照明用光源以及照明裝置制造方法
【專利摘要】提供一種能夠高效率地對(duì)LED模塊所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱的照明用光源。該照明用光源具備：LED模塊(20)；支承LED模塊的支承臺(tái)(30)；驅(qū)動(dòng)LED模塊(20)的驅(qū)動(dòng)電路(40)；保持驅(qū)動(dòng)電路(40)且至少一部分被配置在支承臺(tái)(30)與驅(qū)動(dòng)電路(40)之間的電路保持器(50)；以及為圍住驅(qū)動(dòng)電路(40)而被構(gòu)成的框體(60)，電路保持器(50)被配置成與支承臺(tái)(30)之間具有空隙G，框體60具有以電路保持器(50)為基準(zhǔn)的被形成在驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)的空間區(qū)域S，空隙G與空間區(qū)域S在空間上連通。
【專利說(shuō)明】照明用光源以及照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及照明用光源以及照明裝置，尤其涉及采用了發(fā)光二極管（LED: Light Emitting Diode)的燈泡形LED燈以及采用了該LED燈的照明裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] LED等半導(dǎo)體發(fā)光元件具有小型、高效且壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，因此期待著用作各種制品 的光源。其中，燈泡形LED燈（LED燈泡）作為替代以往燈泡形熒光燈或白熾燈的照明用光 源正在不斷地被研制開(kāi)發(fā)（專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 燈泡形LED燈例如具備：具有LED的發(fā)光模塊；覆蓋發(fā)光模塊的球形罩；支承發(fā)光 模塊的支承臺(tái)；驅(qū)動(dòng)發(fā)光模塊的驅(qū)動(dòng)電路；以圍住驅(qū)動(dòng)電路而被構(gòu)成的外圍框體；以及用 于接受使發(fā)光模塊點(diǎn)燈的電力的燈頭。發(fā)光模塊例如由基板、以及被安裝在基板上的多個(gè) LED構(gòu)成。
[0004] 專利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)2006-313717號(hào)公報(bào)
[0005] LED在發(fā)光時(shí)LED自身會(huì)產(chǎn)生熱，這種熱會(huì)使LED的溫度上升，從而造成光輸出降 低。因此考慮到的構(gòu)成是，例如通過(guò)使支承發(fā)光模塊的支承臺(tái)與外圍框體相接觸，來(lái)對(duì)發(fā)光 模塊（LED)發(fā)生熱進(jìn)行散熱。
[0006] 然而，僅以這種結(jié)構(gòu)不能充分地對(duì)發(fā)光模塊（LED)所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0007] 本實(shí)用新型為了解決上述的問(wèn)題，目的在于提供一種能夠?qū)Πl(fā)光模塊所發(fā)生的熱 高效率地進(jìn)行散熱的照明用光源以及照明裝置。
[0008] 為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式為，該照 明用光源具備：發(fā)光模塊；支承臺(tái)，支承所述發(fā)光模塊；驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光模塊；電路 保持器，用于保持所述驅(qū)動(dòng)電路，并且該電路保持器的至少一部分被配置在所述支承臺(tái)與 所述驅(qū)動(dòng)電路之間；以及框體，被構(gòu)成為圍住所述驅(qū)動(dòng)電路，所述電路保持器被配置成，與 所述支承臺(tái)之間具有空隙，所述框體具有空間區(qū)域，該空間區(qū)域形成于以所述電路保持器 為基準(zhǔn)的所述驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)，所述空隙與所述空間區(qū)域在空間上連通。
[0009] 并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述電路 保持器具有切缺部，該切缺部用于使所述空隙與所述空間區(qū)域成為在空間上連通的狀態(tài)。 [0010] 并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述切缺 部被設(shè)置有多個(gè)。
[0011] 并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述電路 保持器以及所述支承臺(tái)分別具有平板部，所述電路保持器的所述平板部與所述支承臺(tái)的所 述平板部之間的區(qū)域?yàn)樗隹障丁?br> [0012] 并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述支承 臺(tái)被構(gòu)成為蓋狀，以覆蓋所述電路保持器，所述蓋狀以所述平板部為底部，且具有被設(shè)置在 該底部的周圍的側(cè)壁部，所述空隙與所述空間區(qū)域，通過(guò)所述電路保持器的側(cè)部與所述支 承臺(tái)的所述側(cè)壁部之間的區(qū)域，而成為空間連通。
[0013] 并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述驅(qū)動(dòng) 電路具有被安裝了電路元件的電路基板，在俯視所述電路保持器時(shí)，所述電路基板被配置 成由所述電路保持器遮蓋。
[0014] 并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述電路 基板，以該電路基板的主面與所述電路保持器的所述平板部的主面幾乎垂直的方式，來(lái)由 所述電路保持器保持。
[0015] 并且，本實(shí)用新型所涉及的照明裝置的一個(gè)實(shí)施方式為，具備上述的任一個(gè)實(shí)施 方式中的照明用光源。
[0016] 通過(guò)本實(shí)用新型，能夠高效率地對(duì)發(fā)光模塊所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017] 圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈的側(cè)面圖。
