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一種基于熱管散熱的交流高壓led-cob光引擎的制作方法

文檔序號(hào):2874139閱讀:264來源:國知局
一種基于熱管散熱的交流高壓led-cob光引擎的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,包括LED-COB光源模組及與其連接的反光杯和散熱裝置,其中LED-COB光源模組包括光源基板、封裝于光源基板上的LED芯片及其驅(qū)動(dòng)芯片,驅(qū)動(dòng)芯片為交流高壓驅(qū)動(dòng)芯片,散熱裝置為熱管散熱器。該結(jié)構(gòu)的LED-COB光引擎能提高LED燈具生產(chǎn)及裝配的效率,節(jié)省人力成本,同時(shí),熱管通過焊接或粘結(jié)等方法與交流高壓LED-COB光源模組緊密地連接在一起,增強(qiáng)了LED芯片的熱導(dǎo)出與燈具的散熱能力。
【專利說明】—種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域,特別涉及一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎。這種一體化的光引擎能應(yīng)用于各種的LED燈具,包括但不限于射燈、筒燈、工礦燈、臺(tái)燈、導(dǎo)軌燈等。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)逐漸成熟,LED燈具的應(yīng)用也越來越廣泛,然而依然有一系列因素限制了 LED燈具這一節(jié)能技術(shù)進(jìn)入千家萬戶的步伐。隨著LED器件功率的不斷增加,散熱問題變得尤為突出,目前大約70%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。因此LED散熱是LED發(fā)展道路上亟待突破的關(guān)鍵問題。同時(shí)傳統(tǒng)的LED燈具由各個(gè)配件用人工或半流水線的生產(chǎn)方式進(jìn)行組裝,這不僅不利于生產(chǎn)效率的提高,同時(shí)還耗費(fèi)了高昂的人力成本。并且由于產(chǎn)線工人技術(shù)水平參差不齊,若裝配的工序較多,會(huì)使得產(chǎn)品的一致性較差,返修率較高,這在無形中增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。此外,LED燈具種類繁多,沒有固定的標(biāo)準(zhǔn),缺乏兼容性和可替換性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的任務(wù)是要針對(duì)上述技術(shù)問題,提供一種結(jié)構(gòu)簡單緊湊、散熱效果好、產(chǎn)品一致性好、生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高的一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎。
[0004]技術(shù)手段:為了解決現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,包括LED-COB光源模組及與其連接的反光杯和散熱裝置,其特征在于:所述LED-COB光源模組包括光源基板、封裝于光源基板上的LED芯片及其驅(qū)動(dòng)芯片,驅(qū)動(dòng)芯片為交流高壓驅(qū)動(dòng)芯片,所述散熱裝置為熱管散熱器。
[0005]所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述LED芯片一體化封裝于所述光源基板上。
[0006]所述交流高壓驅(qū)動(dòng)芯片為交流高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片。
[0007]所述熱管散熱器包括相連接的散熱器和熱管。
[0008]所述散熱器包括多個(gè)帶熱管通道的散熱鰭片,多個(gè)散熱鰭片之間扣合,所述熱管一端設(shè)置于熱管通道內(nèi),其相對(duì)的一端突出于散熱器表面與LED-COB光源模組緊配合連接,散熱器與熱管之間焊接。
[0009]所述散熱鰭片為沖壓成型的結(jié)構(gòu),散熱鰭片上設(shè)有通孔。
[0010]所述LED-COB光源模組設(shè)置于所述反光杯和所述散熱裝置之間,反光杯與散熱裝置分別與所述光源基板之相對(duì)的兩個(gè)面鉚接、焊接或粘接,而使前述的三個(gè)部分連接在一起形成一個(gè)LED-COB光引擎整體。
[0011]有益效果:本實(shí)用新型公開的一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎使用熱管散熱器進(jìn)行散熱,相較于其它金屬導(dǎo)體具有更好的散熱效果,使用板上系統(tǒng)級(jí)封裝(SOB, system on board )將驅(qū)動(dòng)裸芯片與LED裸芯片一級(jí)封裝形成的無電源一體化LED發(fā)光組件,徹底去除了體積龐大和昂貴的LED驅(qū)動(dòng)電源,大大簡化了對(duì)驅(qū)動(dòng)電源、燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求,有效降低了燈具的成本,同時(shí)便于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn),提高了生產(chǎn)效率;熱管采用沖壓技術(shù)成型的散熱鰭片,把散熱鰭片扣合在一起形成散熱器,并使用通孔回流焊將其與熱管焊接得到一種新的散熱結(jié)構(gòu),該焊接結(jié)構(gòu)具備低熱阻、散熱效率高的優(yōu)勢,便于自動(dòng)化生產(chǎn),能夠極大地提高生產(chǎn)效率,減少燈具耗材,從而降低燈具成本;熱管通過焊接或粘結(jié)等方法與封裝有交流高壓驅(qū)動(dòng)芯片的LED-COB光源模組緊密地連接在一起,增強(qiáng)了 LED芯片的熱導(dǎo)出與燈具的散熱能力。這種一體化的光引擎模組增強(qiáng)了燈具的剛性,降低了燈具的材料消耗,大大提高LED燈具的生產(chǎn)效率,能夠?qū)崿F(xiàn)LED燈具的規(guī)?;慨a(chǎn)。
