一種高光通量led燈泡結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，其包括玻璃泡殼和燈頭，玻璃泡殼內(nèi)腔經(jīng)抽真空后充填惰性氣體且設(shè)置透明芯柱，內(nèi)腔內(nèi)裝設(shè)上PCB板、下PCB板及至少兩條可360度發(fā)光的LED發(fā)光燈條，上、下PCB板通過(guò)相應(yīng)上、下套裝孔而套裝于透明芯柱。密閉內(nèi)腔內(nèi)的惰性氣體可防止玻璃泡殼內(nèi)壁凝結(jié)水霧，還可起到導(dǎo)熱、散熱作用；LED發(fā)光燈條可通過(guò)錫焊固定于上、下PCB板焊接位，透明芯柱相當(dāng)于固定支架結(jié)構(gòu)且用于固定上、下PCB板；照明時(shí)，各LED發(fā)光燈條同時(shí)亮起且整體呈360度發(fā)光。在不改變傳統(tǒng)燈泡外形結(jié)構(gòu)的前提下，本實(shí)用新型無(wú)傳統(tǒng)LED散熱元件及塑膠連接件，即具有高光通量、出光效率高且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎的優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]目前LED燈具因?yàn)槠淇纱蠓档椭圃斐杀疽约案邏勖?、低耗電量的特性，已逐漸取代傳統(tǒng)燈泡，成為產(chǎn)業(yè)界中為達(dá)到省電以及環(huán)保要求而極力開(kāi)發(fā)的新照明光源。
[0003]作為一種重要類(lèi)型的LED燈具結(jié)構(gòu)，LED燈泡在日常生活中應(yīng)用十分普遍；然而，現(xiàn)有的LED燈泡普遍存在光通量較小、散熱件大且發(fā)光角度不夠的缺陷，限制了 LED燈泡進(jìn)
一步推廣應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，該LED燈泡結(jié)構(gòu)具有較高的光通量，無(wú)傳統(tǒng)LED散熱元件，360度發(fā)光角度，出光效果好，低能耗且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0006]一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，包括有玻璃泡殼以及裝設(shè)于玻璃泡殼下端部且與外部電源電連接的燈頭，玻璃泡殼成型有密閉且充填有惰性氣體的內(nèi)腔，玻璃泡殼的內(nèi)腔內(nèi)設(shè)置有透明芯柱；內(nèi)腔內(nèi)裝設(shè)有上下間隔且平行布置的上PCB板以及位于上PCB板正下方的下PCB板，上PCB板的芯部對(duì)應(yīng)透明芯柱開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的上套裝孔，下PCB板的芯部對(duì)應(yīng)透明芯柱開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的下套裝孔，透明芯柱依次嵌套于下套裝孔和上套裝孔內(nèi)；上PCB板與下PCB板之間裝設(shè)有至少兩條可360度發(fā)光的LED發(fā)光燈條，各LED發(fā)光燈條分別與上PCB板和下PCB板電連接；燈頭的內(nèi)部裝設(shè)有燈條驅(qū)動(dòng)電路，燈頭、燈條驅(qū)動(dòng)電路以及上PCB板依次電連接。
[0007]其中，各所述LED發(fā)光燈條分別包括有透明基板以及裝設(shè)于透明基板的LED芯片。
[0008]其中，所述玻璃泡殼為透明玻璃泡殼或者磨砂玻璃泡殼。
[0009]其中，所述燈頭為型號(hào)E12、E12S、E14、E14S、E26、E27的螺絲狀燈頭。