[0018] 圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈的分解透視圖。
[0019] 圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈的剖面圖。
[0020] 圖4(a)是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈的俯視圖（球形罩、LED模塊 以及支承臺(tái)未圖示），圖4(b)是圖4(a)的A-A'線處的該燈泡形燈的一部分切缺剖面圖 (球形罩未圖示）。
[0021] 圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置的概略剖面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明用光源以及照明裝置進(jìn)行 說(shuō)明。并且在以下將要說(shuō)明的實(shí)施方式中，均為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的具體例子。因此， 以下的實(shí)施方式中所示出的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置、連接方式等 均為一個(gè)例子，并非是限定本實(shí)用新型的主旨。因此，在以下的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素中， 對(duì)于示出本實(shí)用新型的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求中所沒(méi)有記載的構(gòu)成要素作為任意的 構(gòu)成要素來(lái)說(shuō)明。并且，各個(gè)圖為模式圖，并非嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膱D示。
[0023] 在以下的實(shí)施方式中，作為照明用光源的一個(gè)例子，將針對(duì)燈泡形LED燈（LED燈 泡）進(jìn)行說(shuō)明。
[0024] (燈泡形燈的全體構(gòu)成）
[0025] 首先，利用圖1以及圖2對(duì)本實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈1的全體構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。 圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈的側(cè)面圖。并且，圖2是本實(shí)用新型的實(shí) 施方式所涉及的燈泡形燈的分解透視圖。
[0026] 如圖1所示，本實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈1是成為燈泡形熒光燈或白熾燈泡的 代替品的燈泡形LED燈，由球形罩10、框體60、燈頭70構(gòu)成外圍器。
[0027] 如圖2所示，燈泡形燈1具備：球形罩10、LED模塊20、支承LED模塊20的支承臺(tái) 30、驅(qū)動(dòng)LED模塊20 (LED22)的驅(qū)動(dòng)電路40、保持驅(qū)動(dòng)電路40的電路保持器50、以圍住驅(qū) 動(dòng)電路40的方式而被構(gòu)成的框體60、以及從外部接受電力的燈頭70。
[0028] 以下參照?qǐng)D2并利用圖3對(duì)燈泡形燈1的各個(gè)構(gòu)成部件進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖3是本 實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈的剖面圖。
[0029] 并且，在圖3中，沿著紙面的上下方向描畫(huà)的虛線表示燈泡形燈的燈軸J(中心 軸），在本實(shí)施方式中，燈軸J與球形罩的軸一致。并且，燈軸J是指，在將燈泡形燈1安裝 到照明裝置（未圖示）的插座時(shí)成為旋轉(zhuǎn)中心的軸，與燈頭70的旋轉(zhuǎn)軸一致。
[0030] (球形罩）
[0031] 如圖3所示，球形罩10被構(gòu)成為覆蓋LED模塊20的透光罩，并將從LED模塊20 放出的光取出到燈的外部。因此，入射到球形罩10的內(nèi)表面的LED模塊20的光透過(guò)球形 罩10,被取出到球形罩10的外部。
[0032] 球形罩10是具有開(kāi)口部11的中空的旋轉(zhuǎn)體，在本實(shí)施方式中被構(gòu)成為，開(kāi)口部11 變窄的略半球狀。如圖3所示，球形罩10的開(kāi)口部11與支承臺(tái)30抵接。開(kāi)口部11與支 承臺(tái)30以及框體60由硅樹(shù)脂等粘著劑（未圖示）固定。
[0033] 球形罩10可以為能夠目視到內(nèi)部的LED模塊20的透明的球形罩，也可以不為透 明，而是使球形罩10具有光擴(kuò)散功能。在使球形罩10具有光擴(kuò)散功能的情況下，例如通過(guò) 將含有硅石々碳酸鈣等的光擴(kuò)散材料的樹(shù)脂或白色顏料等涂滿球形罩10的內(nèi)表面或外表 面，來(lái)形成乳白色的光擴(kuò)散膜。
[0034] 球形罩10的材料能夠采用硅玻璃等玻璃材料、丙烯（PMMA)或聚碳酸脂（PC)等樹(shù) 脂材料等。并且，球形罩10的形狀也可以與白熾燈相同。
[0035] (LED 模塊）
[0036] LED模塊20是具有發(fā)光元件的發(fā)光模塊，放出白色等規(guī)定的顏色（波長(zhǎng)）的光。 如圖3所示，LED模塊20被載置于支承臺(tái)30,由從驅(qū)動(dòng)電路40供給的電力發(fā)光。
[0037] 如圖2以及圖3所示，LED模塊20具備基板21、以及被安裝在基板21的LED22。 本實(shí)施方式中的LED模塊20采用SMD (Surface Mount Device :表面貼裝）型的LED22的構(gòu) 成。
[0038] 基板21是用于安裝LED22的安裝基板。基板21例如是由氧化鋁等陶瓷構(gòu)成的陶 瓷基板、樹(shù)脂基板或金屬為底的基板，能夠采用平面形狀大致為矩形或圓形的板狀基板。
[0039] 基板21以其背面與支承臺(tái)30的表面為面與面相接觸的方式，而被安裝到支承臺(tái) 30。如圖2所示，在基板21的表面的兩個(gè)位置形成有作為供電部的電極端子23。
[0040] 并且，雖然沒(méi)有圖示，電極端子23分別與從驅(qū)動(dòng)電路40導(dǎo)出的引線焊接。并且， 在基板21的表面被圖案形成有，用于對(duì)電極端子23與多個(gè)LED22進(jìn)行電連接的金屬配線。
