一種電路板及其led燈的制作方法
【專利摘要】一種電路板及其LED燈，涉及電路板。一種電路板，包括第一電路板和第二電路板，第一電路板和第二電路板通過嵌鑲或拼接的方式組合成面狀的整體電路板。第一電路板的基板和第二電路板的基板各選自鋁基板、銅基板、陶瓷基板、環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中的一種，且第一電路板的基板及第二電路板的基板為鋁基板、銅基板、陶瓷基板、環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中兩種不同的基板。充分挖掘和利用電路板的各部位分別承擔(dān)不同功能的特點，揚長避短，把各單一基板的優(yōu)點組合一起，把各單一基板的短處棄之，從而制得高導(dǎo)熱、高反光及低成本的全優(yōu)效果的電路板。為電路板的發(fā)展開辟了一條新路。
【專利說明】一種電路板及其LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板，尤指一種具有聞導(dǎo)熱及聞反光性能的適用于聞功率LED燈的電路板，以及用于其它電器上需要滿足高導(dǎo)熱及高反光性要求的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板使用的范圍及領(lǐng)域很廣。幾乎所有的電器、電子設(shè)備、機電設(shè)備的電控部件都會使用電路板。在電路板上安裝電子元件和布裝電路，將電子元件和電路聚成在電路板上，能優(yōu)化設(shè)備的總體設(shè)計、便于制造、便于安裝、縮小安裝空間、便于維修等。
[0003]電路板的類型很多，設(shè)備的類型不同，電路板的結(jié)構(gòu)也不同。雖然電路板因具體用途不同其具體結(jié)構(gòu)多種多樣，但離不開基板，在基板上安裝電子元件及布線。因此，基板是電路板的必需件。
[0004]由于用途不同，對電路板的性能要求有別。對于一般的電路板能利于安裝電子元件和便于制作電路就可。對于用于LED燈的電路板，除了利于安裝LED光源(即利于貼制LED光源封裝貼片)和便于制作電路外，還需要具有良好的導(dǎo)熱性和高的反光性。由于LED燈的用途在不斷擴大，有些場合需要使用高功率的LED燈(如60瓦以上)，而且燈的體積照樣要小。為此，必須在一塊小面積的電路板上封裝許多LED單體，同時還應(yīng)具有足夠的使用壽命，這就要求電路板具有高導(dǎo)熱性和高反光性(或其基板具有高導(dǎo)熱性及在基板上便于制作高反光層。除了這個還不夠，還必須做到材料成本及生產(chǎn)成本低，具有價格優(yōu)勢。簡言之，對于高功率的LED燈的電路板應(yīng)實現(xiàn)小面積、高導(dǎo)熱、高反光及低成本的統(tǒng)一，以實現(xiàn)全優(yōu)的效果。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中，用作LED燈電路板的基板有多種選擇，如鋁基板，銅基板，陶瓷基板，還有鏡面鋁與不導(dǎo)熱的PCB板的結(jié)合方式(也稱作環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板)等。鋁基板、銅基板、陶瓷基板、及環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板各有優(yōu)點，又各有不足。因此分別單一使用這幾種基板制作LED燈的電路板，尤其制作高功率LED燈的電路板不能實現(xiàn)高導(dǎo)熱、高反光及低成本的全優(yōu)效果:
[0006]第一，用鋁基板作基板，其優(yōu)點是材料成本低。缺點之一，鋁基板絕緣層的熱阻大，且鋁板本身的導(dǎo)熱性不強，因此，作為集成大功率LED燈的電路板之基板因?qū)嵝郧啡比菀自斐蒐ED工作不良、燒壞和使用壽命不長。缺點之二，鋁基板上鍍制具有高反光性的銀層工藝復(fù)雜，成本高。
[0007]第二，用銅基板作基板，其優(yōu)點之一，銅基板上能直接鍍制具有高反光性的銀層，其鍍制工藝簡單，成本低。其優(yōu)點之二，銅基板上能直接涂制高導(dǎo)熱的粘膠絕緣層，工藝簡單，成本低，和銅基板一道形成高導(dǎo)熱性。其缺點之一，銅基板上不能直接布線，若要在銅基板上布線，必須覆制絕緣層，由于絕緣層的存在，對熱傳導(dǎo)造成不利。其缺點之二，絕緣層在受到高溫時(如高功率LED燈照明時)，容易受熱而脫開，導(dǎo)致性能不良，容易出現(xiàn)故障。其缺點之三，銷售價格高，材料成本高。
