裝形式，主要包括貼片電阻、貼片電容等，該RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片2通過(guò)該外圍元器件3實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的電路功能)，在印刷電路板I上的RGB LED燈焊盤(pán)4焊接RGB LED燈(圖未示)的接線端，以及在印刷電路板I上的系統(tǒng)組合焊盤(pán)5上焊接外部系統(tǒng)組合(圖未示)的接線端。以上RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片2、外圍元器件3、RGB LED燈(圖未示)以及外部系統(tǒng)組合(圖未示)焊接完畢之后，即對(duì)該印刷電路板I進(jìn)行注塑或灌膠以對(duì)該印刷電路板I形成塑膠密封層6，從而RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片2、外圍元器件3以及各焊盤(pán)接線端密封于塑膠內(nèi)，從而起到防水防潮的性能。
[0004]該印刷電路板中，RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片2是最容易因受潮以致短路燒壞的元器件，而現(xiàn)有技術(shù)的僅于印刷電路板注塑或灌膠并不能起到良好防水防潮效果(即防水防潮效果不佳)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種外露全彩LED燈的印刷電路，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的防水防潮效果不佳的問(wèn)題。
[0006]為此，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種外露全彩LED燈的電路板,包括:
[0008]印刷電路板、驅(qū)動(dòng)RGB LED燈的晶圓1C、貼片封裝形式的外圍元器件；
[0009]所述印刷電路板上設(shè)置有:對(duì)應(yīng)所述晶圓IC的管腳的晶圓IC管腳焊盤(pán)，與所述晶圓IC管腳焊盤(pán)電連接的晶圓IC外圍焊盤(pán)，與RGB LED燈電連接的RGB LED燈焊盤(pán)，與外部系統(tǒng)組合電連接的系統(tǒng)組合焊盤(pán)；
[0010]所述晶圓IC對(duì)應(yīng)安裝于所述晶圓IC管腳焊盤(pán)上，所述外圍元器件焊接于所述印刷電路板上；
[0011]還包括通過(guò)滴設(shè)方式將所述晶圓IC以及所述晶圓IC外圍焊盤(pán)密封的黑膠密封層；
[0012]還包括通過(guò)注塑或灌膠方式將所述印刷電路板、所述晶圓1C、所述外圍元器件以及所述黑膠密封層一并密封的塑膠密封層。
[0013]實(shí)用新型的另一目的還提供了一種外露全彩LED燈，包括RGB LED燈以及上述的電路板。
[0014]本實(shí)用新型提供的外露全彩LED燈的電路板，選用晶圓IC作為RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片，在印刷電路板上安裝晶圓IC后，由于晶圓IC的體積以及表面積相當(dāng)小，因此可通過(guò)滴設(shè)黑膠將所述晶圓IC以及所述晶圓IC外圍焊盤(pán)密封；此外，電路板還包括通過(guò)滴設(shè)方式將所述晶圓IC以及所述晶圓IC外圍焊盤(pán)密封的黑膠密封層；因此，本實(shí)用新型提供的外露全彩LED燈的電路板具有良好的密封性能，從而起到良好的防水防潮效果，可以避免RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片受潮以致短路燒壞。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的外露全彩LED燈的電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的外露全彩LED燈的電路板設(shè)置有晶圓IC管腳焊盤(pán)、晶圓IC外圍焊盤(pán)、RGB LED燈焊盤(pán)、系統(tǒng)組合焊盤(pán)，以及焊接有外圍元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的外露全彩LED燈的電路板安裝有晶圓1C、以及設(shè)置有打線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的外露全彩LED燈的電路板滴設(shè)有黑膠、以及注塑或灌膠有塑膠密封層的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0020]參照?qǐng)D2、3、4。
[0021]一種外露全彩LED燈的電路板，包括:印刷電路板1、驅(qū)動(dòng)RGB LED燈的晶圓IC2、貼片封裝形式的外圍元器件3 ;印刷電路板I上設(shè)置有:對(duì)應(yīng)晶圓IC2的管腳的晶圓IC管腳焊盤(pán)11，與晶圓IC管腳焊盤(pán)11電連接的晶圓IC外圍焊盤(pán)13，與RGB LED燈(圖未示)電連接的RGB LED燈焊盤(pán)4，與外部系統(tǒng)組合(圖未示)電連接的系統(tǒng)組合焊盤(pán)5 ;晶圓IC2對(duì)應(yīng)安裝于晶圓IC管腳焊盤(pán)11上，外圍元器件3焊接于印刷電路板I上；還包括通過(guò)滴設(shè)方式將晶圓IC2以及晶圓IC外圍焊盤(pán)13密封的黑膠密封層7 ;還包括通過(guò)注塑或灌膠方式將印刷電路板1、晶圓IC2、外圍元器件3以及黑膠密封層7 —并密封的塑膠密封層6。
[0022]本實(shí)施例中，晶圓IC外圍焊盤(pán)13通過(guò)印刷電路板I上的打線12與晶圓IC管腳焊盤(pán)11電連接。