[0041] 在基板21的表面被安裝了多個(gè)LED22。如圖2所示，在本實(shí)施方式中被安裝了八 個(gè)LED22和一個(gè)零電阻的元件。另外，也可以取代零電阻的元件而安裝LED22。
[0042] 各個(gè)LED22是發(fā)光元件的一個(gè)例子，由規(guī)定的電力發(fā)光。本實(shí)施方式中的LED22 是SMD型的發(fā)光元件，例如具備：具有凹部的樹(shù)脂制的容器、被安裝在凹部中的LED芯片、以 及被封入到凹部?jī)?nèi)的密封部件（含熒光體樹(shù)脂）。
[0043] 作為L(zhǎng)ED芯片例如能夠采用在通電時(shí)發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。在這種情況下， 作為密封部件能夠采用含有YAG系的黃色熒光體粒子的硅樹(shù)脂。據(jù)此，LED芯片所發(fā)出的 藍(lán)色光的一部分，由包含在密封部件的黃色熒光體粒子被波長(zhǎng)變換為黃色光，沒(méi)有被黃色 熒光體粒子吸收的藍(lán)色光與由黃色熒光體粒子被波長(zhǎng)變換的黃色光混合成為白色光而被 放出。
[0044](支承臺(tái)）
[0045] 支承臺(tái)30 (模塊板）是用于支承LED模塊20的支承部件，具有用于載置LED模塊 20的平板部31、以及被堅(jiān)立設(shè)置在該平板部31的側(cè)壁部32。本實(shí)施方式中的支承臺(tái)30是 以平板部31為底部，以側(cè)壁部32為周壁部的蓋狀部件，如圖3所示，被構(gòu)成為覆蓋電路保 持器50。并且，支承臺(tái)30以堵塞球形罩10的開(kāi)口部11的方式而被構(gòu)成。
[0046] 平板部31 (平面部）為圓板狀，以與燈軸J正交的平面為主面。平板部31的球形 罩10 -側(cè)的主面為，用于載置LED模塊20的載置面31a。在本實(shí)施方式中，載置面31a僅 由沒(méi)有凹部的平面構(gòu)成。據(jù)此，由于能夠容易地加工支承臺(tái)30,因此能夠以低成本來(lái)制作支 承臺(tái)30。
[0047] 并且，在平板部31設(shè)置有兩個(gè)第一貫通孔33a以及兩個(gè)第二貫通孔33b。電路保 持器50的模塊基板保持部56,從平板部31的驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)的主面朝向球形罩一側(cè)的主面， 穿通第一貫通孔33a。并且，電路保持器50的模塊基板限制部57與從驅(qū)動(dòng)電路40導(dǎo)出的 引線，從平板部31的驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)的主面朝向球形罩一側(cè)的主面，穿通第二貫通孔33b。
[0048] 側(cè)壁部32以從平板部31向驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)突出的方式，而被設(shè)置在平板部31的周 圍。本實(shí)施方式中的側(cè)壁部32被構(gòu)成為，具有圍繞側(cè)壁部32整個(gè)一周的臺(tái)階，具有直徑小 的徑小部32a以及直徑大的徑大部32b。即，通過(guò)徑小部32a與徑大部32b的直徑差而構(gòu)成 側(cè)壁部32的臺(tái)階。側(cè)壁部32的臺(tái)階面（徑大部32b的上面）與球形罩10的開(kāi)口部11抵 接。據(jù)此，球形罩10的開(kāi)口部11被堵塞。
[0049] 徑大部32b是與框體60的開(kāi)口部連接的部分。通過(guò)徑大部32b的外周面與框體 60的內(nèi)周面相接，從而支承臺(tái)30與框體60連接。據(jù)此，傳導(dǎo)到支承臺(tái)30的LED模塊20的 熱能夠直接傳導(dǎo)到框體60。
[0050] 這樣，支承臺(tái)30也具有用于對(duì)LED模塊20 (LED22)所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱的散熱部 件（散熱器）的功能。并且，為了高效率地進(jìn)行熱傳導(dǎo)，支承臺(tái)30最好由以鋁（A1)、銅（Cu) 或鐵（Fe)等為主要成分的金屬材料或熱傳導(dǎo)率高的樹(shù)脂材料構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，支承 臺(tái)30由錯(cuò)構(gòu)成。
[0051] 具有這種構(gòu)成的支承臺(tái)30通過(guò)使徑大部32b的開(kāi)口部的端部抵接在框體60的凸 部61的上面來(lái)決定位置，從而被固定在框體60。
[0052] (驅(qū)動(dòng)電路）
[0053] 驅(qū)動(dòng)電路（電路單元）40是用于使LED模塊20 (LED22)發(fā)光（點(diǎn)燈）的點(diǎn)燈電路 (電源電路），將規(guī)定的電力供給到LED模塊20。驅(qū)動(dòng)電路40例如將從燈頭70供給的交流 電轉(zhuǎn)換為直流電，并將該直流電供給到LED模塊20。
[0054] 驅(qū)動(dòng)電路40由電路基板41、以及用于驅(qū)動(dòng)LED模塊的多個(gè)電路元件（未圖示）構(gòu) 成。
[0055] 電路基板41是在一側(cè)的面（焊接面）上被圖案形成有銅箔等金屬配線的印刷電 路板（PCB基板）。被安裝在電路基板41的多個(gè)電路元件由金屬配線而彼此電連接。并且， 在電路基板41被形成有多個(gè)用于電路元件的引線（插腳）插入的貫通孔。
[0056] 在本實(shí)施方式中，電路基板41以該電路基板41的主面的法線與燈軸J略為正交 的方式（縱向設(shè)置），而被安裝在電路保持器50。即，電路基板41以該電路基板41的主面 相對(duì)于電路保持器50的平板部51的主面為略垂直的方式，由電路保持器50來(lái)保持。并且， 電路基板41的電路保持器一側(cè)的端部與電路保持器50的平板部51的背面抵接。
[0057] 為了使電路基板41即使被縱向設(shè)置也能夠得到較大的安裝面積，從而以框體60 的第二開(kāi)口部60b向第一開(kāi)口部60a寬度變寬的方式來(lái)構(gòu)成。并且，在電路基板41的邊緣 形成有凸部（臺(tái)階部）41a。凸部41a是在從正對(duì)電路基板41的主面的方向來(lái)看時(shí)，電路基 板41的輪廓線呈臺(tái)階狀向橫方向突出的部分，并在電路基板41的橫方向的兩側(cè)被對(duì)稱形 成。在將電路基板41保持到電路保持器50之時(shí)，凸部41a被卡止在電路保持器50中的電 路基板保持部54的卡止爪54a。