[0008]第三，環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板，其優(yōu)點，材料成本低。其缺點之一，結(jié)合加工中容易污染鏡面，影響光效甚至工作不良。其缺點之二，因鏡面應(yīng)力不夠，與不導(dǎo)熱的PCB板結(jié)合不緊密，受到高溫時(如高功率LED燈照明時)易脫落，影響品質(zhì)。
[0009]第四，現(xiàn)有技術(shù)中，沒有充分利用LED燈電路板的各部位分別承擔(dān)不同功能的特點。對于LED燈電路板，從功能上可以分成兩大塊，一塊安裝LED光源封裝貼片，其面積小些，另一塊主要布設(shè)電源線。安裝LED光源封裝貼片和布設(shè)電源線對各自所占用位置的電路板的要求是不同的。如安裝高功率LED光源封裝貼片的電路板的位置，要求該位置的電路板具有高導(dǎo)熱性及其便于制作高反光層，而布設(shè)電源線電路板的位置需要電絕緣性好、導(dǎo)熱性好和廉價，不需要其上便于制作高反光層?，F(xiàn)有技術(shù)由于沒有充分利用LED燈電路板的各部位分別承擔(dān)不同功能的特點，在選擇基板時，固守于單一的板材，要么整塊的鋁基板，要么整塊的銅基板，要么整塊的環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板，能實現(xiàn)的僅僅是某一項性能的突出，或者是廉價，或者是高導(dǎo)熱，或者是高反光，無法實現(xiàn)高功率LED燈電路板高導(dǎo)熱、高反光及低成本的全優(yōu)效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本實用新型需要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有電路板無法實現(xiàn)高導(dǎo)熱、高反光及低成本的全優(yōu)效果的不足，提供一種電路板及其LED燈。該電路板具有高導(dǎo)熱、高反光及低成本的全優(yōu)特點，適于高功率LED燈及其它高功率高反光電器應(yīng)用。
[0011]本實用新型一種電路板及其LED燈采用下述技術(shù)方案:
[0012]一種電路板，包括第一電路板和第二電路板，第一電路板和第二電路板通過嵌鑲或拼接的方式組合成面狀的整體電路板。
[0013]對上述技術(shù)方案進行進一步闡述:
[0014]第一電路板的基板選自鋁基板、銅基板、陶瓷基板、以及環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中的一種，第二電路板的基板選自鋁基板、銅基板、陶瓷基板、以及環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中的一種，且第一電路板的基板及第二電路板的基板為鋁基板、銅基板、陶瓷基板、環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中兩種不同的基板。
[0015]第一電路板的基板制有至少一個空心部分，并制成至少具有一個空心部分的第一電路板；第二電路板的基板與第一電路板的基板之空心部分的形狀及尺寸匹配，并制成至少一個與第一電路板之空心部分的形狀及尺寸匹配的第二電路板；第二電路板嵌鑲于第一電路板的空心部分。
[0016]第一電路板的空心部分為多邊形，第二電路板為與第一電路板的空心部分之形狀及尺寸匹配的多邊形板。
[0017]第一電路板的空心部分為矩形，第二電路板為與第一電路板的空心部分之形狀及尺寸匹配的矩形板。
[0018]第一電路板的空心部分為橢圓形，第二電路板為與第一電路板的空心部分之形狀及尺寸匹配的橢圓形板。
[0019]第一電路板的空心部分為圓形，第二電路板為與第一電路板的空心部分之形狀及尺寸匹配的圓形板。
[0020]第一電路板及第二電路板上分別制有卡接結(jié)構(gòu)，第二電路板嵌鑲于第一電路板的同時，還通過該卡接結(jié)構(gòu)致使第二電路板與第一電路板卡接，以提高第二電路板嵌鑲于第一電路板的牢固度。
[0021]第一電路板的基板由多條相應(yīng)的板體拼裝構(gòu)接，其上制有在模具中便于定位的定位孔。
[0022]第一電路板的基板為招基板，第二電路板的基板為銅基板。
