Led燈燈罩及l(fā)ed照明裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供的LED照明裝置及燈罩，包括：基座1、LED發(fā)光單元2、燈罩3；LED發(fā)光單元2和燈罩3設(shè)置在基座1上，燈罩3為由導(dǎo)熱材料制成的實(shí)體部件，燈罩3將LED發(fā)光單元2包覆在內(nèi)，燈罩3的內(nèi)表面包括配光面31以及導(dǎo)熱面32。本發(fā)明由于采用了導(dǎo)熱性能較好的實(shí)體材料用作燈罩3，LED發(fā)光單元產(chǎn)生的熱量除了可以通過(guò)基座1散熱，還可以通過(guò)燈罩3向外導(dǎo)出，從而形成整個(gè)裝置全方位均可散熱，大大提高了裝置的散熱性能，提高了裝置的使用壽命；且由于散熱性能的提升，可以在不增加裝置體積的情況下制造更大功率的照明裝置，提高裝置的照明亮度，同時(shí)在生活和工業(yè)使用上增加了LED照明裝置的使用范圍和靈活度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】LED燈燈罩及LED照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED，屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體地，涉及LED燈燈罩及LED照明裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]LED技術(shù)的應(yīng)用引發(fā)了新一輪的光源革命，而目前，LED裝置的散熱一直是業(yè)內(nèi)較難解決的一個(gè)難題，因此也限制了大功率LED裝置的制造，從而導(dǎo)致單個(gè)LED光源的亮度不足以及陳列式LED照明裝置的體積過(guò)大。傳統(tǒng)的LED發(fā)光單元通常包括:封裝部分、發(fā)光芯片、光源支架(也稱(chēng)基板)、線路板和散熱器等結(jié)構(gòu)；而這其中，又將封裝部分、發(fā)光芯片和光源支架三者的結(jié)合稱(chēng)之為L(zhǎng)ED器件。由于LED器件本身并不具備相應(yīng)的電學(xué)和散熱能力，不能拿它獨(dú)立地使用，所以需要將其耦合至線路板上以實(shí)現(xiàn)電氣連接，再將線路板用導(dǎo)熱硅脂等黏結(jié)在散熱器上以實(shí)現(xiàn)熱量的耗散。可以看到，在傳統(tǒng)的LED發(fā)光單元中，發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱量需要依次通過(guò)“芯片——光源支架——線路板表面的電氣層——線路板——導(dǎo)熱硅脂——散熱器”的路徑才能最終散去，這其中會(huì)產(chǎn)生巨大的熱阻。傳統(tǒng)工藝的封裝材料一般多采用樹(shù)脂材料，此種材料導(dǎo)熱性能很差，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生的熱量無(wú)法通過(guò)封裝部件方向?qū)С?，只能依?lài)于散熱器一個(gè)方向進(jìn)行導(dǎo)熱。另外，在球泡燈的制作中，通常是芯片有獨(dú)立的封裝件，然后再罩上中空的外罩以形成球泡燈的形狀，這樣芯片產(chǎn)生的熱量需要先通過(guò)獨(dú)立的封裝件傳到空氣中再傳到外罩然后再傳到周?chē)諝庵?，致使熱量幾乎無(wú)法導(dǎo)出。
[0003]導(dǎo)熱性差將導(dǎo)致無(wú)法開(kāi)發(fā)大功率的LED裝置，如果要制造大功率的LED照明裝置，則必須要增加裝置的體積，在日常生活使用中，造成許多不便。發(fā)明人基于以上情況，致力于開(kāi)發(fā)一種導(dǎo)熱性能較好的LED裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種新的LED燈燈罩及LED照明裝置，該LED燈燈罩及LED照明裝置具有更好的散熱功能，從而可以以較小的體積實(shí)現(xiàn)更大的功率，從而可以在不需要增加裝置體積的情況下實(shí)現(xiàn)更高的照明亮度。
[0005]根據(jù)本發(fā)明提供的LED照明裝置，包括:基座、LED發(fā)光單元、燈罩；
[0006]LED發(fā)光單元設(shè)置在基座的上表面，燈罩與基座直接接觸，把LED發(fā)光單元包覆在內(nèi)；所述LED發(fā)光單元包含多個(gè)LED發(fā)光芯片；
[0007]所述燈罩包括外表面和內(nèi)表面，夕卜表面為光線出射面，所述內(nèi)表面包括配光面和導(dǎo)熱面，其中，所述配光面設(shè)置在內(nèi)表面的與LED發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面區(qū)域上，不配光面與LED發(fā)光芯片之間存在間隙貼合，與基座上表面共同形成配光腔，所述導(dǎo)熱面設(shè)置在內(nèi)表面的與基座上安裝LED發(fā)光芯片以外的部分或全部上表面所對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面區(qū)域上，并與基座緊密貼合，導(dǎo)熱面至少分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域。
