發(fā)光模塊以及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種發(fā)光模塊以及照明裝置，可抑制發(fā)光模塊放射的光的顏色不均。發(fā)光模塊（54）具備：基板（21）、設(shè)于基板（21）上的LED（45）、具有熒光體的熒光體層（31）。LED（45）具有設(shè)于基板（21）上的基材（44）、和設(shè)于基材（44）上并發(fā)光的發(fā)光層（43）。熒光體層（31）在基板（21）的厚度方向上且在發(fā)光層（43）側(cè)形成圓頂狀，并且形成為使從發(fā)光層（43）的發(fā)光面的中央發(fā)出的光通過該熒光體層（31）的光路長(zhǎng)度與從發(fā)光層（43）的發(fā)光面的端部發(fā)出的光通過該熒光體層（31）的光路長(zhǎng)度之差變小。
【專利說明】發(fā)光模塊以及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及發(fā)光模塊以及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，以LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)為光源的照明裝置正在普及。作為用于這樣的照明裝置的發(fā)光模塊，已知有如下結(jié)構(gòu):透明樹脂覆蓋在基材上設(shè)有包含GaN等的半導(dǎo)體層(發(fā)光層)的LED和利用包含熒光體的樹脂在發(fā)光層的發(fā)光面上形成的突光體層。
[0003]在這樣的發(fā)光模塊中，包含突光體的液狀的樹脂涂布于發(fā)光面上而形成突光體層，所以由于發(fā)光面的濕潤(rùn)性、樹脂的表面張力等的影響，熒光體層的發(fā)光面的中央附近形成隆起的圓頂狀。如果熒光體層形成這樣的形狀，則熒光體層的厚度因發(fā)光面上的位置而不同，從發(fā)光面放射的光通過熒光體層的光路長(zhǎng)度因發(fā)光面上的位置而不同。
[0004]如果通過熒光體層的光路長(zhǎng)度不同，則在從發(fā)光層放射的光的放射方向上的熒光體的密度不同。所以，有時(shí)向發(fā)光模塊的外部放射的光的顏色因發(fā)光面上的位置而不同，不能放射均勻顏色的光。
[0005]專利文獻(xiàn)I JP特許第4424354號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型要解決的問題是抑制發(fā)光模塊放射的光的顏色不均。
[0007]實(shí)施方式中的發(fā)光模塊具備:基板、設(shè)于基板上的半導(dǎo)體發(fā)光元件、具有熒光體的熒光體層。所述半導(dǎo)體發(fā)光元件具有:設(shè)于所述基板上的基材、和設(shè)于所述基材上并發(fā)光的發(fā)光層。所述熒光體層在所述基板的厚度方向上且在所述發(fā)光層側(cè)形成圓頂狀，并且形成為使從所述發(fā)光層的中央發(fā)出的光通過該熒光體層的光路長(zhǎng)度與從所述發(fā)光層的端部發(fā)出的光通過該熒光體層的光路長(zhǎng)度之差減小。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型，能夠期待抑制發(fā)光模塊放射的光的顏色不均。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是表示第I實(shí)施方式所涉及的照明裝置的一例的立體圖。
[0010]圖2是表示第I實(shí)施方式所涉及的照明裝置的一例的剖面圖。
[0011]圖3是表示第I實(shí)施方式所涉及的照明裝置的電連接關(guān)系的一例的概念圖。
[0012]圖4是表示第I實(shí)施方式所涉及的發(fā)光單元的結(jié)構(gòu)的一例的圖。
[0013]圖5是表示第I實(shí)施方式所涉及的發(fā)光模塊的一例的俯視圖。
[0014]圖6是表不圖5中的發(fā)光模塊的A — A剖面圖。
[0015]圖7是表示圖6中的LED附近的放大圖。
[0016]圖8是表示比較例中的LED附近的一例的圖。
[0017]圖9是表示第2實(shí)施方式所涉及的LED附近的一例的圖。[0018]圖10是表示第3實(shí)施方式所涉及的LED附近的一例的圖。
[0019]圖11是表示第4實(shí)施方式所涉及的LED附近的一例的圖。
[0020]圖12是用于說明含有熒光體的樹脂與透明樹脂的關(guān)系的概念圖。