[0023]—種使用電路板的LED燈,其第一電路板的基板為招基板，第二電路板的基板為銅基板，第二電路板作為安裝LED封裝貼片的電路板，即在第二電路板上安裝LED封裝貼片；第一電路板作為布設(shè)電源線的電路板，即在第一電路板上布設(shè)電源線；該電源線與安裝在第二電路板上的LED電連接。
[0024]本實用新型的有益效果在于:
[0025]1、充分挖掘和利用電路板的各部位分別承擔(dān)不同功能的特點。對于LED燈電路板，從功能上分成兩大塊，一塊安裝LED光源封裝貼片，其面積小些，另一塊主要布設(shè)電源線。安裝LED光源封裝貼片和布設(shè)電源線的電路板的要求不同。充分挖掘和利用LED燈電路板等的這一特點，將LED燈電路板等(主要指用于高功率的需要高導(dǎo)熱及高反光性能的電路板)通過嵌鑲或拼接的方式制成組合式，將具有不同優(yōu)點的基板組合起來成為一種性能全優(yōu)的基板，如鋁基板及銅基板組合起來，鋁基板價廉并絕緣性好，作為布線使用；銅基板導(dǎo)熱好及易于鍍制高反光的銀層，用于安裝LED封裝貼片，且該銅基板面積小，對成本的影響不是太大；銅基板的另一缺點，即銅基板上不能直接布線，若要在銅基板上布線，必須覆制絕緣層，由于絕緣層的存在，對熱傳導(dǎo)造成不利，或者，高功率LED燈照明時，絕緣層受到高溫，容易受熱而脫開，導(dǎo)致性能不良，容易出現(xiàn)故障，因為在本實用新型中銅基板不再用于布線，該缺點自然避開了。如此組合，揚長避短，把各單一基板的優(yōu)點組合一起，把各單一基板的短處棄之，從而制得高導(dǎo)熱、高反光及低成本的全優(yōu)效果的電路板。為電路板的發(fā)展開辟了一條新路 。
[0026]2、上述高導(dǎo)熱、高反光及低成本的全優(yōu)效果的電路板適用于高功率LED燈及其它需要高導(dǎo)熱、高反光要求的電器。能實現(xiàn)高導(dǎo)熱、高反光、長使用壽命、好的電氣性能及低制造成本的統(tǒng)一。
[0027]3、本實用新型的電路板便于制造，易于推廣。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為本實用新型實施例之一分解示意圖；
[0029]圖2為本實用新型實施例之一整體示意圖；
[0030]圖3為本實用新型實施例之二分解示意圖；
[0031]圖4為本實用新型實施例之二整體示意圖；
[0032]圖5為本實用新型實施例之三分解示意圖；
[0033]圖6為本實用新型實施例之三整體示意圖；
[0034]圖7為本實用新型實施例之四分解示意圖；
[0035]圖8為本實用新型實施例之五分解示意圖。
[0036]圖中:1、第一電路板；11、空心部分；2、第二電路板；3、卡接結(jié)構(gòu)；4、定位孔?！揪唧w實施方式】[0037]下面，結(jié)合附圖，介紹本實用新型的【具體實施方式】。
[0038]如圖1至圖8所示，一種電路板，包括第一電路板I和第二電路板2，第一電路板I和第二電路板2通過嵌鑲或拼接的方式組合成面狀的整體電路板。
[0039]第一電路板I的基板選自鋁基板、銅基板、陶瓷基板、環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中的一種，第二電路板2的基板選自鋁基板、銅基板、陶瓷基板、環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中的一種，且第一電路板I的基板及第二電路板2的基板為鋁基板、銅基板、陶瓷基板、環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中兩種不同的基板。
[0040]第一電路板I的基板制有至少一個空心部分11，并制成具有至少一個空心部分11的第一電路板I (圖1、圖3及圖5中第一電路板I各制有一個空心部分11，圖7及圖8中第一電路板I各制有三個空心部分11);第二電路板2的基板與第一電路板I的基板之空心部分11的形狀及尺寸匹配，并制成至少一個與第一電路板I之空心部分11的形狀及尺寸匹配的第二電路板2 (圖1、圖3及圖5中第二電路板2各一個，圖7及圖8中第二電路板2各三個)；第二電路板2嵌鑲于第一電路板I的空心部分11。
[0041]第一電路板I的空心部分11為多邊形，第二電路板2為與第一電路板I的空心部分11之形狀及尺寸匹配的多邊形板。
[0042]如1、圖2、圖7及圖8所示，第一電路板I的空心部分為矩形，第二電路板2為與第一電路板I的空心部分11之形狀及尺寸匹配的矩形板。