[0008]優(yōu)選地，中央?yún)^(qū)域的面積占整個(gè)內(nèi)表面投影面積的10 - 55%。
[0009]優(yōu)選地，所述燈罩內(nèi)表面僅由配光面和導(dǎo)熱面構(gòu)成。[0010]優(yōu)選地，所述燈罩采用透光陶瓷或者玻璃制成。
[0011]優(yōu)選地，所述透光陶瓷包含從PLZT、CaF2、Y203、YAG、多晶AION和MgA1204中的一種或幾種的組合組成的組中選擇的至少一種材料。
[0012]本發(fā)明的發(fā)明人通過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)，分別使用了 PC，玻璃和透光陶瓷制作燈罩，實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明采用PC的結(jié)溫溫升最高，玻璃透鏡的結(jié)溫溫升明顯低于PC，而透光陶瓷透鏡的結(jié)溫溫升比玻璃更低。因此本發(fā)明采用導(dǎo)熱性更好、使用中結(jié)溫溫升更低的玻璃和陶瓷。
[0013]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光單元還包括線路板，LED發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上，線路板設(shè)置在基座上。
[0014]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光單元還包括電路涂層，電路涂層直接涂覆在所述基座上表面，LED發(fā)光芯片直接設(shè)置在所述基座上表面，且LED發(fā)光芯片的電極引腳與電路涂層電連接。
[0015]優(yōu)選地，所述電路涂層為包含有金屬材料的流質(zhì)或粉末涂層，所述電路涂層線路層的厚度為20 μ m以上。
[0016]優(yōu)選地，所述電路涂層的金屬材料選自鑰、錳、鎢、銀、金、鉬、銀鈀合金、銅、鋁、錫等材料中的至少一種或幾種的組合。
[0017]優(yōu)選地，基座的上表面為平面、曲面、或者多平面結(jié)合形狀。
[0018]優(yōu)選地，燈罩外表面按照配光要求制成特定曲面形狀，與基座接觸的內(nèi)表面為與基座上表面形狀相對(duì)應(yīng)的曲面形狀。
[0019]優(yōu)選地，基座設(shè)置有第一散熱通孔。
[0020]優(yōu)選地，燈罩設(shè)置有第二散熱通孔，其中，第二散熱通孔與第一散熱通孔對(duì)應(yīng)連通。
[0021]優(yōu)選地，基座為涂覆有絕緣層的金屬基座、或者為由絕緣材料制成的基座。
[0022]優(yōu)選地，所述基座為鏤空結(jié)構(gòu)，其上的第一散熱通孔通過(guò)基座的側(cè)面與外界空氣相通。
[0023]優(yōu)選地，所述基座為非鏤空結(jié)構(gòu)，基座的外側(cè)面設(shè)置有散熱鰭片。
[0024]優(yōu)選地，還包括電源腔，其中，電源腔不與基座相通，即電源腔的腔體與基座相隔離。電源腔的外殼體與基座通過(guò)卡插、卡接、螺口等方式相連接，可以實(shí)現(xiàn)分別獨(dú)立散熱。降低芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)電源的影響，增強(qiáng)整個(gè)LED照明裝置的綜合散熱能力。
[0025]根據(jù)本發(fā)明提供的一種LED燈燈罩，所述LED燈燈罩的表面包括外表面和內(nèi)表面，所述外表面為光線出射面，所述內(nèi)表面包括配光面以及導(dǎo)熱面，所述配光面為光線入射面，所述導(dǎo)熱面至少分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域。
[0026]優(yōu)選地，中央?yún)^(qū)域的面積占整個(gè)內(nèi)表面投影面積的10 - 55%，所述LED燈燈罩由透光導(dǎo)熱材料構(gòu)成。
[0027]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱面還分布于內(nèi)表面的邊緣區(qū)域。
[0028]優(yōu)選地，所述LED燈罩采用透光陶瓷、玻璃或者塑料制成。
[0029]優(yōu)選地，所述透光陶瓷為PLZT、CaF2、Y203、YAG、多晶AION和MgAl2O4中的一種或幾種的組合。
[0030]根據(jù)本發(fā)明提供的一種LED照明裝置，包括上述的LED燈燈罩，還包括基座、LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元設(shè)置在所述基座的上表面，所述LED燈燈罩與所述基座直接接觸，把所述LED發(fā)光單元包覆在內(nèi)，所述配光面與所述基座上表面形成容置所述LED發(fā)光單元的配光腔，所述導(dǎo)熱面與所述基座上表面緊密貼合，構(gòu)成熱流動(dòng)通道。
