Led燈帶及其成型工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了電子照明應(yīng)用【技術(shù)領(lǐng)域】的LED燈帶及其成型工藝，LED燈帶由面膜層、導(dǎo)體層、底膜層和電子元器件層構(gòu)成,導(dǎo)體層被熱壓合在面膜層與底膜層之間，底膜層為密封完整平面，面膜層表面沖壓有排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔和工藝孔，導(dǎo)體層表面沖壓有排列整齊的沖斷口，電子元器件貼在面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔位置，并把電子元器件與導(dǎo)體焊接在一起，使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。傳統(tǒng)的燈帶相比，底膜層不需要沖壓任何工藝孔，確保底膜層的密封性和防水性，安全性高，由于底膜密封良好，各種液體不能進(jìn)入導(dǎo)體層，確保LED燈帶能長(zhǎng)期使用而不發(fā)生失效的情況。
【專利說明】LED燈帶及其成型工藝
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明 涉及電子照明應(yīng)用【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及LED燈帶及其成型工藝。
【背景技術(shù)】
[0003]柔性LED燈帶是采用FPC做組裝線路板，用貼片LED進(jìn)行組裝，使產(chǎn)品的厚度僅為一枚硬幣的厚度，不占空間；普遍規(guī)格有30cm長(zhǎng)18顆LED、24顆LED以及50cm長(zhǎng)15顆LED、24顆LED、30顆LED等。還有60cm、80cm等，不同的用戶有不同的規(guī)格。并且可以隨意剪斷、也可以任意延長(zhǎng)而發(fā)光不受影響。而FPC材質(zhì)柔軟，可以任意彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮而不會(huì)折斷。適合于不規(guī)則的地方和空間狹小的地方使用，也因其可以任意的彎曲和卷繞，適合于在廣告裝飾中任意組合各種圖案。
[0004]在現(xiàn)有技術(shù)中，參照?qǐng)D1和圖2，柔性LED燈帶的結(jié)構(gòu)包括底膜層B1、導(dǎo)體層B2、面膜層B3和電子元器件層，導(dǎo)體層位于底膜層和面膜層之間，電子元器件層焊接在導(dǎo)體層上，并位于面膜層表面，使導(dǎo)體層通電后與電子元器件層形成導(dǎo)通回路。針對(duì)上述結(jié)構(gòu)，由于制造工藝的限制，柔性LED燈帶的整體制造過程中，需要對(duì)底膜與導(dǎo)體的壓合體和面膜分別進(jìn)行沖工藝孔B5，同時(shí)要把銅導(dǎo)體層沖斷，沖完工藝孔后再進(jìn)行整體壓合，最后再焊接上LED燈珠B4和電阻等電子元器件。采用傳統(tǒng)加工工藝所制造出來(lái)的產(chǎn)品的底膜表面留有沖孔加工的工藝孔，該工藝孔是在導(dǎo)體沖斷時(shí)產(chǎn)生的，無(wú)法去除。底膜裸露出來(lái)的工藝孔容易產(chǎn)生短路危險(xiǎn)，在柔性LED燈帶使用過程中會(huì)直接把底膜貼于金屬表面，在這種使用環(huán)境中當(dāng)金屬表面風(fēng)化或者氧化時(shí)會(huì)在液體混合作用下，容易把斷開的導(dǎo)體短接起來(lái)，從而產(chǎn)生短路的隱患，最終會(huì)導(dǎo)致LED燈珠失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的第一個(gè)目的是解決上述缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安全性能高，密封防水，防止產(chǎn)生短路的LED燈帶。
[0006]本發(fā)明的第一個(gè)目的是通過以下方式實(shí)現(xiàn)的:
LED燈帶，其由面膜層、導(dǎo)體層、底膜層和電子元器件層構(gòu)成，其中，導(dǎo)體層被熱壓合在面膜層與底膜層之間，底膜層為密封完整平面，與傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)相比，底膜層不需要沖壓出工藝孔，確保底膜的防水性，即使產(chǎn)生氧化和漏水等也不會(huì)影響LED燈帶的正常工作。面膜層表面沖壓有排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔和工藝孔，導(dǎo)體層表面沖壓有排列整齊的沖斷口，該沖斷口與工藝孔對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，且沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間，電子元器件貼在面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔位置，并把電子元器件與導(dǎo)體焊接在一起，使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。上述結(jié)構(gòu)的底膜表面不需要沖壓任何工藝孔，因此能夠增加防水性能，杜絕各種短路現(xiàn)象。
[0007]作為優(yōu)選的方案，所述面膜層和底膜層均由PI薄膜構(gòu)成。[0008]作為優(yōu)選的方案，所述導(dǎo)體層由扁平狀銅導(dǎo)體或銅包鋁導(dǎo)體構(gòu)成。
[0009]作為優(yōu)選的方案，所述電子元器件為L(zhǎng)ED燈珠和電阻。
[0010]本發(fā)明所設(shè)計(jì)的LED燈帶與傳統(tǒng)的燈帶相比，底膜層不需要沖壓任何工藝孔，確保底膜層的密封性和防水性，同時(shí)焊接上電子元器件后正好能掩蓋面膜層表面的工藝孔，從而能實(shí)現(xiàn)LED燈帶底膜無(wú)孔型的產(chǎn)品；這種結(jié)構(gòu)能確保在各種環(huán)境中安全使用，即使金屬表面被風(fēng)化或者氧化后也不會(huì)產(chǎn)生短路，安全性高，由于底膜密封良好，各種液體不能進(jìn)入導(dǎo)體層，確保LED燈帶能長(zhǎng)期使用而不發(fā)生失效的情況。
[0011]本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種用于制造LED燈帶的成型工藝，其工藝簡(jiǎn)單，能節(jié)省更多的生產(chǎn)成本，其所制造出來(lái)的LED燈帶能防止產(chǎn)生短路。
[0012]本發(fā)明的第二個(gè)目的是通過以下方式實(shí)現(xiàn)的:
LED燈帶成型工藝，該工藝包括以下步驟:
Al、面膜沖孔，通過面膜沖孔模具在面膜表面進(jìn)行沖孔，沖孔完成后在面膜表面形成排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔；
A2、導(dǎo)體壓合，將導(dǎo)體整齊排列在已經(jīng)沖好雙位孔的面膜底面，然后通過熱壓合工藝把面膜與導(dǎo)體壓合成一體，從而形成面膜與導(dǎo)體的貼合物；
A3、同時(shí)沖孔，通過一體沖孔模具在面膜與導(dǎo)體的貼合物表面進(jìn)行同時(shí)沖孔，從而把導(dǎo)體沖斷，在導(dǎo)體表面形成沖斷口，同時(shí)在面膜表面形成有與沖斷口對(duì)應(yīng)的工藝孔，沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間；
A4、底膜壓合，將底膜平鋪在已經(jīng)沖完孔的面膜與導(dǎo)體的貼合物表面，然后通過熱壓合工藝把底膜和面膜與導(dǎo)體的貼合物再次熱壓合成一個(gè)整體；
A5、焊接器件，把電子元器件貼在面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔位置，并通過回流焊工藝把電子元器件與導(dǎo)體焊接在一起，使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。
[0013]更為優(yōu)選的方案，所述A2步驟和A4步驟的熱壓合工藝相同，該熱壓合工藝為滾筒熱壓方式或者平板熱壓方式。
[0014]更為優(yōu)選的方案，所述面膜由卷狀或者片狀的PI薄膜構(gòu)成，底膜由卷狀或者片狀的PI薄膜構(gòu)成。
[0015]更為優(yōu)選的方案，所述導(dǎo)體為銅導(dǎo)體或者銅包鋁導(dǎo)體。
[0016]更為優(yōu)選的方案，所述電子元器件為L(zhǎng)ED燈珠和電阻。
