一種高散熱led球泡燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高散熱LED球泡燈，包括：微晶玻璃泡殼，其呈球形且一端具有開口；微晶玻璃燈座，其與所述微晶玻璃泡殼燒結(jié)為一體；燈頭，其與所述微晶玻璃燈座相連；FPC電路板，其通過導(dǎo)熱膠貼合于所述微晶玻璃燈座上，且與所述燈頭電性連接；一組LED芯片，其焊接于FPC電路板上。本實(shí)用新型的微晶玻璃泡殼和微晶玻璃燈座燒結(jié)為一體結(jié)構(gòu)，降低了熱阻，LED芯片產(chǎn)生的熱量可以通過微晶玻璃燈座迅速傳遞到整個(gè)微晶玻璃泡殼，有利于熱量的散發(fā)。
【專利說明】一種高散熱LED球泡燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED球泡燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED球泡燈外觀采用燈泡外形(球形)，內(nèi)部光源采用LED光源，其憑借節(jié)能、環(huán)保、無頻閃、使用壽命長等諸多優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各種照明領(lǐng)域。
[0003]由于單個(gè)LED芯片的發(fā)光強(qiáng)度有限，為了獲得所需照明亮度，需要在LED球泡燈內(nèi)部集成多個(gè)LED芯片，但這樣勢必會導(dǎo)致LED球泡燈內(nèi)部發(fā)熱量大。鑒于此，如何提升LED球泡燈的散熱效果，愈發(fā)受到人們的關(guān)注。
[0004]現(xiàn)有的LED球泡燈通常包括玻璃泡殼、燈座、燈頭及LED光源，其散熱方式主要是:LED光源產(chǎn)生的熱量以熱傳導(dǎo)的方式藉由燈座傳遞到玻璃泡殼上，玻璃泡殼以熱對流的方式將熱量散發(fā)到空氣中。由于燈座與玻璃泡殼采用的材質(zhì)不同，需要通過膠接等連接方式進(jìn)行連接，二者之間存在一定的熱阻，使得熱量不能及時(shí)傳導(dǎo)到玻璃泡殼上，從而造成LED球泡燈整體散熱效果差。另外，玻璃泡殼容易破碎，導(dǎo)致LED球泡燈使用壽命降低，當(dāng)玻璃泡殼破碎后，LED光源直接暴露于外界，并且仍然會處于通電工作狀態(tài)，存在著一定的安全隱患。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱效果好、強(qiáng)度高、使用壽命長、安全性好的LED球泡燈。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種高散熱LED球泡燈，包括:
[0008]微晶玻璃泡殼，其呈球形且一端具有開口 ；
[0009]微晶玻璃燈座，其與所述微晶玻璃泡殼燒結(jié)為一體；
[0010]燈頭，其與所述微晶玻璃燈座相連；
[0011]FPC電路板，其通過導(dǎo)熱膠貼合于所述微晶玻璃燈座上，且與所述燈頭電性連接；
[0012]一組LED芯片，其焊接于FPC電路板上。
[0013]優(yōu)選地，所述微晶玻璃燈座為類錐形殼體，其一端具有開口，所述微晶玻璃燈座的開口端與所述微晶玻璃泡殼的開口端燒結(jié)連接。
[0014]優(yōu)選地，所述LED芯片為垂直倒裝LED芯片，其上涂覆有熒光粉。
[0015]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與【背景技術(shù)】相比，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0016]1.本實(shí)用新型的微晶玻璃泡殼和微晶玻璃燈座燒結(jié)為一體結(jié)構(gòu)，降低了熱阻，LED芯片產(chǎn)生的熱量可以通過微晶玻璃燈座迅速傳遞到整個(gè)微晶玻璃泡殼，有利于熱量的散發(fā)。
[0017]2.采用高強(qiáng)度微晶玻璃材料制成的泡殼和燈座不易破碎，提高了 LED泡燈的整體強(qiáng)度和使用壽命，同時(shí)也提高了 LED泡燈的安全性。[0018]3.本實(shí)用新型將微晶玻璃燈座設(shè)計(jì)成類錐形殼體，增加了其與微晶玻璃泡殼的正對角度和面積，LED芯片可進(jìn)行多角度安裝，便于增加照明角度。
[0019]4.LED芯片采用垂直倒裝LED芯片，可形成有效的熱電分離，耐大驅(qū)動(dòng)電流，大幅提升了散熱效率和發(fā)光效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為本實(shí)用新型微晶玻璃泡殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3為本實(shí)用新型微晶玻璃燈座的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]實(shí)施例
[0025]請參閱圖1，本實(shí)用新型公開了一種高散熱LED球泡燈，包括微晶玻璃泡殼100、微晶玻璃燈座200、燈頭300、FPC電路板400及一組LED芯片500，其中:
[0026]參考圖2所示，微晶玻璃泡殼100呈球形，其一端具有開口。
[0027]參考圖1和圖3所示，微晶玻璃燈座200為類錐形殼體，其一端具有開口，這樣就增加了微晶玻璃燈座200與微晶玻璃泡殼100的正對角度和面積，便于實(shí)現(xiàn)LED芯片500的多角度安裝，從而增加了照明角度。微晶玻璃燈座200的開口端與微晶玻璃泡殼100的開口端燒結(jié)連接，這樣可以降低熱阻，便于熱量通過微晶玻璃燈座200迅速傳遞到整個(gè)微晶玻璃泡殼100,有利于熱量的散發(fā)。
[0028]參考圖1所示，燈頭300與微晶玻璃燈座200相連，其內(nèi)設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路板310。
[0029]FPC電路板400通過導(dǎo)熱膠貼合于微晶玻璃燈座200上，且與燈頭300內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路板310通過導(dǎo)線電性連接，相應(yīng)的，微晶玻璃燈座200開設(shè)有供導(dǎo)線穿過的通孔，導(dǎo)線穿過通孔后用導(dǎo)熱膠密封通孔。
[0030]LED芯片500焊接于FPC電路板400上。在本實(shí)施例中，LED芯片500為垂直倒裝LED芯片，其上涂覆有熒光粉。生產(chǎn)時(shí)，LED芯片500可采用SMT工藝焊接在FPC電路板400,有利于提聞生廣效率。
[0031]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種高散熱LED球泡燈，其特征在于，包括: 微晶玻璃泡殼，其呈球形且一端具有開口 ； 微晶玻璃燈座，其與所述微晶玻璃泡殼燒結(jié)為一體； 燈頭，其與所述微晶玻璃燈座相連； FPC電路板，其通過導(dǎo)熱膠貼合于所述微晶玻璃燈座上，且與所述燈頭電性連接； 一組LED芯片，其焊接于FPC電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高散熱LED球泡燈，其特征在于:所述微晶玻璃燈座為類錐形殼體，其一端具有開口，所述微晶玻璃燈座的開口端與所述微晶玻璃泡殼的開口端燒結(jié)連接。
3.如權(quán)利要求2所述的一種高散熱LED球泡燈，其特征在于:所述LED芯片為垂直倒裝LED芯片，其上涂覆有熒光粉。
【文檔編號】F21V23/00GK203771220SQ201420184785
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月16日
【發(fā)明者】徐虹 申請人:廈門豐泓照明有限公司