[0031]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光單元的具體結(jié)構(gòu)為如下任一種結(jié)構(gòu):
[0032]-所述LED發(fā)光單元包括多個(gè)LED發(fā)光芯片和線路板，LED發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上，線路板設(shè)置在基座上；或者
[0033]-所述LED發(fā)光單元包括多個(gè)LED發(fā)光芯片和電路涂層，電路涂層直接涂覆在所述基座上表面，所述LED發(fā)光芯片直接設(shè)置在所述基座上表面，且LED發(fā)光芯片的電極引腳與電路涂層電連接。
[0034]優(yōu)選地，所述電路涂層為金屬漿體。
[0035]優(yōu)選地，所述基座的上表面為平面、曲面或多平面結(jié)合形狀。
[0036]優(yōu)選地，所述基座設(shè)置有第一散熱通孔，所述LED燈燈罩設(shè)置有第二散熱通孔，所述第二散熱通孔與所述第一散熱通孔對(duì)應(yīng)連通。
[0037]優(yōu)選地，所述基座為涂覆有絕緣層的金屬基座、或者絕緣材料制成的基座。
[0038]優(yōu)選地，所述基座的結(jié)構(gòu)為如下任一種結(jié)構(gòu):
[0039]-所述基座為鏤空結(jié)構(gòu)，所述基座上設(shè)置的第一散熱通孔通過(guò)基座的側(cè)面與外界空氣相通；或者
[0040]-所述基座為非鏤空結(jié)構(gòu)，基座的外側(cè)面有散熱鰭片。
[0041]優(yōu)選地，還包括電源腔，其中，電源腔的外殼體與基座相連接，電源腔的腔體與基座相隔尚。
[0042]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果:
[0043]由于采用了導(dǎo)熱性能較好的材料用作燈罩，芯片產(chǎn)生的熱量除了可以通過(guò)基座散熱，還可以通過(guò)燈罩內(nèi)表面上設(shè)置的與基座直接貼合的導(dǎo)熱面向外導(dǎo)出。由于燈罩導(dǎo)熱面分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域，與僅邊緣接觸的現(xiàn)有技術(shù)相比，增大了燈罩與基座的接觸面積，從而增加了燈罩的散熱功能。本發(fā)明的發(fā)明人通過(guò)計(jì)算機(jī)熱模擬軟件進(jìn)行計(jì)算，本發(fā)明與相同材料、相同體積、相同功率的僅有邊緣接觸的現(xiàn)有產(chǎn)品相比較，結(jié)溫溫升明顯下降，可降低至少30°C以上。同時(shí)，發(fā)明人經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，得出的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，完全符合計(jì)算機(jī)熱模擬軟件模擬出的結(jié)果。
[0044]發(fā)明人通過(guò)計(jì)算機(jī)熱模擬軟件進(jìn)行計(jì)算，當(dāng)導(dǎo)熱面中央?yún)^(qū)域占內(nèi)表面投影面的面積比在10 - 55%范圍內(nèi)時(shí)，計(jì)算出的結(jié)溫升有明顯降低，且呈線性，而當(dāng)面積比小于10%或大于55%時(shí)，則結(jié)溫溫升變化微小。如圖18所示，其中，橫坐標(biāo)表示中央?yún)^(qū)域占內(nèi)表面投影面面積的比例，縱坐標(biāo)表示結(jié)溫。
[0045]另外，本發(fā)明的一些優(yōu)選的結(jié)構(gòu)，如散熱通孔和鏤空的基座，可以更進(jìn)一步地增強(qiáng)散熱功能。從而形成整個(gè)裝置全方位均可散熱，大大提高了裝置的散熱性能，提高了裝置的使用壽命。獨(dú)立設(shè)置的電源腔可以使芯片產(chǎn)生的熱量和電源產(chǎn)生的熱量分別通過(guò)不同的結(jié)構(gòu)向外散出，從而可以減少芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)電源造成的影響，從而減少因熱量過(guò)高對(duì)電源的影響。
[0046]進(jìn)一步地，由于散熱性能的提升，可以在不增加裝置體積的情況下制造更大功率的照明裝置，提高裝置的照明亮度，同時(shí)在生活和工業(yè)使用上增加了 LED照明裝置的使用范圍和靈活度?！緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0047]通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0048]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例中LED照明裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖2為圖1中LED照明裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例中LED照明裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖4為圖3中LED照明裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052]圖5為本發(fā)明第三實(shí)施例中LED照明裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖6為圖5中LED照明裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0054]圖7為本發(fā)明第四實(shí)施例中LED照明裝置的裝配示意圖；
