一種無驅動led光源結構及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無驅動LED光源結構，包括燈頭和燈罩，燈頭和燈罩之間連接有散熱連接體，散熱連接體與燈罩之間形成容置腔，容置腔內設有固定安裝于散熱連接體上的載體光源板；載體光源板上設有若干組并聯(lián)連接的高壓LED芯片組，每組高壓LED芯片組包括若干串聯(lián)連接的高壓LED覆晶芯片，高壓LED覆晶芯片均勻覆晶貼設于載體光源板的各個側壁上；載體光源板上還設有整流橋和限流電阻，燈頭的供電電源為常用交流電，常用交流電電連接整流橋的交流輸入端，限流電阻串聯(lián)高壓LED芯片組后電連接整流橋的的直流輸出端。本發(fā)明還公開了一種無驅動LED光源結構的制作方法。本發(fā)明的無驅動LED光源結構及其制作方法，成本低、照射角度廣。
【專利說明】一種無驅動LED光源結構及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED【技術領域】，具體地說，涉及一種無驅動LED光源結構及其制作方法。
【背景技術】
[0002]LED即發(fā)光二極管屬于冷光源，具有發(fā)熱量低、使用節(jié)能、亮度大以及壽命長等優(yōu)點，因此LED燈得到了越來越廣泛的應用，發(fā)光二極管已滲透到生活空間的每一個角落。例如白光LED，具有綠色、節(jié)能、環(huán)保、反應速度快、壽命長、可以工作在高速狀態(tài)等諸多優(yōu)點，被視為綠色照明光源的明日之星，其應用必將越來越廣泛。
[0003]但是目前的LED光源產(chǎn)品價格偏高，使得現(xiàn)有的產(chǎn)品還沒有走進大眾化家庭使用，因此，目前市場上急需降低LED光源產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，從而降低LED光源產(chǎn)品的價格，以滿足大眾化的需要。
[0004]另外，現(xiàn)有的LED光源產(chǎn)品中的發(fā)光二極管一般安裝在一個平面線路板上，其空間照射角度小，最大能達到270度，無法做到使周圍空間都能得到很好的照射。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明所要解決的第一個技術問題是:提供一種成本低、照射角度廣的無驅動LED光源結構。
[0006]本發(fā)明所要解決的第二個技術問題是:提供一種成本低、照射角度廣的無驅動LED光源結構的制作方法。
[0007]為解決上述第一個技術問題，本發(fā)明的技術方案是:
[0008]一種無驅動LED光源結構，包括燈頭和燈罩，所述燈頭和所述燈罩之間連接有散熱連接體，所述散熱連接體與所述燈罩之間形成容置腔，所述容置腔內設有固定安裝于所述散熱連接體上的載體光源板；
[0009]所述載體光源板上設有若干組并聯(lián)連接的高壓LED芯片組，每組所述高壓LED芯片組包括若干串聯(lián)連接的高壓LED覆晶芯片，所述高壓LED覆晶芯片均勻覆晶貼設于所述載體光源板的各個側壁上；
[0010]所述高壓LED覆晶芯片上覆設有熒光層或者熒光膠；
[0011]所述載體光源板上還設有整流橋和限流電阻，所述燈頭的供電電源為常用交流電，常用交流電電連接所述整流橋的交流輸入端，所述限流電阻串聯(lián)所述高壓LED芯片組后電連接所述整流橋的的直流輸出端。
[0012]優(yōu)選的，所述散熱連接體的兩端分別設有絲扣，所述散熱連接體分別通過絲扣與燈頭和燈罩固定連接。
[0013]優(yōu)選的，所述散熱連接體上設有固定孔，所述載體光源板通過所述固定孔與所述散熱連接體固定連接在一起。
[0014]優(yōu)選的，所述整流橋、所述限流電阻以及所述熒光層的外側設于保護層。[0015]優(yōu)選的，所述常用交流電的電壓為220V、230V或者110V。
