一種新型led燈組合結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)，所述燈頭和燈罩連接，所述電線和燈頭連接，所述接線端子公連接于電線的末端，所述接線端子母位于驅(qū)動電源芯片上且與接線端子公連接，所述驅(qū)動電源芯片位于燈罩內(nèi)部，所述LED燈位于鋁基板上，所述彈片位于鋁基板的中心位置，所述燈殼和燈罩連接。本實用新型打破以往LED燈結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)觀念，采用新方法克服了以往產(chǎn)品的不足，其中驅(qū)動電源芯片正負極跟鋁基板正負極連接，也可以按驅(qū)動電源芯片的大小孔位跟接鋁基板的大小孔位對應連接，鋁基板上面的彈片將驅(qū)動電源芯片卡緊不松動，接著電源線接線端子母和驅(qū)動電源芯片接線端子公相對接。
【專利說明】一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED燈的設計領域,尤其是一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002]目前，LED是半導體材料制成的固態(tài)發(fā)光元件，發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對化合物半導體施加電流，通過電子與空穴的結(jié)合，過剩的能量會以光的形式釋出，達到發(fā)光的效果，屬于冷性發(fā)光，壽命長達十萬小時以上。LED最大的特點在于:無需暖燈時間、反應速度快、體積小、用電省、耐震、污染低、適合量產(chǎn)，具高可靠度，容易配合應用上的需要制成極小或陣列式的元件。但因為LED是固態(tài)照明，即是利用芯片通電，量子激態(tài)回復發(fā)出能量，但在發(fā)光的過程，芯片內(nèi)的光能量并不能完全傳至外界，不能出光的能量，在芯片內(nèi)部及封裝體內(nèi)便會被吸收，形成熱。LED 一般的轉(zhuǎn)換效率約只有10%~30%，所以IW的電，只有不到0.2W變成可以看見的光，其它都是熱，若不散熱，這些熱量累積會對芯片效率及壽命造成損傷。故要以高效率LED運用于照明設備首先要解決散熱的問題。以LED散熱專利為例，LED燈泡主要是在一燈頭上固定有一底基板，該底基板的頂面支撐固定有至少一支熱導管，熱導管套設固定有兩個以上散熱片及一頂基板，頂基板的頂面設有對應熱導管數(shù)量的高功率LED，該高功率LED的底面粘結(jié)支撐于熱導管的頂端，該散熱模塊包含:一個LED電路板；一個散熱塊，包括兩個以上散熱片；以及一散熱膠材，借以直接固定該LED電路板于該散熱塊上；其中在該LED電路板與該散熱塊之間，不具有一金屬基板。由以上可知公知LED散熱大都采用金屬散熱片，或結(jié)合熱導管、致冷芯片、均熱板、散熱風扇等方式，普遍具有散熱效果不佳、散熱速度不夠迅速、散熱模塊結(jié)構(gòu)復雜、成本高等缺點，且由于所需搭配的散熱結(jié)構(gòu)為 非規(guī)格化設計，故必須設計專用的燈具方能使用，而且市面上的LED燈接線頭都是用焊接的工藝將各種配件串聯(lián)在一起的，這樣浪費人力和物力，焊接也容易損壞配件導致產(chǎn)品的合格率降低，影響生產(chǎn)效益。為了改良以上缺點，我們對各種配件之間、由之前的焊接工藝改用端口與端口之間用手工來組裝的工藝進行連接，這樣節(jié)省人力和物力，組裝和更換零配件更加簡便，同時也可以提高和保證了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效益。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對上述問題，本實用新型旨在提供一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)該技術目的，本實用新型的方案是:一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)，包括燈頭、燈罩、電線、接線端子公、接線端子母、驅(qū)動電源芯片、LED燈、鋁基板、彈片、燈殼，所述燈頭和燈罩連接，所述電線和燈頭連接，所述接線端子公連接于電線的末端，所述接線端子母位于驅(qū)動電源芯片上，所述驅(qū)動電源芯片位于燈罩內(nèi)部，所述LED燈位于鋁基板上，所述彈片位于鋁基板的中心位置，所述燈殼和燈罩連接。
[0005]作為優(yōu)選，所述燈殼采用的材質(zhì)塑料有PP、PC、ABS、PBT0
[0006]作為優(yōu)選，所述彈片由鐵鍍錫材質(zhì)設計而成。
[0007]作為優(yōu)選,所述燈罩固定在燈頭上并對應一 LED罩蓋。[0008]作為優(yōu)選，所述燈罩和燈殼采用卡扣連接。
[0009]作為優(yōu)選，所述彈片有兩個。