[0055]圖8為本發(fā)明第四實(shí)施例中LED照明裝置的發(fā)光單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0056]圖9為本發(fā)明第四實(shí)施例中LED照明裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖10為本發(fā)明第五實(shí)施例中LED照明裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0058]圖11為圖10中LED照明裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0059]圖12為本發(fā)明第六實(shí)施例中LED照明裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0060]圖13為圖12中LED照明裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0061]圖14為圖2所示燈罩3的配光面31和導(dǎo)熱面32的詳細(xì)分布示意圖；
[0062]圖15為圖4所示燈罩3的配光面31和導(dǎo)熱面32的詳細(xì)分布示意圖；
[0063]圖16為圖6所示燈罩3的配光面31和導(dǎo)熱面32的詳細(xì)分布示意圖；
[0064]圖17為圖12所示燈罩的配光面和導(dǎo)熱面的詳細(xì)分布示意圖；
[0065]圖18為計(jì)算機(jī)模擬LED燈燈罩的散熱結(jié)果示意曲線圖；
[0066]圖19為本發(fā)明第七實(shí)施例中LED照明裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0067]圖20為圖19中LED照明裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0068]圖中:
[0069]I為基座；
[0070]2為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片；
[0071]3為燈罩；
[0072]31為配光面；
[0073]32為導(dǎo)熱面；
[0074]4為線路板；
[0075]5為電源腔；
[0076]6為發(fā)光模條；
[0077]7為框架；
[0078]81為第一散熱通孔；
[0079]82為第二散熱通孔；
[0080]9為散熱鰭片。
【具體實(shí)施方式】[0081]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0082]根據(jù)本發(fā)明提供的LED照明裝置，包括:基座1、LED發(fā)光單元、燈罩3、電源腔5。所述燈罩3是實(shí)體透光導(dǎo)熱材料制成，具有良好的導(dǎo)熱作用。所述LED發(fā)光單元的LED發(fā)光芯片固定在基座I上，燈罩3設(shè)置在基座I上與基座I直接接觸，把LED發(fā)光單元包覆在內(nèi)，燈罩3的內(nèi)表面的導(dǎo)熱面32與基座I上表面緊密貼合，構(gòu)成熱流動(dòng)通道，以實(shí)現(xiàn)散熱功能，燈罩3與LED發(fā)光芯片2對(duì)應(yīng)區(qū)域的內(nèi)表面按設(shè)計(jì)需要形成特定的空間結(jié)構(gòu)形狀，以改變光強(qiáng)分布，燈罩3與LED發(fā)光單元或LED發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)區(qū)域的內(nèi)表面即所述配光面與所述基座上表面形成容置所述LED發(fā)光單元的配光腔；其中，導(dǎo)熱面32作為燈罩3內(nèi)表面的一部分，其本身可以利用對(duì)光線的反射和/或折射特性參與配光，因此，利用導(dǎo)熱面32參與配光的技術(shù)方案同樣屬于本發(fā)明所保護(hù)的非限制性實(shí)施例。
[0083]基座I的上表面為平面、曲面、或者多平面結(jié)合形狀?；鵌可以采用鏤空結(jié)構(gòu)以增加空氣流通加強(qiáng)散熱，例如基座I的中間設(shè)置第一散熱通孔81以增加空氣流通加強(qiáng)散熱，相應(yīng)地，燈罩3與基座I對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置第二散熱通孔82。LED發(fā)光芯片的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)。
