一種led燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED燈，包括LED燈罩、基板以及LED發(fā)光芯片；其中，所述基板的一側(cè)緊貼于所述LED燈罩的內(nèi)表面，所述基板的另一側(cè)緊貼所述LED發(fā)光芯片，且所述LED發(fā)光芯片緊貼于所述LED燈罩1的內(nèi)表面。本發(fā)明通過(guò)將LED發(fā)熱芯片緊貼于LED燈罩，使得LED發(fā)熱芯片能夠與燈罩充分接觸，進(jìn)而使LED發(fā)熱芯片能夠更接近于外界，使得LED發(fā)熱芯片能夠更容易散發(fā)到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了LED燈的使用壽命和使用效率。且這種散熱方式更加簡(jiǎn)便，易于操作和實(shí)現(xiàn)，具有很好的市場(chǎng)價(jià)值。
【專利說(shuō)明】—種LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及具有良好散熱性能的LED 燈。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED的大范圍應(yīng)用，作為新興照明新光源的優(yōu)勢(shì)，日益明顯地得以體現(xiàn)，但同時(shí)，價(jià)格、LED的單向發(fā)光性與LED需要大面積的散熱裝置。
[0003]下述幾個(gè)事項(xiàng)的困擾也日益成為L(zhǎng)ED照明發(fā)展的部份阻礙。
[0004]A、價(jià)格:LED照明由LED光源、電源驅(qū)動(dòng)、LED散熱裝置以及燈泡結(jié)構(gòu)四個(gè)大部份組成，隨著LED光源價(jià)格的不斷走低，其他三個(gè)部分的成本問(wèn)題變得嚴(yán)峻。
[0005]B、大型的散熱裝置
[0006]由于LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，設(shè)計(jì)中為保護(hù)產(chǎn)品性能穩(wěn)定，必須用大面積的金屬來(lái)協(xié)助散熱，這部分金屬增加了燈具成本限制了 LED單向出光的方向性，還部分遮擋的燈具出光的整體性。
[0007]例如，專利申請(qǐng)?zhí)枮?01310242060.X、發(fā)明名稱為“LED芯片U型管散熱節(jié)能燈”，專利申請(qǐng)?zhí)枮?01310190476.1、專利名稱為“一種線型LED光源”均提出了各自的技術(shù)解決方案。本發(fā)明希望在此基礎(chǔ)上提供不同的技術(shù)方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中LED燈散熱存在技術(shù)問(wèn)題需要改進(jìn)的現(xiàn)狀，本發(fā)明的目的是提供一種LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3 ；
[0009]其中，所述基板2的一側(cè)貼附于所述LED燈罩I的內(nèi)表面，所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2的另一側(cè)。
[0010]優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片組3置于所述LED燈罩I尾端的部分連接有電源驅(qū)動(dòng)模塊。
[0011]優(yōu)選地，至少所述LED發(fā)光芯片組3中的一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)。
[0012]優(yōu)選地，所述基板2用于貼附所述LED發(fā)光芯片組3的區(qū)域或者周圍區(qū)域設(shè)有至少一個(gè)過(guò)孔21作為透光孔。
[0013]進(jìn)一步地，所述至少一個(gè)過(guò)孔21，即所述透光孔均勻排列。
[0014]更進(jìn)一步地,所述基板2的表面面積大于所述LED發(fā)光芯片組3的表面面積。
[0015]優(yōu)選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成:金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。
[0016]優(yōu)選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。
[0017]進(jìn)一步地，所述基板2的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)，對(duì)應(yīng)地，所述LED發(fā)光芯片組3的數(shù)量不少于所述基板2的數(shù)量。
[0018]本發(fā)明通過(guò)將LED發(fā)熱芯片緊貼于LED燈罩，使得LED發(fā)熱芯片能夠與燈罩充分接觸，進(jìn)而使LED發(fā)熱芯片能夠更接近于外界，使得LED發(fā)熱芯片能夠更容易散發(fā)到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了 LED燈的使用壽命和使用效率。且這種散熱方式更加簡(jiǎn)便，易于操作和實(shí)現(xiàn)，具有很好的市場(chǎng)價(jià)值。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0020]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的，LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的，LED燈的樣式結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0022]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的，LED燈基板與燈罩、LED發(fā)光芯片組3連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明主要提供了一種具有良好散熱性能的LED燈，且實(shí)現(xiàn)散熱功能主要是依靠LED燈的LED發(fā)熱芯片貼近LED燈罩，使得LED發(fā)熱芯片能夠與外部環(huán)境更加短距離地接近，使得LED的發(fā)熱芯片能夠更加直接地接觸外界環(huán)境，更簡(jiǎn)單方便地實(shí)現(xiàn)LED發(fā)熱芯片的散熱。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈的燈罩的形狀可以是圓形，可以是長(zhǎng)方形，也可以是其他任何形狀，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述，