[0021]圖中:21_基板；27_第2配線焊盤；30_粘著劑；31_熒光體層；43_發(fā)光層；44_基材；45-LED ；53-密封構(gòu)件；54_發(fā)光模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下說明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光模塊具備:基板、設(shè)于基板上的半導(dǎo)體發(fā)光元件即LED、和具有熒光體的熒光體層。LED具有基材、和設(shè)于基材上并發(fā)光的發(fā)光層。熒光體層在基板的厚度方向上且在發(fā)光層側(cè)形成圓頂狀，并且形成為使從發(fā)光層的發(fā)光面的中央發(fā)出的光通過該熒光體層的光路長(zhǎng)度與從發(fā)光層的發(fā)光面的端部發(fā)出的光通過該熒光體層的光路長(zhǎng)度之差變小。利用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠期待抑制發(fā)光模塊放射的光的顏色不均。
[0023]此外，在以下說明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光模塊中，優(yōu)選在基板的厚度方向上，熒光體層的下表面的面積比發(fā)光層的發(fā)光面的面積大。由此，能夠減小發(fā)光面上的每個(gè)位置的熒光體層的厚度的差，能夠期待抑制發(fā)光模塊放射的光的顏色不均。
[0024]此外，在以下說明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光模塊中，也可以是在基板的厚度方向上，發(fā)光層的面積比基材的面積小，熒光體層以覆蓋發(fā)光層的方式形成于基材上。由此，能夠減小發(fā)光面上的每個(gè)位置的熒光體層的厚度的差，能夠期待抑制發(fā)光模塊放射的光的顏色不均。
[0025]此外，在以下說明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光模塊中，也可以在發(fā)光層的發(fā)光面上進(jìn)一步具備形成為圓頂狀的透明構(gòu)件。在這種情況下，也可以是熒光體層以覆蓋透明構(gòu)件的方式，在發(fā)光層的發(fā)光面上形成為圓頂狀，在基板的厚度方向上，透明構(gòu)件的面積比熒光體層的面積小。由此，能夠減小發(fā)光面上的每個(gè)位置的熒光體層的厚度的差，能夠期待抑制發(fā)光模塊放射的光的顏色不均。
[0026]此外，在以下說明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光模塊中，也可以是在基板的厚度方向上，將從發(fā)光層的發(fā)光面的端部到透明構(gòu)件與該發(fā)光面相接的面的外周的距離設(shè)為a，將透明構(gòu)件與發(fā)光面相接的面的外周上的熒光體層的厚度設(shè)為b，將發(fā)光面的中央處的熒光體層的厚度設(shè)為c的情況下，可以滿足a < b ( c的關(guān)系。由此，能夠減小發(fā)光面上的每個(gè)位置的熒光體層的厚度的差，能夠期待抑制發(fā)光模塊放射的光的顏色不均。
[0027]此外，在以下說明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光模塊中，基材可以含有硅。此外，以下說明的實(shí)施方式中的照明裝置也可以具備上述的發(fā)光模塊和向該發(fā)光模塊供給電力的點(diǎn)燈裝置。
[0028]以下，參照附圖，說明實(shí)施方式中的發(fā)光模塊以及照明裝置。另外，對(duì)實(shí)施方式中具有相同功能的結(jié)構(gòu)標(biāo)記相同的符號(hào)，省略重復(fù)的說明。此外，以下的實(shí)施方式所說明的發(fā)光模塊以及照明裝置只不過表示了一例，而不用于限定本實(shí)用新型。此外，以下的實(shí)施方式可以在不相矛盾的范圍內(nèi)適宜地組合。
[0029](第I實(shí)施方式)
[0030]以下，參照?qǐng)D1?圖6說明第I實(shí)施方式的直管形燈和具備直管形燈的照明裝置，例如照明器具。[0031][照明裝置I的結(jié)構(gòu)]
[0032]圖1是示出第I實(shí)施方式所涉及的照明裝置的一例的立體圖。此外，圖2是圖1所示的照明器具的剖面圖。圖1以及圖2中，附圖標(biāo)記I例示了直接安裝型的照明裝置。
[0033]照明裝置I具備:裝置主體(器具主體)2、點(diǎn)燈裝置3、成對(duì)的第一燈座4a以及第二燈座4b、反射構(gòu)件5和光源裝置的一例即直管型燈11等。
[0034]圖2所示的主體2由例如細(xì)長(zhǎng)形狀的金屬板做成。主體2在繪制圖2的紙面的表里方向上延伸。主體2例如用未圖示的多個(gè)螺絲固定于屋內(nèi)的天花板。
[0035]點(diǎn)燈裝置3固定于主體2的長(zhǎng)度方向的中間部。點(diǎn)燈裝置3接收商用交流電源且生成直流輸出，將直流輸出供給至后述的直管型燈11。