[0010]其中，所述燈頭為型號(hào)BA15D、BA15S、B22D的卡扣式燈頭。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型所述的一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，其包括玻璃泡殼和燈頭，玻璃泡殼密閉的內(nèi)腔經(jīng)抽真空后而充填惰性氣體且設(shè)置透明芯柱，內(nèi)腔內(nèi)裝設(shè)上PCB板、下PCB板以及至少兩條360度發(fā)光的LED發(fā)光燈條，上PCB板和下PCB板通過(guò)相應(yīng)的上套裝孔、下套裝孔而套裝于透明芯柱，各LED發(fā)光燈條分別與上PCB板和下PCB板電連接，燈頭的內(nèi)部裝設(shè)燈條驅(qū)動(dòng)電路，燈頭、燈條驅(qū)動(dòng)電路及上PCB板依次電連接。密閉內(nèi)腔內(nèi)的惰性氣體可防止玻璃泡殼內(nèi)壁凝結(jié)水霧，同時(shí)還可起到良好的導(dǎo)熱、散熱作用；LED發(fā)光燈條的上接線端和下接線端可分別通過(guò)錫焊固定于相應(yīng)側(cè)的上PCB板和下PCB板的焊接位，透明芯柱相當(dāng)于固定支架結(jié)構(gòu)，透明芯柱用于固定上PCB板和下PCB板；透明芯柱相當(dāng)于固定支架結(jié)構(gòu)，透明芯柱用于固定上PCB板和下PCB板；照明時(shí)，各LED發(fā)光燈條同時(shí)亮起且整體呈360度發(fā)光。綜合上述情況可知，在不改變傳統(tǒng)燈泡外形結(jié)構(gòu)的前提下，本實(shí)用新型無(wú)傳統(tǒng)LED散熱元件以及塑膠連接件，即本實(shí)用新型具有高光通量、出光效率高且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎的優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]下面利用附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]在圖1中包括有:
[0015]1——玻璃泡殼11——內(nèi)腔
[0016]2——燈頭3——透明芯柱
[0017]4——下PCB板41——下套裝孔
[0018]5——上PCB板51——上套裝孔
[0019]6——LED發(fā)光燈條61——透明基板
[0020]62——LED芯片7——燈條驅(qū)動(dòng)電路。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明。
[0022]如圖1所示，一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，包括有玻璃泡殼I以及裝設(shè)于玻璃泡殼I下端部且與外部電源電連接的燈頭2，玻璃泡殼I成型有密閉且充填有惰性氣體的內(nèi)腔11，玻璃泡殼I的內(nèi)腔11內(nèi)設(shè)置有透明芯柱3 ;內(nèi)腔11內(nèi)裝設(shè)有上下間隔且平行布置的上PCB板5以及位于上PCB板5正下方的下PCB板4，上PCB板5的芯部對(duì)應(yīng)透明芯柱3開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的上套裝孔51，下PCB板4的芯部對(duì)應(yīng)透明芯柱3開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的下套裝孔41，透明芯柱3依次嵌套于下套裝孔41和上套裝孔51內(nèi)；上PCB板5與下PCB板4之間裝設(shè)有至少兩條可360度發(fā)光的LED發(fā)光燈條6，各LED發(fā)光燈條6分別與上PCB板5和下PCB板4電連接；燈頭2的內(nèi)部裝設(shè)有燈條驅(qū)動(dòng)電路7，燈頭2、燈條驅(qū)動(dòng)電路7以及上PCB板5依次電連接。
[0023]本實(shí)用新型對(duì)玻璃泡殼I的外形并沒(méi)有特殊限制，即本實(shí)用新型的玻璃泡殼I可以設(shè)計(jì)成A型、T型、G型、R型、BR型、PAR型或者其他外形結(jié)構(gòu)。其中，玻璃泡殼I的內(nèi)腔11所充填的惰性氣體可以為氦氣、氮?dú)?、氬氣、氖氣、氪氣等惰性氣體中的一種或者多種混合；通過(guò)于內(nèi)腔11內(nèi)充填惰性氣體,本實(shí)用新型可以有效地防止玻璃泡殼I內(nèi)壁凝結(jié)水霧的現(xiàn)象，且通過(guò)惰性氣體可以起到良好的導(dǎo)熱、散熱作用。
[0024]進(jìn)一步的，各所述LED發(fā)光燈條6分別包括有透明基板61以及裝設(shè)于透明基板61的LED芯片62。其中，透明基板61的表面可涂覆熒光粉層，熒光粉層的顏色可以根據(jù)需要而確定，例如紅色、黃色、綠色或者其他顏色等，以滿足不用場(chǎng)合的使用需要。
