Led燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型關(guān)于一種LED燈具，其主要包括：一罩體、一銅線路層、一防焊層、多個LED組件以及兩個端蓋。于本實用新型中，特別地將該銅線路層僅以一絕緣導熱膠而直接將其設(shè)置于燈具的罩體的底部之上；如此，多個LED組件便能夠依據(jù)銅線路層設(shè)置范圍而設(shè)置于罩體之內(nèi)，而不需要使用任何基板或電路板，可減輕燈具的重量并降低成本，使得本實用新型的燈具能夠以最簡化的構(gòu)件而組裝完成。
【專利說明】LED燈具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型關(guān)于一種燈具，特別是指一種LED燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)廣泛地被應(yīng)用于日常生活的照明裝置上。請參閱圖1，一種現(xiàn)有的LED日光燈具的立體透視圖。如圖1所示，現(xiàn)有的LED日光燈具I’包括:一燈罩11’、一基板12’、一電路板13’、多個LED組件14’以及兩個端蓋15’，其中，該基板12’容置于該燈罩11’之內(nèi)，且設(shè)置有該LED組件14’的該電路板13’置于基板12’之上。如圖所示，將該端蓋15’內(nèi)部的一連接導線151’連接于電路板13’后，即可以端蓋15’套住該燈罩11’之端口，以此方式密封該燈罩11’。并且，端蓋15’的外部具有導接端子152’，用以耦接外部輸入電源。
[0003]圖1所示的LED日光燈具I’的優(yōu)點在于構(gòu)成結(jié)構(gòu)最為簡單；但，其最為令人詬病的缺點是:(I)光發(fā)射角度嚴重不足。如圖1所示，該LED日光燈具I’的光發(fā)射角度最多只有160°左右，甚至連180°都不到；以及⑵基板12’無法有效貼合于該燈罩11’的底面，導致LED組件14’所散發(fā)的熱無法有效地被排除。
[0004]有鑒于現(xiàn)有的LED日光燈具I’具有光發(fā)射角度嚴重不足的缺點，LED燈具廠商提出一種改良的LED日光燈具。請參閱圖2，改良的LED日光燈具的爆炸圖圖。如圖2所示，該改良的LED日光燈具I’’包括:一容置體11’’、一電路板13’’、多個LED組件14’’以及兩個端蓋15’’，其中，該容置體11’’包括一承載部111’’與一罩部112’，設(shè)置有該多各LED組件14’’的電路板13’’設(shè)置于該承載部111’’之上。特別地，于該改良的LED日光燈具I’’之中，該承載部111’’由具有良好散熱特性的一金屬材料所制成，并且承載部111’’的外表面還形成有鰭式散熱結(jié)構(gòu)，以此方式來將LED組件14’ ’所產(chǎn)生的熱加以排除。
[0005]經(jīng)由上述的說明，可以得知的是，相較于現(xiàn)有的LED日光燈具1’，圖2所示的改良的LED日光燈具I’’可能相對于該圖1所示的LED日光燈具I’而具有較為良好的散熱性質(zhì)。然而，實際使用中，卻發(fā)現(xiàn)圖2所示的改良的LED日光燈具I’’仍然具有以下的缺點:
[0006]1.該改良的LED日光燈具I’’的組裝結(jié)構(gòu)包括容置體11’’、承載部111’’、一罩部112’、電路板13’ ’、多個LED組件14’ ’、以及兩個端蓋15’ ’，顯示了其結(jié)構(gòu)復雜、組裝不便等缺點。
[0007]2.承載部111’’的增設(shè)提高了 LED組件14’’于容置體11’’內(nèi)的高度，反而降低了 LED日光燈具I’’整體的光發(fā)射角度，導致光照區(qū)域銳減。
[0008]因此，綜合上述對于兩種現(xiàn)有的日光燈具的說明，可以得知現(xiàn)有的日光燈具仍具有許多缺點與不足；有鑒于此，本實用新型的創(chuàng)作人極力加以研究創(chuàng)作，而終于研發(fā)完成本實用新型的一種LED燈具。
實用新型內(nèi)容
[0009]本實用新型的主要目的，特別地將該銅線路層僅以一絕緣導熱膠而直接設(shè)置于罩體的內(nèi)壁底部之上；如此，多個LED組件便能夠依據(jù)銅線路層的設(shè)置范圍而設(shè)置于罩體之上，而不需要使用任何基板或電路板，可減輕燈具的重量并降低成本，使得本實用新型的燈具能夠以最簡化的構(gòu)件而組裝完成，并具有散熱好、電氣安定等優(yōu)點。
[0010]為了達成本實用新型的上述目的，本實用新型的設(shè)計人提出一種LED燈具，包括:
[0011]一罩體；
[0012]一銅線路層，通過一絕緣導熱膠而貼附于該罩體的內(nèi)壁底部之上，并具有多個焊接墊，且該些焊接墊與一驅(qū)動與控制電路模塊相互耦接；
[0013]一防焊層，覆蓋于該銅線路層之上，并具有多個焊接窗，用以露出該些焊接墊；
[0014]多個LED組件，設(shè)置于該防焊層之上，并透過該些焊接窗而與該些焊接墊相互焊接；以及
[0015]兩個端蓋，分別結(jié)合至該罩體的兩端側(cè)，且該端蓋具有兩個電性端子，用以電性連接一外部電源。