[0010]本實用新型打破以往LED燈結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)觀念，采用新方法克服了以往產(chǎn)品的不足之處，設計一種新型LED燈組結(jié)構(gòu)，本實用新型中的驅(qū)動電源芯片正負極跟鋁基板正負極連接，也可以按驅(qū)動電源芯片的大小孔位跟接鋁基板的大小孔位對應連接，鋁基板上面的彈片將驅(qū)動電源芯片卡緊不松動，接著電源線接線端子母和驅(qū)動電源芯片接線線端子公相對接。此種燈組結(jié)構(gòu)特別是指LED燈的構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合構(gòu)造，其主要包括有燈頭、燈罩、電線、接線端子公、驅(qū)動電源芯片、LED燈、鋁基板、彈片、燈殼，該燈座是以射出成型結(jié)合固定構(gòu)裝鋁基板，具有成型后完全結(jié)合，且密合度高、熱傳導佳的功效，提高和保證了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效益。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的爆破示意圖；
[0012]圖2為本實用新型的整體示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖本和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
[0014]如圖1所示，本實用新型實施例的一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)，包括燈頭1、燈罩2、電線3、接線端子公4、接線端子母5、驅(qū)動電源芯片6、LED燈7、鋁基板8、彈片9、燈殼10，所述燈頭I和燈罩2連接，所述電線3和燈頭I連接，所述接線端子公4連接于電線3的末端，所述接線端子母5位于驅(qū)動電源芯片6上，所述驅(qū)動電源芯片6位于燈罩2內(nèi)部，所述LED燈7位于鋁基板8上，所述彈片9位于鋁基板8的中心位置，所述燈殼10和燈罩2連接。
[0015]作為優(yōu)選，所述燈殼10采用的材質(zhì)塑料有PP、PC、ABS、PBT0
[0016]作為優(yōu)選，所述彈片9由鐵鍍錫材質(zhì)設計而成。
[0017]作為優(yōu)選，所述燈罩2固定在燈頭I上并對應一 LED罩蓋。
[0018]作為優(yōu)選，所述燈罩和2燈殼10采用卡扣連接。
[0019]作為優(yōu)選，所述彈片9有兩個。
[0020]本實用新型打破以往LED燈結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)觀念，采用新方法克服了以往產(chǎn)品的不足之處，設計一種新型LED燈組結(jié)構(gòu)，本實用新型中的驅(qū)動電源芯片正負極跟鋁基板正負極連接，也可以按驅(qū)動電源芯片的大小孔位跟接鋁基板的大小孔位對應連接，鋁基板上面的彈片將驅(qū)動電源芯片卡緊不松動，接著電源線接線端子母和驅(qū)動電源芯片接線端子公相對接。此種燈組結(jié)構(gòu)特別是指LED燈的構(gòu)裝基板與燈座結(jié)合構(gòu)造，其主要包括有燈頭、燈罩、電線、接線端子公、驅(qū)動電源芯片、LED燈、鋁基板、彈片、燈殼，該燈座是以射出成型結(jié)合固定構(gòu)裝鋁基板，具有成型后完全結(jié)合，且密合度高、熱傳導佳的功效，提高和保證了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效益。
[0021]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本實用新型技術方案的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型LE D燈組合結(jié)構(gòu)，包括燈頭、燈罩、電線、接線端子公、接線端子母、驅(qū)動電源芯片、LED燈、鋁基板、彈片、燈殼，其特征在于:所述燈頭和燈罩連接，所述電線和燈頭連接，所述接線端子公連接于電線的末端，所述接線端子母位于驅(qū)動電源芯片上且與接線端子公連接，所述驅(qū)動電源芯片位于燈罩內(nèi)部，所述LED燈位于鋁基板上，所述彈片位于鋁基板的中心位置，所述燈殼和燈罩連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述燈罩固定在燈頭上并對應一 LED罩蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述燈罩和殼采用卡扣連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈組合結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述彈片有兩個。
【文檔編號】F21V23/06GK203731176SQ201420123186
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】宋文生 申請人:深圳市三寧節(jié)能科技有限公司