發(fā)光模塊及照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊及照明裝置，能抑制基板的翹曲。實施方式的發(fā)光模塊(15)中，在基板(21)的表面具有第1組發(fā)光元件群即N個發(fā)光元件(45a)。N個發(fā)光元件(45a)沿從基板(21)的一端部至另一端部的長邊方向而配設成一列。而且，N個發(fā)光元件(45a)是串聯(lián)連接的。而且，發(fā)光模塊(15)中，在基板(21)的背面的、與導電線(79)不重疊的位置，具有沿基板(21)的長邊方向而設的金屬構(gòu)件(91)。導電線(79)是經(jīng)由通孔(71h)而與連接N個發(fā)光元件(45a)的導電線連接。
【專利說明】發(fā)光模塊及照明裝置

【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光模塊(module)及照明裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，作為使用發(fā)光二極管(Light Emitting D1de, LED)的發(fā)光模塊，一般采用在基板上搭載多個LED芯片(chip)的板上芯片(Chip On Board, COB)方式。
[0003]COB式的發(fā)光模塊例如用于燈泡型LED燈(lamp)中。燈泡型LED燈中，使用的是集合安裝式(type)發(fā)光模塊，該集合安裝式發(fā)光模塊是在集中安裝有多個LED芯片的基板上形成止流件、使熒光體樹脂流入由止流件所形成的空間內(nèi)且硬化后而形成。
[0004]而且，近年來，COB式的發(fā)光模塊也可使用在直管形LED燈中。在直管形LED燈中，使用的是將LED芯片以等間隔在基板上排列成一列而設的發(fā)光模塊。而且，直管形LED燈通常具有細長的形狀，因此，直管形LED燈中連接有多個細長形狀的發(fā)光模塊而使用。
[0005]然而，直管形LED燈如果用于基礎(base)照明，那么長度也可為4英尺(feet)。因此,要求加長發(fā)光模塊的長度。
[0006]然而，如果加長發(fā)光模塊的長度，那么該基板容易翹曲，因此，發(fā)光模塊可能容易劣化。
[0007][現(xiàn)有技術(shù)文獻]
[0008][專利文獻]
[0009][專利文獻11]日本專利特開2012-146470號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明所要解決的問題在于提供一種能抑制基板的翹曲的發(fā)光模塊及照明裝置。
[0011]實施方式的發(fā)光模塊包括基板、第I組(group)發(fā)光元件群、第2導電線(line)及金屬構(gòu)件。所述基板是由絕緣性的樹脂形成。所述第I組發(fā)光元件群是在所述基板的第I面上沿從所述基板的第I端部至第2端部的長邊方向而配設，且發(fā)光元件彼此串聯(lián)連接。所述第2導電線是在所述第I面的相反側(cè)的所述基板的第2面上從所述第I端部跨及所述第2端部而配設，且經(jīng)由第I通孔(through hole)而電性連接于在所述第I面上連接所述第I組發(fā)光元件群的第I導電線。所述金屬構(gòu)件為非電性導通，且在所述第2面的、與所述第2導電線不重疊的位置，沿所述長邊方向而配設。
[0012][發(fā)明的效果]
[0013]根據(jù)本發(fā)明，能抑制基板的翹曲。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是表示一實施方式中的照明裝置的立體圖。
[0015]圖2是圖1所示的照明裝置的截面圖。
[0016]圖3是圖1的照明裝置的接線圖。
[0017]圖4是表不一實施方式中的發(fā)光模塊的一例的圖。
[0018]圖5是表不一實施方式中的發(fā)光模塊的一例的圖。
[0019]圖6是沿圖4及圖5中的A-A線所示的發(fā)光模塊的截面圖。
[0020][符號的說明]
[0021]1:照明裝置
[0022]2:裝置本體
[0023]3:點燈裝置
[0024]3a:第一點燈裝置
[0025]3b:第二點燈裝置
[0026]3c:控制裝置
[0027]4a:第一燈座
[0028]4b:第二燈座
[0029]5:反射構(gòu)件