[0016]如上所述的LED燈具，其中，該LED燈具還包括一軟質(zhì)基層，且該軟質(zhì)基層通過一導熱膠而貼附于該罩體之上，而該銅線路層則通過該絕緣導熱膠而貼附于該軟質(zhì)基層之上。
[0017]如上所述的LED燈具，其中，該軟質(zhì)基層的材質(zhì)為聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
[0018]如上所述的LED燈具，其中，該軟質(zhì)基層為一鋁箔軟質(zhì)基層。
[0019]如上所述的LED燈具，其中，該LED燈具還可包括一交流電纜線，通過一第一軟質(zhì)膠帶而貼附于該罩體的內(nèi)壁底部，并位于該銅線路層之下，耦接于該驅(qū)動與控制電路模塊。
[0020]如上所述的LED燈具，其中，該銅線路層通過至少一導線而與位于該罩體之外的該驅(qū)動與控制電路模塊相互耦接，且該交流電纜線耦接于該端蓋的兩個電性端子。
[0021]如上所述的LED燈具，其中，該端蓋具有一容置空間，且該驅(qū)動與控制電路模塊容置于該容置空間之內(nèi)。
[0022]如上所述的LED燈具，其中，該銅線路層具有一端子連接件組與一端子固定塊組。
[0023]如上所述的LED燈具，其中，該銅線路層具有一接點組，且該控制電路模塊具有一彈片組，如此，當該端蓋組合至該罩體時，該彈片組會與該接點組緊密接觸。
[0024]如上所述的LED燈具，其中，該防焊層為一具反射與散熱功效的白漆。
[0025]如上所述的LED燈具，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件與覆晶封裝型LED組件。
[0026]如上所述的LED燈具，其中，所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設(shè)置于一基板之上，并覆以一熒光材料而制成。
[0027]如上所述的LED燈具，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括:
[0028]一基板；
[0029]至少一個LED芯片，設(shè)置于該基板之上；
[0030]一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及
[0031]一熒光材料，設(shè)置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
[0032]如上所述的LED燈具,其中，該罩體為玻璃罩體或塑料罩體。
[0033]如上所述的LED燈具，其中，該罩體為全透明罩體或霧面罩體。
[0034]如上所述的LED燈具，其中，所述的全透明罩體的內(nèi)壁面還設(shè)置有一擴散膜片。[0035]如上所述的LED燈具，其中，該罩體的兩端側(cè)的內(nèi)部表面分別挖設(shè)有多個結(jié)合孔，且該端蓋的內(nèi)部表面形成有多個結(jié)合凸件，該些結(jié)合凸件可于該端蓋結(jié)合至該罩體的端側(cè)時嵌入該些結(jié)合孔之內(nèi)。
[0036]如上所述的LED燈具，還包括一 LED固定膠，設(shè)置于該多個LED組件的底部，用以固定該些LED組件于該防焊層之上。
[0037]如上所述的LED燈具，其中，該LED燈具包含至少一第二軟質(zhì)膠帶，其一端貼附于該防焊層之上，且其另一端貼附于該罩體的內(nèi)壁面，用以固定該銅線路層避免其脫落。
[0038]如上所述的LED燈具，其中，該銅線路層具有一延伸部往兩側(cè)延伸而出，用以增加散熱面積。
[0039]如上所述的LED燈具，其中，該塑料罩體為一上半部的材質(zhì)為塑料，而下半部的材質(zhì)為玻璃纖維與塑料雙料共押的罩體。
[0040]如上所述的LED燈具，其中，該塑料罩體具有一扣合部。
[0041]如上所述的LED燈具，其中，一防止變形件通過嵌入該扣合部的方式而與該罩體結(jié)合，以防止罩體受熱彎曲變形；并且，該防止變形件的頂部設(shè)有多個開孔，以分別露出該些LED組件的光發(fā)射面。
[0042]如上所述的LED燈具，其中，該端蓋具有一結(jié)合部，可結(jié)合至該罩體的兩端側(cè)，并且，該結(jié)合部上設(shè)置有一導光環(huán)，該導光環(huán)則具有反射片，用以反射光源。
[0043]本實用新型提出了另外一種的LED燈具，包括:
[0044]一罩體；
[0045]一銅線路層，通過一絕緣導熱膠而貼附于該罩體的內(nèi)壁底部的上，并具有多個焊接墊，且該些焊接墊與一驅(qū)動與控制電路模塊相互耦接；
[0046]—防焊層，覆蓋于該銅線路層之上，并具有多個焊接窗，用以露出該些焊接墊；
[0047]多個LED組件，設(shè)置于該防焊層之上，并透過該些焊接窗而與該些焊接墊相互焊接；以及
[0048]—端蓋,結(jié)合于該罩體之上,并與該罩體形成為一環(huán)形燈管,且該端蓋具有兩個電性端子，用以電性連接一外部電源。
[0049]如上所述的LED燈具，其中，該LED燈具還包括一軟質(zhì)基層，且該軟質(zhì)基層通過一導熱膠而貼附于該罩體之上，而該銅線路層則通過該絕緣導熱膠而貼附于該軟質(zhì)基層之上。
