一種led散熱基板的制作方法及使用該基板的led模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED散熱基板的制作方法及使用該基板的LED模組。所述散熱基板的制作包括以下步驟:1)將鋁基板通過(guò)陽(yáng)極氧化方式在其表面形成絕緣層；2）采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；3）油墨烘干后再其上進(jìn)行濺射鍍膜形成金屬層；4)用有機(jī)溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。所述LED散熱模組包括LED燈珠、承載LED燈珠的電路板及覆蓋于LED燈珠之上的透鏡，所述絕緣層為蜂窩狀。所述LED散熱模組采用本發(fā)明特制的散熱基板，并配合特別的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，散熱效率高，壽命長(zhǎng)。
【專利說(shuō)明】一種LED散熱基板的制作方法及使用該基板的LED模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED散熱【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的半導(dǎo)體，其能耗低且具有壽命長(zhǎng)、光效高、無(wú)輻射等諸多優(yōu)點(diǎn)。因此，LED作為新一代照明產(chǎn)品，具有巨大發(fā)展?jié)摿?。但是，LED的散熱問(wèn)題始終制約LED行業(yè)的發(fā)展，LED發(fā)光過(guò)程中產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致LED的輸出光強(qiáng)度減小，并使其主波長(zhǎng)漂移。另外LED封裝散熱不好，結(jié)溫就高，壽命也就短。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明需要解決的問(wèn)題是提供一種具有良好散熱性能的LED散熱基板的制作方法及采用該基板的LED散熱模組。
[0004]本發(fā)明所述LED散熱基板的制作方法，其步驟為:
I)將鋁基板通過(guò)陽(yáng)極氧化方式，在其表面形成絕緣層；
2)采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；
3)油墨烘干后再其上進(jìn)行濺射鍍膜形成金屬層；
4)用有機(jī)溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。
[0005]優(yōu)選的，所述有機(jī)溶劑為濃度為99%的丙酮或橡膠水。
[0006]優(yōu)選的，步驟4)前還包括用膠布粘貼除去油墨上方濺射的金屬層的步驟。
[0007]本發(fā)明所述LED散熱模組，包括LED燈珠、覆蓋于LED燈珠之上的透鏡、承載LED燈珠的電路板及與電路板連接的散熱片，所述電路板包括鋁基板、依次設(shè)于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術(shù)形成于絕緣層上的金屬層；所述絕緣層為蜂窩狀；所述金屬層包括基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜。
[0008]具體的，所述基底膜厚度為0.2-0.3 μ m。
[0009]具體的，所述導(dǎo)電膜厚度為3-5 μ m。
[0010]具體的，所述焊接膜厚度為0.5-0.8 μ m。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果在于:
(1)所述散熱基板制作方法簡(jiǎn)單，導(dǎo)熱性好；
(2)采用上述散熱基板的LED散熱模組在絕緣層設(shè)置凹孔形成蜂窩狀，有利于熱傳導(dǎo)，提聞了散熱效率；
(3)所述LED散熱模組的采用磁控濺射技術(shù)及陽(yáng)極氧化法設(shè)置絕緣層和金屬層，絕緣層和金屬層可控制在微米級(jí)，兩層厚度小，熱阻小，提高了散熱效率，有效延長(zhǎng)LED使用壽命O

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本發(fā)明所述LED散熱模組實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]如圖1所示，本實(shí)施例所述的LED散熱模組包括LED燈珠1、透鏡2、電路板3和散熱片4。多個(gè)LED燈珠I焊接于電路板3的一側(cè)面上，LED燈珠之上覆蓋透鏡2 ;散熱片4設(shè)置在電路板另一側(cè)面，與電路板的這個(gè)側(cè)面緊密結(jié)合實(shí)現(xiàn)散熱。
[0015]本實(shí)施例中主要是依靠電路板快速將LED發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱片，再經(jīng)過(guò)散熱片散發(fā)出去，以盡量快的降低LED的結(jié)溫，延長(zhǎng)其使用壽命。電路板的制作采用導(dǎo)熱性好的鋁基板31為基板，再在基板上通過(guò)陽(yáng)極氧化技術(shù)形成絕緣層32，并在絕緣層上處理出蜂窩狀凹孔。最后是采用磁控濺射技術(shù)在絕緣層上鍍膜形成金屬層33。
[0016]所述電路板的具體制作方法如下:
(1)將鋁基板通過(guò)陽(yáng)極氧化方式，在其表面形成絕緣層；
(2)采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨；
(3)油墨烘干后再其上進(jìn)行濺射鍍膜形成金屬層；濺射時(shí)首先將鉻或鈦金屬通過(guò)濺射技術(shù)設(shè)置于油墨上形成基底膜；再將鎳或銅鎳合金通過(guò)濺射技術(shù)設(shè)置于基底膜形成導(dǎo)電膜；最后將金或銀通過(guò)濺射技術(shù)設(shè)置于導(dǎo)電膜上形成焊接膜。
[0017](4)用有機(jī)溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。有機(jī)溶劑優(yōu)選為為濃度是99%的丙酮或橡膠水。
[0018]油墨在鍍膜后，由于油墨表面覆蓋了金屬膜層，使得除去油墨所用的有機(jī)溶劑與油墨難以直接接觸，油墨的去除變得困難。因此，可在清洗前，使用膠布粘貼再揭除的辦法來(lái)除去油墨表面的金屬膜層，由于附著于油墨表面的金屬膜層不具有很好的附著力，易于用膠布除去，然后再用有機(jī)溶劑除去油墨，油墨去除的更徹底，效果更好。
[0019]濺射鍍膜形成的金屬層線路包括基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜?；啄ず穸瓤刂圃?br> 0.2-0.3 μ m ;導(dǎo)電膜4厚度控制在3-5 μ m ;焊接膜厚度控制在0.5-0.8 μ m0這樣有利于線路的制作和線路板的可靠性。
[0020]上述實(shí)施例只是本發(fā)明較優(yōu)的實(shí)施方式，需要說(shuō)明的是，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED散熱基板的制作方法，其步驟為: 1)將鋁基板通過(guò)陽(yáng)極氧化方式，在其表面形成絕緣層； 2)采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在絕緣層上形成一層與所需電路圖相反的油墨； 3)油墨烘干后再其上進(jìn)行濺射鍍膜形成金屬導(dǎo)電層； 4)用有機(jī)溶劑清洗去除油墨，沉積于油墨表面的金屬層薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于:所述有機(jī)溶劑為濃度為99%的丙酮或橡膠水。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱基板的制作方法，其特征在于:步驟4)前還包括用膠布粘貼除去油墨上方濺射的金屬層的步驟。
4.采用權(quán)利要求1所述的散熱基板的LED散熱模組，其特征在于:包括LED燈珠、覆蓋于LED燈珠之上的透鏡、承載LED燈珠的電路板及與電路板連接的散熱片，所述電路板包括鋁基板、依次設(shè)于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術(shù)形成于絕緣層上的金屬層； 所述絕緣層為蜂窩狀； 所述金屬層包括基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于:所述基底膜厚度為0.2_0.3 μ mD
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于，所述導(dǎo)電膜厚度為3-5μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED散熱模組，其特征在于，所述焊接膜(4)厚度為.0.5-0.8 μ m。
【文檔編號(hào)】F21V29/503GK104333981SQ201410547969
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】魏曉慧, 譚弘平, 鄧中應(yīng), 姜文新 申請(qǐng)人:惠州智科實(shí)業(yè)有限公司, 惠州學(xué)院, 魏曉慧