[0017]本發(fā)明的工藝與傳統(tǒng)的制造工藝相比，節(jié)省了沖壓底膜的工藝，同時(shí)其制造出來(lái)的產(chǎn)品安全性高，底膜密封性和防水性良好，即使金屬表面被風(fēng)化或者氧化后也不會(huì)產(chǎn)生短路，各種液體不能進(jìn)入導(dǎo)體層，確保LED燈帶能長(zhǎng)期使用而不發(fā)生失效的情況，通過本專利的制造工藝能制造出底膜無(wú)孔型產(chǎn)品，節(jié)省各種生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明【背景技術(shù)】中柔性LED燈帶的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明【背景技術(shù)】中柔性LED燈帶的結(jié)構(gòu)分解示意圖；
圖3為本發(fā)明實(shí)施例LED燈帶的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明實(shí)施例LED燈帶的結(jié)構(gòu)分解示意圖； 圖5為本發(fā)明實(shí)施例LED燈帶成型工藝的流程框架示意圖；
圖1和圖2中，BI為底膜層，B2為導(dǎo)體層，B3為面膜層，B4為L(zhǎng)ED燈帶，B5為工藝孔。
[0019]圖3和圖4中，I為PI面膜層，2為銅導(dǎo)體層，3為PI底膜層，4為雙位孔，5為工藝孔，6為沖斷口，7為L(zhǎng)ED燈珠。
[0020]
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0022]本實(shí)施例，參照?qǐng)D3?圖5，關(guān)于LED燈帶的具體實(shí)施結(jié)構(gòu)包括PI面膜層1、銅導(dǎo)體層2、PI底膜層3和電子元器件層構(gòu)成。其制造過程通過熱壓合方式進(jìn)行貼合，因此銅導(dǎo)體層2被熱壓合在PI面膜層I與PI底膜層3之間。
[0023]本實(shí)施例的設(shè)計(jì)精髓是PI底膜層3為密封的完整平面，防止發(fā)生短路危險(xiǎn)，與傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)相比，PI底膜層3不需要沖壓出工藝孔，確保PI底膜的防水性，即使產(chǎn)生氧化和漏水等也不會(huì)影響LED燈帶的正常工作。PI面膜層I表面沖壓有排列整齊的用于焊接LED燈珠7和電阻的雙位孔4和工藝孔5，銅導(dǎo)體層2表面沖壓有排列整齊的沖斷口 6，該沖斷口 6與工藝孔5對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，且沖斷口 6與工藝孔位于雙位孔4之間，LED燈珠7和電阻貼在PI面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔4位置，并把LED燈珠7和電阻與銅導(dǎo)體焊接在一起，使LED燈珠7和電阻正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。本實(shí)施例的PI底膜表面不需要沖壓任何工藝孔，因此能夠增加防水性能，杜絕各種短路現(xiàn)象，從而能實(shí)現(xiàn)LED燈帶PI底膜無(wú)孔型的產(chǎn)品，這種結(jié)構(gòu)能確保在各種環(huán)境中安全使用，即使金屬表面被風(fēng)化或者氧化后也不會(huì)產(chǎn)生短路，安全性高，由于底膜密封良好，各種液體不能進(jìn)入導(dǎo)體層，確保LED燈帶能長(zhǎng)期使用而不發(fā)生失效的情況。
[0024]另外，參照?qǐng)D5，為用于制造LED燈帶的成型工藝，其工藝能節(jié)省更多的生產(chǎn)成本，其所制造出來(lái)的LED燈帶能防止產(chǎn)生短路。本實(shí)施例的具體實(shí)施工藝包括以下步驟:
Al、面膜沖孔，通過面膜沖孔模具在PI面膜表面進(jìn)行沖孔，沖孔完成后在PI面膜表面形成排列整齊的用于焊接LED燈珠和電阻的雙位孔；
A2、導(dǎo)體壓合，將銅導(dǎo)體整齊排列在已經(jīng)沖好雙位孔的PI面膜底面，然后通過滾筒式熱壓合工藝把PI面膜與銅導(dǎo)體壓合成一體，從而形成PI面膜與銅導(dǎo)體的貼合物；
A3、同時(shí)沖孔，通過一體沖孔模具在PI面膜與銅導(dǎo)體的貼合物表面進(jìn)行同時(shí)沖孔，從而把銅導(dǎo)體沖斷，在銅導(dǎo)體表面形成沖斷口，沖斷口為了焊接電子元器件，同時(shí)在PI面膜表面形成有與沖斷口對(duì)應(yīng)的工藝孔，沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間；