[0050]如上所述的LED燈具，其中，該軟質(zhì)基層的材質(zhì)為聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
[0051]如上所述的LED燈具，其中，該軟質(zhì)基層為一鋁箔軟質(zhì)基層。
[0052]如上所述的LED燈具，其中，該LED燈具還可包括一交流電纜線，通過一第一軟質(zhì)膠帶而貼附于該罩體的內(nèi)壁底部，并位于該銅線路層之下，耦接于該驅(qū)動與控制電路模塊。
[0053]如上所述的LED燈具，其中，該銅線路層通過至少一導線而與位于該罩體之外的該驅(qū)動與控制電路模塊相互耦接，且該交流電纜線耦接于該端蓋的兩個電性端子。
[0054]如上所述的LED燈具，其中，該端蓋具有一容置空間，且該驅(qū)動與控制電路模塊容置于該容置空間之內(nèi)。
[0055]如上所述的LED燈具，其中，該銅線路層具有一端子連接件組與一端子固定塊組。
[0056]如上所述的LED燈具，其中，該銅線路層具有一接點組，且該控制電路模塊具有一彈片組，如此，當該端蓋組合至該罩體時，該彈片組會與該接點組緊密接觸。
[0057]如上所述的LED燈具，其中，該防焊層為一具反射與散熱功效的白漆。
[0058]如上所述的LED燈具，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件或覆晶封裝型LED組件。
[0059]如上所述的LED燈具，其中，所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設(shè)置于一基板之上，并覆以一熒光材料而制成。
[0060]如上所述的LED燈具，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括:
[0061]一基板；
[0062]至少一個LED芯片，設(shè)置于該基板之上；
[0063]一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及
[0064]一熒光材料，設(shè)置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
[0065]如上所述的LED燈具,其中，該罩體玻璃罩體或塑料罩體。
[0066]如上所述的LED燈具，其中，該罩體為全透明罩體或霧面罩體。
[0067]如上所述的LED燈具，其中，所述的全透明罩體的內(nèi)壁面還設(shè)置有一擴散膜片。
[0068]如上所述的LED燈具，其中，該罩體與該端蓋的連接處的內(nèi)部表面分別挖設(shè)有多個結(jié)合孔，且該端蓋的內(nèi)部表面形成有多個結(jié)合凸件，該些結(jié)合凸件可于該端蓋結(jié)合至該罩體時嵌入該些結(jié)合孔之內(nèi)。
[0069]如上所述的LED燈具，還包括一 LED固定膠，設(shè)置于該多個LED組件的底部，用以固定該些LED組件于該防焊層之上。
[0070]如上所述的LED燈具，其中，該LED燈具包含至少一第二軟質(zhì)膠帶，其一端貼附于該防焊層之上，且其另一端貼附于該罩體的內(nèi)壁面，用以固定該銅線路層避免其脫落。
[0071]如上所述的LED燈具，其中，該銅線路層具有一延伸部往兩側(cè)延伸而出，用以增加散熱面積。
[0072]如上所述的LED燈具，其中，該塑料罩體為一上半部的材質(zhì)為塑料，而下半部的材質(zhì)為玻璃纖維與塑料雙料共押的罩體。
[0073]如上所述的LED燈具，其中，該塑料罩體具有一扣合部。
[0074]如上所述的LED燈具，其中，一防止變形件通過嵌入該扣合部的方式而與該罩體結(jié)合，以防止罩體受熱彎曲變形；并且，該防止變形件的頂部設(shè)有多個開孔，以分別露出該些LED組件的光發(fā)射面。
[0075]如上所述的LED燈具，其中，該端蓋具有一結(jié)合部，可結(jié)合至該罩罩體的兩端側(cè)，并且，該結(jié)合部上設(shè)置有一導光環(huán)，該導光環(huán)則具有反射片，用以反射光源。
[0076]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:
[0077]1.于本實用新型中，特別地將該銅線路層僅以一絕緣導熱膠而直接設(shè)置于燈具的玻璃罩體的底部之上；如此，多個LED組件便能夠依據(jù)銅線路層設(shè)置范圍而設(shè)置于罩體之上，而不需要使用任何基板或電路板，可減輕燈具的重量并降低成本，使得本實用新型的燈具能夠以最簡化的構(gòu)件而組裝完成。
[0078]2.承上述第I點，更重要的是，透過如此簡化的結(jié)構(gòu)，僅以一絕緣導熱膠而將該銅線路層直接地設(shè)置于燈具的罩體的底部之上，使得該些LED組件可直接通過該銅線路層的面積經(jīng)熱傳導將熱散去，使得本實用新型的LED燈具具有散熱好及電氣安定等優(yōu)點。[0079]3.此外，本實用新型所使用的LED組件，其可以是水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件與覆晶封裝型LED組件，并沒有特殊的限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0080]圖1為一種現(xiàn)有的LED燈具的立體透視圖；