[0030]5a:底板部 5a
[0031]5b:側(cè)板部
[0032]5c:端板
[0033]6:裝飾螺絲
[0034]8、9:端子金屬件
[0035]11:燈
[0036]12:燈管
[0037]12a:凸部
[0038]13a:第一燈頭
[0039]13b:第二燈頭
[0040]14:橫梁
[0041]15:發(fā)光模塊
[0042]16a、16b:燈腳
[0043]21:基板
[0044]26:安裝墊
[0045]27:導電連接部
[0046]41、43:保護構(gòu)件
[0047]45a、45a-l、45a-N、45b、45b-l、45b_N:發(fā)光元件
[0048]51:第一導線
[0049]51a:(第一導線的)一端部
[0050]51b:(第一導線的)另一端部
[0051]51c:中間部
[0052]54:密封構(gòu)件
[0053]70a ?70d:配線
[0054]71a ?71h、72a ?72d:通孔
[0055]73?80:導電線
[0056]81a ?81d、82a ?82d:端子
[0057]91?98:金屬構(gòu)件
[0058]U:第一層
[0059]M:第二層
[0060]T:第三層

【具體實施方式】
[0061]以下，參照圖式對實施方式中的發(fā)光模塊及照明裝置進行說明。對于實施方式中具有相同功能的構(gòu)成標注相同符號，且省略重復的說明。另外，以下的實施方式中所說明的發(fā)光模塊及照明裝置僅表示一例，并不限定本發(fā)明。
[0062]以下的實施方式中，發(fā)光模塊包括由絕緣性的樹脂形成的基板、及在基板的第I面上沿從基板的第I端部至第2端部的長邊方向而配設、且發(fā)光元件彼此串聯(lián)連接的第I組發(fā)光元件群。另外，發(fā)光模塊包括:第2導電線，在第I面的相反側(cè)的基板的第2面上從第I端部跨及第2端部而配設，且經(jīng)由第I通孔而電性連接于在第I面上連接第I組發(fā)光元件群的第I導電線；及金屬構(gòu)件，在第2面的、與第2導電線不重疊的位置，沿長邊方向而配設，且非電性導通。
[0063]利用所述發(fā)光模塊的構(gòu)成，能利用未電性連接于第I組發(fā)光元件群的金屬構(gòu)件來加固基板，因此，能抑制基板的翹曲，而不會使第I組發(fā)光元件群的發(fā)光效率下降。而且，能將相當于與第I組發(fā)光元件群對應的電路上的返回的導電線的第2導電線分配到基板的第2面，因此，能縮小基板的短邊方向的寬度。即，能使發(fā)光模塊小型化。
[0064]而且，在基板的第2面上，配設在基板的短邊方向的一端側(cè)的第2導電線比配設在另一端側(cè)的第2導電線少，多個金屬構(gòu)件配設在第2面的一端側(cè)的區(qū)域。
[0065]利用所述發(fā)光模塊的構(gòu)成，能在未配設第2導電線的閑置空間(space)內(nèi)，配設大的金屬構(gòu)件。由此，能有效率地增強基板的強度，因此，能有效率地防止基板的翹曲。
[0066]而且，發(fā)光模塊包括第2組發(fā)光元件群，所述第2組發(fā)光元件群是在第I面上沿基板的長邊方向而配設、且發(fā)光元件彼此串聯(lián)連接。而且，發(fā)光模塊包括第4導電線，所第4導電線是在第2面上從第I端部跨及第2端部而配設、且經(jīng)由第2通孔而電性連接于在第I面上連接第2組發(fā)光元件群的第3導電線。而且，金屬構(gòu)件也配設在由第2導電線與第4導電線夾著的第2面的區(qū)域。
[0067]利用所述發(fā)光模塊的構(gòu)成，能抑制第2導電線及第4導電線的腐蝕(migrat1n)。
[0068]而且，第I組發(fā)光元件與第2組發(fā)光元件的發(fā)光色不同。
[0069][一實施方式]
[0070]圖1是表示一實施方式中的照明裝置的立體圖。而且，圖2是圖1所示的照明裝置的截面圖。
[0071]圖1中，照明裝置I包括裝置本體(器具本體)2、點燈裝置3、成對的第一燈座(socket)4a、第二燈座4b、反射構(gòu)件5、及作為光源的直管形的燈11等。
[0072]圖2所示的裝置本體2例如由細長形狀的金屬板制成。裝置本體2沿描繪著圖2的紙面的表背方向延伸。裝置本體2例如使用未圖示的多個螺絲(screw)而固定在室內(nèi)的天花板上。