[0084]燈罩3具有配光功能，選自陶瓷，玻璃或其他具有透光性能的高導(dǎo)熱材料。所述燈罩3的外表面根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)成特定形狀?；鵌設(shè)置電源腔5上，可以實(shí)現(xiàn)分別獨(dú)立散熱。基座I可以是金屬基座涂覆絕緣層、陶瓷基座等。
[0085]接下來(lái)結(jié)合圖1和圖2對(duì)第一實(shí)施例進(jìn)行具體描述。
[0086]所述LED照明裝置為L(zhǎng)ED球泡燈。該LED球泡燈主要包括基座1、16個(gè)LED發(fā)光芯片2、線路板4、燈罩3和電源腔5。所述基座I為一上表面為平面的涂覆有絕緣層的鋁基座，鋁基座上設(shè)置線路板4，16個(gè)LED發(fā)光芯片2設(shè)置在線路板4上。所述燈罩3為一實(shí)體的透光玻璃。所述燈罩3與基座I直接接觸并覆蓋在基座I上，把LED發(fā)光芯片和線路板封裝在內(nèi)，所述配光面31設(shè)置在與LED發(fā)光芯片2對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面，不與LED發(fā)光芯片2貼合，與基座上表面共同形成配光腔，導(dǎo)熱面32分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域，與基座I上表面完全貼合從而實(shí)現(xiàn)透光及散熱作用?；鵌為非鏤空結(jié)構(gòu)，基座I外側(cè)面設(shè)計(jì)有散熱鰭片9，可以增大散熱面積。所述基座上留有可供導(dǎo)線穿過(guò)的電氣孔，所述導(dǎo)線一端連接至線路板，另一端穿過(guò)電氣孔連接至電源腔5內(nèi)的電源。電源腔5與基座為一個(gè)整體，腔體和基座I不連通，可以實(shí)現(xiàn)分別獨(dú)立散熱；或者，電源腔5由塑料制成，為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，不和基座I連通?；鵌與電源腔用螺口連接。
[0087]接下來(lái)結(jié)合圖3和圖4對(duì)第二實(shí)施例進(jìn)行具體描述。
[0088]所述LED照明裝置可以為L(zhǎng)ED球泡燈。該LED球泡燈主要包括基座1、12個(gè)LED發(fā)光芯片2、電路涂層、燈罩3和電源腔5。所述基座I為一上表面為曲面的陶瓷基座1，如圖3、圖4所示的形狀，所述電路涂層為導(dǎo)電銀漿，直接涂覆在基座上表面，LED發(fā)光芯片設(shè)置在基座I上表面凸出的曲面上，基座I上表面直接涂覆電路涂層連接所有芯片和電源實(shí)現(xiàn)電氣連接，LED發(fā)光芯片的電極引腳與電路涂層電連接。所述電路涂層材料為導(dǎo)電銀漿。所述燈罩3為一實(shí)體的透光陶瓷，由PLZT制成。燈罩3與基座I直接接觸并接合，覆蓋在基座I上，把LED發(fā)光芯片2和電路涂層封裝在內(nèi)，所述配光面31設(shè)置在與LED發(fā)光芯片2對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面,不與LED發(fā)光芯片2貼合,與基座上表面共同形成配光腔，導(dǎo)熱面32分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域，與基座I上表面完全貼合從而實(shí)現(xiàn)透光及散熱作用。電源腔5為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，和基座I不連通?；鵌與電源腔5的殼體用插口方式連接，可以實(shí)現(xiàn)分別獨(dú)立散熱。優(yōu)選地，基座I為全鏤空結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)流通風(fēng)。
[0089]接下來(lái)結(jié)合圖5和圖6對(duì)第三實(shí)施例進(jìn)行具體描述。
[0090]所述LED照明裝置可以為單元化LED照明裝置。每個(gè)LED照明裝置在整個(gè)照明系統(tǒng)中作為一個(gè)LED發(fā)光單位，其中，每個(gè)LED發(fā)光單位主要由基座1、4個(gè)LED發(fā)光芯片2、燈罩3構(gòu)成。基座I為鋁基座且涂覆有絕緣材料，基座I上安裝線路板4，LED發(fā)光芯片2設(shè)置在線路板4上。所述燈罩3為一實(shí)體的透光陶瓷，由多晶AION制成。所述燈罩3與基座I直接接觸并覆蓋在基座I上，把LED發(fā)光芯片2和線路板4封裝在內(nèi)，所述配光面31設(shè)置在與LED發(fā)光芯片2對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面，不與LED發(fā)光芯片2貼合，與基座上表面共同形成配光腔，導(dǎo)熱面32分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域，與基座I上表面完全貼合從而實(shí)現(xiàn)透光及散熱作用?；鵌為非鏤空結(jié)構(gòu)，基座I外側(cè)面設(shè)計(jì)有散熱鰭片9，可以增大散熱面積。多個(gè)LED發(fā)光單位可以組合形成一個(gè)照明系統(tǒng)使用。
