采用新型封裝結(jié)構(gòu)的led光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，包括作為散熱和支撐基板的鋁基板、LED燈芯片、絕緣層、導電的正、負極銅箔、固晶膠、保護膠和熒光膠，鋁基板上凹設有圓形的用于固定LED燈芯片的芯片槽，所述的LED燈芯片底部使用固晶膠粘貼在芯片槽內(nèi)，導電的正、負極銅箔的下側(cè)面分別間隔絕緣層與芯片槽的槽孔邊緣的鋁基板相互貼合。本實用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，在LED芯片底部與鋁基板之間僅僅間隔一層非常薄的固晶膠，LED光源工作的時候產(chǎn)生的大量的熱量可以方便地從底部經(jīng)過固晶膠傳遞給鋁基板并散掉，因此具有很好的散熱效果，從而可以大大增加LED燈光源的工作的壽命，同時有利于解決LED芯片光源二次配光的問題。
【專利說明】采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源
[0001]

【技術(shù)領域】
[0002]本領域涉及照明燈具【技術(shù)領域】，尤其涉及一種用于焊接托藍用的可以快速地組裝出來的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源。

【背景技術(shù)】
[0003]目前的LED技術(shù)發(fā)展過程中，經(jīng)常會面臨散熱效率的問題，因為與傳統(tǒng)光源一樣，LED光源在工作期間也會產(chǎn)生熱量，其發(fā)熱量多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近輻射出來的光還需經(jīng)過芯片本身的半導體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達外界(空氣)。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復合發(fā)生的點陣振動的形式轉(zhuǎn)化熱能。一般來說，LED燈具工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關重要，LED燈具結(jié)構(gòu)一般由LED光源連接散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會受影響。目前市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED燈具在電源驅(qū)動的技術(shù)方面，由于LED是特性敏感的半導體器件，又具有負溫度特性，因而在應用過程中需要實用驅(qū)動電源對其進行穩(wěn)定工作狀態(tài)和保護，LED燈具不像普通的白熾燈泡，可以直接連接220V的交流市電。通常在2-3V的直流電壓的驅(qū)動下才能工作，必須要設計復雜的變換電路，不同用途的LED燈，要配備不同的電源適配器。目前常用驅(qū)動電源存在元器件多，所使用的外部環(huán)境突發(fā)因素多的問題，因此失效幾率高，輸出特性也不穩(wěn)定，造成驅(qū)動電源對LED的保護措施不夠完善等現(xiàn)象，而且由于散熱和封裝保護的問題造成驅(qū)動電源的壽命通常小于20Kh，這就與LED大于30Kh的壽命不匹配，造成LED燈的資源浪費現(xiàn)象，同時好的驅(qū)動電源因為成本太高，通常占燈具成本的20-40%以上，因此無法在市場上流行。另外，為了使LED芯片發(fā)出的光能夠更好地輸出，得到最大程度地利用，并且在照明區(qū)域內(nèi)滿足設計要求，需要對LED光源進行二次光學系統(tǒng)的設計，通常在二次光學設計時主要考慮如何把LED光源發(fā)出的光線集中到期望的照明區(qū)域上，從而讓整個系統(tǒng)發(fā)出的光能滿足設計需要，目前二次光學所使用的基本光學元件主要有透鏡和反光杯兩種，如何提高燈具出光面的亮度均勻性，減少不舒適的眩光以及如何實現(xiàn)更好的配光曲線，提高光在工作面的利用效率是目前二次配光技術(shù)主要面對的問題，目前的LED燈在封裝的過程中，通常在作為基板的鋁板上，先是覆蓋上一層絕緣的絕緣膠層，在絕緣膠層上貼上含有為導電的線路基材的正、負極銅箔、帶有與銅箔連接的引線架和用于絕緣的定位架固定于銅箔上，LED芯片底部涂覆固晶膠在定位架內(nèi)與鋁基板固定連接，熒光膠覆蓋于LED芯片上，LED芯片的導線分別通過與引線架連接，引線架與銅箔連接實現(xiàn)電路連接和封裝，目前的這種封裝結(jié)構(gòu)，散熱的路徑較長造成散熱效果差。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型是為克服上述缺陷，提供一種改變封裝的結(jié)構(gòu)從而可以減少導熱路徑提高導熱效率的高效散熱的LED光源。
[0005]為達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:該采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，包括作為散熱和支撐基板的鋁基板、LED燈芯片、絕緣層、導電的正、負極銅箔、固晶膠、保護膠和熒光膠，鋁基板上凹設有圓形的用于固定LED燈芯片的芯片槽，所述的LED燈芯片底部使用固晶膠粘貼在芯片槽內(nèi)，導電的正、負極銅箔的下側(cè)面分別間隔絕緣層與芯片槽的槽孔邊緣的鋁基板相互貼合，所述的LED芯片的正、負極鍵合線分別與正、負極銅箔相互連接，所述的保護膠沿著芯片槽的邊緣外側(cè)形成一個環(huán)狀的結(jié)構(gòu)，且該保護膠沿芯片槽邊緣外側(cè)所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)將導電的正、負極銅箔和絕緣層靠近芯片槽一側(cè)的邊緣膠粘固定在鋁基板上，所述的保護膠所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi)和芯片槽內(nèi)填充熒光膠，該熒光膠覆蓋至保護膠上并形成燈罩面式的圓弧面結(jié)構(gòu)。
[0006]本實用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源中，所述的芯片槽底部的鋁基板上設有由相互垂直的直線形的凹槽組成的凹槽網(wǎng)。
[0007]本實用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源中，所述的保護膠為單組份環(huán)氧樹脂黑膠。
[0008]有益效果:本實用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，因為采用了上述的封裝結(jié)構(gòu)，因此，在LED芯片底部與鋁基板之間僅僅間隔一層非常薄的固晶膠，LED光源工作的時候產(chǎn)生的大量的熱量可以方便地從底部經(jīng)過固晶膠傳遞給鋁基板并散掉，因此具有很好的散熱效果，從而可以大大增加LED燈光源的工作的壽命，同時在芯片槽的底部的鋁基板上由于設置了相互交叉的橫紋，也可以增加LED芯片和鋁基板之間導熱的能力，因此可以非?？斓貙崃靠焖賯鲗С鋈?。另外，本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，可以將多個LED芯片同時封裝在一個熒光膠內(nèi)部，因此非常方便對LED芯片所發(fā)出的光線進行調(diào)光的處理，有利于解決LED芯片光源的二次配光的問題。
[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細的描述，以使得本實用新型的上述優(yōu)點更加明確。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1、為本實用新型一實施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2、為本實用新型一實施例中的閑篇草底部的主視結(jié)構(gòu)圖。