[0025]本實(shí)用新型的燈條驅(qū)動(dòng)電路7通過(guò)導(dǎo)線與下PCB板4連接，LED發(fā)光燈條6的上接線端和下接線端分別通過(guò)錫焊固定于相應(yīng)側(cè)的上PCB板5和下PCB板4的焊接位，其中，各LED發(fā)光燈條6可以采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式連接。另外，本實(shí)用新型的燈頭2可以設(shè)計(jì)成螺紋式結(jié)構(gòu)或者卡扣式結(jié)構(gòu)，即本實(shí)用新型的燈頭2可以為型號(hào)E12、E12S、E14、E14S、E26、E27的螺絲狀燈頭或者為型號(hào)BA15D、BA15S、B22D的卡扣式燈頭。
[0026]本實(shí)用新型的透明芯柱3相當(dāng)于固定支架結(jié)構(gòu)，透明芯柱3用于固定上PCB板5和下PCB板4 ;需進(jìn)一步解釋?zhuān)緦?shí)用新型可以裝設(shè)兩條或者兩條以上的LED發(fā)光燈條6，在本實(shí)用新型工作過(guò)程中，各LED發(fā)光燈條6同時(shí)亮起且整體呈360度發(fā)光，該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可使得本實(shí)用新型具有較高的光通量和出光效率。
[0027]綜合上述情況可知，在不改變傳統(tǒng)燈泡外形結(jié)構(gòu)的前提下，本實(shí)用新型無(wú)傳統(tǒng)LED散熱元件以及塑膠連接件，即本實(shí)用新型具有高光通量、出光效率高且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎的優(yōu)點(diǎn)。
[0028]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有玻璃泡殼(I)以及裝設(shè)于玻璃泡殼(I)下端部且與外部電源電連接的燈頭(2)，玻璃泡殼(I)成型有密閉且充填有惰性氣體的內(nèi)腔(11)，玻璃泡殼(I)的內(nèi)腔(11)內(nèi)設(shè)置有透明芯柱(3);內(nèi)腔(11)內(nèi)裝設(shè)有上下間隔且平行布置的上PCB板(5)以及位于上PCB板(5)正下方的下PCB板(4)，上PCB板(5)的芯部對(duì)應(yīng)透明芯柱(3)開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的上套裝孔(51)，下PCB板(4)的芯部對(duì)應(yīng)透明芯柱(3)開(kāi)設(shè)有上下完全貫穿的下套裝孔(41)，透明芯柱(3)依次嵌套于下套裝孔(41)和上套裝孔(51)內(nèi)；上PCB板(5)與下PCB板(4)之間裝設(shè)有至少兩條可360度發(fā)光的LED發(fā)光燈條(6)，各LED發(fā)光燈條(6)分別與上PCB板(5)和下PCB板(4)電連接；燈頭(2)的內(nèi)部裝設(shè)有燈條驅(qū)動(dòng)電路(7)，燈頭(2)、燈條驅(qū)動(dòng)電路(7)以及上PCB板(5)依次電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于:各所述LED發(fā)光燈條(6)分別包括有透明基板(61)以及裝設(shè)于透明基板(61)的LED芯片(62)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述玻璃泡殼(I)為透明玻璃泡殼或者磨砂玻璃泡殼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述燈頭(2)為型號(hào)E12、E12S、E14、E14S、E26、E27的螺絲狀燈頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的一種高光通量LED燈泡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述燈頭(2)為型號(hào)BA15D、BA15S、B22D的卡扣式燈頭。
【文檔編號(hào)】F21V23/06GK203464020SQ201320593386
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】姚慰邦 申請(qǐng)人:東莞市永明照明實(shí)業(yè)有限公司