[0058] 作為電路元件（電路部件）例如是電解電容器、陶瓷電容器等電容元件、電阻器等 電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈（扼流變壓器）、靜噪濾波器、二極管或集成 電路元件等半導(dǎo)體元件等。電路元件大多被安裝在電路基板41的一側(cè)的主面。
[0059] 驅(qū)動(dòng)電路40與LED模塊20由一對(duì)引線（輸出側(cè)引線）電連接。并且，驅(qū)動(dòng)電路 40與燈頭70由一對(duì)引線（輸入側(cè)引線）電連接。這四條引線例如為合金銅引線，由合金銅 構(gòu)成的芯線以及包覆該芯線的絕緣性的樹(shù)脂被膜構(gòu)成。
[0060] 輸出側(cè)引線是用于將使LED模塊20點(diǎn)燈的電力從驅(qū)動(dòng)電路40供給到LED模塊 的電線，穿通被設(shè)置在支承臺(tái)30的第二貫通孔33b，而從LED模塊一側(cè)（球形罩10內(nèi)）引 出。并且，輸出側(cè)引線的一端（芯線）與LED模塊20的基板21的電極端子23焊接，另一 端（芯線）與電路基板41的金屬配線焊接。
[0061] 并且，輸入側(cè)引線是用于將使LED模塊20點(diǎn)燈的電力從燈頭70供給到驅(qū)動(dòng)電路 40的電線。輸入側(cè)引線的一端（芯線）與燈頭70(殼部或接觸片部）電連接，另一端（芯 線）與電路基板41的電力輸入部（金屬配線）通過(guò)焊接等而被電連接。
[0062] (電路保持器）
[0063] 電路保持器50是用于保持驅(qū)動(dòng)電路40的保持部件，被構(gòu)成為至少一部分被配置 在支承臺(tái)30與驅(qū)動(dòng)電路40之間。電路保持器50被固定在框體60。
[0064] 本實(shí)施方式中的電路保持器50由蓋狀的絕緣部件（絕緣蓋部件）構(gòu)成，其具備： 被配置在支承臺(tái)30與驅(qū)動(dòng)電路40之間的平板部51、被堅(jiān)立設(shè)置在平板部51的側(cè)壁部52、 以及被設(shè)置在平板部51的側(cè)方的切缺部53。具有這種構(gòu)成的電路保持器50例如采用聚對(duì) 苯二甲酸丁二酯（PBT)等絕緣性樹(shù)脂材料等，通過(guò)樹(shù)脂成型來(lái)一體成形。
[0065] 平板部51 (平面部）為板狀，將與燈軸J正交的平面作為主面。如圖3所示，電路 保持器50的平板部51與支承臺(tái)30的平板部31以隔開(kāi)規(guī)定的間隔的方式相對(duì)而置。
[0066] 側(cè)壁部52被設(shè)置成從平板部51的邊緣向驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)突出。在本實(shí)施方式中， 被構(gòu)成為相對(duì)的一對(duì)側(cè)壁部52。電路保持器50通過(guò)使側(cè)壁部52的驅(qū)動(dòng)電路側(cè)的端部抵接 在框體60的凸部61的上面，從而位置被決定并被固定在框體60。在側(cè)壁部52的外周面設(shè) 置有用于卡止在框體60的卡止部62的爪部52a。
[0067] 并且，本實(shí)施方式中的側(cè)壁部52被構(gòu)成為在外周面具有臺(tái)階，具有直徑小的徑小 部與直徑大的徑大部。如圖3所示，電路保持器50中的側(cè)壁部52與支承臺(tái)30中的側(cè)壁部 32以各自的臺(tái)階相組合的方式而被配置。據(jù)此，能夠進(jìn)行電路保持器50與支承臺(tái)30的位 置組合，并能夠在電路保持器50與支承臺(tái)30之間設(shè)置空隙。
[0068] 切缺部53是為了使電路保持器50 (平板部51)與支承臺(tái)30 (平板部31)之間的 空隙、與從框體60中的電路保持器50至驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)的空間區(qū)域在空間上成為連通的狀 態(tài)而被設(shè)置的。切缺部53是規(guī)定的形狀的一部分被切掉后而形成的區(qū)域，在本實(shí)施方式中 為，針對(duì)包括有底圓筒形狀的蓋狀部件中的周壁部，切掉相對(duì)的一部分后而形成的兩個(gè)區(qū) 域。即，在本實(shí)施方式中，切缺部53被相對(duì)地設(shè)置在兩個(gè)位置，這兩個(gè)位置是平板部51的 一周中沒(méi)有形成側(cè)壁部52的部分。
[0069] 如圖3所不，在平板部51被設(shè)置有：用于保持電路基板41的一對(duì)電路基板保持 部54、以及用于對(duì)被保持的電路基板41在其主面的垂直方向上的移動(dòng)進(jìn)行限制的一對(duì)電 路基板限制部55。
[0070] -對(duì)電路基板保持部54例如分別是從平板部51的驅(qū)動(dòng)電路側(cè)的主面向驅(qū)動(dòng)電路 側(cè)突出而被設(shè)置的突出部。一對(duì)電路基板保持部54被構(gòu)成為，從電路基板41的主面的水 平方向上來(lái)夾住該電路基板41的側(cè)面。并且，在一對(duì)電路基板保持部54各自的前端形成 有卡止爪54a，卡止爪54a被構(gòu)成為與電路基板41的凸部41a相卡合。
[0071] 具體而言，在卡止爪54a形成有用于夾住電路基板41的凸部41a。通過(guò)設(shè)置這種 凹部，不僅能夠保持電路基板41，而且能夠限制電路基板41在主面的垂直方向上的活動(dòng)。
[0072] -對(duì)電路基板限制部55例如是從平板部51的驅(qū)動(dòng)電路側(cè)的主面向驅(qū)動(dòng)電路側(cè)突 出而被設(shè)置的凸部。一對(duì)電路基板限制部55被構(gòu)成為，從電路基板41的主面的垂直方向 上來(lái)夾住該電路基板41。據(jù)此，由于能夠?qū)﹄娐坊?1在主面的垂直方向上的活動(dòng)，因此 能夠抑制被保持在電路保持器50的電路基板41在水平方向上的滑動(dòng)。
[0073] 并且，在本實(shí)施方式中，一對(duì)電路基板限制部55被設(shè)置在兩個(gè)位置。即，設(shè)置了四 個(gè)凸部。
[0074] 并且，如圖2所示，在平板部51被設(shè)置有：用于保持LED模塊20 (基板21)的兩個(gè) 模塊基板保持部56、以及用于限制LED模塊（基板21)在水平方向上的活動(dòng)的兩個(gè)模塊基 板限制部57。這樣，電路保持器50不僅保持電路基板41，可以具有用于保持基板21的保 持部件的功能。