[0073]點燈裝置3固定在裝置本體2的長邊方向的中間部。點燈裝置3具有第一點燈裝置3a、第二點燈裝置3b及控制裝置3c。
[0074]第一點燈裝置3a在控制裝置3c的控制下，通入商用交流電源而生成直流輸出，將直流輸出供給至后述的燈11的發(fā)光元件45a。第二點燈裝置3b在控制裝置3c的控制下，通入商用交流電源而生成直流輸出，將直流輸出供給至后述的燈11的發(fā)光元件45b。
[0075]控制裝置3c對發(fā)出的光的顏色不同的后述的發(fā)光元件45a及后述的發(fā)光元件45b上流動的電流進行控制，而對分別從發(fā)光元件45a及發(fā)光元件45b發(fā)出的光的光束進行控制。由此，控制裝置3c對于從發(fā)光兀件45a發(fā)出的光與從發(fā)光兀件45b發(fā)出的光混合而成的光進行顏色控制及亮度控制。具體地說，控制裝置3c對于從第一點燈裝置3a供給至發(fā)光元件45a的電流的大小進行控制，而且對于從第二點燈裝置3b供給至發(fā)光元件45b的電流的大小進行控制，來對從發(fā)光元件45a發(fā)出的光與從發(fā)光元件45b發(fā)出的光混合而成的光進行顏色控制及亮度控制。另外，這里，使第一點燈裝置3a及第二點燈裝置3b具有整流功能，但并不限于此，也可使后述的燈11具有整流功能。
[0076]另外，裝置本體2中分別安裝有未圖示的電源端子臺、多個構(gòu)件指示金屬件、及一對燈座支撐構(gòu)件等。電源端子臺連接于從天花板內(nèi)側(cè)引入的商用交流電源的電源線。而且，電源端子臺經(jīng)由未圖示的器具內(nèi)配線而電性連接于點燈裝置3。
[0077]燈座4a、燈座4b連結(jié)于燈座支撐構(gòu)件且分別配設在裝置本體2的長邊方向兩端部。燈座4a、燈座4b是旋轉(zhuǎn)安裝式的燈座。
[0078]圖3是圖1的照明裝置的接線圖。如圖3所示，燈座4a、燈座4b具有連接有后述的燈腳(lamp pin) 16a、燈腳16b的一對端子金屬件8或端子金屬件9。為了向后述的燈11供給電源，而將第一燈座4a的2個端子金屬件8經(jīng)由器具內(nèi)配線而連接于第一點燈裝置3a。而且，第一燈座4a的2個端子金屬件8經(jīng)由器具內(nèi)配線而連接于第二點燈裝置3b。
[0079]如圖2所示，反射構(gòu)件5例如具有金屬制的底板部5a、側(cè)板部5b及端板5c，成為上表面開放的槽(trough)形狀。底板部5a是平坦的。側(cè)板部5b從底板部5a的寬度方向兩端向斜上方彎折。端板5c將底板部5a與側(cè)板部5b的長邊方向的端所形成的端面開口封閉。形成底板部5a與側(cè)板部5b的金屬板包含表面呈白色系顏色的彩色(colour)鋼板。因此，底板部5a與側(cè)板部5b的表面成為反射面。在底板部5a的長邊方向兩端部,分別開設有未圖示的燈座通孔。
[0080]反射構(gòu)件5覆蓋裝置本體2、及安裝在裝置本體2上的各零件。所述狀態(tài)由可卸除的裝飾螺絲(參照圖1)6而保持。裝飾螺絲6朝上地貫通于底板部5a而擰入構(gòu)件支撐金屬件中。裝飾螺絲6可手工轉(zhuǎn)動操作，而無須使用工具。燈座4a、燈座4b穿過燈座通孔而突出在底板部5a的下側(cè)。
[0081]照明裝置I并不限于下文中說明的僅支撐一根燈11的構(gòu)成，例如可包括兩對燈座，支撐二根燈11。
[0082]以下，參照圖2?圖6，對可卸除地支撐在燈座4a、燈座4b上的燈11進行說明。
[0083]燈11具有與現(xiàn)有的熒光燈相同的尺寸及外徑。該燈11包括燈管(pipe) 12、安裝在該燈管12的兩端的第一燈頭13a、第二燈頭13b、橫梁14及發(fā)光模塊15。例如，燈11包括多個、例如為4個發(fā)光模塊15，該發(fā)光模塊15成為沿發(fā)光模塊15的長邊方向排列成一列且串聯(lián)連結(jié)的狀態(tài)。
[0084]燈管12是由透光性的樹脂材料形成為例如長條狀。關(guān)于形成燈管12的樹脂材料，適宜使用混有光的擴散材的聚碳酸酯樹脂。如圖2所示，燈管12中，在其使用狀態(tài)下成為上部的部位的內(nèi)面具有一對凸部12a。
