電極板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電極板的制造方法，該電極板的制造方法包括步驟1，在玻璃基板上通過濺射工藝鍍上ITO膜并通過光刻顯影方法做出電極圖形；步驟2，用感光膠膜均勻粘貼于步驟1的玻璃基板上，并通過光刻顯影方法露出電極位置；步驟3，采用物理處理方法對(duì)步驟2玻璃基板進(jìn)行前處理，提高基板表面的清潔度；步驟4，在步驟3處理后的玻璃基板上鍍金屬層；以及步驟5，將步驟4處理后的玻璃基板表面膠膜清洗掉，露出電極。該電極板的制造方法解決了現(xiàn)有電子器件電極制作成本高、工藝繁雜、原材料浪費(fèi)嚴(yán)重、圖形精度不夠等問題。
【專利說明】電極板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件的制備方法，特別是涉及到一種電極板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]等離子體顯示板的電極是平行制作于PDP基板上的條狀導(dǎo)電層，主流的制作方法是光刻負(fù)性光敏銀膏涂層形成銀電極圖形，過程如下:⑴將負(fù)性光敏銀膏整板均勻涂覆于PDP玻璃基板上，烘干；⑵用制作好電極圖形的掩膜對(duì)其進(jìn)行曝光；⑶顯影必)燒結(jié)。
[0003]光刻法制作出的銀電極圖形邊緣整齊，無毛刺，圖形質(zhì)量高，但斷線嚴(yán)重，需要通過大量補(bǔ)線工作彌補(bǔ)斷線問題，加大了工作量，并且降低整板工作性能，成品率低。且該工藝過程繁雜,成本高,原材料浪費(fèi)嚴(yán)重。
[0004]為解決上述問題，專利CN1424738A介紹了用絲網(wǎng)印刷制作銀電極的工藝，但由于印刷法本身?xiàng)l件限制，制作精細(xì)電極十分困難，且隨著印刷次數(shù)的增加，絲網(wǎng)容易產(chǎn)生非彈性形變，使圖形達(dá)不到精度要求。為此我們發(fā)明了一種新的電極板的制造方法，解決了以上技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種解決現(xiàn)有電子器件電極制作成本高、工藝繁雜、原材料浪費(fèi)嚴(yán)重及圖形精度不夠的問題的電極板的制造方法。
本發(fā)明的目的可通過如下技術(shù)措施來實(shí)現(xiàn):電極板的制造方法，該電極板的制造方法包括:步驟1，在玻璃基板上通過濺射工藝鍍上ΙΤ0膜并通過光刻顯影方法做出電極圖形；步驟2，用感光膠膜均勻粘貼于步驟1的玻璃基板上，并通過光刻顯影方法露出電極位置；步驟3，采用物理處理方法對(duì)步驟2玻璃基板進(jìn)行前處理，提高基板表面的清潔度；步驟4，在步驟3處理后的玻璃基板上鍍金屬層；以及步驟5，將步驟4處理后的玻璃基板表面膠膜清洗掉，露出電極。
[0006]本發(fā)明的目的還可通過如下技術(shù)措施來實(shí)現(xiàn):
在步驟3中，物理處理方法為等離子處理、電暈處理或離子源轟擊處理方法。
[0007]在步驟4中，鍍的金屬層為鍍錫鎳合金或其它黑色合金。
[0008]在步驟4中，鍍的金屬層為金屬銅、銀、鎳或是鐵鎳合金、鎳鉻合金。
[0009]在步驟4中，采用化學(xué)鍍或電鍍方法鍍金屬層。
[0010]本發(fā)明中的電極板的制造方法，同光刻法、印刷法相比，它具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)工藝簡(jiǎn)單，傳統(tǒng)光刻法需要經(jīng)過涂覆、掩膜曝光、顯影、燒結(jié)等過程，工藝復(fù)雜，而本發(fā)明所采用的方法只需要經(jīng)過物理前處理后鍍金屬層即可；(2)成本低，傳統(tǒng)光刻、印刷法均采用電極銀漿，且需要經(jīng)過燒結(jié)，成本高，原材料浪費(fèi)嚴(yán)重；(3)圖形精度高，傳統(tǒng)印刷法由于印刷次數(shù)多會(huì)導(dǎo)致絲網(wǎng)發(fā)生形變而影響圖形精度，本發(fā)明采用圖形掩膜處理工藝保證了圖形的精度；(4)采用本發(fā)明制作出的電極合格率高，性能穩(wěn)定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的電極板的制造方法的一具體實(shí)施例的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。