[0081 ]圖2為一種改良的LED燈具的爆炸圖；
[0082]圖3A為A本實用新型的一種LED燈具的立體圖；
[0083]圖3B為LED燈具的側(cè)視圖；
[0084]圖3C為LED燈具的銅線路層、交流電纜線、防焊層及LED組件的爆炸圖；
[0085]圖3D為LED燈具的端蓋的側(cè)面視圖；
[0086]圖4為本實用新型的一種LED燈具的塑料罩體實施態(tài)樣的側(cè)面視圖以及防止變形件的上視圖；
[0087]圖5A為本實用新型的一種LED燈具的第二實施例的立體圖；
[0088]圖5B為LED燈具的第二實施例的軟質(zhì)基層、銅線路層、交流電纜線、防焊層及LED組件的爆炸圖；
[0089]圖6為本實用新型的一種LED燈具的銅線路層的立體圖；
[0090]圖7A及圖7B為本實用新型的LED燈具的端子細部結(jié)構(gòu)圖；
[0091]圖8A為LED組件的側(cè)面視圖；
[0092]圖8B為LED組件的側(cè)面視圖；
[0093]圖8C為LED組件的側(cè)面視圖；以及
[0094]圖9為本實用新型的一種LED燈具的第三實施例的俯視圖。
[0095]圖中主要符號說明:
[0096]1:LED燈具10:交流電纜線
[0097]11:罩體13:軟質(zhì)基層
[0098]14:銅線路層15:防焊層
[0099]16:LED 組件16a:LED 固定膠
[0100]17:端蓋12:導熱膠
[0101]112:扣合部141:絕緣導熱膠
[0102]142:焊接墊143:延伸部
[0103]151:焊接窗111:結(jié)合孔
[0104]173:結(jié)合凸件101:第一軟質(zhì)膠帶
[0105]174:容置空間171:電性端子
[0106]18:端子連接件組180:端子固定塊組
[0107]181:接點組19:第二軟質(zhì)膠帶
[0108]21:端子組2:驅(qū)動與控制電路模塊
[0109]20:彈片組21 =LED芯片
[0110]21a:透明膠體22:基板
[0111]23:熒光材料24:端子組
[0112]25:防止變形件251:開孔[0113]現(xiàn)有技術(shù):
[0114]I，:LED日光燈具
[0115]11’:燈罩12’:基板
[0116]13’:電路板14’:LED 組件
[0117]15’:端蓋151’:連接導線
[0118]152’:導接端子
[0119]I”:改良的LED日光燈具
[0120]11’’:容置體13’’:電路板
[0121]14’’:LED 組件15’’:端蓋
[0122]111’’:承載部112’’:罩部
【具體實施方式】
[0123]為了能夠更清楚地描述本實用新型所提出的一種LED燈具，以下將配合圖式，詳盡說明本實用新型的較佳實施例。
[0124]請同時參閱圖3A與圖3B本實用新型的一種LED燈具的立體圖與側(cè)視圖。如圖所示，本實用新型的LED燈具I包括:一罩體11、一銅線路層14、一防焊層15、多個LED組件16以及兩個端蓋17，其中，該罩體11用以覆蓋并保護該罩體11內(nèi)的該銅線路層14、該防焊層15以及該些LED組件16。
[0125]請再同時參閱圖3C，銅線路層、交流電纜線、防焊層及LED組件爆炸圖。該銅線路層14具有多個焊接墊142，并通過一絕緣導熱膠141而貼附于該罩體11的內(nèi)壁之底部上，并且該銅線路層14通過至少一導線而與位于該罩體11之外的該驅(qū)動與控制電路模塊2相互耦接；此外，于本實用新型的LED燈具之中，還具有一交流電纜線10通過一第一軟質(zhì)膠帶101而貼附于該罩體11的內(nèi)壁最底部，且位于該銅線路層之下，并耦接于該驅(qū)動與控制電路模塊2。再者，該防焊層15為一具反射與散熱功效的白漆，且其覆蓋于該銅線路層14 ；其中，防焊層15具有多個焊接窗151，用以露出該些焊接墊142。
[0126]繼續(xù)地說明本實用新型的LED燈具I。該多個LED組件16則設(shè)置于該防焊層15之上，并透過該些焊接窗151而與該些焊接墊142相互焊接。并且，一 LED固定膠16a設(shè)置于該多個LED組件的底部，用以固定該些LED組件于該防焊層之上。最后，該兩個端蓋17分別結(jié)合至該罩體11的兩端側(cè)，且該交流電纜線10的兩端分別耦接于該兩個端蓋17。如圖3A所示，罩體11的兩端側(cè)的內(nèi)部表面分別挖設(shè)有多個結(jié)合孔111，且該端蓋17的內(nèi)部表面形成有多個結(jié)合凸件173 ;如此，該些結(jié)合凸件173可于端蓋17結(jié)合至罩體11的端側(cè)時嵌入該些結(jié)合孔111之內(nèi)，以此方式穩(wěn)固端蓋17與罩體11的相互結(jié)合。