[0085]第一燈頭13a安裝在燈管12的長邊方向的一端部，第二燈頭13b安裝在燈管12的長邊方向的另一端部。這些第一燈頭13a、第二燈頭13b可卸除地連接于燈座4a、燈座4b。利用該連接，將支撐于燈座4a、燈座4b的燈11配置在反射構(gòu)件5的底板部5a的正下方。從燈11向外部射出的一部分光入射至反射構(gòu)件5的側(cè)板部5b。
[0086]如圖3所示，第一燈頭13a具有2根燈腳16a，所述燈腳16a突出在所述第一燈頭13a的外部。這些燈腳16a彼此電絕緣。而且，2根燈腳16a的前端部以彼此相離的方式大致呈直角彎曲，且形成為L字形狀。如圖3所示，第二燈頭13b具有2根燈腳16b，所述燈腳16b突出在所述第二燈頭13b的外部。這些燈腳16b彼此電絕緣。而且，2根燈腳16b的前端部以彼此相離的方式大致呈直角彎曲，且形成為L字形狀。
[0087]通過使第一燈頭13a的2根燈腳16a連接于燈座4a的2個端子金屬件8，且使第二燈頭13b的2根燈腳16b連接于燈座4b的2個端子金屬件9，從而，使燈11機械式地支撐于燈座4a、燈座4b。在該支撐狀態(tài)下，能利用燈座4a內(nèi)的端子金屬件8及與該端子金屬件8接觸的第一燈頭13a的燈腳16a、以及、燈座4b內(nèi)的端子金屬件9及與該端子金屬件9接觸的第二燈頭13b的燈腳16b，來對燈11供電。
[0088]發(fā)出相同顏色的光的發(fā)光元件45a是串聯(lián)連接的。發(fā)光元件45a的二極管的陽極(anode)側(cè)是利用作為第一配線的一例的配線70a而連接于第一點燈裝置3a的正極，發(fā)光元件45a的二極管的陰極(cathode)側(cè)是利用作為第二配線的一例的配線70c而連接于第一點燈裝置3a的負極。而且，發(fā)出相同顏色的光的發(fā)光元件45b是串聯(lián)連接的。發(fā)光元件45b的二極管的陽極側(cè)是利用作為第三配線的一例的配線70b而連接于第二點燈裝置3b的正極，發(fā)光元件45b的二極管的陰極側(cè)是利用作為第四配線的一例的配線70d而連接于第二點燈裝置3b的負極。
[0089]如圖2所示，橫梁14收容于燈管12內(nèi)。橫梁14是機械強度優(yōu)良的桿(bar)材，例如為了輕量化而由鋁合金形成。橫梁14的長邊方向的兩端與第一燈頭13a、第二燈頭13b電絕緣地連結(jié)。
[0090]圖4及圖5是表不一實施方式中的發(fā)光模塊的一例的圖。圖4是不意性地表不發(fā)光模塊的表面?zhèn)?、即載置有發(fā)光元件45a及發(fā)光元件45b的面?zhèn)鹊臉?gòu)成的圖。而且，圖5是示意性地表示從發(fā)光模塊的表面?zhèn)韧高^背面?zhèn)扔^察時的背面?zhèn)鹊臉?gòu)成的圖。
[0091]發(fā)光模塊15中，在基板21的上表面具有第I組發(fā)光元件群即N(N為2以上的自然數(shù))個發(fā)光元件45a。N個發(fā)光元件45a在從基板21的一端部到另一端部的長邊方向上、即圖4中從左到右地，配設成一列。而且，鄰接的發(fā)光元件45a彼此基本上利用導電線73而電性連接。另外，以下，有時將基板21的長邊方向的一端部稱為第I端部，將另一端部稱為第2端部。
[0092]而且，發(fā)光模塊15中，在基板21的上表面具有第2組發(fā)光元件群即N個發(fā)光元件45b。N個發(fā)光元件45b從第I端部向第2端部配設成一列。N個發(fā)光元件45b與N個發(fā)光元件45a交替地排列。而且，鄰接的發(fā)光元件45b彼此利用導電線74而電性連接。
[0093]端子81a是與第I組對應的正極端子，且連接于第一點燈裝置3a的正極。而且，端子81a是利用導電線而與發(fā)光元件45a-l連接。由此，能將由第一點燈裝置3a供給的電流供給至發(fā)光元件45a-l。另外,在圖4所示的N個發(fā)光元件45a中，從最左側(cè)的發(fā)光元件45a起依序稱為發(fā)光兀件45a_l、發(fā)光兀件45a_2,將最右側(cè)的發(fā)光兀件45a稱為發(fā)光兀件45a-N0