[0024]具體地，圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的，LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，圖1中左下方的圖例為放大圖，其為了更加清楚地顯示本實(shí)施例而單獨(dú)將該部位進(jìn)行放大顯示。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明提供一種LED燈，其至少包括LED燈罩1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈罩I形成了內(nèi)部空間8，而在現(xiàn)有技術(shù)方案中，所述LED發(fā)光芯片即被置于所述內(nèi)部空間8內(nèi)。進(jìn)一步，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片組3通過(guò)基板2緊緊貼附于所述LED燈罩I的內(nèi)壁，通過(guò)將所述發(fā)光芯片組3通過(guò)基板2緊緊貼附與所述LED燈罩的內(nèi)壁可以使所述發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量通過(guò)最短的途徑散發(fā)到LED燈所處的外部環(huán)境中，即優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過(guò)基板2傳導(dǎo)給LED燈罩1，從而熱量均勻地被所述LED燈罩I所吸收，所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量只需要通過(guò)薄薄的一層LED燈罩便可以直接散發(fā)到外界，而不會(huì)使得所述LED發(fā)熱芯片3所產(chǎn)生的熱量大量地存在于所述LED燈內(nèi)，不會(huì)造成LED燈的散熱困難，使得所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量能夠快速散發(fā)出去，保證了 LED燈的溫度保持在合理的范圍內(nèi)，進(jìn)而保證LED燈的正常、安全以及高效工作。
[0025]具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的一側(cè)緊貼于所述LED燈罩I的內(nèi)表面，所述基板2的另一側(cè)緊貼所述LED發(fā)光芯片組3。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，將所述LED發(fā)光芯片直接貼附、固定于所述LED燈罩I的內(nèi)壁在技術(shù)的實(shí)現(xiàn)上具有極大的困難，因此需要通過(guò)在所述LED燈罩I與所述發(fā)光芯片3的中間放置所述基板2，所述基板2能夠很好地與所述燈罩I進(jìn)行固定，所述基板2能夠與所述發(fā)光芯片3進(jìn)行固定，因此，通過(guò)所述基板2能夠很好地實(shí)現(xiàn)所述發(fā)光芯片3固定于所述LED燈罩I的內(nèi)壁。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈罩I與所述基板2之間的固定方式以及所述基板2與所述LED發(fā)光芯片組3之間的固定方式并不唯一，能夠?qū)崿F(xiàn)三者的相對(duì)固定即可，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0026]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2優(yōu)選地為半透明狀或透明狀。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，將所述基板2設(shè)計(jì)為半透明狀或透明狀能夠最大限度地保證所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光大部分都能夠發(fā)散出去，若所述基板2為非透明狀或透光性能極差，則會(huì)造成LED燈的照明效果極差，會(huì)是LED燈所投射的光產(chǎn)生許多陰影和黑斑，大大影響了 LED燈的照明效果和功能。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，實(shí)現(xiàn)所述基板2的透明狀或半透明狀可以通過(guò)使用透明材料制成所述基板2，也可以通過(guò)在所述基板2進(jìn)行打孔，這樣也可以增加光線的穿透能力，能夠使得LED燈的照明效果更佳。任何能夠?qū)崿F(xiàn)所述基板2的透明或者半透明化的處理，均能符合本發(fā)明對(duì)所述基板2的要求，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0027]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本【具體實(shí)施方式】中，所述基板2的表面明顯比所述LED發(fā)光芯片組3小。所述基板2所起到的作用主要是用來(lái)連接所述LED燈罩I和所述LED發(fā)光芯片組3，所以對(duì)所述基板2的大小并沒(méi)有嚴(yán)格的限制，能夠?qū)崿F(xiàn)上述連接功能即可。但考慮到若所述基板太大，將會(huì)影響所述LED發(fā)光芯片組3透過(guò)所述LED燈罩I的發(fā)光效果，對(duì)所述LED燈的照明效果造成很大影響。因此，所述基板2應(yīng)該在能夠?qū)崿F(xiàn)連接所述LED燈罩I與所述LED發(fā)光芯片組3功能的前提下，盡可能地小。這樣不會(huì)很大程度地影響所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光功能，保證了所述LED燈的照明效果，其目的和將所述基板2設(shè)計(jì)成透明或者半透明所要達(dá)到的效果是一致，在此不再贅述。