[0036]另外，主體2上分別安裝了未圖示的電源端子臺(tái)、多個(gè)構(gòu)件支撐金屬件以及一對(duì)燈座支撐構(gòu)件等。電源端子臺(tái)連接有從頂棚里引入的商用交流電源的電源線。進(jìn)而，電源端子臺(tái)經(jīng)由未圖示的器具內(nèi)配線與點(diǎn)燈裝置3電連接。
[0037]燈座4a及4b與燈座支撐構(gòu)件連結(jié)而分別配設(shè)于主體2的長(zhǎng)度方向兩端部。燈座4a及4b是旋轉(zhuǎn)安裝式的。燈座4a以及4b安裝有在后敘述的直管型燈11，例如是與G13型的燈頭13a及13b分別適應(yīng)的燈座。
[0038]圖3是示出第I實(shí)施方式所涉及的照明裝置的電連接關(guān)系的一例的概念圖。如圖3所示，燈座4a及4b具有分別與后述的燈腳16a及16b連接的一對(duì)端子金屬件8或端子金屬件9。為了向后述的直管型燈11供給電源，第I燈座4a的端子金屬件8通過器具內(nèi)配線與點(diǎn)燈裝置3連接。
[0039]如圖2所示，反射構(gòu)件5例如具有金屬制成的底板部5a、側(cè)板部5b和端板5c，形成為上表面開放的槽狀。底板部5a是平的。側(cè)板部5b從底板部5a的寬度方向兩端斜向上彎折。端板5c封閉由底板部5a與側(cè)板部5b的長(zhǎng)度方向的端構(gòu)成的端面開口。
[0040]形成底板部5a與側(cè)板部5b的金屬板由表面呈現(xiàn)白色系顏色的彩色鋼板構(gòu)成。所以，底板部5a以及側(cè)板部5b的表面成為反射面。底板部5a的長(zhǎng)度方向兩端分別開有未圖示的燈座通孔。
[0041]反射構(gòu)件5覆蓋了主體2以及安裝于主體2的各部件。該狀態(tài)由可取下的裝飾螺絲6 (參照?qǐng)D1)保持。裝飾螺絲6將底板部5a向上貫通且擰入構(gòu)件支撐金屬件。裝飾螺絲6可以不用工具而手?jǐn)Q操作。燈座4a以及4b通過燈座通孔向底板部5a的下側(cè)突出。
[0042]在圖1中，照明裝置I支撐一根如下說明的直管型燈11，但作為其它的方式，例如也可以構(gòu)成為具備兩對(duì)燈座，支撐兩根直管型燈11。
[0043]以下參照?qǐng)D2以及圖3說明由燈座4a以及4b可取下地支撐的直管型燈11。直管型燈11具有與既存的熒光燈同樣的尺寸和外徑。該直管型燈11具備:管子12、安裝于該管子12的兩端的第一燈頭13a和第二燈頭13b、梁14、以及發(fā)光單元15。
[0044]管子12以透光性的樹脂材料形成為例如長(zhǎng)條狀。形成管子12的樹脂材料中優(yōu)選使用混有光的擴(kuò)散材料的聚碳酸酯樹脂。該管子12的漫反射率優(yōu)選為90%?95%。如圖2所示，管子12在其使用狀態(tài)下，在成為上部的部位的內(nèi)面具有一對(duì)凸部12a。
[0045]第一燈頭13a安裝于管子12的長(zhǎng)度方向的一端部，第二燈頭13b安裝于管子12的長(zhǎng)度方向的另一端部。上述第一燈頭13a以及第二燈頭13b分別可取下地與燈座4a以及4b連接。通過該連接，被支撐于燈座4a以及4b的直管型燈11配置于反射構(gòu)件5的底板部5a的正下方。從直管型燈11向外部出射的光的一部分在反射構(gòu)件5的側(cè)板部5b被反射。
[0046]如圖3所示，第一燈頭13a具有向其外部突出的兩根燈腳16a。這兩根燈腳16a互相電絕緣。并且，兩根燈腳16a的前端部以互相分開的方式彎成L字形狀、例如幾乎彎曲成直角。
[0047]如圖3所示，第二燈頭13b具有向其外部突出的一個(gè)燈腳16b。該燈腳16b具有:圓柱狀的軸部、和設(shè)于圓柱狀的軸部的前端部且正面形狀(未圖示)為橢圓形狀或長(zhǎng)圓形狀的前端部，側(cè)面形成為T字形狀。
[0048]第一燈頭13a的燈腳16a與燈座4a的端子金屬件8連接，并且第二燈頭13b的燈腳16b與燈座4b的端子金屬件9連接，由此，直管型燈11被機(jī)械地支撐于燈座4a以及4b。在該支撐狀態(tài)下，通過燈座4a內(nèi)的端子金屬件8和與其相接的第一燈頭13a的燈腳16a，進(jìn)行向直管型燈11的供電。
[0049]如圖2所示，梁14收納于管子12。梁14是機(jī)械性強(qiáng)度優(yōu)良的襯片材料，例如，為了輕量化而以鋁合金等形成。梁14的長(zhǎng)度方向的兩端與第一燈頭13a以及第二燈頭13b電絕緣地連結(jié)。梁14例如具有多個(gè)形成拱肋狀的基板支撐部14a (圖2圖示了一個(gè))。