[0094]發(fā)光元件45a_l經(jīng)由導電線而與貫穿基板21的表面與背面的通孔71a而連接。通孔71a在基板21的背面與導電線75連接。該導電線75的一端與通孔71a連接，另一端與通孔71d連接。通孔71d在基板21的表面經(jīng)由導電線而與發(fā)光元件45a-2連接。從而，端子81a與發(fā)光元件45a-2電性連接。這樣，連接發(fā)光元件45a_l與發(fā)光元件45a_2的導電線的一部分環(huán)繞至基板21的背面。由此，能避免配置在發(fā)光元件45a-l與發(fā)光元件45a-2之間的發(fā)光兀件45b_l、與連接發(fā)光兀件45a_l與發(fā)光兀件45a_2的導電線產(chǎn)生立體沖突。
[0095]發(fā)光元件45a_2經(jīng)由經(jīng)導電線連接的通孔71c、導電線76、及通孔71e而與發(fā)光元件45a-3連接。由此，能避免配置在發(fā)光元件45a-2與發(fā)光元件45a_3之間的發(fā)光元件45b-2、與連接發(fā)光元件45a-2與發(fā)光元件45a_3的導電線產(chǎn)生立體沖突。
[0096]發(fā)光元件45a_N經(jīng)由導電線而與端子81c連接。發(fā)光元件45a_N經(jīng)由通孔71g、導電線77及通孔71f而與發(fā)光元件45a-(N-1)連接。由此，能避免配置在發(fā)光元件45a_N與發(fā)光兀件45a-(N-1)之間的發(fā)光兀件45b-(N-1)、與連接發(fā)光兀件45a_N與發(fā)光兀件45a-(N-1)的導電線產(chǎn)生立體沖突。從而，端子81a與端子81c經(jīng)由串聯(lián)連接的N個發(fā)光元件45a而連接。
[0097]當設置有端子81c的發(fā)光模塊15并非最末端的發(fā)光模塊時,該端子81c連接于下一發(fā)光模塊15的端子81a。另一方面，當設置有端子81c的發(fā)光模塊15是最末端的發(fā)光模塊時，該端子81c與端子81d連接。
[0098]端子Sld經(jīng)由通孔71h、導電線79、及通孔71b而與端子81b連接。該端子81b連接于第一點燈裝置3a的負極。從而，在端子81a與端子81b之間，形成有與發(fā)光元件45a對應的第I電路。構(gòu)成該第I電路的導電線例如由銅形成。而且，在該第I電路中，返回的線即導電線79設在基板21的背面。
[0099]另一方面，在端子82a與端子82b之間，以如下方式形成有與發(fā)光元件45b對應的第2電路。
[0100]端子82a是與第2組發(fā)光元件群對應的正極端子，且連接于第二點燈裝置3b的正極。而且，端子82a是利用導電線而與發(fā)光元件45b-l連接。由此，能將由第二點燈裝置3b供給的電流供給至發(fā)光元件45b-l。發(fā)光元件45b-l經(jīng)由導電線74而與發(fā)光元件45b-2連接。這樣鄰接的發(fā)光元件45b經(jīng)由導電線74而連接。
[0101]發(fā)光元件45b-N經(jīng)由通孔72d、導電線78及通孔72c而與端子82c連接。由此，能避免連接發(fā)光元件45b-N與端子82c的導電線、與發(fā)光元件45a-N產(chǎn)生立體沖突。
[0102]當設置有端子82c的發(fā)光模塊15并非最末端的發(fā)光模塊時，該端子82c連接于下一發(fā)光模塊15的端子82a。另一方面，當設置有端子82c的發(fā)光模塊15是最末端的發(fā)光模塊時，該端子82c與端子82d連接。
[0103]端子82d經(jīng)由通孔72b、導電線80、及通孔72a而與端子82b連接。該端子82b連接于第二點燈裝置3b的負極。從而，在端子82a與端子82b之間形成有與發(fā)光元件45b對應的第2電路。構(gòu)成該第2電路的導電線例如由銅形成。而且，在該第2電路中，返回的線即導電線80設在基板21的背面。
[0104]這里，連接于導電線79的兩端的通孔71b及通孔71h設在基板21的短邊方向的一端部、即圖4及圖5的上側(cè)。以下，有時將基板21的短邊方向的一端部稱為第3端部，將另一端部稱為第4端部。而且，連接于導電線80的兩端的通孔72a及通孔72b也設在基板21的第3端部。而且，通孔71b及通孔72a設在基板21的第I端部，且通孔7 Ih及通孔72b設在第2端部。