[0016]優(yōu)選的，所述散熱連接體為金屬散熱連接體或者為散熱塑料連接體。
[0017]優(yōu)選的，所述燈罩為玻璃燈罩、PC燈罩或者亞克力燈罩。
[0018]優(yōu)選的,所述突光層的厚度為0.1-0.3mm,所述突光膠的厚度為0.1-0.5mm。
[0019]為解決上述第二個技術問題，本發(fā)明的技術方案是:
[0020]一種無驅動LED光源結構的制作方法，包括以下步驟:
[0021]a.準備一載體光源板；
[0022]b.將PCB走線加工到所述載體光源板上；
[0023]c.在所述載體光源板上需要貼裝高壓LED覆晶芯片的地方點膠；
[0024]d.在所述載體光源板上已點膠的地方以倒裝的方式貼裝高壓LED覆晶芯片；
[0025]e.在所述高壓LED覆晶芯片上覆設熒光層或者涂上熒光膠；
[0026]f.將整流橋和限流電阻焊接固定在所述載體光源板上；
[0027]g.將透明環(huán)氧樹脂400A和400B均勻攪拌，之后抽真空15分鐘，制得封裝膠，將封裝膠裝入注膠機中，通過注膠機對載體光源板進行注膠，之后在常溫下固化；
[0028]h.將固化后的載體光源板與所述散熱連接體固定安裝在一起；
[0029]1.將散熱連接器的一端與所述燈頭固定安裝在一起，將散熱連接體的另一端與所述燈罩固定安裝在一起。
[0030]優(yōu)選的，在所述載體光源板上需要貼裝高壓LED覆晶芯片的地方點膠的厚度為0.02mm。
[0031 ] 采用了上述技術方案后，本發(fā)明的有益效果是:
[0032]由于本發(fā)明的無驅動LED光源結構，采用常用交流電為供電電源，常用交流電電連接所述整流橋的交流輸入端，所述限流電阻串聯(lián)所述高壓LED芯片組后電連接所述整流橋的的直流輸出端。因此，本發(fā)明的無驅動LED光源結構直接通過常用交流電給LED芯片供電，省去了電源驅動部分，節(jié)省了電源驅動的元器件和線路板，從而降低了 LED光源結構的成本。
[0033]由于本發(fā)明的無驅動LED光源結構，所述載體光源板上設有若干組并聯(lián)連接的高壓LED芯片組，每組高壓LED芯片組包括若干串聯(lián)連接的高壓LED覆晶芯片，所述高壓LED覆晶芯片均勻覆晶貼設于所述載體光源板的各個側壁上。本發(fā)明的無驅動LED光源結構，采用覆晶技術，直接將高壓LED覆晶芯片貼裝在載體光源板上，不用再進行金線焊接，節(jié)省了封裝材料，優(yōu)化了封裝過程，大大降低了封裝生產(chǎn)成本。另外，由于高壓LED覆晶芯片均勻覆晶貼設于所述載體光源板的各個側壁上。因此，整個LED光源結構的照射角度廣，能達到360度照射。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明:
[0035]圖1是本發(fā)明的無驅動LED光源結構的示意圖；
[0036]圖2是圖1中的載體光源板的主視示意圖；
[0037]圖3是圖1中的載體光源板的俯視示意圖；
[0038]圖4是本發(fā)明的高壓LED覆晶芯片的連接電路原理圖；[0039]圖5是本發(fā)明的無驅動LED光源結構的制作方法的工藝流程圖；
[0040]圖中:丨、燈頭；2、散熱連接體；21、固定孔；3、燈罩；4、載體光源板；5、整流橋；6、限流電阻；7、高壓LED芯片組、71、高壓LED覆晶芯片；8、熒光層；9、保護層。
【具體實施方式】
[0041]圖1是本發(fā)明的無驅動LED光源結構的示意圖；圖2是圖1中的載體光源板的主視示意圖；圖3是圖1中的載體光源板的俯視示意圖；圖4是本發(fā)明的高壓LED覆晶芯片的連接電路原理圖。
[0042]參照圖1、圖2、圖3以及圖4，本發(fā)明的無驅動LED光源結構，包括燈頭I和燈罩3，燈頭I和燈罩3之間連接有散熱連接體2，散熱連接體2與燈罩3之間形成容置腔，容置腔內設有固定安裝于散熱連接體2上的載體光源板4。