[0050]圖4示出第I實(shí)施方式所涉及的發(fā)光單元的結(jié)構(gòu)的一例的圖。如圖4所示，就發(fā)光單元15而言，在形成為細(xì)長(zhǎng)的大致長(zhǎng)方形狀的基板21上且在該基板21的長(zhǎng)度方向上并排配置有多個(gè)發(fā)光模塊54?；?1上配置有電容器、連接器等各種電氣部件57?59。基板21的表面設(shè)有以電絕緣性高的合成樹脂為主成分的抗蝕層。該抗蝕層例如是白色的，也作為光的反射率高的反射層而實(shí)現(xiàn)功能。
[0051]基板21的長(zhǎng)度與梁14的全長(zhǎng)大致相等?；?1由擰入梁14的未圖示的螺絲固定。在本實(shí)施方式中，發(fā)光單元15具有一張基板21，但作為其它實(shí)施方式，發(fā)光單元15也可以由多個(gè)基板構(gòu)成。
[0052]發(fā)光單元15與梁14 一起收納于管子12。在該支撐狀態(tài)下，發(fā)光單元15的寬度方向的兩端部載置于管子12的凸部12a。由此，發(fā)光單元15在管子12內(nèi)的最大寬度部的上側(cè)基本水平地配設(shè)。
[0053][發(fā)光模塊54的結(jié)構(gòu)]
[0054]圖5是示出第I實(shí)施方式所涉及的發(fā)光模塊的一例的俯視圖。圖6是圖5的發(fā)光模塊的A — A剖面圖。圖7是圖6的LED附近的放大圖。
[0055]發(fā)光模塊54具有LED45和密封構(gòu)件53。LED45具有:由硅或含有硅的材料形成的基材44、和形成于基材44上的含有氮化鎵(GaN)等的半導(dǎo)體層(發(fā)光層)43。在發(fā)光層43的厚度方向，基材44的上表面形成為比發(fā)光層43的外形大。發(fā)光層43設(shè)于基材44的上表面的大致中央。
[0056]突光體層31,如圖5所不，以覆蓋發(fā)光層43的方式設(shè)于基材44上,突光體層31的底面連接于發(fā)光層43以及基材44的上表面。在熒光體層31的厚度方向上，熒光體層31的底面的面積比發(fā)光層43的上表面(發(fā)光面)的面積大。
[0057]基材44通過粘著劑30接合在第2配線焊盤27上。在本實(shí)施方式中，粘著劑30由例如白色或銀色的反射率高的(例如反射率為60%以上)材料構(gòu)成。
[0058]發(fā)光層43形成有陽極和陰極。發(fā)光層43的陽極通過金等的金屬引線51引線接合于第I配線焊盤26。此外，發(fā)光層43的陰極通過金等的金屬引線52引線接合于第2配線焊盤27。第I配線焊盤26以及第2配線焊盤27的表面用例如銀等反射率高的材料進(jìn)行電鍍處理。
[0059]密封構(gòu)件53是例如環(huán)氧樹脂、尿素樹脂、硅樹脂等擴(kuò)散性高的具有熱可塑性的透明樹脂。熒光體層31是向透明樹脂添加了熒光體的層。熒光體層31內(nèi)的透明樹脂能夠使用與密封構(gòu)件53相同的材料。向熒光體層31添加的熒光體受LED45的發(fā)光層43發(fā)出的光而激發(fā)，且放射與發(fā)光層43發(fā)出的光的顏色不同的顏色的光。
[0060]在本實(shí)施方式中，突光體使用黃色突光體，該黃色突光體由發(fā)光層43發(fā)出的藍(lán)色的光激發(fā)而放射與藍(lán)色的光處于補(bǔ)色關(guān)系的黃色系的光。由此，發(fā)光模塊54能夠射出白色光作為輸出光。
[0061]在本實(shí)施方式中，基材44由硅形成，所以基材44的表面是黑色，吸收光。所以，從發(fā)光層43放射的光中的從與基材44相接的發(fā)光層43的面放射出的光在基材44被吸收，不向外部放射。因此，發(fā)光層43主要向基材44的上方放射光。
[0062]圖8是示出比較例中的LED附近的一例的圖。在本實(shí)施方式中，對(duì)熒光體層31使用熱可塑性樹脂，就熒光體層31而言，例如在高溫的軟化狀態(tài)下涂布于發(fā)光層43的發(fā)光面上，并通過冷卻而硬化。這里，如圖8所示的比較例，如果僅在發(fā)光層43的上表面形成熒光體層31,則突光體層31由于發(fā)光層43的發(fā)光面的濕潤(rùn)性、突光體層31所含的樹脂的表面張力等的影響，而形成為發(fā)光面的中央附近隆起的圓頂狀。在這種情況下，熒光體層31的厚度在發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近比發(fā)光層43的端部附近厚。
[0063]所以，如圖8所示，從發(fā)光層43的端部附近放射的光通過熒光體層31的光路長(zhǎng)度L2比從發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近放射的光通過熒光體層31的光路長(zhǎng)度LI短。所以，在發(fā)光層43的中央附近與在端部附近，發(fā)光層43放射的光的放射方向上的熒光體的密度不同。所以，向發(fā)光模塊54的外部放射的光的顏色因發(fā)光面上的位置而不同，無法放射顏色均勻的光。