[0028]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在另一個(gè)具體實(shí)施例中，例如圖3所示具體實(shí)施例，所述基板2的表面面積優(yōu)選地大于所述LED發(fā)光芯片組3的面積，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3被整體粘附于所述基板2上，并進(jìn)一步地將所述基板2固定貼附于所述LED燈罩I的內(nèi)表面。更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明所闡述的貼附并不代表所述基本2被貼在所述LED燈罩I的內(nèi)表面,而僅僅表不兩者被相對(duì)固定。
[0029]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的厚度應(yīng)較小。當(dāng)所述基板2的厚度保持在一個(gè)較小的厚度范圍內(nèi)，才能夠更好地實(shí)現(xiàn)透光性，不至于使所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光經(jīng)過(guò)所述基板2后造成很大的衰減，保證了透光性以及所述LED燈的照明效果。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，若所述基板2太厚，則會(huì)嚴(yán)重過(guò)阻擋所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光線，造成所述光線的大幅度衰減，也會(huì)影響所述LED燈的散熱性能。
[0030]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根據(jù)所述LED發(fā)光芯片組3的位置相應(yīng)確定。同時(shí)，所述基板2的數(shù)量也并不唯一，可以是一個(gè)也可以是多個(gè)。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述基板2的數(shù)量的確定以及位置的確定，主要是為了更好地將所述LED燈罩I與所述LED發(fā)光芯片組3進(jìn)行貼合，可以在具體的實(shí)現(xiàn)中，動(dòng)態(tài)地調(diào)整所述基板2的數(shù)量以及位置，在此不再贅述。
[0031]綜上所述，所述LED燈主要由所述LED燈罩1、所述基板2以及所述LED發(fā)光芯片組3組成。通過(guò)所述基板2實(shí)現(xiàn)所述LED燈罩I與所述LED發(fā)光芯片組3的連接，使得所述LED發(fā)光芯片組3直接貼合于所述LED燈罩1，大大縮短了所述LED發(fā)光芯片組3的熱傳導(dǎo)的距離，使得所述LED發(fā)光芯片組3所產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)一層薄薄的LED燈罩便可以迅速地傳到外部環(huán)境中去，大大提高了所述LED燈的散熱效率，形成了 LED燈的良好的導(dǎo)熱性，進(jìn)而延長(zhǎng)LED燈的使用壽命以及使用效率，簡(jiǎn)單方便地解決了 LED燈的散熱問(wèn)題。
[0032]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本【具體實(shí)施方式】中，所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)。具體地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光芯片，優(yōu)選地，當(dāng)其包含多個(gè)LED發(fā)光芯片時(shí)，則每個(gè)LED發(fā)光芯片均可以獲得來(lái)自電源驅(qū)動(dòng)模塊提供的電力，在此不予贅述。更進(jìn)一步地，優(yōu)選地，其中一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)，從而使得被涂覆熒光物質(zhì)的LED發(fā)光芯片所發(fā)出的光更加地均勻，顏色更容易被消費(fèi)者所接收。
[0033]更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖1僅僅示出了一個(gè)所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，這并不表明本發(fā)明僅僅限于一組LED發(fā)光芯片組3，例如圖2所示實(shí)施例示出了多組所述基板2以及一組所述LED發(fā)光芯片組3的示意圖，在此不予贅述。而且在圖1所示【具體實(shí)施方式】中并沒(méi)有示出所述發(fā)光芯片組3與所述電源驅(qū)動(dòng)模塊的連接關(guān)系示意圖，但本領(lǐng)域技術(shù)人員結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)可以理解，所述發(fā)光芯片組3優(yōu)選地通過(guò)所述電源驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行驅(qū)動(dòng)并發(fā)光，在此不予贅述。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員也理解，其中基本2的長(zhǎng)度、厚度以及所述LED發(fā)光芯片組3的長(zhǎng)度、厚度、形狀僅僅是一種示意，并不代表本技術(shù)方案僅限于此種形狀。