[0043]載體光源板4上設有若干組并聯(lián)連接的高壓LED芯片組7，每組高壓LED芯片組7包括若干串聯(lián)連接的高壓LED覆晶芯片71，高壓LED覆晶芯片71均勻覆晶貼設于載體光源板4的各個側壁上。本實施例中，高壓LED覆晶芯片采用的型號是2GF3742A，當然，高壓LED覆晶芯片也可以采用其它的型號。在此并不做限制。
[0044]高壓LED覆晶芯片71上覆設有熒光層8，當然，也可以涂上熒光膠。
[0045]載體光源板4上還設有整流橋5和限流電阻6，燈頭I的供電電源為常用交流電，常用交流電電連接整流橋5的交流輸入端，限流電阻6串聯(lián)高壓LED芯片組7后電連接整流橋5的的直流輸出端。
[0046]散熱連接體2的兩端分別設有絲扣，散熱連接體2分別通過絲扣與燈頭I和燈罩3固定連接。
[0047]散熱連接體2上設有固定孔21，載體光源板4通過固定孔21與散熱連接體2固定
連接在一起。
[0048]整流橋5、限流電阻6以及熒光層8的外側設于保護層9，保護層9可以采用網(wǎng)狀薄膜，也可以采用塑料罩。
[0049]本實施例中，常用交流電的電壓為220V、230V或者IlOV ;散熱連接體2為金屬散熱連接體或者為散熱塑料連接體；燈罩3為玻璃燈罩、PC燈罩或者亞克力燈罩。
[0050]本實施例中，當高壓LED覆晶芯片上設置熒光層8時，熒光層8的厚度為0.1-0.3mm ;而當高壓LED覆晶芯片上涂覆熒光膠時，熒光膠的厚度為0.1-0.5_。
[0051]其中，載體光源板4可以為板狀，也可以為柱狀或者其它的形狀，在此，本發(fā)明不限定載體光源板4的形狀。當載體光源板4為板狀時，高壓LED覆晶芯片71分別均勻貼裝在載體光源板4的正反兩個面上。當載體光源板4為柱狀時，高壓LED覆晶芯片71均勻環(huán)貼在柱狀載體光源板4的側壁上。這樣，充分增大了本發(fā)明的無驅動LED光源的照射角度。
[0052]圖5是本發(fā)明的無驅動LED光源結構的制作方法的工藝流程圖，參照圖5，
[0053]本發(fā)明的無驅動LED光源結構的制作方法，包括以下步驟:
[0054]a.準備一載體光源板4 ；
[0055]b.將PCB走線加工到載體光源板4上；
[0056]c.在載體光源板4上需要貼裝高壓LED覆晶芯片71的地方點膠；
[0057]d.在載體光源板4上已點膠的地方以倒裝的方式分別貼裝高壓LED覆晶芯片71 ；[0058]e.在高壓LED覆晶芯片71上覆設熒光層8或者涂上熒光膠；
[0059]f.將整流橋5和限流電阻6焊接固定在載體光源板4上；
[0060]g.將透明環(huán)氧樹脂400A和400B均勻攪拌，之后抽真空15分鐘，制得封裝膠，將封裝膠裝入注膠機中，通過注膠機對載體光源板4進行注膠，之后在常溫下固化；
[0061]h.將固化后的載體光源板4與散熱連接體2固定安裝在一起；
[0062]1.將散熱連接體2的一端與燈頭I固定安裝在一起，將散熱連接體2的另一端與燈罩3固定安裝在一起。
[0063]優(yōu)選的，在載體光源板4上需要貼裝高壓LED覆晶芯片71的地方點膠的厚度為
0.02mm。
[0064]其中，載體光源板4注膠后固化的時間為24小時左右。
[0065]當然，在制作過程中，還包括一些公知的流程步驟，例如電路板檢驗、驅動電源焊接等等。在此不--贅述。
[0066]本發(fā)明的無驅動LED光源結構直接通過常用交流電給LED芯片供電，省去了電源驅動部分，節(jié)省了電源驅動的元器件和線路板，從而降低了 LED光源結構的成本。