[0105]而且，配設在第3端部側(cè)的導電線79及導電線80比配設在第4端部側(cè)的導電線79及導電線80多。尤其是，在圖4及圖5所示的構(gòu)成中，當將基板21的背面相等地分割為第3端部側(cè)的區(qū)域與第4端部側(cè)的區(qū)域時，導電線79及導電線80全部配設在第3端部側(cè)的區(qū)域內(nèi)，而未配設在第4端部側(cè)的區(qū)域。即，在基板21的背面，導電線79及導電線80是偏向第3端部側(cè)而配設。由此，能擴大未配設從第I端部跨及第2端部而配設的導電線79及導電線80的閑置空間。該閑置空間內(nèi)配設有金屬構(gòu)件91。即，通過使導電線79及導電線80偏向第3端部側(cè)而配設，能在所述的閑置空間內(nèi)配設大的金屬構(gòu)件91。由此，能增強基板21的機械強度，因此，能防止基板21的翹曲。而且，通過在基板21的背面將導電線79及導電線80偏向第3端部側(cè)而配設，能縮短導電線79及導電線80的長度。
[0106]而且，在由導電線79與導電線80所夾的空間內(nèi)，配設有金屬構(gòu)件92。如上文所述，導電線79及導電線80分別連接于類型不同的發(fā)光元件45a及發(fā)光元件45b。因此，在導電線79與導電線80之間產(chǎn)生大的電位差。導電線79及導電線80可能會因該電位差而產(chǎn)生腐蝕(migrat1n)。因此，在由導電線79與導電線80所夾的空間內(nèi)配設金屬構(gòu)件92，使金屬構(gòu)件92產(chǎn)生中間電位。由此，能抑制導電線79及導電線80產(chǎn)生腐蝕。
[0107]與上文相同地，為了抑制導電線79及導電線80的腐蝕，而在導電線79與導電線80之間的閑置空間內(nèi)設置金屬構(gòu)件96。而且，為了抑制導電線75及導電線79的腐蝕，而在導電線75與導電線79之間的閑置空間內(nèi)設置金屬構(gòu)件93。而且，為了抑制導電線75及導電線76的腐蝕，而在導電線75與導電線76之間的閑置空間內(nèi)設置金屬構(gòu)件94。而且，為了抑制導電線76及導電線79的腐蝕，而在導電線76與導電線79之間的閑置空間內(nèi)設置金屬構(gòu)件95。而且，為了抑制導電線79及導電線77的腐蝕，而在導電線79與導電線77之間的閑置空間內(nèi)設置金屬構(gòu)件97。而且，為了抑制導電線79及導電線78的腐蝕，而在導電線79與導電線78之間的閑置空間內(nèi)設置金屬構(gòu)件98。
[0108]圖6是沿圖4及圖5中的A-A線所示的發(fā)光模塊的截面圖。以下，針對沿穿過發(fā)光元件45a的線的截面圖進行說明，但關(guān)于沿穿過發(fā)光元件45b的線的截面圖也相同，因此，對于沿穿過發(fā)光元件45b的線的截面圖省略說明。
[0109]如圖6所示，發(fā)光模塊15包含基板21、導電線73、導電線74、導電線79、導電線80、保護構(gòu)件41、保護構(gòu)件43、金屬構(gòu)件91、金屬構(gòu)件92、發(fā)光元件45a、第一導線(wire) 51、第二導線52及密封構(gòu)件54。
[0110]基板21包含由電絕緣性的樹脂、例如玻璃環(huán)氧樹脂制成的平坦的板。該玻璃環(huán)氧樹脂性的基板(FR-4)的導熱性低且價格較低?；?1也可由玻璃復合(glass composite)基板(CEM-3)或其他合成樹脂材料形成。
[0111]導電線74成為三層構(gòu)造,形成在基板21的表面。第一層U鍍敷在基板21的表面上且由銅形成。第二層M鍍敷在第一層U上且由鎳形成。第三層T鍍敷在第二層M上且由銀形成。因此，導電線74的表面是銀制的。該銀制的第三層T成為反射面，其全光線反射率為90%以上。
[0112]導電線73也與導電線74相同，為三層構(gòu)造，且形成在基板21的表面。
[0113]保護構(gòu)件41中適宜使用以電絕緣性的合成樹脂為主成分的、例如白色的抗蝕(resist)層。該白色抗蝕層作為光的反射率高的反射層而發(fā)揮功能。保護構(gòu)件41覆蓋導電線73、導電線74的大部分而形成在基板21上。
[0114]在基板21上形成有保護構(gòu)件41的階段，各安裝墊(pad) 26及各導電連接部27是由未被該保護構(gòu)件41覆蓋而露出第三層T的部分形成。各安裝墊26沿基板21的長邊方向排列。各導電連接部27是以與各安裝墊26成對的方式分別配設在安裝墊26的附近。因此，各導電連接部27是以與安裝墊26的配設間距(pitch)相同的配設間距而排列在基板21的長邊方向。