[0091]接下來(lái)結(jié)合圖7、圖8和圖9對(duì)第四實(shí)施例進(jìn)行具體描述。
[0092]所述LED照明裝置可以為模塊式LED照明裝置，主要由發(fā)光模條6和框架7組合而成。所述模塊式LED照明裝置包含I個(gè)基座1，24個(gè)LED發(fā)光芯片2、8個(gè)燈罩3?；鵌為鋁基座且涂覆有絕緣材料，絕緣材料上面涂覆電路涂層，24個(gè)LED發(fā)光芯片2分成3個(gè)一組分別設(shè)置在涂有絕緣材料的基座I上，并通過(guò)電路涂層相互連接。所述電路涂層為導(dǎo)電銅漿。所述8個(gè)燈罩3為一實(shí)體的透光陶瓷，由YAG制成。外表面為半球型，分別覆蓋在基座I上，每個(gè)燈罩3分別把3個(gè)對(duì)應(yīng)的LED發(fā)光芯片2封裝在內(nèi)，所述配光面31設(shè)置在與LED發(fā)光芯片2對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面,不與LED發(fā)光芯片2貼合,與基座上表面共同形成配光腔，導(dǎo)熱面32分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域，與基座I上表面完全貼合從而實(shí)現(xiàn)透光及散熱作用?；鵌為非鏤空結(jié)構(gòu)，基座I外側(cè)面設(shè)計(jì)有散熱鰭片9，可以增大散熱面積。9個(gè)發(fā)光模條6連接到框架7上形成一個(gè)完整的模塊式LED照明裝置系統(tǒng)，如圖10所示。
[0093]接下來(lái)結(jié)合圖10和圖11對(duì)第五實(shí)施例進(jìn)行具體描述。
[0094]所述LED照明裝置可以為L(zhǎng)ED球泡燈。該LED球泡燈主要包括基座1、12個(gè)LED發(fā)光芯片和高導(dǎo)熱燈罩3。所述基座I為一上表面是曲面的陶瓷基座1，如圖9、圖10所示的形狀，基座I上涂覆電路涂層，所述電路涂層為一種導(dǎo)電銀鈀合金漿體?；鵌的中間開(kāi)設(shè)第一散熱通孔81，LED發(fā)光芯片2設(shè)置在基座I上表面除散熱通孔以外的其他部分，并由電路涂層相互連接。所述燈罩3為一實(shí)體的透光陶瓷，由MgAl2O4制成。與基座I的第一散熱通孔81對(duì)應(yīng)的中間位置開(kāi)設(shè)同樣大小的第二散熱通孔82，以實(shí)現(xiàn)空氣流通。燈罩3與基座I接觸的內(nèi)表面為與基座I形狀相對(duì)應(yīng)的曲面。燈罩3與基座I直接接觸并覆蓋在基座I上，把LED發(fā)光單元2和電路涂層封裝在內(nèi)，所述配光面31設(shè)置在與LED發(fā)光芯片2對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面，不與LED發(fā)光芯片2貼合,與基座上表面共同形成配光腔，導(dǎo)熱面32分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域，與基座I上表面完全貼合從而實(shí)現(xiàn)透光及散熱作用?；鵌為全鏤空結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)流通風(fēng)。電源腔5的殼體和基座I不連通?；鵌與電源腔5的殼體用螺口方式連接，可以實(shí)現(xiàn)分別獨(dú)立散熱。[0095]接下來(lái)結(jié)合圖12和圖13對(duì)第六實(shí)施例進(jìn)行具體描述。
[0096]所述LED照明裝置，包括一個(gè)基座1、25個(gè)LED發(fā)光芯片、一個(gè)燈罩3構(gòu)成?；鵌為正方型陶瓷基座1，基座I上設(shè)置線路板4，LED發(fā)光芯片設(shè)置在線路板4上。所述燈罩3為一實(shí)體的透光陶瓷。該透光陶瓷為與基座I相對(duì)應(yīng)的正方型，覆蓋在基座I上，把所有LED發(fā)光芯片2和線路板4封裝在內(nèi)，所述配光面31設(shè)置在與LED發(fā)光芯片2對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面，不與LED發(fā)光芯片2貼合，與基座上表面共同形成配光腔，導(dǎo)熱面32分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域，與基座I上表面完全貼合從而實(shí)現(xiàn)透光及散熱作用。
[0097]接下來(lái)結(jié)合圖19和圖20對(duì)第七實(shí)施例進(jìn)行具體描述。