[0064]在如圖8所示的比較例中，在發(fā)光層43的中央附近，由熒光體層31內(nèi)的熒光體放射的黃色的光較多，所以從外部看起來發(fā)白，在發(fā)光層43的端部附近，由熒光體層31內(nèi)的熒光體放射的黃色的光較少，所以從外部看發(fā)藍(lán)。
[0065]與此相對(duì)，在本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54中，例如，如圖7所示，熒光體層31的底面形成得比發(fā)光層43的發(fā)光面大。所以，發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近的熒光體層31的厚度與發(fā)光層43的端部附近的熒光體層31的厚度之差比圖8所示的比較例的情況要小。
[0066]所以，如圖7所示，從發(fā)光層43的端部附近放射出的光通過熒光體層31內(nèi)的光路長(zhǎng)度L2與從發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近放射的光通過熒光體層31內(nèi)的光路長(zhǎng)度LI之差，比圖8所示的比較例的情況要小。所以，在發(fā)光層43的中央附近與端部附近，光的放射方向上的熒光體的密度之差也比圖8所示的比較例的情況要小。
[0067]因此,對(duì)于向發(fā)光模塊54的外部放射的光的顏色,也有發(fā)光面上的每個(gè)位置之差在比圖8所示的比較例的情況下小，因此能夠期待顏色更均勻的光向發(fā)光模塊54的外部放射。
[0068]此外，在本實(shí)施方式中，用于LED45的基材44為黑色，且吸收光。此外，基材44的側(cè)面由反射率高的粘著劑30覆蓋。由此，粘著劑30防止向基材44的方向入射的光被基材44吸收，并且將向基材44的方向入射的光向發(fā)光模塊54的外部反射。由此，能夠期待提高發(fā)光模塊54的發(fā)光效率。
[0069]此外，在本實(shí)施方式中，粘著劑30由熱導(dǎo)率高的材料構(gòu)成。由此，發(fā)光層43產(chǎn)生的熱從基材44的底面及側(cè)面經(jīng)過基材44有效地傳向粘著劑30，并且向第2配線焊盤27以及基板21放出。由此，能夠期待抑制發(fā)光模塊54的溫度上升。
[0070]以上，說明了第I實(shí)施方式。
[0071]根據(jù)上述說明可知，利用本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54，能夠期待抑制發(fā)光模塊54放射的光的顏色不均。
[0072](第2實(shí)施方式)
[0073]接下來，參照附圖，說明第2實(shí)施方式。本實(shí)施方式中的照明裝置1、直管型燈11以及發(fā)光單元15的結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式中的照明裝置1、直管型燈11以及發(fā)光單元15的結(jié)構(gòu)相同，所以省略詳細(xì)的說明。
[0074][發(fā)光模塊54的結(jié)構(gòu)]
[0075]圖9是示出第2實(shí)施方式中的LED附近的一例的圖。另外，除了以下說明的點(diǎn)以夕卜，在圖9中，標(biāo)記與圖7相同的符號(hào)的結(jié)構(gòu)具有與圖7中的結(jié)構(gòu)相同或同樣的功能，所以省略說明。
[0076]本實(shí)施方式中的基材44的上表面,在發(fā)光層43的厚度方向上,形成為與發(fā)光層43的外形所包圍的面大致相同的大小?；?1中，在基板21的厚度方向上，設(shè)置有與基材44大致相同形狀、且比基材44的外形稍大的凹陷的凹部32。LED45使發(fā)光層43朝上地嵌入凹部32，基材44的底面以及側(cè)面與凹部32的底及內(nèi)壁用粘著劑30接合。在本實(shí)施方式中，也優(yōu)選粘著劑30由反射率及熱導(dǎo)率高的材料構(gòu)成。
[0077]在本實(shí)施方式中，例如圖9所示，以使在基板21的厚度方向上的凹部32的深度L3相當(dāng)于將基材44的厚度L4和接合基材44的底面以及凹部32的底的粘著劑30的厚度相加的長(zhǎng)度的方式，在基板21上形成凹部32。熒光體層31以覆蓋發(fā)光層43的方式設(shè)于凹部32的周圍的基板21上。熒光體層31的底面連接于發(fā)光層43的上表面以及凹部32的周圍的基板21。所以，在本實(shí)施方式中，也有在熒光體層31的厚度方向上，熒光體層31的底面的面積大于發(fā)光層43的上表面(發(fā)光面)的面積。