[0115]發(fā)光元件45a包含LED的裸芯片(bare chip)。就LED的裸芯片而言,在藍寶石(sapphire)制的元件基板的一面設有發(fā)光層，平面形狀為長方形。
[0116]發(fā)光元件45a是使用粘合劑46將與所述的一面為相反側(cè)的元件基板的另一面固定在作為反射面的安裝墊26上。發(fā)光元件45a形成沿基板21的長邊方向(中心軸線延伸的方向)排列的發(fā)光元件列。
[0117]優(yōu)選的是，發(fā)光元件45a的粘合部位為安裝墊26的中央。由此，能利用發(fā)光元件45a的周圍的反射面區(qū)域，對于由發(fā)光元件45a射出后入射至安裝墊26的光進行反射。這時，入射至安裝墊26的光越靠近發(fā)光元件45a則越強，能由反射面區(qū)域?qū)υ搹娏业墓膺M行反射。
[0118]包含LED的裸芯片的發(fā)光元件45a的發(fā)光是通過使半導體的p_n接面上流動正向電流而達成，因此，該發(fā)光元件45a是將電能(energy)直接轉(zhuǎn)換為光的固體元件。以這個發(fā)光原理發(fā)光的發(fā)光元件45a,與通過通電而使燈絲(filament)在高溫下發(fā)出白熾光且利用該白熾光的熱輻射而射出可見光的白熾燈泡相比，具有節(jié)能效果。
[0119]粘合劑46可獲得粘合的耐久性且具有耐熱性，而且，為了在發(fā)光元件45a的正下方也能反射，優(yōu)選的是具有透光性。作為這種粘合劑46，可使用硅酮樹脂系的粘合劑。
[0120]第一導線51與第二導線52包含金屬細線、例如為金的細線，且使用接合機(bonding machine)進行配線。
[0121]第一導線51是以將發(fā)光元件45a與導電線74的導電連接部27電性連接的方式設置。這時，利用第一接合(first bonding),將第一導線51的一端部51a連接于發(fā)光元件45a的電極。利用第二接合(second bonding),將第一導線51的另一端部51b連接于導電連接部27。
[0122]第一導線51的一端部51a沿發(fā)光兀件45a的厚度方向而向離開該發(fā)光兀件45a的方向突出。
[0123]第一導線51的中間部51c是位于一端部51a與另一端部51b之間的部位。如圖6所示，該中間部51c是以從一端部51a彎曲而與發(fā)光元件45a平行的方式形成。
[0124]第二導線52是以利用線接合而將發(fā)光元件45a與包含導電線74的一部分的安裝墊26連接的方式設置。這時，利用第一接合，將第二導線52的一端部連接于發(fā)光元件45a的所述的另一電極。利用第二接合，將第二導線52的另一端部連接于安裝墊26。
[0125]因此，安裝在發(fā)光模塊15的基板21上的N個發(fā)光元件45a電性連接。而且，安裝在基板21上的N個發(fā)光元件45a之間也電性連接。而且，當由第一點燈裝置3a供給電力時,這些N個發(fā)光兀件45a發(fā)光。
[0126]而且，圖6中，關(guān)注基板21的背面?zhèn)?，可知，導電線79為三層構(gòu)造，且形成在基板21的背面。該三層構(gòu)造與所述的導電線74相同。而且，與導電線79相同，導電線80也為三層構(gòu)造，且形成在基板21的背面。
[0127]另外，金屬構(gòu)件91、金屬構(gòu)件92形成在基板21的背面。金屬構(gòu)件91、金屬構(gòu)件92優(yōu)選的是，與導電線79、導電線80的第一層U相同，由銅形成。由此，可利用與導電線79、導電線80的第一層U相同的制造步驟來形成金屬構(gòu)件91、金屬構(gòu)件92。然而，如上文所述，金屬構(gòu)件91是為了抑制基板21的翹曲而設，因此，只要為剛度強的材料即可，其材料并不限于銅。而且，如上文所述，金屬構(gòu)件92是為了具有中間電位而抑制導電線79及導電線80的腐蝕而設，因此，只要為導電體的材料即可，該材料并不限于銅。
[0128]保護構(gòu)件43是遍及基板21的周部背面、導電線79、導電線80、及金屬構(gòu)件91、金屬構(gòu)件92而積層。該保護構(gòu)件43包含絕緣材料、例如合成樹脂制的抗蝕層。
[0129]如上文所述，根據(jù)本實施方式可知，發(fā)光模塊15中，在基板21的背面的、與導電線79不重疊的位置，包括沿基板21的長邊方向而設的金屬構(gòu)件91。
