一種基于cob技術(shù)的led天花燈的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于COB技術(shù)的LED天花燈,它包括發(fā)光單元(2)和燈體(4),發(fā)光單元(2)的背光側(cè)設(shè)置有散熱柱(1),發(fā)光單元(2)的出光側(cè)設(shè)置有透鏡(3),發(fā)光單元(2)和透鏡(3)設(shè)置在燈體(4)內(nèi),發(fā)光單元(2)包括膠層(7)、基板(6)、金線(12)和LED芯片(13),膠層(7)與基板(6)之間設(shè)置有填充物(8),基板(6)上設(shè)置固芯槽(11),LED芯片(13)設(shè)置在固芯槽(11)內(nèi),LED芯片(13)上表面電極通過(guò)金線(12)與基板(6)上表面打線位連接。本實(shí)用新型具有散熱效果好、出光效果佳等優(yōu)點(diǎn),而且封裝LED芯片速度快。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種基于COB技術(shù)的LED天花燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種基于COB技術(shù)的LED天花燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED天花燈與傳統(tǒng)的照明燈相比,其具有節(jié)能、環(huán)保、安全以及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),特別是LED天花燈高效的發(fā)光特性,提升了燈具的發(fā)光效率,因此,LED天花燈普遍被用于室內(nèi)照明場(chǎng)所,但是傳統(tǒng)的LED燈存在散熱性不佳等問(wèn)題。
[0003]COB是Chip On Board的縮寫(xiě),也稱為芯片直接貼裝技術(shù),COB是將芯片直接貼裝在基板上,隨后用焊絲的方法在LED芯片和PCB板之間直接建立電氣連接。但是,現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,存在眩光,光線不均勻等問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種散熱效果好以及出光效果好的LED天花燈,能夠提高封裝LED芯片的速度。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種基于COB技術(shù)的LED天花燈,它包括發(fā)光單元和燈體,發(fā)光單元的背光側(cè)設(shè)置有散熱柱,發(fā)光單元的出光側(cè)設(shè)置有透鏡,發(fā)光單元和透鏡設(shè)置在燈體內(nèi)。
[0006]進(jìn)一步地,所述的發(fā)光單元包括膠層、基板、金線和LED芯片,膠層與基板之間設(shè)置有填充物,基板上設(shè)置固芯槽,LED芯片設(shè)置在固芯槽內(nèi),LED芯片上表面電極通過(guò)金線與基板上表面打線位連接。
[0007]進(jìn)一步地,所述的基板的背面與LED燈相配合的位置設(shè)置有散熱柱。
[0008]進(jìn)一步地,所述的安裝有LED芯片和過(guò)金線的固芯槽上封裝有填充物,填充物的外表面包覆有膠層。
[0009]進(jìn)一步地,所述的膠層7由一體成型的圓柱體型下部10和碟形上部9構(gòu)成。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]I) LED芯片通過(guò)單獨(dú)的散熱柱散熱,散熱效果好;
[0012]2)封裝LED芯片時(shí),均勻注入填充物即可,不需要逐一點(diǎn)膠,提高了封裝速度;
[0013]3)膠層的形狀設(shè)計(jì),使得天花燈出光光線均勻,有效消除眩光;
[0014]4)透鏡使得天花燈光線更加柔和。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖2為本實(shí)用新型發(fā)光單元結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖中,1-散熱柱,2-發(fā)光單元,3-透鏡,4-燈體,5-扭簧,6-基板,7_膠體,8_填充物,9-碟形上部,10-下部,11-固芯槽,12-金線,13-LED芯片?!揪唧w實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0019]如圖1,圖2所示,一種基于COB技術(shù)的LED天花燈,它包括發(fā)光單元2和燈體4,發(fā)光單元2的背光側(cè)設(shè)置有散熱柱1,發(fā)光單元2的出光側(cè)設(shè)置有透鏡3,透鏡3使得天花燈光線柔和,發(fā)光單元2和透鏡3設(shè)置在燈體4內(nèi),燈體4上設(shè)置有扭簧5,方便安裝燈具,發(fā)光單元2包括膠層7、基板6、金線12和LED芯片13,膠層7與基板6之間設(shè)置有填充物8,填充物8為熒光粉與膠水的混合體,封裝LED芯片13時(shí)無(wú)需點(diǎn)膠,提高了 LED芯片13的封裝速度,基板6上設(shè)置固芯槽11,LED芯片13設(shè)置在固芯槽11內(nèi),LED芯片13上表面電極通過(guò)金線12與基板6上表面打線位連接,基板6的背面與LED燈13相配合的位置設(shè)置有散熱柱I,散熱效果好,安裝有LED芯片13和過(guò)金線12的固芯槽11上封裝有填充物8,填充物8的外表面包覆有膠層7,膠層7由碟形上部9和下部10構(gòu)成,光線經(jīng)下部10均勻后,形成面光源,再由碟形上部9形成有一定角度的光線,可有效消除眩光。
[0020]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式,不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除,而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境,并能夠在本文所述構(gòu)想范圍內(nèi),通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍,則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基于COB技術(shù)的LED天花燈,其特征在于:它包括發(fā)光單元(2)和燈體(4),發(fā)光單元(2)的背光側(cè)設(shè)置有散熱柱(1),發(fā)光單元(2)的出光側(cè)設(shè)置有透鏡(3),發(fā)光單元(2)和透鏡(3 )設(shè)置在燈體(4 )內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COB技術(shù)的LED天花燈,其特征在于:所述的發(fā)光單元(2)包括膠層(7)、基板(6)、金線(12)和LED芯片(13),膠層(7)與基板(6)之間設(shè)置有填充物(8),基板(6)上設(shè)置固芯槽(11),LED芯片(13)設(shè)置在固芯槽(11)內(nèi),LED芯片(13)上表面電極通過(guò)金線(12)與基板(6)上表面打線位連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于COB技術(shù)的LED天花燈,其特征在于:所述的基板(6)的背面與LED燈(13)相配合的位置設(shè)置有散熱柱(I)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于COB技術(shù)的LED天花燈,其特征在于:所述的安裝有LED芯片(13 )和過(guò)金線(12 )的固芯槽(11)上封裝有填充物(8 ),填充物(8 )的外表面包覆有膠層(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于COB技術(shù)的LED天花燈,其特征在于:所述的膠層(7)由一體成型的圓柱體型下部(10)和碟形上部(9)構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】F21V5/04GK203442629SQ201320536805
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月31日
【發(fā)明者】羅錦貴 申請(qǐng)人:四川海金匯光電有限公司