[0043]如圖5所示第一電路板I的空心部分11為橢圓形，第二電路板2為與第一電路板I的空心部分11之形狀及尺寸匹配的橢圓形板。
[0044]第一電路板I的空心部分為圓形，第二電路板2為與第一電路板I的空心部分11之形狀及尺寸匹配的圓形板`。
[0045]至于第一電路板I的形狀隨具體應(yīng)用的場合而定，圖1及圖7為矩形，圖3、圖5及圖8為圓形。
[0046]第一電路板I及第二電路板2上分別制有卡接結(jié)構(gòu)3，第二電路板2嵌鑲于第一電路板I的同時，還通過該卡接結(jié)構(gòu)3致使第二電路板2與第一電路板2卡接，以提高第二電路板2嵌鑲于第一電路板I的牢固度。
[0047]第一電路板I的基板由多條相應(yīng)的板體拼裝構(gòu)接，其上制有在模具中便于定位的定位孔4。
[0048]第一電路板I的基板為招基板，第二電路板2的基板為銅基板。
[0049]—種使用電路板的LED燈,其第一電路板I的基板為招基板，第二電路板2的基板為銅基板，第二電路板2作為安裝LED封裝貼片的電路板，第一電路板I作為布設(shè)電源線的電路板，該電源線與安裝在第二電路板2上的LED電連接。
[0050]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型的的技術(shù)范圍作任何限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，其特征在于:包括第一電路板和第二電路板，第一電路板和第二電路板通過嵌鑲或拼接的方式組合成面狀的整體電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板，其特征在于:第一電路板的基板選自鋁基板、銅基板、陶瓷基板、以及環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中的一種，第二電路板的基板選自鋁基板、銅基板、陶瓷基板、以及環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中的一種，且第一電路板的基板及第二電路板的基板為鋁基板、銅基板、陶瓷基板、環(huán)氧玻璃布基覆銅層壓板中兩種不同的基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板,其特征在于:第一電路板的基板制有至少一個空心部分，并制成至少具有一個空心部分的第一電路板；第二電路板的基板與第一電路板的基板之空心部分的形狀及尺寸匹配，并制成至少一個與第一電路板之空心部分的形狀及尺寸匹配的第二電路板；第二電路板嵌鑲于第一電路板的空心部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板，其特征在于:第一電路板的空心部分為多邊形，第二電路板為與第一電路板的空心部分之形狀及尺寸匹配的多邊形板。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板，其特征在于:第一電路板的空心部分為橢圓形，第二電路板為與第一電路板的空心部分之形狀及尺寸匹配的橢圓形板。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板，其特征在于:第一電路板及第二電路板上分別制有卡接結(jié)構(gòu)，第二電路板嵌鑲于第一電路板的同時，還通過該卡接結(jié)構(gòu)致使第二電路板與第一電路板卡接，以提高第二電路板嵌鑲于第一電路板的牢固度。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板,其特征在于:第一電路板的基板由多條相應(yīng)的板體拼裝構(gòu)接，其上制有在模具中便于定位的定位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板，其特征在于:第一電路板的基板為鋁基板，第二電路板的基板為銅基板。
9.一種LED燈，其特征在于:基于使用權(quán)利要求8所述的一種電路板，其第二電路板上安裝LED封裝貼片，第一電路板上布設(shè)電源線，該電源線與安裝在第二電路板上的LED電連接。
【文檔編號】F21V23/00GK203632965SQ201320696773
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月7日
【發(fā)明者】沈李豪 申請人:沈李豪