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作介紹。顯而易見,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎分解結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖2是圖1中LED-COB光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖3是圖1中LED-COB光源模組的A-A剖面圖;
[0016]圖4是圖1中熱管的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖5是圖1中散熱鰭片的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0018]圖6是圖1中熱管散熱器的裝配示意圖;
[0019]圖中:1:LED-C0B光源模組;11:光源基板;12 =LED芯片;13:驅(qū)動(dòng)芯片;14:電子元器件;2:反光杯;3:散熱裝置;31:熱管;32:散熱器;321:散熱鰭片。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述:
[0021]實(shí)施例1:
[0022]如圖所示,一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,包括LED-COB光源模組I及與其連接的反光杯2和散熱裝置3,其中LED-COB光源模組I包括光源基板11、封裝于光源基板11上的LED芯片12、LED芯片的驅(qū)動(dòng)芯片13及電子元器件14(電子元器件14是指除驅(qū)動(dòng)芯片13以外的其它電子元器件),驅(qū)動(dòng)芯片11為交流高壓驅(qū)動(dòng)芯片,散熱裝置3為熱管散熱器。
[0023]優(yōu)選驅(qū)動(dòng)芯片11與LED芯片12 —體化封裝于光源基板上。
[0024]優(yōu)選交流高壓驅(qū)動(dòng)芯片為交流高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片。
[0025]優(yōu)選熱管散熱器包括相連接的散熱器32和熱管31。
[0026]優(yōu)選散熱器包括多個(gè)帶熱管通道的散熱鰭片321,多個(gè)散熱鰭片321之間扣合,熱管一端設(shè)置于熱管通道內(nèi),其相對(duì)的一端突出于散熱器32表面與LED-COB光源模組I緊配合連接,散熱器32與熱管31之間焊接。
[0027]優(yōu)選散熱鰭片321為沖壓成型的結(jié)構(gòu),散熱鰭片321上設(shè)有通孔。
[0028]LED-COB光源模組I設(shè)置于反光杯2和散熱裝置3之間,反光杯2與散熱裝置3分別與光源基板之相對(duì)的兩個(gè)面鉚接、焊接或粘接,而使前述的三個(gè)部分連接在一起形成一個(gè)LED-COB光引擎整體。
[0029]其中,LED-COB光源模組I與反光杯2、散熱裝置3的連接方式以及前述各結(jié)構(gòu)的組成部件之間的連接方式不限于上述鉚接、焊接、粘接,只要能實(shí)現(xiàn)相關(guān)結(jié)構(gòu)的固緊即可。
[0030]前述基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎可采用如下裝配:
[0031]I)、采用沖壓得到散熱鰭片,散熱鰭片通過扣合的方式形成散熱器,鰭片可以是鋁、銅等材料;
[0032]2)、在散熱器與熱管之間填充焊料,將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊,使熱管與散熱器焊接連接;
[0033]3)、交流高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片與LED芯片一體化封裝,通過封裝得到交流交流高壓LED-COB光源模組;
[0034]4)、將LED-COB光源模組與熱管散熱器、反光杯通過鉚接、焊接或者粘結(jié)的方式連接在一起,最后形成一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,包括LED-COB光源模組及與其連接的反光杯和散熱裝置,其特征在于:所述LED-COB光源模組包括光源基板、封裝于光源基板上的LED芯片及其驅(qū)動(dòng)芯片,驅(qū)動(dòng)芯片為交流高壓驅(qū)動(dòng)芯片,所述散熱裝置為熱管散熱器。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述LED芯片一體化封裝于所述光源基板上。
3.如權(quán)利要求2所述的一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,其特征在于:所述交流高壓驅(qū)動(dòng)芯片為交流高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片。
4.如權(quán)利要求2所述的一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,其特征在于:所述熱管散熱器包括相連接的散熱器和熱管。
5.如權(quán)利要求4所述的一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,其特征在于:所述散熱器包括多個(gè)帶熱管通道的散熱鰭片,多個(gè)散熱鰭片之間扣合,所述熱管一端設(shè)置于熱管通道內(nèi),其相對(duì)的一端突出于散熱器表面與LED-COB光源模組緊配合連接,散熱器與熱管之間焊接。
6.如權(quán)利要求5所述的一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,其特征在于:所述散熱鰭片為沖壓成型的結(jié)構(gòu),散熱鰭片上設(shè)有通孔。
7.如權(quán)利要求1-6中任一權(quán)利要求所述的一種基于熱管散熱的交流高壓LED-COB光引擎,其特征在于:所述LED-COB光源模組設(shè)置于所述反光杯和所述散熱裝置之間,反光杯與散熱裝置分別與所述光源基板之相對(duì)的兩個(gè)面鉚接、焊接或粘接。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK203743954SQ201420139595
【公開日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】吳懿平, 陳欣, 劉克, 祝超 申請(qǐng)人:劉克
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