[0075] 模塊基板保持部56分別被設(shè)置成，從平板部51的球形罩側(cè)的主面向球形罩側(cè)突 出，在模塊基板保持部56的每一個(gè)上形成有用于卡止在基板21的短邊的卡止爪56a。具體 而言，兩個(gè)模塊基板保持部56被設(shè)置成夾住基板21的相對(duì)的兩個(gè)短邊。并且，卡止爪56a 被構(gòu)成為抵接于基板21的短邊的端部的表面。通過(guò)由卡止爪56a來(lái)按住基板21的表面， 從而基板21被保持在支承臺(tái)30。
[0076] 并且，模塊基板限制部57被分別設(shè)置成，從平板部51的球形罩側(cè)的主面向球形罩 側(cè)突出，在模塊基板限制部57的每一個(gè)上形成有，在基板21被載置于支承臺(tái)30時(shí)的與基 板21的側(cè)面抵接的平面部57a。具體而言，兩個(gè)模塊基板限制部57被設(shè)置成夾住基板21 的相對(duì)的兩個(gè)長(zhǎng)邊。通過(guò)基板21的側(cè)面由兩個(gè)平面部57a夾住，從而能夠防止基板21在 水平方向上的滑動(dòng)。
[0077] 并且，在模塊基板限制部57的每一個(gè)中設(shè)置有穿通孔，用于將連接驅(qū)動(dòng)電路40與 LED模塊20的引線（輸出側(cè)引線），從電路保持器50的驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)引出到球形罩一側(cè)。 兩條輸出側(cè)引線之中的一條輸出側(cè)引線穿通一方的模塊基板限制部57的穿通孔，另一條 輸出側(cè)引線穿通另一方的模塊基板限制部57的穿通孔。
[0078] 并且，在模塊基板限制部57分別設(shè)置有作為引線限制部的縫隙57b，該引線限制 部對(duì)穿通插入孔而被引出到球形罩一側(cè)的輸出側(cè)引線的活動(dòng)進(jìn)行限制。這樣，本實(shí)施方式 中的模塊基板限制部57不僅能夠防止基板21在水平方向上的滑動(dòng)，而且具有保持輸出側(cè) 引線的功能。
[0079] 縫隙57b被形成為槽狀，并且被構(gòu)成為夾住連接驅(qū)動(dòng)電路40與LED模塊20的引 線?？p隙57b的槽的寬度僅比引線的線寬略小一些。據(jù)此，通過(guò)將輸出側(cè)引線按入到縫隙 57b內(nèi)，從而能夠?qū)⑤敵鰝?cè)引線固定在縫隙57b。因此，能夠容易地對(duì)輸出側(cè)引線與電極端 子23進(jìn)行焊接。并且，通過(guò)限制輸出側(cè)引線的活動(dòng)，因此能夠大幅度地減小輸出側(cè)引線與 電極端子23的焊接部分中的應(yīng)力負(fù)荷，因此能夠防止輸出引線與電極端子23之間的斷線 等不良。并且，作為一個(gè)例子，縫隙57b的槽的寬度為1. 1mm，輸出引線的線寬為1.23mm。
[0080] 在將LED模塊20保持固定到支承臺(tái)30的情況下，將基板21載置于支承臺(tái)30的 載置面31a，卡止爪56a以掛在基板21的短邊的表面的方式，使模塊基板保持部56貫通支 承臺(tái)30的第一貫通孔33a，同時(shí)以平面部57a抵接在基板21的長(zhǎng)邊的方式，使模塊基板限 制部57貫通支承臺(tái)30的第二貫通孔33b。據(jù)此，基板21通過(guò)由卡止爪56a被按壓在支承 臺(tái)30,從而被保持固定在支承臺(tái)30。并且，由于基板21的長(zhǎng)邊的側(cè)面與模塊基板限制部57 的平面部57a相抵接，因此能夠由模塊基板限制部57來(lái)限制基板21在主面的水平方向上 的活動(dòng)。
[0081] 并且，基板21與支承臺(tái)30之間也可以形成硅樹(shù)脂等。據(jù)此，即使在卡止爪56a與 基板21的表面之間因尺寸公差而產(chǎn)生了空隙的情況下，由于能夠使卡止爪56a與基板21 的表面相接觸，因此能夠限制基板21在主面的垂直方向上的活動(dòng)。
[0082] (框體）
[0083] 如圖3所示，框體60被構(gòu)成為，圍住驅(qū)動(dòng)電路40、支承臺(tái)30以及電路保持器50， 在框體60的內(nèi)部存在規(guī)定的空間區(qū)域。本實(shí)施方式中的框體60為外圍部件（外圍框體）， 框體60的外表面被露出到燈的外部（大氣中）。并且，如圖2所示，框體60中被設(shè)置了凸 部61以及卡止部62。
[0084] 框體60的構(gòu)成中包括：作為球形罩一側(cè)的開(kāi)口部的第一開(kāi)口部60a、作為燈頭一 側(cè)的開(kāi)口部的第二開(kāi)口部60b、以及位于第一開(kāi)口部60a與第二開(kāi)口部60b之間的主體部 60c?？蝮w60為漏斗狀（喇叭狀），被構(gòu)成為第一開(kāi)口部60a的開(kāi)口比第二開(kāi)口部60b的開(kāi) 口大。
[0085] 第一開(kāi)口部60a由內(nèi)徑以及外徑為固定的大致為圓筒的部件構(gòu)成。如圖3所示， 第一開(kāi)口部60a是與支承臺(tái)30的側(cè)壁部32的連接部分，具體而言，第一開(kāi)口部60a的內(nèi)周 面與側(cè)壁部32(徑大部32b)的外周面為面接觸。這樣，在LED模塊20發(fā)生的熱能夠經(jīng)由 支承臺(tái)30而被高效率地傳導(dǎo)到框體60。
[0086] 并且，第一開(kāi)口部60a被構(gòu)成為其開(kāi)口由支承臺(tái)30堵塞。即，框體60的第一開(kāi)口 部60a由支承臺(tái)30覆蓋。
[0087] 第二開(kāi)口部60b由大致呈圓筒的部件構(gòu)成，如圖3所示，燈頭70被外嵌在第二開(kāi) 口部60b。在本實(shí)施方式中，在第二開(kāi)口部60b被形成有用于與燈頭70擰合的擰合部，通 過(guò)將燈頭70擰入到第二開(kāi)口部60b，從而被固定到框體60 (第二開(kāi)口部60b)。這樣，通過(guò) 將燈頭70固定在框體60,因此第二開(kāi)口部60b由燈頭70堵塞。即，框體60的第二開(kāi)口部 60b由燈頭70蓋住。
[0088] 主體部60c被構(gòu)成為，隨著從第一開(kāi)口部60a側(cè)朝向第二開(kāi)口部60b側(cè)，而其內(nèi)徑 以及外徑逐漸變化的大致呈圓筒的部件。在主體部60c的內(nèi)表面被設(shè)置有三個(gè)凸部61以 及兩個(gè)卡止部62。
[0089] 如圖3所示，在由框體60、支承臺(tái)30以及燈頭70所圍成的空間區(qū)域內(nèi)，被配置了 電路保持器50以及驅(qū)動(dòng)電路40 (電路基板41)。該空間區(qū)域由電路保持器50的平板部51 被隔成了第一空間區(qū)域和第二空間區(qū)域。即，框體60具有第一空間區(qū)域和第二空間區(qū)域。 第一空間區(qū)域是以電路保持器50的平板部51為基準(zhǔn)的支承臺(tái)一側(cè)的空間區(qū)域，是電路保 持器50(平板部51)與支承臺(tái)30(平板部31)之間的空隙。并且，第二空間區(qū)域是以電路 保持器50的平板部51為基準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)電路一側(cè)（燈頭側(cè)）的空間區(qū)域，容積比第一空間區(qū) 域大。