[0067]本發(fā)明的無驅動LED光源結構，采用覆晶技術，直接將高壓LED覆晶芯片貼裝在載體光源板的各個側壁上，不用再進行金線焊接，節(jié)省了封裝材料，優(yōu)化了封裝過程，大大降低了封裝生產(chǎn)成本。另外，由于高壓LED覆晶芯片均勻覆晶貼設于所述載體光源板的各個側壁上。因此，整個LED光源結構的照射角度廣，能達到360度照射。
[0068] 以上所述為本發(fā)明最佳實施方式的舉例，其中未詳細述及的部分均為本領域普通技術人員的公知常識。本發(fā)明的保護范圍以權利要求的內容為準，任何基于本發(fā)明的技術啟示而進行的等效變換，也在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種無驅動LED光源結構，包括燈頭和燈罩，其特征在于:所述燈頭和所述燈罩之間連接有散熱連接體，所述散熱連接體與所述燈罩之間形成容置腔，所述容置腔內設有固定安裝于所述散熱連接體上的載體光源板； 所述載體光源板上設有若干組并聯(lián)連接的高壓LED芯片組，每組所述高壓LED芯片組包括若干串聯(lián)連接的高壓LED覆晶芯片，所述高壓LED覆晶芯片均勻覆晶貼設于所述載體光源板的各個側壁上； 所述高壓LED覆晶芯片上覆設有熒光層或者熒光膠； 所述載體光源板上還設有整流橋和限流電阻，所述燈頭的供電電源為常用交流電，常用交流電電連接所述整流橋的交流輸入端，所述限流電阻串聯(lián)所述高壓LED芯片組后電連接所述整流橋的的直流輸出端。
2.如權利要求1所述的無驅動LED光源結構，其特征在于:所述散熱連接體的兩端分別設有絲扣，所述散熱連接體分別通過絲扣與燈頭和燈罩固定連接。
3.如權利要求1所述的無驅動LED光源結構，其特征在于:所述散熱連接體上設有固定孔，所述載體光源板通過所述固定孔與所述散熱連接體固定連接在一起。
4.如權利要求1任一項所述的無驅動LED光源結構，其特征在于:所述整流橋、所述限流電阻以及所述熒光層的外側設于保護層。
5.如權利要求1所述的無驅動LED光源結構，其特征在于:所述常用交流電的電壓為220V.230V 或者 IlOV0
6.如權利要求1所述的無驅動LED光源結構，其特征在于:所述散熱連接體為金屬散熱連接體或者為散熱塑料連接體。
7.如權利要求1所述的無驅動LED光源結構，其特征在于:所述燈罩為玻璃燈罩、PC燈罩或者亞克力燈罩。
8.如權利要求1至7任一項所述的無驅動LED光源結構，其特征在于:所述熒光層的厚度為0.1-0.3mm,所述熒光膠的厚度為0.1-0.5mm。
9.如權利要求1所述的無驅動LED光源結構的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: a.準備一載體光源板； b.將PCB走線加工到所述載體光源板上； c.在所述載體光源板上需要貼裝高壓覆晶LED芯片的地方點膠； d.在所述載體光源板上已點膠的地方以倒裝的方式貼裝高壓覆晶LED芯片； e.在所述高壓覆晶LED芯片上覆設熒光層或者涂上熒光膠； f.將整流橋和限流電阻焊接固定在所述載體光源板上； g.將透明環(huán)氧樹脂400A和400B均勻攪拌，之后抽真空15分鐘，制得封裝膠，將封裝膠裝入注膠機中，通過注膠機對載體光源板進行注膠，之后在常溫下固化； h.將固化后的載體光源板與所述散熱連接體固定安裝在一起； 1.將散熱連接器的一端與所述燈頭固定安裝在一起，將散熱連接體的另一端與所述燈罩固定安裝在一起。
10.如權利要求9所述的高像素密度LED顯示屏面板的制作方法，其特征在于:在所述載體光源板上需要貼裝覆晶LED芯片的地方點膠的厚度為0.02mm。
【文檔編號】F21Y101/02GK103994358SQ201410254827
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年6月10日 優(yōu)先權日:2014年6月10日
【發(fā)明者】吉愛華, 張志偉, 吉慕璇, 曲海峰, 侯乃生, 吉磊, 吉愛國 申請人:吉愛華