[0078]由此，即使在本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54中，如圖9所示，發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近的熒光體層31的厚度與發(fā)光層43的端部附近的熒光體層31的厚度之差，比圖8所示的比較例的情況要小。所以，如圖9所示，從發(fā)光層43的端部附近放射的光通過熒光體層31內(nèi)的光路長(zhǎng)度L2與從發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近放射的光通過熒光體層31內(nèi)的光路長(zhǎng)度LI之差，比圖8所示的比較例的情況要小。
[0079]所以，即使在本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54中，關(guān)于向外部放射的光的顏色,發(fā)光面上的每個(gè)位置上的差也都比圖8所示的比較例的情況要小，因此能夠期待顏色更均勻的光向發(fā)光模塊54的外部放射。
[0080]此外，以使深度L3相當(dāng)于，將基材44的厚度L4和接合基材44的底面以及凹部32的底的粘著劑30的厚度相加得到的長(zhǎng)度的方式，將凹部32形成于基板21上。所以，能夠期待:在LED45嵌入凹部32內(nèi)的狀態(tài)下，基材44的側(cè)面被凹部32的內(nèi)壁覆蓋，凹部32防止基材44吸收向基材44的方向入射的光。[0081]此外，在本實(shí)施方式中，在基板21的表面設(shè)有高反射率的抗蝕層。所以，位于凹部32的周邊的基板21的表面將向基材44的方向入射的光向發(fā)光模塊54的外部反射。由此，能夠期待發(fā)光模塊54的發(fā)光效率的提高。另外，粘著劑30由反射率高的材料構(gòu)成。所以，粘著劑30在與熒光體層31相接的部分處，防止向基材44的方向入射的光被基材44吸收，并且將向基材44的方向入射的光向發(fā)光模塊54的外部反射。
[0082]此外，在本實(shí)施方式中，凹部32的內(nèi)壁圍住基材44的所有側(cè)壁。基材44和凹部32由熱導(dǎo)率高的粘著劑30接合，所以由發(fā)光層43產(chǎn)生并傳向基材44的熱不僅從基材44的底面?zhèn)鬟f，還從基材44的側(cè)面分別通過粘著劑30傳向凹部32的內(nèi)壁傳遞。由此，能夠期待由發(fā)光層43產(chǎn)生的熱有效地向基板21放出。
[0083]以上，說明了第2實(shí)施方式。
[0084]根據(jù)上述說明可明確，在本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54中，也能期待抑制發(fā)光模塊54放射的光的顏色不均。
[0085](第3實(shí)施方式)
[0086]接下來，參照附圖，說明第3實(shí)施方式。本實(shí)施方式中的照明裝置1、直管型燈11以及發(fā)光單元15的結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式中的照明裝置1、直管型燈11以及發(fā)光單元15的結(jié)構(gòu)相同，所以省略詳細(xì)的說明。
[0087][發(fā)光模塊54的結(jié)構(gòu)]
[0088]圖10是示出第3實(shí)施方式所涉及的LED附近的一例的圖。另外，除了以下說明的點(diǎn)，在圖10中，標(biāo)記與圖7相同的符號(hào)的結(jié)構(gòu)具有與圖7中的結(jié)構(gòu)一致或相同的功能，所以省略說明。
[0089]本實(shí)施方式中的基材44的上表面,在發(fā)光層43的厚度方向上,形成為與發(fā)光層43的外形所包圍的面大致相同的大小?；?1上設(shè)有具有與基材44大致相同的厚度、并具有在厚度方向上鉆開與基材44大致相同的形狀的貫通孔的構(gòu)造物33。在本實(shí)施方式中，構(gòu)造物33優(yōu)選由熱導(dǎo)率高的材料形成。
[0090]LED45使發(fā)光層43朝上地嵌入構(gòu)造物33的貫通孔，基材44的底面以及側(cè)面用粘著劑30與基板21以及貫通孔的內(nèi)壁接合。在本實(shí)施方式中，也優(yōu)選粘著劑30由反射率以及熱導(dǎo)率高的材料構(gòu)成。
[0091]在本實(shí)施方式中，構(gòu)造物33的厚度L5，例如，如圖10所示，形成為與基材44相同程度的厚度。熒光體層31以覆蓋發(fā)光層43的方式設(shè)于構(gòu)造物33上。熒光體層31的底面與發(fā)光層43的上表面以及構(gòu)造物33的上表面相接。所以，在本實(shí)施方式中也是在熒光體層31的厚度方向上，熒光體層31的底面的面積大于發(fā)光層43的上表面(發(fā)光面)的面積。