[0090] 凸部61以從主體部60c的內(nèi)表面向內(nèi)部空間突出的方式，被形成為肋狀。并且， 凸部61被形成為臺(tái)階狀，具有面向第一開(kāi)口部60a -側(cè)的兩個(gè)不同的平面。如圖3所示， 在凸部61-方的平面與支承臺(tái)30的側(cè)壁部32 (徑大部32b)的開(kāi)口部端緣抵接，在凸部61 的另一方的平面與電路保持器50的側(cè)壁部52的端緣抵接。據(jù)此，能夠決定支承臺(tái)30以及 電路保持器50和框體60的位置。
[0091] 卡止部62被構(gòu)成為，卡止電路保持器50的爪部52a。通過(guò)使電路保持器50旋轉(zhuǎn)， 使電路保持器50的爪部52a掛在框體60的卡止部62而被卡止，從而能夠?qū)㈦娐繁３制?0 固定在框體60。
[0092] 在這種構(gòu)成的框體60中，例如能夠采用PBT等絕緣性樹(shù)脂材料等，通過(guò)樹(shù)脂成型 來(lái)成為一體。
[0093] (燈頭）
[0094] 燈頭70是用于從燈的外部接受使LED模塊20 (LED22)發(fā)光的電力的受電部。燈 頭70例如被安裝在照明器具的插座。據(jù)此，燈頭70在使燈泡形燈1點(diǎn)燈之時(shí)，能夠接受來(lái) 自照明器具的插座的電力。在燈頭70例如被供給有商用的交流電。本實(shí)施方式中的燈頭 70通過(guò)兩個(gè)接點(diǎn)接受交流電，在燈頭70接受的電力經(jīng)由一對(duì)輸入側(cè)引線，被輸入到驅(qū)動(dòng)電 路40的電力輸入部。
[0095] 燈頭70為金屬制的有底筒體形狀，例如能夠由外周面成為雄螺絲的殼部、以及經(jīng) 由絕緣部而被安裝在殼部的接觸片部構(gòu)成。在燈頭70的外周面形成由用于擰合到照明器 具的插座的擰合部。并且，在燈頭70的內(nèi)周面形成有用于擰合到框體60的擰合部的擰合 部。
[0096] 燈頭70的種類沒(méi)有特殊的限定，在本實(shí)施方式中采用擰入型的愛(ài)迪生（E型）燈 頭。例如作為燈頭70可以采用E27型等。
[0097] 接著，利用圖4對(duì)本實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈1的特征性構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。圖 4(a)是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈的俯視圖（球形罩、LED模塊以及支承臺(tái) 30未圖示），圖4(b)是圖4(a)的A-A'線處的該燈泡形燈的一部分切缺剖面圖（球形罩未 圖示）。
[0098] 如以上所述，電路保持器50(平板部51)與支承臺(tái)30(平板部31)以空開(kāi)規(guī)定的間 隔的方式而相對(duì)而置。據(jù)此，如圖4 (b)所示，在電路保持器50 (平板部51)與支承臺(tái)30 (平 板部31)之間存在空隙G(第一空間區(qū)域）。并且，框體60具有從電路保持器50至驅(qū)動(dòng)電 路一側(cè)的空間區(qū)域s(第二空間區(qū)域）?？障禛與空間區(qū)域S以電路保持器50的平板部51 為界而分為上下兩個(gè)部分。并且，在燈泡形燈1中，該空隙G與空間區(qū)域S被構(gòu)成為在空間 上連通。
[0099] 在本實(shí)施方式中，通過(guò)電路保持器50的切缺部53，而使空隙G與空間區(qū)域S成為 空間上的連通。即如圖4(a)所示，通過(guò)切掉有底圓筒形狀的蓋狀部件的一部分來(lái)形成切缺 部53，如圖4(b)所示，在蓋狀的支承臺(tái)30的側(cè)壁部32的內(nèi)面與電路保持器50的側(cè)部（切 缺部53)之間設(shè)置了氣體通路P，以作為對(duì)空隙G與空間區(qū)域S在空間上連通的連通區(qū)域。 更具體而言，在對(duì)上述的蓋狀部件進(jìn)行切除之前（還沒(méi)有設(shè)置切缺部53的情況下），該蓋狀 部件與支承臺(tái)30在側(cè)壁部整個(gè)一周為緊貼狀態(tài)，不過(guò)也可以通過(guò)在該蓋狀部件設(shè)置切缺 部53來(lái)形成氣體通路P。
[0100] 通過(guò)設(shè)置這樣的氣體通路P，從而能夠?qū)鲗?dǎo)到支承臺(tái)30的LED模塊20的熱，經(jīng) 由空隙G以及氣體通路P，來(lái)傳導(dǎo)到框體60內(nèi)的空間區(qū)域S。即，被傳導(dǎo)到支承臺(tái)30的LED 模塊20的熱不僅是傳導(dǎo)到與支承臺(tái)30接觸的框體60，而且還傳導(dǎo)到LED模塊20正下方的 空隙G的氣體（空氣）中，經(jīng)由作為熱傳導(dǎo)路徑的氣體通路P而形成對(duì)流，從而移動(dòng)到空間 區(qū)域S。
[0101] 這樣，在本實(shí)施方式中，LED模塊20的熱能夠通過(guò)傳導(dǎo)到以下的兩個(gè)路徑中來(lái)被 散熱，這兩個(gè)路徑是指，從支承臺(tái)30到框體60的物理結(jié)構(gòu)上的熱傳導(dǎo)路徑（散熱路徑），以 及從空隙G到空間區(qū)域S的空間上的熱傳導(dǎo)路徑（散熱路徑）。據(jù)此，能夠高效率地對(duì)LED 模塊20所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱。
[0102] 并且，切缺部53最好設(shè)置多個(gè)，如圖4(a)所示，在本實(shí)施方式中為設(shè)置了兩個(gè)切 缺部53。即，切掉有底圓筒形狀的蓋狀部件上的兩個(gè)位置。
[0103] 據(jù)此，如圖4 (a)以及圖4(b)所示，由于能夠得到兩個(gè)氣體通路P，因此能夠容易地 產(chǎn)生對(duì)流。因此，能夠更好地對(duì)LED模塊20發(fā)生的熱進(jìn)行散熱。
[0104] 并且，如圖4(a)所示，在本實(shí)施方式中，在俯視電路保持器50時(shí)，驅(qū)動(dòng)電路40被 配置成由電路保持器50遮蓋。具體而言，最好是電路基板41至少由電路保持器50的平板 部51覆蓋,而且最好是被配置成電路元件也由平板部51遮蓋。
[0105] 據(jù)此，能夠抑制電路基板41遮擋由切缺部53形成的氣體通路P，從而能夠容易地 產(chǎn)生對(duì)流。因此，能夠高效地對(duì)LED模塊20所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱。