[0098]所述LED照明裝置可以為L(zhǎng)ED球泡燈。該LED球泡燈主要包括基座、36個(gè)LED發(fā)光芯片、線路板、高導(dǎo)熱燈罩和電源腔。所述基座為一上表面是平面的陶瓷基座，線路板設(shè)置在基座上，LED發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上。所述燈罩為一實(shí)體的透光塑料。所述燈罩與所述基座直接接觸，把所述LED發(fā)光芯片和線路板包覆在內(nèi)，所述配光面與所述基座上表面形成容置所述LED發(fā)光單元的配光腔，所述導(dǎo)熱面分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域，與所述基座上表面緊密貼合，構(gòu)成熱流動(dòng)通道。所述導(dǎo)熱面的面積占整個(gè)內(nèi)表面投影面積的10^^40%或者55%?；鶠榉晴U空結(jié)構(gòu)，基座外側(cè)面設(shè)計(jì)有散熱鰭片。所述基座上留有可供導(dǎo)線穿過(guò)的電氣孔，所述導(dǎo)線一端連接至線路板，另一端穿過(guò)電氣孔連接至電源腔內(nèi)的電源。電源腔由陶瓷制成，基座與電源腔固定連接，不和基座連通，可以實(shí)現(xiàn)分別獨(dú)立散熱。
[0099]上述第二實(shí)施例至第七實(shí)施例均可視為是第一實(shí)施例的變化例及優(yōu)選例，且第二實(shí)施例至第七實(shí)施例之間均可視為互為變化例及優(yōu)選例。
[0100]以上對(duì)本發(fā)明的 具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種LED照明裝置，其特征在于，包括:基座、LED發(fā)光單元、燈罩； LED發(fā)光單元設(shè)置在基座的上表面，燈罩與基座直接接觸，把LED發(fā)光單元包覆在內(nèi)；所述LED發(fā)光單元包含多個(gè)LED發(fā)光芯片； 所述燈罩包括外表面和內(nèi)表面，外表面為光線出射面，所述內(nèi)表面包括配光面和導(dǎo)熱面，其中，所述配光面設(shè)置在內(nèi)表面的與LED發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)的區(qū)域上，配光面與LED發(fā)光芯片之間存在間隙，與基座上表面共同形成配光腔，所述導(dǎo)熱面設(shè)置在內(nèi)表面的與基座上安裝LED發(fā)光芯片以外的部分或全部上表面所對(duì)應(yīng)的區(qū)域上，并與基座緊密貼合，導(dǎo)熱面至少分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域和邊緣區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述燈罩內(nèi)表面僅由配光面和導(dǎo)熱面構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述燈罩采用透光陶瓷或者玻璃制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED照明裝置，其特征在于，所述透光陶瓷為PLZT、CaF2、Y203、YAG、多晶AION和MgAl2O4中的一種或幾種的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光單元還包括線路板，LED發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上，線路板設(shè)置在基座上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光單元還包括電路涂層，電路涂層直接涂覆在所述基座上表面，LED發(fā)光芯片直接設(shè)置在所述基座上表面，且LED發(fā)光芯片的電極引腳與 電路涂層電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于，所述電路涂層為包含有金屬材料的流質(zhì)或粉末涂層，所述電路涂層的厚度為20 μ m以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明裝置，其特征在于，所述電路涂層的金屬材料選自鑰、錳、鎢、銀、金、鉬、銀鈀合金、銅、鋁、錫材料中的至少一種或幾種的組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，基座的上表面為平面、曲面、或者多平面結(jié)合形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，基座設(shè)置有第一散熱通孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于，燈罩設(shè)置有第二散熱通孔，其中，第二散熱通孔與第一散熱通孔對(duì)應(yīng)連通。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，基座為涂覆有絕緣層的金屬基座、或者為由絕緣材料制成的基座。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置，其特征在于，所述基座為鏤空結(jié)構(gòu)，基座上的第一散熱通孔通過(guò)基座的鏤空結(jié)構(gòu)與外界空氣相通。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述基座為非鏤空結(jié)構(gòu)，基座的外側(cè)面設(shè)置有散熱鰭片。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，還包括電源腔，其中，電源腔的外殼體與基座相連接，電源腔的腔體與基座相隔離。