[0127]然而，該端蓋17與該罩體11不僅限于上述的結(jié)合方式，請參閱圖3D為端蓋的側(cè)面視圖。如圖3D為所示，該端蓋17具有一結(jié)合部175，可結(jié)合至該罩體11的兩端側(cè)，并且，該結(jié)合部175上設(shè)置有一導光環(huán)，該導光環(huán)則具有反射片，用以反射光源以避免減少出光面。另，本實用新型所使用的罩體11可以是玻璃罩體與塑料罩體；并且，該罩體11亦可為全透明罩體或霧面罩體，其中，若以全透明玻璃罩體或全透明塑料罩體作為該罩體11，則必須于罩體的內(nèi)壁面設(shè)置一擴散膜片，以增進LED燈具I的光散射率；再者，該塑料罩體更可為一上半部的材質(zhì)為塑料，而下半部的材質(zhì)為玻璃纖維與塑料雙料共押的罩體。除此之外，請再參閱圖4為本實用新型的一種LED燈具的塑料罩體實施態(tài)樣的側(cè)面視圖以及防止變形件的上視圖，如圖所示，該LED燈具更包括一防止變形件25，其具有一白反射層設(shè)置于表面，用以反射光線，且該防止變形件25通過嵌入該塑料罩體的一扣合部112的方式而與該罩體11結(jié)合，以防止罩體受熱彎曲變形；并且，該防止變形件25的頂部設(shè)有多個開孔251，以分別露出該些LED組件16的光發(fā)射面；并且，本實用新型的LED燈具I還具有至少一軟質(zhì)膠帶19，如圖3B所示，軟質(zhì)膠帶19的一端貼附于該防焊層15之上，其另一端則貼附于該罩體11的內(nèi)壁面，以此方式固定該銅線路層14避免其脫落。
[0128]于此，必須特別說明的是，雖然上述說明銅線路層14通過一絕緣導熱膠141而貼附于罩體11之內(nèi)，但并非以此限定本實用新型的實施例。請參閱圖5A，為本實用新型的一種LED燈具的第二實施例的立體圖，如圖所示，第二實施例包括:一罩體11、一軟質(zhì)基層13、一銅線路層14、一防焊層15、多個LED組件16以及兩個端蓋17。繼續(xù)地參閱圖5A，并請同時參閱圖5B，軟質(zhì)基層、銅線路層、交流電纜線、防焊層及LED組件爆炸圖。如圖所示，第二實施例的罩體11、第一軟質(zhì)膠帶101、防焊層15、LED組件16以及兩個端蓋17皆相同于上述的實施例的罩體11、第一軟質(zhì)膠帶101、防焊層15、LED組件16以及兩個端蓋17，故于此便不再重復說明。
[0129]然而，不同的是，于第二實施例之中，該LED燈具還包括一軟質(zhì)基層13，而該軟質(zhì)基層13通過一導熱膠12貼附于該罩體11之上，該銅線路層14則通過該絕緣導熱膠141而貼附于該軟質(zhì)基層13之上。于制作上，該軟質(zhì)基層13的材質(zhì)可以是聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或者鋁箔，該導熱膠12則可以是固化膠型或感壓膠型。另外，必須補充說明的是，如圖6所示本實用新型的一種LED燈具的銅線路層的立體圖；其中，如圖6所示，本實用新型所使用的銅線路層14除了具有多個焊接墊142之外，還可包含一延伸部143往兩側(cè)延伸而出，用以增加散熱面積。
[0130]雖然上述說明該銅線路層14通過至少一導線而與該驅(qū)動與控制電路模塊2相互耦接，但也并非以此限定本實用新型的實施例；如圖7A所示的該LED燈具的端子細部結(jié)構(gòu)圖，于制作本實用新型的LED燈具時，該驅(qū)動與控制電路模塊2也可以直接地設(shè)置于該兩個端蓋17的一容置空間174內(nèi)，且該驅(qū)動與控制電路模塊2自該容置空間174伸出一端子組24 ;并且，對應(yīng)于該驅(qū)動與控制電路模塊2的該端子組24，銅線路層14則具有一端子連接件組18。
[0131]承上述的說明，如此，當端蓋17組合至罩體11時，端蓋17內(nèi)的驅(qū)動與控制電路模塊2的端子組24便會嵌入該端子連接件組18之內(nèi)，以此方式達成銅線路層14與驅(qū)動與控制電路模塊2的電性連接。此外，銅線路層14之上還設(shè)有一端子固定塊組180，用以固定該端子連接件組18，以避免該端子組24與該端子連接件組18連接時，該端子組24受到該端子連接件組18的推擠而向后傾斜。另，該端蓋17的外部則設(shè)有兩個電性端子171，用以電性連接一外部電源。
[0132]除此之外，如圖7B所示的該LED燈具的端子細部結(jié)構(gòu)圖，于制作本實用新型的LED燈具時，可以一彈片組20取代如圖7A所示的端子組24，并以一接點組181取代如圖7A所示的端子連接件組18 ;如此，當端蓋17組合至罩體11之時，驅(qū)動與控制電路模塊2的彈片組20便能夠卡接該接點組181，以此方式達成銅線路層14與驅(qū)動與控制電路模塊2的電性連接。[0133]如此，上述已清楚地說明本實用新型的LED燈具的架構(gòu)以及可能實施例；另外，必須補充說明的是，如圖8A、圖8B與圖8C所示的LED組件的側(cè)面視圖；其中，如圖8A所示，本實用新型所使用的該些LED組件16其可以是水平封裝式LED組件，例如:PCB板型LED組件、金屬支架型LED組件或者側(cè)光LED組件。另外，如圖SB所示，本實用新型所使用的該些LED組件16，其也可以是芯片直接封裝型LED組件；該芯片直接封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片21設(shè)置于一基板22之上，并覆以一熒光材料23而制成，其中，LED芯片21透過金線而焊接于該基板22之上。并且，由于LED芯片21透過金線而焊接于該基板22之上，因此，為了避免金線氧化，必須再以一透明膠體21a覆蓋該LED芯片21，接著再以熒光材料23覆蓋該LED芯片21與該透明膠體21a。