[0130]利用該發(fā)光模塊15的構(gòu)成，能利用與對應于發(fā)光元件45a的第I電路無關(guān)的、即非電性導通的金屬構(gòu)件91來加固基板21，因此，能抑制基板21的翹曲而不會使發(fā)光模塊15的發(fā)光效率下降。而且，能將相當于與發(fā)光元件45a對應的第I電路的返回的導電線的導電線79，分配到基板21的背面，因此，可縮小基板21的短邊方向的寬度。即，能使發(fā)光模塊15小型化。另外，可以說，導電線80也與導電線79相同。
[0131]而且，在發(fā)光模塊15的基板21的背面，配設在基板21的短邊方向的另一端側(cè)(即第4端部側(cè))的導電線79比配設在所述基板21的短邊方向的另一端側(cè)(即第3端部側(cè))的導電線79多。即，在發(fā)光模塊15的基板21的背面，導電線79是偏向第3端部側(cè)而配設。
[0132]利用該發(fā)光模塊15的構(gòu)成，可在未配設從第I端部跨及第2端部而配設的導電線79的閑置空間內(nèi)，配設大的金屬構(gòu)件91。由此，能有效率地增強基板21的強度，因此能有效率地防止基板21的翹曲。另外，可以說，導電線80也與導電線79相同。
[0133]而且，發(fā)光模塊15中，在基板21的背面的、由導電線79與導電線80所夾的區(qū)域內(nèi)，包括非電性導通的金屬構(gòu)件92。
[0134]利用該發(fā)光模塊15的構(gòu)成，能抑制導電線79及導電線80的腐蝕。
[0135]已對本發(fā)明的一實施方式進行了說明，但該實施方式僅是作為示例而提出，并非意在限定發(fā)明的范圍。該實施方式能以其他的多種形態(tài)實施，且能在不脫離發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)進行各種省略、置換、變更等。所述實施方式及其變形例屬于發(fā)明的范圍或宗旨，且屬于權(quán)利要求中揭示的發(fā)明及其均等的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于包括: 基板，由絕緣性的樹脂形成； 第I組發(fā)光元件群，在所述基板的第I面上，沿從所述基板的第I端部至第2端部的長邊方向而配設，且發(fā)光元件彼此串聯(lián)連接； 第2導電線，在所述第I面的相反側(cè)的所述基板的第2面上，從所述第I端部跨及所述第2端部而配設，且經(jīng)由第I通孔而與在所述第I面上連接所述第I組發(fā)光元件群的第I導電線電性連接 '及 金屬構(gòu)件，在所述第2面的、與所述第2導電線不重疊的位置，沿所述長邊方向而配設，且非電性導通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于:在所述第2面上，配設在所述基板的短邊方向的另一端側(cè)的所述第2導電線比配設在所述基板的短邊方向的一端側(cè)的所述第2導電線多，多個所述金屬構(gòu)件配設在所述第2面的所述一端側(cè)的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于還包括: 第2組發(fā)光元件群，在所述第I面上沿所述長邊方向而配設，且發(fā)光元件彼此串聯(lián)連接；及 第4導電線，在所述第2面上從所述第I端部跨及所述第2端部而配設，且經(jīng)由第2通孔而與在所述第I面上連接所述第2組發(fā)光元件群的第3導電線電性連接； 所述金屬構(gòu)件配設在由所述第2導電線與所述第4導電線所夾的所述第2面的區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于:所述第I組發(fā)光元件與所述第2組發(fā)光元件的發(fā)光色不同。
5.一種照明裝置，其特征在于:包括如權(quán)利要求1至4中任一項所述的發(fā)光模塊。
【文檔編號】F21V3/04GK104279442SQ201410098817
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月3日
【發(fā)明者】涉澤壯一, 上村幸三, 渋沢裕美子 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社