【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細的描述。
[0013]請參照圖1和圖2所示，為本實用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源的一種較佳實施例，在該較佳實施例當中，采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，包括作為散熱和支撐基板的鋁基板、LED燈芯片、絕緣層、導電的正、負極銅箔、固晶膠、保護膠和熒光膠，鋁基板上凹設有圓形的用于固定LED燈芯片的芯片槽，所述的LED燈芯片底部使用固晶膠粘貼在芯片槽內(nèi)，導電的正、負極銅箔的下側(cè)面分別間隔絕緣層與芯片槽的槽孔邊緣的鋁基板相互貼合，所述LED芯片的正、負極鍵合線分別與正、負極銅箔相互連接，所述的保護膠沿著芯片槽的邊緣外側(cè)形成一個環(huán)狀的結(jié)構(gòu)，且該保護膠沿芯片槽邊緣外側(cè)所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)將導電的正、負極銅箔和絕緣層靠近芯片槽一側(cè)的邊緣膠粘固定在鋁基板上，所述保護膠所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi)和芯片槽內(nèi)填充熒光膠，該熒光膠覆蓋至保護膠上并形成燈罩面式的圓弧面結(jié)構(gòu)。
[0014]更進一步地，所述的芯片槽底部的鋁基板上設有由相互垂直的直線形的凹槽組成的凹槽網(wǎng)，可以增大固晶膠和鋁基板間的接觸面積，以便于LED芯片和鋁基板之間進行導熱和散熱。
[0015]更進一步地，所述的保護膠為單組份環(huán)氧樹脂黑膠。本實用新型的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，因為采用了上述的封裝結(jié)構(gòu)，因此，在LED芯片底部與鋁基板之間僅僅間隔一層非常薄的固晶膠，LED光源工作的時候產(chǎn)生的大量的熱量可以方便地從底部經(jīng)過固晶膠傳遞給鋁基板并散掉，因此具有很好的散熱效果，從而可以大大增加LED燈光源的工作的壽命，同時在芯片槽的底部的鋁基板上由于設置了相互交叉的橫紋，也可以增加LED芯片和鋁基板之間導熱的能力，因此可以非?？斓貙崃靠焖賯鲗С鋈?。另外，本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)，可以將多個LED芯片同時封裝在一個熒光膠內(nèi)部，因此非常方便對LED芯片所發(fā)出的光線進行調(diào)光的處理，有利于解決LED芯片光源的二次配光的問題。
【權(quán)利要求】
1.一種采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，其特征在于:包括作為散熱和支撐基板的鋁基板、LED燈芯片、絕緣層、導電的正、負極銅箔、固晶膠、保護膠和熒光膠，鋁基板上凹設有圓形的用于固定LED燈芯片的芯片槽，所述的LED燈芯片底部使用固晶膠粘貼在芯片槽內(nèi)，導電的正、負極銅箔的下側(cè)面分別間隔絕緣層與芯片槽的槽孔邊緣的鋁基板相互貼合，所述的LED芯片的正、負極鍵合線分別與正、負極銅箔相互連接，所述的保護膠沿著芯片槽的邊緣外側(cè)形成一個環(huán)狀的結(jié)構(gòu)，且該保護膠沿芯片槽邊緣外側(cè)所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)將導電的正、負極銅箔和絕緣層靠近芯片槽一側(cè)的邊緣膠粘固定在鋁基板上，所述的保護膠所形成的環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi)和芯片槽內(nèi)填充熒光膠，該熒光膠覆蓋至保護膠上并形成燈罩面式的圓弧面結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，其特征在于:所述芯片槽底部的鋁基板上設有由相互垂直的直線形的凹槽組成的凹槽網(wǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用新型封裝結(jié)構(gòu)的LED光源，其特征在于:所述的保護膠為單組份環(huán)氧樹脂黑膠。
【文檔編號】F21S2/00GK203836663SQ201420170188
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月10日
【發(fā)明者】林文勝 申請人:廣州市科朗電子實業(yè)有限公司