[0134]再者，如圖8C所示，本實用新型所使用的LED組件16，其也可以是覆晶封裝型LED組件；其中，該覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并先覆以一熒光材料23而制成。于實際應(yīng)用COB技術(shù)于本實用新型時，該基板22指的是具有該銅線路層14下面的絕緣導熱膠141，原因在于銅線路層14形成于該絕緣導熱膠141之上，并透過該絕緣導熱膠141而設(shè)置于該罩體11的內(nèi)壁底部。
[0135]并且，若以覆晶封裝型LED組件作為本實用新型所使用的LED組件16，特別的方式是可以將所有的LED芯片21(如圖8C所示)先行焊接所對應(yīng)的焊接墊142 ;然后，再以一熒光材料23覆蓋所有的LED芯片21。同樣的，若以芯片直接封裝型LED組件作為LED組件16，則可以使用金線將所有的LED芯片21 (如圖8B所示)先行焊接至所對應(yīng)的焊接墊142 ;然后，再覆以一透明膠體21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一熒光材料23覆蓋該透明膠體21a與所有的LED芯片21。
[0136]如此，上述已清楚地說明本實用新型的一種全周光球形燈具的第一實施例與第二實施例。接著，將繼續(xù)說明本實用新型的第三實施例。
[0137]雖然上述說明該兩個端蓋17分別結(jié)合至該罩體11的兩端側(cè)，但并非以此限定本實用新型的實施例。請參閱圖9，本實用新型的一種LED燈具的第三實施例的俯視圖。如圖所示，本實用新型的LED燈具I包括:一罩體11、一銅線路層、一防焊層、多個LED組件以及一端蓋17 ;其中，該銅線路層、該交流電纜線、該防焊層與該多個LED組件之基礎(chǔ)架構(gòu)相似于圖3C所示的結(jié)構(gòu)。不同的是，該端蓋17，結(jié)合于該罩體11之上，并與該罩體11形成為一環(huán)形燈管，且該交流電纜線10之兩端分別耦接于該端蓋17。于此，必須補充說明的是，雖然該銅線路層、該交流電纜線、該防焊層與該多個LED組件之基礎(chǔ)架構(gòu)相似于圖3C所示之結(jié)構(gòu)，但為了配合由罩體11與端蓋17所構(gòu)成的環(huán)形燈管，銅線路層14、防焊層15以及LED組件16的外觀形狀也必須隨之被設(shè)計成為環(huán)形。此外，于第三實施例之中，該罩體11與該端蓋17的連接處的內(nèi)部表面分別挖設(shè)有多個結(jié)合孔，且該端蓋17的內(nèi)部表面形成有多個結(jié)合凸件，該些結(jié)合凸件可于該端蓋17結(jié)合至該罩體11時嵌入該些結(jié)合孔之內(nèi)
[0138]以上實施例僅為本實用新型的示例性實施例，不用于限制本實用新型，本實用新型的保護范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本實用新型的實質(zhì)和保護范圍內(nèi)，對本實用新型做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈具，其特征在于，包括: 一罩體; 一銅線路層，通過一絕緣導熱膠而貼附于該罩體的內(nèi)壁底部之上，并具有多個焊接墊，且該些焊接墊與一驅(qū)動與控制電路模塊相互耦接； 一防焊層，覆蓋于該銅線路層之上，并具有多個焊接窗，用以露出該些焊接墊； 多個LED組件，設(shè)置于該防焊層之上，并透過該些焊接窗而與該些焊接墊相互焊接；以及 兩個端蓋，分別結(jié)合至該罩體的兩端側(cè)，且該端蓋具有兩個電性端子，用以電性連接一外部電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED燈具還包括一軟質(zhì)基層，且該軟質(zhì)基層通過一導熱膠而貼附于該罩體之上，而該銅線路層則通過該絕緣導熱膠而貼附于該軟質(zhì)基層之上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具，其特征在于，其中，該軟質(zhì)基層的材質(zhì)為聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具，其特征在于，其中，該軟質(zhì)基層為一鋁箔軟質(zhì)基層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED燈具還包括一交流電纜線，通過一第一軟質(zhì)膠帶而貼附于該罩體的內(nèi)壁底部，并位于該銅線路層之下，耦接于該驅(qū)動與控制電路模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈`具，其特征在于，其中，該銅線路層通過至少一導線而與位于該罩體之外的該驅(qū)動與控制電路模塊相互耦接，且該交流電纜線耦接于該端蓋的兩個電性端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該端蓋具有一容置空間，且該驅(qū)動與控制電路模塊容置于該容置空間之內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈具，其特征在于，其中，該銅線路層具有一端子連接件組與一端子固定塊組，用以防止一連接于該端蓋內(nèi)的端子組向后傾斜。