16.—種LED燈燈罩,其特征在于,所述LED燈燈罩的表面包括外表面和內(nèi)表面,所述外表面為光線出射面，所述內(nèi)表面包括配光面以及導(dǎo)熱面，所述配光面為光線入射面，所述導(dǎo)熱面至少分布于內(nèi)表面的中央?yún)^(qū)域。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈燈罩，其特征在于，中央?yún)^(qū)域的面積占整個(gè)內(nèi)表面投影面積的10 - 55%，所述LED燈燈罩由透光導(dǎo)熱材料構(gòu)成。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈燈罩，其特征在于，所述導(dǎo)熱面還分布于內(nèi)表面的邊緣區(qū)域。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈燈罩，其特征在于，所述LED燈罩采用透光陶瓷、玻璃或者塑料制成。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的LED燈燈罩，其特征在于，所述透光陶瓷為PLZT、CaF2、Y2O3、YAG、多晶AION和MgAl2O4中的一種或幾種的組合。
21.—種LED照明裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求16至20中任一項(xiàng)所述的LED燈燈罩，還包括基座、LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元設(shè)置在所述基座的上表面，所述LED燈燈罩與所述基座直接接觸，把所述LED發(fā)光單元包覆在內(nèi)，所述配光面與所述基座上表面形成容置所述LED發(fā)光單元的配光腔，所述導(dǎo)熱面與所述基座上表面緊密貼合，構(gòu)成熱流動(dòng)通道。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光單元的具體結(jié)構(gòu)為如下任一種結(jié)構(gòu): -所述LED發(fā)光單元包括多個(gè)LED發(fā)光芯片和線路板，LED發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上，線路板設(shè)置在基座上；或者 -所述LED發(fā)光單元包 括多個(gè)LED發(fā)光芯片和電路涂層，電路涂層直接涂覆在所述基座上表面，所述LED發(fā)光芯片直接設(shè)置在所述基座上表面，且LED發(fā)光芯片的電極引腳與電路涂層電連接。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的LED照明裝置，其特征在于，所述電路涂層為金屬漿體。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED照明裝置，其特征在于，所述基座的上表面為平面、曲面或多平面結(jié)合形狀。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED照明裝置，其特征在于，所述基座設(shè)置有第一散熱通孔，所述LED燈燈罩設(shè)置有第二散熱通孔，所述第二散熱通孔與所述第一散熱通孔對(duì)應(yīng)連通。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED照明裝置，其特征在于，所述基座為涂覆有絕緣層的金屬基座、或者絕緣材料制成的基座。
27.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED照明裝置，其特征在于，所述基座的結(jié)構(gòu)為如下任一種結(jié)構(gòu): -所述基座為鏤空結(jié)構(gòu)，所述基座上設(shè)置的第一散熱通孔通過(guò)基座的側(cè)面與外界空氣相通；或者 -所述基座為非鏤空結(jié)構(gòu)，基座的外側(cè)面有散熱鰭片。
28.根據(jù)權(quán)利要求21所述的LED照明裝置，其特征在于，還包括電源腔，其中，電源腔的外殼體與基座相連接，電源腔的腔體與基座相隔離。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK104006317SQ201410193097
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月27日
【發(fā)明者】陳必壽, 許禮, 王鵬, 劉海波 申請(qǐng)人:上海三思電子工程有限公司, 上海三思科技發(fā)展有限公司, 嘉善三思光電技術(shù)有限公司