[0106] 并且，如圖4(b)所示，在本實(shí)施方式中，電路基板41以相對(duì)于電路保持器50的平 板部51為大致垂直的方式而被配置。
[0107] 據(jù)此，在俯視時(shí)，電路基板41能夠容易地由電路保持器50遮擋。因此，由于能夠 容易地產(chǎn)生對(duì)流，從而能夠進(jìn)一步高效地對(duì)LED模塊20所產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱。
[0108] 并且，在本實(shí)施方式中，由于是以多個(gè)電路元件為主而安裝在電路基板41的一個(gè) 面上的單面安裝，因此如圖4(a)所示，電路基板41被配置成從電路保持器50的平板部51 的中心偏離。據(jù)此，即使是單面安裝的電路基板41，也能夠容易地由電路保持器50的平板 部51來(lái)遮擋驅(qū)動(dòng)電路40(電路基板41以及電路元件）。
[0109] 綜上所述，通過(guò)本實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈1，由于電路保持器50與支承臺(tái)30 之間的空隙G、與框體60內(nèi)的空間區(qū)域S被形成為空間上連通，因此能夠高效率地對(duì)LED模 塊20所發(fā)生的熱進(jìn)行散熱。
[0110] 實(shí)際上在測(cè)定LED模塊20的芯片溫度Ts時(shí)，在如圖4所示的設(shè)置了兩個(gè)切缺部 53的構(gòu)成中，與不設(shè)置圖4中的兩個(gè)切缺部53的構(gòu)成相比，芯片溫度Ts能夠降低4°C。
[0111] 并且，為了在空隙G內(nèi)進(jìn)行熱傳導(dǎo)（對(duì)流）來(lái)高效地降低芯片溫度，最好是將空隙 G設(shè)定為2mm以上。即，電路保持器50 (平板部51)與支承臺(tái)30 (平板部31)之間的距離最 好是2mm以上。
[0112](照明裝置)
[0113] 并且，本實(shí)用新型不僅能夠作為上述這種燈泡形燈來(lái)實(shí)現(xiàn)，而且能夠作為具備燈 泡形燈的照明裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)。以下利用圖5對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置進(jìn)行 說(shuō)明。圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置的概略剖面圖。
[0114] 如圖5所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置2例如被安裝在室內(nèi)天花 板來(lái)使用，具備上述的實(shí)施方式所涉及的燈泡形燈1以及點(diǎn)燈器具3。
[0115] 點(diǎn)燈器具3具有使燈泡形燈1滅燈以及點(diǎn)燈的功能，具備被安裝在天花板的器具 主體4、以及覆蓋燈泡形燈1的透光性的燈罩5。
[0116] 器具主體4具有插座4a。燈泡形燈1的燈頭70被擰入在插座4a。經(jīng)由該插座4a 將電力供給到燈泡形燈1。
[0117] 并且，作為照明器具并非受圖5所示的構(gòu)成所限，也能夠采用向筒燈或射燈這種 被埋設(shè)在天花板的天花板埋入型的照明器具等。
[0118](其他)
[0119] 以上基于實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所涉及的燈泡形燈以及照明裝置進(jìn)行了說(shuō)明，不 過(guò)并非受這些實(shí)施方式所限。
[0120] 例如在上述的實(shí)施方式中，框體60是由樹(shù)脂構(gòu)成的，不過(guò)也可以由鋁等金屬構(gòu) 成。并且，在采用金屬制的框體60的情況下，為了確保驅(qū)動(dòng)電路40的絕緣性，也可以在金 屬制的框體60的內(nèi)側(cè)進(jìn)一步配置樹(shù)脂制的框體（電路外殼），以圍住驅(qū)動(dòng)電路40。在采用 金屬制的框體60的情況下，還可以配置樹(shù)脂制的框體，以作為圍住框體60的外圍框體。
[0121] 并且，在上述的實(shí)施方式中，雖然是通過(guò)在電路保持器50設(shè)置切缺部53來(lái)使空隙 G與空間區(qū)域S在空間的上連通的，不過(guò)作為對(duì)空隙G與空間區(qū)域S在空間上的連通的方法 并非受此所限。例如，通過(guò)在電路保持器50的平板部51設(shè)置貫通孔，來(lái)使空隙G與空間區(qū) 域S在空間上連通。并且，這些貫通孔也可以在切缺部53形成之后再形成。
[0122] 并且，在上述的實(shí)施方式中，雖然將用于使輸出側(cè)引線從電路保持器50的驅(qū)動(dòng)電 路一側(cè)引出到球形罩一側(cè)的穿通孔設(shè)置在模塊基板限制部57，不過(guò)也可以設(shè)置在模塊基板 保持部56。
[0123] 并且，在上述的實(shí)施方式中，在各個(gè)模塊基板限制部57的穿通孔雖然穿通的是一 條輸出側(cè)引線，不過(guò)也可以是，在任一方的模塊基板限制部57的穿通孔，使高壓側(cè)以及負(fù) 電壓側(cè)這兩條輸出側(cè)引線穿通。但是，如上述的實(shí)施方式所示，一個(gè)模塊基板限制部57的 穿通孔中最好是穿通一條輸出側(cè)引線。通過(guò)這種構(gòu)成，由于能夠使兩條輸出側(cè)引線的引出 位置分開(kāi)，因此在將輸出側(cè)引線焊接到電極端子23的情況下，能夠容易地識(shí)別高圧側(cè)的輸 出側(cè)引線與低圧側(cè)的輸出側(cè)引線之后來(lái)進(jìn)行焊接。
[0124] 并且，在上述的實(shí)施方式中，作為L(zhǎng)ED22雖然采用了被封裝化后的SMD型的LED元 件，不過(guò)并非受此所限。例如在作為L(zhǎng)ED22而采用裸芯片，通過(guò)在基板21上直接安裝多個(gè) LED22 (裸芯片）從而構(gòu)成COB (Chip On Board :板上芯片）結(jié)構(gòu)的LED模塊20,從而采用這 種COB結(jié)構(gòu)的LED模塊20。另外在這種情況下，多個(gè)裸芯片由含熒光體樹(shù)脂一并密封。
[0125] 并且，在上述的實(shí)施方式中，LED模塊20雖然被構(gòu)成為由藍(lán)色LED芯片與黃色熒 光體來(lái)放出白色光，不過(guò)并非受此所限。例如，為了提高演色性，除了黃色熒光體之外，還可 以混入紅色熒光體或綠色熒光體。并且，也可以不使用黃色熒光體，而采用含有紅色熒光體 以及綠色熒光體的含熒光體樹(shù)脂，通過(guò)將這些樹(shù)脂與藍(lán)色LED芯片組合，從而放出白色光。