[0092]由此，如圖10所示，在本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54中，發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近的熒光體層31的厚度與發(fā)光層43的端部附近的熒光體層31的厚度之差，也比圖8所示的比較例的情況下小。所以，例如圖10所示，從發(fā)光層43的端部附近放射的光通過熒光體層31內(nèi)的光路長(zhǎng)度L2與從發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近放射的光通過熒光體層31內(nèi)的光路長(zhǎng)度LI之差，與圖8所示的比較例的情況相比要小。
[0093]因此，在本實(shí)施方式中的發(fā)光模塊54中，對(duì)于向外部放射的光的顏色，也能夠期待發(fā)光面上的每個(gè)位置上的差與圖8所示的比較例的情況相比要小，顏色更均勻的光向發(fā)光模塊54的外部放射。[0094]此外，構(gòu)造物33形成為厚度L5與基材44的厚度為相同程度。所以，能夠期待:在LED45嵌入構(gòu)造物33的貫通孔的狀態(tài)下，基材44的側(cè)面被構(gòu)造物33壁覆蓋，構(gòu)造物33防止基材44吸收向基材44的方向入射的光。
[0095]此外，在本實(shí)施方式中，在構(gòu)造物33的表面設(shè)有高反射率的抗蝕層。所以，構(gòu)造物33將在基材44的方向入射的光向發(fā)光模塊54的外部反射。由此，能期待提高發(fā)光模塊54的發(fā)光效率。另外，粘著劑30由反射率高的材料構(gòu)成。所以，粘著劑30，在與熒光體層31相接的部分，防止向基材44的方向入射的光被基材44吸收，并且將在基材44的方向入射的光向發(fā)光模塊54的外部反射。
[0096]此外，在本實(shí)施方式中，構(gòu)造物33包圍基材44的所有側(cè)壁?；?4與構(gòu)造物33以熱導(dǎo)率高的粘著劑30接合，所以由發(fā)光層43產(chǎn)生而向基材44傳導(dǎo)的熱從基材44的側(cè)面分別經(jīng)過粘著劑30向構(gòu)造物33傳遞。由此，能夠期待構(gòu)造物33將由發(fā)光層43產(chǎn)生的熱有效地向第2配線焊盤27以及基板21放出。
[0097]以上，說明了第3實(shí)施方式。
[0098]根據(jù)如上述說明可明確，在本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54中，也能期待抑制發(fā)光模塊54放射的光的顏色不均。
[0099](第4實(shí)施方式)
[0100]接下來，參照附圖，說明第4實(shí)施方式。本實(shí)施方式中的照明裝置1、直管型燈11以及發(fā)光單元15的結(jié)構(gòu)與第I實(shí)施方式中的照明裝置1、直管型燈11以及發(fā)光單元15的結(jié)構(gòu)相同，所以省略詳細(xì)的說明。
[0101][發(fā)光模塊54的結(jié)構(gòu)]
[0102]圖11是示出第4實(shí)施方式中的LED附近的一例的圖。另外，除了以下說明的點(diǎn)，在圖11中，標(biāo)記與圖7相同的符號(hào)的結(jié)構(gòu)與圖7中的結(jié)構(gòu)具有相同或一樣的功能，所以省略說明。
[0103]本實(shí)施方式中的基材44的上表面,在發(fā)光層43的厚度方向上,形成為與發(fā)光層43的外形所圍住的面大致相同的大小。發(fā)光層43上設(shè)有形成為圓頂狀的透明樹脂34。透明樹脂34能夠使用例如與密封構(gòu)件53相同的材料。熒光體層31以覆蓋透明樹脂34的方式在發(fā)光層43的上表面形成為圓頂狀。
[0104]在本實(shí)施方式中，透明樹脂34的底面，在厚度方向上，以比熒光體層31的底面以及發(fā)光層43的上表面的面積小的方式，在發(fā)光層43的上表面的大致中央形成為圓頂狀。由于這樣的結(jié)構(gòu)，例如圖11所示，從發(fā)光層43的端部附近放射出的光通過熒光體層31內(nèi)的光路長(zhǎng)度L2與從發(fā)光層43的發(fā)光面的中央附近放射出的光通過突光體層31內(nèi)的光路長(zhǎng)度LI之差，與圖8所示的比較例的情況相比要小。
[0105]由此，在發(fā)光層43的中央附近和端部附近，光的放射方向上的熒光體的密度之差，也比圖8所示的比較例的情況要小。因此，對(duì)于向發(fā)光模塊54的外部放射的光的顏色，發(fā)光面上的每個(gè)位置上的差也比圖8所示的比較例的情況要小，能夠期待向發(fā)光模塊54的外部放射顏色更均勻的光。