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈具，其特征在于，其中，該銅線路層具有一接點組，且該控制電路模塊具有一彈片組，如此，當該端蓋組合至該罩體時，該彈片組會與該接點組緊密接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該防焊層為一具反射與散熱功效的白漆。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件或覆晶封裝型LED組件。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設(shè)置于一基板之上，并覆以一熒光材料而制成。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括: 一基板； 至少一個LED芯片，設(shè)置于該基板之上； 一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及一熒光材料，設(shè)置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該罩體為玻璃罩體或塑料罩體。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該罩體為全透明罩體或霧面罩體。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的全透明罩體的內(nèi)壁面還設(shè)置有一擴散膜片。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該罩體的兩端側(cè)的內(nèi)部表面分別挖設(shè)有多個結(jié)合孔，且該端蓋的內(nèi)部表面形成有多個結(jié)合凸件，該些結(jié)合凸件可于該端蓋結(jié)合至該罩體的端側(cè)時嵌入該些結(jié)合孔之內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，還包括一LED固定膠，設(shè)置于該多個LED組件的底部，用以固定該些LED組件于該防焊層之上。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED燈具包含至少一第二軟質(zhì)膠帶，其一端貼附于該防焊層之上，且其另一端貼附于該罩體的內(nèi)壁面，用以固定該銅線路層避免其脫落。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該銅線路層具有一延伸部往兩側(cè)延伸而出，用以增加散熱面積。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的LED燈具，其特征在于，其中，該塑料罩體為一上半部的材質(zhì)為塑料，而下半部的材質(zhì)為玻璃纖維與塑料雙料共押的罩體。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的LED燈具，其特征在于，其中，該塑料罩體具有一扣合部。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的LED燈具，其特征在于，其中，一防止變形件通過嵌入該扣合部的方式而與該罩體結(jié)合，以防止罩體受熱彎曲變形；并且，該防止變形件的頂部設(shè)有多個開孔，以分別露出該些LED組件的光發(fā)射面。
24.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，其中，該端蓋具有一結(jié)合部，可結(jié)合至該罩體的兩端側(cè)，并且，該結(jié)合部上設(shè)置有一導光環(huán)，該導光環(huán)則具有反射片，用以反射光源。
25.—種LED燈具，其特征在于，包括: 一罩體; 一銅線路層，通過一絕緣導熱膠而貼附于該罩體的內(nèi)壁底部的上，并具有多個焊接墊，且該些焊接墊與一驅(qū)動與控制電路模塊相互耦接； 一防焊層，覆蓋于該銅線路層之上，并具有多個焊接窗，用以露出該些焊接墊； 多個LED組件，設(shè)置于該防焊層之上，并透過該些焊接窗而與該些焊接墊相互焊接；以及 一端蓋，結(jié)合于該罩體之上，并與該罩體形成為一環(huán)形燈管，且該端蓋具有兩個電性端子，用以電性連接一外部電源。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED燈具還包括一軟質(zhì)基層，且該軟質(zhì)基層通過一導熱膠而貼附于該罩體之上，而該銅線路層則通過該絕緣導熱膠而貼附于該軟質(zhì)基層之上。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該軟質(zhì)基層的材質(zhì)為聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的LED燈具，其特征在于，其中，該軟質(zhì)基層為一鋁箔軟質(zhì)基層。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED燈具還包括一交流電纜線，通過一第一軟質(zhì)膠帶而貼附于該罩體的內(nèi)壁底部，并位于該銅線路層之下，耦接于該驅(qū)動與控制電路模塊。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的LED燈具，其特征在于，其中，該銅線路層通過至少一導線而與位于該罩體之外的該驅(qū)動與控制電路模塊相互耦接，且該交流電纜線耦接于該端蓋的兩個電性端子。
