Led燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，包括LED燈條和焊盤，其特征在于，上述LED燈條的連接端設(shè)有多個(gè)焊盤連接通孔，上述焊盤包括覆蓋在上述焊盤連接通孔上的銅箔。本實(shí)用新型的有益之處在于：LED燈條的上的多個(gè)焊盤連接通孔和銅箔上的通孔配合，通過膠水將LED燈條與銅箔連接在一起，加強(qiáng)LED燈條與焊盤的吸附力，使得銅箔不易從LED燈條上脫落。
【專利說明】LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈條焊接領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED以壽命長(zhǎng)、無污染、光效高等特點(diǎn)正逐步替代白熾燈和熒光燈光源，現(xiàn)有的LED燈具中LED光源由LED芯片和用于承載LED芯片的LED燈條組成，LED光源可以由多塊焊接有LED芯片的LED燈條相互串聯(lián)組成。LED燈條的焊接端子與焊盤連接，目前焊盤與LED燈條接線端子連接時(shí)焊盤容易脫落，而損壞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種加強(qiáng)LED燈條與焊盤的吸附力的LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0005]LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，包括LED燈條和焊盤，其特征在于，上述LED燈條的連接端設(shè)有多個(gè)焊盤連接通孔，上述焊盤包括覆蓋在上述焊盤連接通孔上的銅箔。 [0006]更進(jìn)一步的說，上述焊盤連接通孔設(shè)置在上述LED燈條的一個(gè)邊緣，并且緊密排列。
[0007]更進(jìn)一步的說，每個(gè)上述焊盤連接通孔之間的距離為上述焊盤連接通孔直徑的二分之一至四分之三。
[0008]更進(jìn)一步的說，上述銅箔設(shè)有與上述焊盤連接通孔對(duì)應(yīng)的通孔。
[0009]更進(jìn)一步的說，上述焊盤連接通孔排列成η排，每一排焊盤連接通孔的通孔數(shù)量能夠調(diào)整，η為整數(shù)，n ^ 2。
[0010]本實(shí)用新型的有益之處在于:LED燈條的上的多個(gè)焊盤連接通孔和銅箔上的通孔配合，通過膠水將LED燈條與銅箔連接在一起，加強(qiáng)LED燈條與焊盤的吸附力，使得銅箔不易從LED燈條上脫落。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的LED燈條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的LED燈條與焊盤的連接示意圖。
[0013]圖中附圖標(biāo)記的含義:
[0014]10-LED燈條，11-焊盤連接通孔，21-銅箔，22-通孔，30-膠水。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作具體的介紹。[0016]如圖1、圖2所示的LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，包括LED燈條10和焊盤，LED燈條10的連接端設(shè)有多個(gè)焊盤連接通孔11，焊盤包括覆蓋在焊盤連接通孔11上的銅箔21。
[0017]為了避免影響其他LED芯片與LED燈條的連接，焊盤連接通孔11設(shè)置在LED燈條10的一個(gè)邊緣；為了加強(qiáng)焊盤與LED燈條10的粘接強(qiáng)度，焊盤連接通孔11緊密排列。上述，并且緊密排列。每個(gè)焊盤連接通孔11之間的距離為焊盤連接通孔11直徑的二分之一至四分之三。為了使焊盤與LED燈條固定連接，銅箔21設(shè)有與焊盤連接通孔11對(duì)應(yīng)的通孔22，連接時(shí)在焊盤連接通孔11和通孔22內(nèi)注入膠水30即可使焊盤與LED燈條固定連接，并且加強(qiáng)了 LED燈條10的接線端子與焊盤的吸附力。
[0018]為了保證焊盤與LED燈條的連接，焊盤連接通孔排列成η排，每一排焊盤連接通孔的通孔數(shù)量能夠調(diào)整。每一排焊盤連接通孔的通孔數(shù)量根據(jù)LED燈條上LED芯片的位置進(jìn)行調(diào)整，焊盤連接通孔11要避開LED燈條上的LED芯片設(shè)置。η為整數(shù)，η≥2。如圖1所示的實(shí)施例，本實(shí)用新型的LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的LED燈條接線端設(shè)有3排焊盤連接通孔11，1至2排的通孔數(shù)量為12個(gè)，第3排的通孔數(shù)量為3個(gè)。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技 術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，包括LED燈條和焊盤，其特征在于，上述LED燈條的連接端設(shè)有多個(gè)焊盤連接通孔，上述焊盤包括覆蓋在上述焊盤連接通孔上的銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述焊盤連接通孔設(shè)置在上述LED燈條的一個(gè)邊緣，并且緊密排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)上述焊盤連接通孔之間的距離為上述焊盤連接通孔直徑的二分之一至四分之三。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述銅箔設(shè)有與上述焊盤連接通孔對(duì)應(yīng)的通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的LED燈條接線端子焊盤吸附力加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述焊盤連接通孔排列成η排，每一排焊盤連接通孔的通孔數(shù)量能夠調(diào)整，η為整數(shù)，η≤2。
【文檔編號(hào)】F21S4/00GK203605075SQ201320846052
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】潘福春 申請(qǐng)人:臺(tái)龍電子（昆山）有限公司