[0106]圖12是用于說明包含熒光體的樹脂與透明樹脂的關(guān)系的概念圖。這里，在本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54中，在發(fā)光層43的厚度方向上，將從發(fā)光層43的發(fā)光面的端部到透明樹脂34與該發(fā)光面相接的面的外周的距離設(shè)為a，透明樹脂34與發(fā)光面相接的面的外周上的熒光體層31的厚度設(shè)為b，發(fā)光面的中央處的熒光體層31的厚度設(shè)為c的情況下，優(yōu)選滿足a < b < c的關(guān)系。由此，透明樹脂34能夠減小發(fā)光面上的每個(gè)位置的熒光體層31的厚度之差，能夠期待抑制發(fā)光模塊54放射的光的顏色不均。
[0107]以上，說明了第4實(shí)施方式。
[0108]根據(jù)如上述說明可明確，在本實(shí)施方式的發(fā)光模塊54中，也能期待抑制發(fā)光模塊54放射的光的顏色不均。
[0109]另外，本實(shí)用新型不限定于上述的各實(shí)施方式，而包含各種各樣的變形例。例如，上述的各實(shí)施方式，為了易懂地說明本實(shí)用新型而進(jìn)行了詳細(xì)說明，本實(shí)用新型不必限于具備所說明的所有結(jié)構(gòu)要素。此外，也可以將實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分置換為其它實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，也可以對(duì)某實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)加上其它實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)。此外，關(guān)于各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分，可以設(shè)為其它的結(jié)構(gòu)的追加、刪除、置換。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于，具備: 基板； 設(shè)于基板上的半導(dǎo)體發(fā)光元件，具有:基材、設(shè)于所述基材上且發(fā)光的發(fā)光層；以及 具有熒光體的熒光體層， 所述熒光體層在所述基板的厚度方向上且在所述發(fā)光層側(cè)形成為圓頂狀，并且形成為使從所述發(fā)光層的中央發(fā)出的光通過該熒光體層的光路長(zhǎng)度與從所述發(fā)光層的端部發(fā)出的光通過該熒光體層的光路長(zhǎng)度之差變小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的發(fā)光模塊，其特征在于， 在所述基板的厚度方向上，所述熒光體層的下表面的面積比所述發(fā)光層的發(fā)光面的面積大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的發(fā)光模塊，其特征在于， 在所述基板的厚度方向上，所述發(fā)光層的面積比所述基材的面積小， 所述熒光體層以覆蓋所述發(fā)光層的方式形成于所述基材上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的發(fā)光模塊，其特征在于， 還具備在所述發(fā)光層的發(fā)光面上形成為圓頂狀的透明構(gòu)件； 所述熒光體層以覆蓋所述透明構(gòu)件的方式在所述發(fā)光層的發(fā)光面上形成為圓頂狀； 在所述基板的厚度方向上，所述透明構(gòu)件的面積比所述熒光體層的面積小。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所記載的發(fā)光模塊,其特征在于， 在所述基板的厚度方向上，在將從所述發(fā)光層的發(fā)光面的端部到所述透明構(gòu)件與該發(fā)光面相接的面的外周的距離設(shè)為a，將所述透明構(gòu)件與所述發(fā)光面相接的面的外周上的所述熒光體層的厚度設(shè)為b，將所述發(fā)光面的中央處的所述熒光體層的厚度設(shè)為c的情況下，滿足a〈 b < c的關(guān)系。
6.一種照明裝置，其特征在于，具備: 權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所記載的發(fā)光模塊；和 向所述發(fā)光模塊供給電力的點(diǎn)燈裝置。
【文檔編號(hào)】F21V29/00GK203743935SQ201420122090
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年3月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月20日
【發(fā)明者】高橋喜子, 小柳津剛, 藤田正弘 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社