[0126] 并且，在上述的實(shí)施方式中，LED芯片也可以采用發(fā)出藍(lán)色以外的顏色的LED芯 片。例如，在采用發(fā)出紫外線的光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子能夠采用對(duì)發(fā)出三 原色（紅色、綠色、藍(lán)色）的光的各種顏色的熒光體粒子組合后的螢光體粒子。而且，也可 以采用熒光體粒子以外的波長(zhǎng)變換材料，例如作為波長(zhǎng)變換材料也可以采用含有半導(dǎo)體、 金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等能夠吸收某種波長(zhǎng)的光，并能夠發(fā)出與吸收的光的波長(zhǎng)不 同的光的物質(zhì)的材料。
[0127] 并且，上述的實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件雖然舉例示出了 LED，不過(guò)也可以采用半 導(dǎo)體激光等半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL (Electro Luminescence :電致發(fā)光）或無(wú)機(jī)EL等其他 的固體發(fā)光元件。
[0128] 另外，在不脫離本實(shí)用新型的主旨的情況下，將本領(lǐng)域技術(shù)人員所能夠想到的各 種変形執(zhí)行于本實(shí)施方式以及變形例的構(gòu)成，或者對(duì)實(shí)施方式以及變形例中的構(gòu)成要素進(jìn) 行組合后的構(gòu)成均包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
[0129] 本實(shí)用新型能夠作為成為以往的白熾燈等的替代品的燈泡形燈等來(lái)應(yīng)用，并且， 能夠廣泛利用于照明裝置等。
[0130] 符號(hào)說(shuō)明
[0131] 1 燈泡形燈
[0132] 2 照明裝置
[0133] 3 點(diǎn)燈器具
[0134] 4 器具主體
[0135] 4a 插座
[0136] 5 燈罩
[0137] 10 球形罩
[0138] 11 開(kāi)口部
[0139] 20 LED 模塊
[0140] 21 基板
[0141] 22 LED
[0142] 23 電極端子
[0143] 30 支承臺(tái)
[0144] 31、51 平板部
[0145] 31a 載置面
[0146] 32、52 側(cè)壁部
[0147] 32a 徑小部
[0148] 32b 徑大部
[0149] 33a 第一貫通孔
[0150] 33b 第二貫通孔
[0151] 40 驅(qū)動(dòng)電路
[0152] 41 電路基板
[0153] 41a 凸部
[0154] 50 電路保持器
[0155] 52a 爪部
[0156] 53 切缺部
[0157] 54 電路基板保持部
[0158] 54a、56a 卡止爪
[0159] 55 電路基板限制部
[0160] 56 模塊基板保持部
[0161] 57 模塊基板限制部
[0162] 57a 平面部
[0163] 57b 縫隙
[0164] 60 框體
[0165] 60a 第一開(kāi)口部
[0166] 60b 第二開(kāi)口部
[0167] 60c 主體部
[0168] 61 凸部
[0169] 62 卡止部
[0170] 70 燈頭
【權(quán)利要求】
1. 一種照明用光源，其特征在于， 該照明用光源具備： 發(fā)光模塊； 支承臺(tái)，支承所述發(fā)光模塊； 驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光模塊； 電路保持器，用于保持所述驅(qū)動(dòng)電路，并且該電路保持器的至少一部分被配置在所述 支承臺(tái)與所述驅(qū)動(dòng)電路之間；以及 框體，被構(gòu)成為圍住所述驅(qū)動(dòng)電路， 所述電路保持器被配置成，與所述支承臺(tái)之間具有空隙， 所述框體具有空間區(qū)域，該空間區(qū)域形成于以所述電路保持器為基準(zhǔn)的所述驅(qū)動(dòng)電路 一側(cè)， 所述空隙與所述空間區(qū)域在空間上連通。
2. 如權(quán)利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述電路保持器具有切缺部，該切缺部用于使所述空隙與所述空間區(qū)域成為在空間上 連通的狀態(tài)。
3. 如權(quán)利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 所述切缺部被設(shè)置有多個(gè)。
4. 如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的照明用光源，其特征在于， 所述電路保持器以及所述支承臺(tái)分別具有平板部， 所述電路保持器的所述平板部與所述支承臺(tái)的所述平板部之間的區(qū)域?yàn)樗隹障丁?br> 5. 如權(quán)利要求4所述的照明用光源，其特征在于， 所述支承臺(tái)被構(gòu)成為蓋狀，以覆蓋所述電路保持器，所述蓋狀以所述平板部為底部，且 具有被設(shè)置在該底部的周圍的側(cè)壁部， 所述空隙與所述空間區(qū)域，通過(guò)所述電路保持器的側(cè)部與所述支承臺(tái)的所述側(cè)壁部之 間的區(qū)域，而成為空間連通。
6. 如權(quán)利要求4所述的照明用光源，其特征在于， 所述驅(qū)動(dòng)電路具有被安裝了電路元件的電路基板， 在俯視所述電路保持器時(shí)，所述電路基板被配置成由所述電路保持器遮蓋。
7. 如權(quán)利要求6所述的照明用光源，其特征在于， 所述電路基板，以該電路基板的主面與所述電路保持器的所述平板部的主面幾乎垂直 的方式，來(lái)由所述電路保持器保持。
8. -種照明裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求1至7的任一項(xiàng)所述的照明用光源。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK203848022SQ201420040229
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月25日
【發(fā)明者】E·庫(kù)爾尼瓦恩 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社