31.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該端蓋具有一容置空間，且該驅(qū)動與控制電路模塊容置于該容置空間之內(nèi)。
32.根據(jù)權(quán)利要求30所述的LED燈具，其特征在于，其中，該銅線路層具有一端子連接件組與一端子固定塊組，用以防止一連接于該端蓋內(nèi)的端子組向后傾斜。
33.根據(jù)權(quán)利要求30所述的LED燈具，其特征在于，其中，該銅線路層具有一接點組，且該控制電路模塊具有一彈片組，如此，當該端蓋組合至該罩體時，該彈片組會與該接點組緊密接觸。
34.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該防焊層為一具反射與散熱功效的白漆。
35.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED組件為水平封裝式LED組件、芯片直接封裝型LED組件或覆晶封裝型LED組件。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的覆晶封裝型LED組件通過將至少一個LED芯片設(shè)置于一基板之上，并覆以一熒光材料而制成。
37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封裝型LED組件，包括: 一基板； 至少一個LED芯片，設(shè)置于該基板之上； 一透明膠體，覆蓋該LED芯片；以及 一熒光材料，設(shè)置于該基板之上，用以覆蓋該LED芯片與該透明膠體。
38.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該罩體玻璃罩體或塑料罩體。
39.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該罩體為全透明罩體或霧面罩體。
40.根據(jù)權(quán)利要求38所述的LED燈具，其特征在于，其中，所述的全透明罩體的內(nèi)壁面還設(shè)置有一擴散膜片。
41.根據(jù)權(quán)利要求38所述的LED燈具，其特征在于，其中，該罩體與該端蓋的連接處的內(nèi)部表面分別挖設(shè)有多個結(jié)合孔，且該端蓋的內(nèi)部表面形成有多個結(jié)合凸件，該些結(jié)合凸件可于該端蓋結(jié)合至該罩體時嵌入該些結(jié)合孔之內(nèi)。
42.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，還包括一LED固定膠，設(shè)置于該多個LED組件的底部，用以固定該些LED組件于該防焊層之上。
43.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該LED燈具包含至少一第二軟質(zhì)膠帶，其一端貼附于該防焊層之上，且其另一端貼附于該罩體的內(nèi)壁面，用以固定該銅線路層避免其脫落。
44.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該銅線路層具有一延伸部往兩側(cè)延伸而出，用以增加散熱面積。
45.根據(jù)權(quán)利要求38所述的LED燈具，其特征在于，其中，該塑料罩體為一上半部的材質(zhì)為塑料，而下半部的材質(zhì)為玻璃纖維與塑料雙料共押的罩體。
46.根據(jù)權(quán)利要求38所述的LED燈具，其特征在于，其中，該塑料罩體具有一扣合部。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的LED燈具，其特征在于，其中，一防止變形件通過嵌入該扣合部的方式而與該罩體結(jié)合，以防止罩體受熱彎曲變形；并且，該防止變形件的頂部設(shè)有多個開孔，以分別露出該些LED組件的光發(fā)射面。
48.根據(jù)權(quán)利要求25所述的LED燈具，其特征在于，其中，該端蓋具有一結(jié)合部，可結(jié)合至該罩罩體的兩端側(cè)，并且，該結(jié)合部上設(shè)置有一導光環(huán)，該導光環(huán)則具有反射片，用以反射光源。
【文檔編號】F21V29/00GK203517436SQ201320657992
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司