[0034]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的，LED燈的樣式結(jié)構(gòu)示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED燈的樣式結(jié)構(gòu)并非僅僅只是圖中所述圖形，所述LED發(fā)光芯片組3與所述基板2的組合方式可以是各種形狀的。所述圖2示出的圖形是花瓣式球泡燈造型，其中所述LED發(fā)光芯片組3為花瓣式結(jié)構(gòu)，形狀從所述LED燈罩I的尾部伸展開(kāi)來(lái)，并沿著所述LED燈罩I的內(nèi)表面以條狀鋪開(kāi)，然后在所述LED燈罩I的頂部再次聚攏，其形狀即如花瓣。且所述LED發(fā)光芯片組3通過(guò)所述基板2連接到所述LED燈罩I的內(nèi)表面上，利用LED燈罩I進(jìn)行直接空氣對(duì)流散熱，LED燈條直接和LED燈罩I接觸，LED產(chǎn)生的熱量源源不斷的傳導(dǎo)給LED燈罩1，LED燈罩I經(jīng)過(guò)橫向和縱向傳導(dǎo)空氣，在外部冷空氣的對(duì)流作用下，不斷進(jìn)行著熱交換，LED燈罩I起到了很好的散熱作用。通過(guò)此種設(shè)計(jì)，使得LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量更容易散發(fā)到空氣中。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，對(duì)于其他的LED燈的樣式圖，其大致結(jié)構(gòu)如圖2所式，僅僅是LED發(fā)光芯片組3的結(jié)構(gòu)有所不同，故在此不予贅述。
[0035]參考圖2所示實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片組3置于所述LED燈罩I尾端的部分連接有電源驅(qū)動(dòng)模塊，所述電源驅(qū)動(dòng)模塊通過(guò)所述LED燈罩I尾部的螺口與電源連接，并在電源供電的情況下對(duì)所述發(fā)光芯片組3供電、驅(qū)動(dòng)，從而所得所述發(fā)光芯片組3發(fā)光，進(jìn)而使得本發(fā)明所提供的LED燈發(fā)光。
[0036]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的，LED燈基板的結(jié)構(gòu)示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所示圖3并非是唯一的LED燈基板結(jié)構(gòu)示意圖，該圖的目的僅僅表明LED燈中所述基板2的大致結(jié)構(gòu)。如圖3所示，所述基板2貼附于所述LED燈罩I的內(nèi)表面上，所述LED發(fā)光芯片組3(本圖中未示出)則對(duì)應(yīng)地貼附于所述基板2上。其中，在本圖3中，示出的基板2的一部分，并未全部，僅僅是弧狀的LED燈罩I的部分。
[0037]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，所述基板2至少包括過(guò)孔21，具體地，所述基板2上用激光刻蝕特定規(guī)則分布的過(guò)孔21，過(guò)孔21直徑在0.1?0.5之間，讓LED發(fā)光芯片組3的光線可以通過(guò)。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述過(guò)孔21的數(shù)量以及分布并非是固定不變的。例如優(yōu)選地，所述過(guò)孔21均勻分布呈一個(gè)矩陣狀，在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述過(guò)孔21均勻分布呈一個(gè)圓狀，而在又一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述過(guò)孔21的部分均勻分布、另一部分非均勻分布，這并不影響本發(fā)明的具體技術(shù)方案。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述過(guò)孔21至少作為透光孔用途，在此不予贅述。
[0038]更具體地，所述基板2采用鋁基板通過(guò)沖壓成型，基板2呈現(xiàn)直線型方式走線，該方式可以方便折彎，使LED發(fā)光芯片組3更加容易在基板2上彎曲成型，LED發(fā)光芯片組3的寬度可以在0.5?5mm之間選擇，基板2厚度在0.3?2.0之間選擇，一組LED發(fā)光芯片組3功率優(yōu)選地在I?3W之間，LED發(fā)光芯片組3組合分為3、4、6、8等不同組合，以便組合成不同功率的LED球泡燈，在此不予贅述。
[0039]以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩(I)、基板(2)以及LED發(fā)光芯片組(3)； 其中，所述基板(2)的一側(cè)貼附于所述LED燈罩(I)的內(nèi)表面，所述LED發(fā)光芯片組(3)貼附于所述基板(2)的另一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述發(fā)光芯片組(3)置于所述LED燈罩(I)尾端的部分連接有電源驅(qū)動(dòng)模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈，其特征在于，至少所述LED發(fā)光芯片組(3)中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)用于貼附所述LED發(fā)光芯片組(3)的區(qū)域或者周圍區(qū)域設(shè)有至少一個(gè)過(guò)孔(21)作為透光孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈，其特征在于，所述至少一個(gè)過(guò)孔(21)均勻排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的表面面積大于所述LED發(fā)光芯片組(3)的表面面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為如下材料中的任一種組成: -金屬片； -合金金屬片；或者 -玻璃片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，優(yōu)選地，所述基板(2)為透明狀或半透明狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)，對(duì)應(yīng)地，所述LED發(fā)光芯片組(3)的數(shù)量不少于所述基板(2)的數(shù)量。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK103883910SQ201410141172
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年4月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月9日
【發(fā)明者】李建勝 申請(qǐng)人:上海鼎暉科技股份有限公司