[0023]本實(shí)施例中，RGB LED燈焊接于RGB LED燈焊盤(pán)4上。
[0024]本實(shí)施例提供的外露全彩LED燈的電路板，選用晶圓IC2作為RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片，在印刷電路板I上安裝晶圓IC2后，由于晶圓IC2的體積以及表面積相當(dāng)小，因此可通過(guò)滴設(shè)黑膠密封層7將晶圓IC2以及晶圓IC外圍焊盤(pán)13密封；此外，電路板還包括通過(guò)滴設(shè)方式將晶圓IC2以及晶圓IC外圍焊盤(pán)13密封的黑膠密封層7 ;因此，該外露全彩LED燈的電路板具有良好的密封性能，從而起到良好的防水防潮效果，可以避免RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片受潮以致短路燒壞。
[0025]以下幾點(diǎn)說(shuō)明:
[0026]1.現(xiàn)有技術(shù)中的RGB LED燈有四根接線，因此附圖所示為4個(gè)RGB LED燈焊盤(pán)4 ；RGB LED燈包括燈頭以及接線，該接線焊接于印刷電路板上并將該印刷電路板注塑或灌膠密封之后，該燈頭保持外露狀態(tài)；[0027]2.外圍元器件3的數(shù)量以及布局因具體電路而異，附圖所示僅為示意圖，并不用于限定本實(shí)用新型；
[0028]3.實(shí)際電路中晶圓IC管腳焊盤(pán)11內(nèi)有多個(gè)觸點(diǎn)，晶圓IC外圍焊盤(pán)13的數(shù)量以及位置均因具體電路而異，同時(shí)晶圓IC2的體積以及表面積均相當(dāng)小，晶圓IC外圍焊盤(pán)13的面積也相當(dāng)小，因此附圖所示僅為示意圖，并非用以限定本實(shí)用新型；
[0029]4.附圖所示的電路板的各焊盤(pán)、元器件布局因具體電路而異，因此附圖所示并非用以限制本實(shí)用新型。
[0030]本實(shí)施例還提供了一種外露全彩LED燈，包括RGB LED燈以及上述的電路板。
[0031]上述僅為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型。
【權(quán)利要求】
1.一種外露全彩LED燈的電路板,其特征在于,包括: 印刷電路板(I)、驅(qū)動(dòng)RGB LED燈的晶圓IC (2 )、貼片封裝形式的外圍元器件(3 ); 所述印刷電路板(I)上設(shè)置有:對(duì)應(yīng)所述晶圓IC (2)的管腳的晶圓IC管腳焊盤(pán)(11)，與所述晶圓IC管腳焊盤(pán)(11)電連接的晶圓IC外圍焊盤(pán)(13)，與RGB LED燈電連接的RGBLED燈焊盤(pán)(4 )，與外部系統(tǒng)組合電連接的系統(tǒng)組合焊盤(pán)(5 ); 所述晶圓IC (2)對(duì)應(yīng)安裝于所述晶圓IC管腳焊盤(pán)(11)上，所述外圍元器件(3)焊接于所述印刷電路板(I)上； 還包括通過(guò)滴設(shè)方式將所述晶圓IC (2)以及所述晶圓IC外圍焊盤(pán)(13)密封的黑膠密封層(7)； 還包括通過(guò)注塑或灌膠方式將所述印刷電路板(I)、所述晶圓IC (2)、所述外圍元器件(3)以及所述黑膠密封層(7) —并密封的塑膠密封層(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外露全彩LED燈的電路板，其特征在于，所述晶圓IC外圍焊盤(pán)(13)通過(guò)印刷電路板(I)上的打線(12)與所述晶圓IC管腳焊盤(pán)(11)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外露全彩LED燈的電路板，其特征在于，所述RGBLED燈焊接于所述RGB LED燈焊盤(pán)(4)上。
4.一種外露全彩LED燈，包括RGB LED燈以及電路板，其特征在于，所述電路板包括: 印刷電路板(I)、驅(qū)動(dòng)所述RGB LED燈的晶圓IC (2)、貼片封裝形式的外圍元器件(3); 所述印刷電路板(I)上設(shè)置有:對(duì)應(yīng)所述晶圓IC (2)的管腳的晶圓IC管腳焊盤(pán)(11)，與所述晶圓IC管腳焊盤(pán)(11)電連接的晶圓IC外圍焊盤(pán)(13)，與所述RGB LED燈電連接的RGB LED燈焊盤(pán)(4)，與外部系統(tǒng)組合電連接的系統(tǒng)組合焊盤(pán)(5); 所述晶圓IC (2)對(duì)應(yīng)安裝于所述晶圓IC管腳焊盤(pán)(11)上，所述外圍元器件(3)焊接于所述印刷電路板(I)上； 還包括通過(guò)滴設(shè)方式將所述晶圓IC (2)以及所述晶圓IC外圍焊盤(pán)(13)密封的黑膠密封層(7)； 還包括通過(guò)注塑或灌膠方式將所述印刷電路板(I)、所述晶圓IC (2)、所述外圍元器件(3 )以及所述黑膠密封層(7 ) 一并密封的塑膠密封層(6 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外露全彩LED燈，其特征在于，所述晶圓IC外圍焊盤(pán)(13)通過(guò)印刷電路板(I)上的打線(12)與所述晶圓IC管腳焊盤(pán)(11)電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外露全彩LED燈，其特征在于，所述RGBLED燈焊接于所述RGB LED燈焊盤(pán)(4)上。
【文檔編號(hào)】F21V17/00GK203457423SQ201320465113
【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】粟繁忠, 王海英, 鐘永輝, 宋湘南, 古力, 曹慧 申請(qǐng)人:山東貞明光電科技有限公司