[0013]如圖1所示，圖1為本發(fā)明的電極板的制造方法的一具體實(shí)施例的流程圖。
[0014]在步驟101，在玻璃基板上通過濺射工藝鍍上ITO膜并通過光刻顯影方法做出電極圖形。流程進(jìn)入到步驟102。
在步驟102，用感光膠膜均勻粘貼于步驟101的玻璃基板上，并通過光刻顯影方法露出電極位置。流程進(jìn)入到步驟103。
[0015]在步驟103，采用物理處理方法對(duì)步驟102玻璃基板進(jìn)行前處理，提高基板表面的清潔度。所述的物理處理方法可以采用等離子處理、電暈處理、離子源轟擊等方法。流程進(jìn)入到步驟104。
[0016]在步驟104，在步驟103處理后的玻璃基板上分別鍍錫鎳合金或其它黑色合金及其它金屬層。所述的其它金屬層可以是銅、銀、鎳等金屬或是鐵鎳合金、鎳鉻合金等合金。所述鍍金屬層方法可以采用化學(xué)鍍或電鍍等方法。流程進(jìn)入到步驟105。
[0017]在步驟105，將步驟104處理后的玻璃基板表面膠膜清洗掉，露出電極。
[0018]本發(fā)明的電子器件電極主要應(yīng)用于顯示器、太陽(yáng)能電極等領(lǐng)域。
[0019]在應(yīng)用本發(fā)明的一具體實(shí)施例1中，包括了以下步驟:
⑴在玻璃基板上采用真空濺射工藝濺射ITO膜并采用光刻顯影做出電極圖形；
⑵將感光膠膜均勻粘貼于玻璃基板上，通過光刻顯影方法露出待處理的電極；
⑶將上述玻璃基板采用等離子處理，真空度為0.1-1OPa,電壓為400-600V ；
⑷采用化學(xué)鍍方法在等離子處理后的玻璃基板上分別鍍錫鎳合金、銅、鎳金屬層，金屬層厚度為1-10 μ m ；
(5)最后將膠膜清洗掉，得到TOP電極。
[0020]在應(yīng)用本發(fā)明的一具體實(shí)施例2中，包括了以下步驟:
⑴在玻璃基板上采用真空濺射工藝濺射ITO膜并采用光刻顯影做出電極圖形；
⑵將感光膠膜均勻粘貼于玻璃基板上，通過光刻顯影方法露出待處理的電極；
⑶將上述玻璃基板采用電暈處理，真空度為0.1-1OPa,電壓為400-600V ；
⑷采用電鍍鍍方法在等離子處理后的玻璃基板上分別鍍錫鎳合金、銅、鉻金屬層，金屬層厚度為1-10 μ m ；
(5)最后將膠膜清洗掉，得到TOP電極。
【權(quán)利要求】
1.電極板的制造方法，其特征在于，該電極板的制造方法包括: 步驟I，在玻璃基板上通過濺射工藝鍍上ITO膜并通過光刻顯影方法做出電極圖形； 步驟2，用感光膠膜均勻粘貼于步驟I的玻璃基板上，并通過光刻顯影方法露出電極位置； 步驟3，采用物理處理方法對(duì)步驟2玻璃基板進(jìn)行前處理，提高基板表面的清潔度； 步驟4，在步驟3處理后的玻璃基板上鍍金屬層；以及 步驟5，將步驟4處理后的玻璃基板表面膠膜清洗掉，露出電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極板的制造方法，其特征在于，在步驟3中，物理處理方法為等離子處理、電暈處理或離子源轟擊處理方法。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極板的制造方法，其特征在于，在步驟4中，鍍的金屬層為鍍錫鎳合金或其它黑色合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極板的制造方法，其特征在于，在步驟4中，鍍的金屬層為金屬銅、銀、鎳或是鐵鎳合金、鎳鉻合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極板的制造方法，其特征在于，在步驟4中，采用化學(xué)鍍或電鍍方法鍍金屬層。
【文檔編號(hào)】H01J9/02GK104319211SQ201410530096
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月10日
【發(fā)明者】朱焰焰, 余鳳斌, 李建國(guó), 曾海軍 申請(qǐng)人:北川天訊新材料有限公司