A4、底膜壓合，將PI底膜平鋪在已經(jīng)沖完孔的PI面膜與銅導(dǎo)體的貼合物表面，然后通過滾筒式熱壓合工藝把PI底膜和PI面膜與銅導(dǎo)體的貼合物再次通過熱壓合成一個(gè)整體；A5、焊接器件，把LED燈珠和電阻等電子元器件貼在PI面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔位置，并通過回流焊工藝把電子元器件與銅導(dǎo)體焊接在一起，使LED燈珠和電阻正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。
[0025]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.LED燈帶，其由面膜層、導(dǎo)體層、底膜層和電子元器件層構(gòu)成，其中，導(dǎo)體層被熱壓合在面膜層與底膜層之間，其特征在于:底膜層為密封完整平面，面膜層表面沖壓有排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔和工藝孔，導(dǎo)體層表面沖壓有排列整齊的沖斷口，該沖斷口與工藝孔對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，且沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間，電子元器件貼在面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔位置，并把電子元器件與導(dǎo)體焊接在一起，使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈帶，其特征在于:所述面膜層和底膜層均由PI薄膜構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈帶，其特征在于:所述導(dǎo)體層由扁平狀銅導(dǎo)體或銅包鋁導(dǎo)體構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈帶，其特征在于:所述電子元器件為L(zhǎng)ED燈珠和電阻。
5.LED燈帶成型工藝，其特征在于，該工藝包括以下步驟: Al、面膜沖孔，通過面膜沖孔模具在面膜表面進(jìn)行沖孔，沖孔完成后在面膜表面形成排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔； A2、導(dǎo)體壓合，將導(dǎo)體整齊排列在已經(jīng)沖好雙位孔的面膜底面，然后通過熱壓合工藝把面膜與導(dǎo)體壓合成一體，從而形成面膜與導(dǎo)體的貼合物； A3、同時(shí)沖孔，通過一體沖孔模具在面膜與導(dǎo)體的貼合物表面進(jìn)行同時(shí)沖孔，從而把導(dǎo)體沖斷，在導(dǎo)體表面形成沖斷口，同時(shí)在面膜表面形成有與沖斷口對(duì)應(yīng)的工藝孔，沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間； A4、底膜壓合，將底膜平鋪在已經(jīng)沖完孔的面膜與導(dǎo)體的貼合物表面，然后通過熱壓合工藝把底膜和面膜與導(dǎo)體的貼合物再次熱壓合成一個(gè)整體； A5、焊接器件，把電子元器件貼在面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔位置，并通過回流焊工藝把電子元器件與導(dǎo)體焊接在一起，使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述LED燈帶成型工藝，其特征在于:所述A2步驟和A4步驟的熱壓合工藝相同，該熱壓合工藝為滾筒熱壓方式或者平板熱壓方式。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述LED燈帶成型工藝，其特征在于:所述面膜由卷狀或者片狀的PI薄膜構(gòu)成，底膜由卷狀或者片狀的PI薄膜構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述LED燈帶成型工藝，其特征在于:所述導(dǎo)體為銅導(dǎo)體或者銅包招導(dǎo)體。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述LED燈帶成型工藝，其特征在于:所述電子元器件為L(zhǎng)ED燈珠和電阻。
【文檔編號(hào)】F21S4/00GK103899965SQ201410085591
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月11日
【發(fā)明者】梅曉鴻, 吳偉彬 申請(qǐng)人:東莞市田津電子科技有限公司